2022年全年台灣IC設計產業營收呈現逐季滑落，第3季與第4季跌幅更明顯，衝擊業者營收獲利能力。 半導體衰退2023 IC設計業者在2020年下半年至2021年上半年半導體供需失衡期間，因積極爭取晶圓代工與IC封測產能，與代工業者及封測業者簽訂長約，也造成在銷售不暢下，上游晶片仍然產出，庫存水位快速增長。 IC設計業者一方面要持續與終端業者溝通，希望銷售與拉貨上有所進展，也積極與晶圓代工與封測業者協調，希望能透過產能、產品調度，有效控制庫存增長速率，可說是上下交煎，整體營運備感壓力。
從出口夥伴來看，去年前11個月大陸一直是首要的出口地，占比近六成。 首先，隨著數位轉型驅動終端應用需求，更講求高效能、多功能、智慧化、客製化與輕薄短小，異質整合封裝的重要性因而提升，因其可實現不同性能、功能晶片於一個封裝內部高度互聯，進而提升整體系統性能、功耗與成本效益。 其中，先異質整合封裝是進封裝領域的關鍵技術；MIC觀察到先進封裝技術與應用發展已走向聯盟化，許多台灣廠商皆參與其中，積極投入異質整合布局。 綜觀台灣半導體產業，2022年面對消費性終端需求的快速滑落，下半年IC設計和IC封測成長不如預期 (僅分別成長1.9%和6.2%) 半導體衰退 半導體衰退 ，而記憶體則受到更重大衝擊，大幅衰退23.8%，惟在晶圓代工高成長帶動下(成長41.1%)，全年產值仍能維持雙位數正成長(成長18.8%)，突破新台幣4兆元。 報告指出，受惠於新冠肺炎疫情帶動全球數位轉型，2021年全球半導體市場規模年增25％達6,147億美元，2022年上半年市況熱絡，但下半年進入庫存調整，整體來看仍年增3％達6,360億美元，續創歷史新高紀錄。 半導體衰退 其中，IC Insights預估今年包括光學、感測器、分離式元件（OSD）市場產值較去年成長8％達1,127億美元，積體電路（IC）市場產值年增約3％達5,233億美元，均改寫歷史新高。
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從2020年開始的半導體缺貨潮，到了2022年還不見緩解，也把半導體產業的產值不斷向上推升。 根據資策會市場情報研究所（MIC）估計，全球半導體產業的規模即使在2021年爆出25%以上的成長率，但預測2022年還是有10%以上的成長力道。 「半導體產業的供需失衡現象，可能要到2023年才有辦法解決，」MIC資深產業分析師鄭凱安表示。 2022年第4季以來，有部分消費性電子終端產品庫存調整見效，但大部分IC設計業者庫存仍在高點；面對假期、年節，供應鏈出現補貨需求，但業者對需求的穩定度有疑慮，多針對短期少量需求以急單方式補貨，而非與IC設計業者簽訂較長或較大量供貨合約。 騰旭投資投資長程正樺對半導體族群抱持相對正向看法，程正樺指出，市場已多數反映明年景氣衰退利空，明年電子業最重要題材就是「復甦」，例如明年半導體可有科技復甦題材，等到IC設計庫存大降後，急單出現就可帶動科技復甦題材。
由於 PC 需求放緩與庫存減少，超微（AMD）收入也下滑，與英特爾在前一季度經歷的市場情況相同。 第二大商機與永續風潮有關，未來終端應用更強調節能省電、產品能效、綠色節能與淨零碳排，而第三類半導體耐高溫、耐大電壓、高頻率，且具有降低功耗與縮小體積等優勢，彭茂榮指出，未來淨零碳排主要三大市場為「零碳排交通工具、綠色能源、節能產品」，都將加速第三類半導體的興起。 台灣目前第三類半導體領域仍以晶代工，台廠同步擴產，預期2023年產能陸續開出，將帶動上游設計與下游封測，有助於未來台灣第三類半導體產值。
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ASM 台灣此次成立的培訓中心也首次引進 半導體衰退2023 VR 訓練技術，幫助學員突破視角的限制，透過線上課程觀察精密機台構造。 半導體產業協會(SIA)最新報告指出，雖然全球半導體第二季銷售額相較去年同期下滑近2成，不過對比上季數據已經開始出現微幅成長，下半年半導體銷售有機會走出谷底啟動反彈。 MIC引用IC 半導體衰退2023 Insights的預估，認為2025年時，中國的晶片市場規模將從現今的1430億美元成長至2230億美元，但國產晶片的佔比，最多從15.9%成長到19.4%，也就是仍然有超過8成的晶片需求，必須靠海外產能補足（圖4）。
