2018年9月25日，舉行新竹科學園區三廠的動土典禮，作為使用面板級扇出型封裝製程的量產基地[6]。 2011年12月15日宣布以每股25.28元公開收購超豐電子，2014年8月上旬公告董事會通過與聚成科技進行簡易合併，合併後聚成為消滅公司。 2014年4月，向韓國Nepes購買新加坡Nepes Pts股權，完成收購其具備量產12吋高階電鍍晶圓凸塊製程的營運規模及現有設施。
- 收購完成後，包括力成現有對Tera Probe的持股11.6%，合計總持股將達到或超過51.2%。
- 「稳健的成长、永续的经营」是力成的理念；以最佳的质量，成本，交付和服务为基础，并以技术驱动未来成长，是力成的策略；持续积极履行「承诺、技术、整合」是力成的核心价值。
- 力成科技（英語：Powertech Technology Inc.）是台灣的一家半導體封裝與測試製造服務公司，成立於1997年，在該產業排名全球第五名。
- 2017年为日本车用电子及物联网业布局，将生产基地扩展至日本；2018年为先进面板级扇出型封装布局，于新竹科学园区投入高阶封装新厂建设计划。
- 2014年4月，向韓國Nepes購買新加坡Nepes Pts股權，完成收購其具備量產12吋高階電鍍晶圓凸塊製程的營運規模及現有設施。
- 公司前身为美国超微半导体和飞索半导体，拥有20年以上的量产经验, 是国内首家拥有12'晶圆生产技术及多层晶片叠封技术的先进封装企业。
- 結合力成的理念、策略與核心價值，成為最佳經營績效的世界級專業委外封測服務公司是力成集團的願景與目標。
我們的服務範圍涵蓋晶圓凸塊、針測、IC封裝、測試、預燒至成品以及固態硬碟封裝的全球出貨。 立成科技2023 2017年為日本車用電子及物聯網業佈局，將生產基地擴展至日本；2018年為先進面板級扇出型封裝佈局，於新竹科學園區投入高階封裝新廠建設計畫。 我们的隐私和Cookie政策提供了有关Cookie的使用和停用的更多信息。 力成科技成立于1997年，在全球集成电路的封装测试服务厂商中居于全球领导地位。 立成科技2023 我们的服务范围涵盖晶圆凸块、针测、IC封装、测试、预烧至成品以及固态硬盘封装的全球出货。
立成科技: 公司沿革
2017年为日本车用电子及物联网业布局，将生产基地扩展至日本；2018年为先进面板级扇出型封装布局，于新竹科学园区投入高阶封装新厂建设计划。 力成科技（英語：Powertech Technology Inc.）是台灣的一家半導體封裝與測試製造服務公司，成立於1997年，在該產業排名全球第五名。 總公司座落於新竹縣湖口鄉的新竹工業區，並在臺灣證券交易所掛牌上市，股票代號為6239[2]。 收購完成後，包括力成現有對Tera Probe的持股11.6%，合計總持股將達到或超過51.2%。
- 2016年3月25日力成半导体（西安）正式开幕，2016年4月份开始量产。
- 力成集团应用策略性结盟模式、资源整合及永不止于现状的改善态度，专注于半导体专业封装及测试领域，在传承内存领域服务领先根基的同时，也致力于先进技术的研发，并以稳定的质量、精湛的技术提供客户全方位的服务。
- 产品范围除了现有的闪存外，还将扩展到其他