另外，特別須留意中國大陸被迫加速自主半導體製程技術與設備開發，約3~5年後，其成熟製程將足以威脅台系晶圓代工廠。 CRIF同時表示，目前最需要關注的是，以半導體為主的電子零組件產品，及資通訊視聽產品合計占台灣對大陸出口占比達70.98％，而這兩類產品也是11月對中國大陸出口衰退最明顯的產品，也是2023年出口承壓的所在。 至於2023年台灣出口值的預測值，受到全球疫情再度升溫、美元持續升息、俄烏戰爭難和談，所造成的全球景氣下滑影響，預測難度非常高，第1季出口值是否落底將是全年出口值觀察的關鍵。 觀測全球半導體市況，資策會MIC預估，2023年全球市場規模為5566億美元，主要為外部環境負面因素持續，消費市場買氣不佳、拉貨力道疲軟，從終端、系統廠到半導體晶片產銷供應鏈業者均面臨庫存水位過高的問題，庫存去化持續影響今年全球、台灣半導體表現。 即使投資人知道半導體產業景氣的榮枯周期猶如雲霄飛車大起大落，但是晶片製造商也正在為未來幾個月將出現的大轉變做準備，屆時晶片銷售額將從記錄高位跳水，花旗集團分析師預測，由於庫存增加和經濟衰退的可能性，半導體業景氣將遭遇10年來最嚴重的衰退局面。
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即便在台灣以外增加產能，相信長期毛利率達53%以上仍是可實現的，而具持續性且健全的股東權益報酬率（ROE）能夠優於25%，同時為我們的股東帶來盈利增長。 這些晶片業巨頭比對手更了解半導體產業的經濟規模，得以建立自己的主導地位。 由於前期成本巨大，製造晶片成為門檻很高的事業，一座晶圓廠造價高達200億美元，裝好設備、完成測試後，產線需要每天24小時不間斷運轉，公司都想在投產後最初幾年獲得回報。
半導體市況從2022年下半年開始反轉，今年初不少IC設計業者在法說會中評估，經過半年時間調整，第1季將是谷底，之後營運表現逐季向上。 但隨著第2季到來，工作天數明明比首季多，業者的展望卻開始修正，又把希望寄託到下半年。 但另一方面，生産最先進邏輯（運算）半導體的台積電（TSMC）依然保持強勢。 首席執行官（CEO）魏哲家認為，半導體供應鏈的庫存水平過剩，2023年上半年之前的幾個季度，庫存調整將會繼續。 第五，台日藉由舉辦研討會、課程研習、企業實習等，進行專業人才交流，培育國際人才。 第六，借助日本在新興科技領域的發展，強化台灣半導體產業出口市場，例如電動車、物聯網、人工智慧、元宇宙等。
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〔編譯盧永山／綜合報導〕彭博報導，隨著全球經濟衰退陰霾迫近，晶片製造商也在為接下來幾個月景氣大逆轉做準備，他們在疫情期間創紀錄的銷售成長，可能轉變為逾十年來最嚴重的營收下降。 數據顯示，去年台灣半導體產業產值達到約4兆8,370億元，年成長18.5%，不過去年記憶體與其他製造已衰退18.2%，並估計今年持續衰退。 記憶體大廠美光與日本鎧俠目前都聚焦修正庫存，業者們從去年10月就已大幅減產，但這些措施仍無法應付需求下滑情況。 魏哲家也說，首先7奈米家族過去兩年來自新冠疫情刺激PC與智慧機戲劇性成長，庫存調整影響下，使7奈米家族調整幅度目前看來比三個月前大，過去新冠疫情刺激的戲劇性成長不認為會再次發生，但台積在5奈米與3奈米技術領先、乃至未來2奈米帶動下會準備就緒。 王石說，半導體產業估計低個位數下滑，整體晶圓代工估計中個位數（mid-single digits） 衰退，晶圓代工裡面仍有不同製程組合，各家情況也不一樣，某些製程節點表現也比產業平均好。 6月份，半導體的平均等待時間延長至27周，豐田汽車到蘋果等公司，由於無法獲得足夠的晶片，銷售額減損數十億美元。
換句話說，如果技術發展符合預期，3年後將是這三大半導體業者首次在技術上的正面對決，尤其是英特爾這一年多來積極進軍晶圓代工行業（可參考前文：結盟RISC-V陣營，英特爾進軍代工事業能否彎道超車？），倘若在先進製程上趕不過競爭對手，必然會動搖潛在客戶的信心。 以龍頭台積電今年第一季的財報為例，5奈米與7奈米等先進製程合計的營收占比已經達到50%，而台灣整體在28奈米以下的高階製程，營收占比也在今年第一季超過了65%（圖3）。 進入2023年，戰爭、通膨持續影響全球經濟，而大陸封控解封後，消費動能回復力道微弱，IC設計業者除有庫存跌價損失，仍面臨庫存壓力。 自2022年下半年全球半導體產業進入庫存調整期以來，庫存回復健康水位、晶片供需恢復平衡一直是業者共通的期盼。 然而，就2023年上半年整體觀察來看，半導體產業景氣尚未復甦，具體營運回溫時點仍難以掌握。 宏遠投顧下午舉行投資展望說明會，由投資研究處資深經理羅金鳳說明半導體產業狀況。
半導體衰退: 半導體超級景氣循環終結？台積電四大客戶砍單「關閉4台EUV機台」，明年獲利預估衰退8%
〔記者徐子苓／台北報導〕資策會產業情報研究所（MIC）今（10）日發布2023年半導體產業觀測，產業顧問彭茂榮預估全球與台灣半導體皆呈現衰退，全球市場衰退3.1%、台灣IC產業衰退10.5%，我國半導體產值也從去年的逾4兆元跌到今年3.95兆元，預期下半年比上半年回溫，景氣循環春天要等到2024年。 MIC指出，有鑑於消費性終端需求的快速滑落，2022年下半年IC設計和IC封測成長不如預期，分別成長1.9％和6.2％，而記憶體受到重大衝擊、衰退達23.8％，惟在晶圓代工高成長帶動下、年成長41.1％，全年產值才維持雙位數正成長、年成長18.8％，突破新台幣4兆元。 資策會MIC針對2023年半導體產業釋出最新預估，有鑑於2023年需求不振庫存高，2022年逆勢成長的晶圓代工也從從持平成長下修至衰退6.6％，故整體來說，預期2023年產值將年衰退12.6％。 上次出現這樣低迷的情況是在二○一九年，通常不會持續太久；但因全球經濟疲軟，預料這個問題將特別明顯。 花旗分析師丹利（Christopher Danely）預計，半導體產業將陷入十年、甚至二十年來最嚴重衰退，每家公司和每種類型的晶片都可能受到影響。
相較下，汽車產業仍面臨半導體短缺，儘管一些車用晶片的交貨時間已縮短。 除了汽車業者再度提高產量，每輛車需要晶片的數量增加，也是整個汽車產業對晶片需求提高的原因。 一輛電動車需要估計1,600美元價值的半導體，比汽油車所需的500美元半導體還多。 日本半導體商社協會去年12月執行的調查顯示，回報供應過剩成員的比率比回報供應短缺成員的比率高出64個百分點，這比9月的調查結果增加38個百分點。 台積電（2330）今日法說會包含董事長劉德音、總裁魏哲家、財務長黃仁昭、企業訊息處長蘇志凱等出席。
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黃欽勇強調：「僵局和孤立中間有一個很重要的，就是分散型生產體系和區域市場。」在過去，電子業的重心是OEM訂單，不管是筆電、手機訂單，只要了解蘋果、戴爾、惠普等客戶的需求就沒事了。 從結構性角度來看，在作為人才供給來源的高等教育領域，立志進入半導體行業的女性較少。 日本文部科學省的學校基本調查顯示，2002年度調查中，理工科大學招收的女性比例為13%。 以1980年代末期為轉捩點，日本的半導體産業開始衰退，包括男學生在內，學習半導體的研究室也在萎縮。 鎧俠(KIOXIA)和Tokyo Electron等日本半導體企業加快腳步吸引女性人才。
- 另外分析師提問台積電美國成本較台灣上升議題，黃仁昭回應說，台積電一定會確保海外獲利。
- 台積電（2330）今日法說會包含董事長劉德音、總裁魏哲家、財務長黃仁昭、企業訊息處長蘇志凱等出席。
- 王石說，聯電的製程組合整體看來和產業情況不一樣，目前初步看來約是low-teens的衰退表現。
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- 輝達等公司表示核心業務較一年前下滑逾40%，美光警告許多領域的需求正在迅速蒸發。
- 筑波科技董事長許深福表示，過去二十年來，筑波科技一直在無線通訊領域持續耕耘，此次與工研院合作非破壞式檢測方案以及應用機台，不僅有助於筑波科技在化合物材料及晶圓測試機台研發方面取得重要進展，也使得測試機台功能進一步精進。
- 根據《華爾街日報》指出，數年前該公司營運起飛，年營業額成長4倍，一舉躍升為全球市值最高的半導體公司。
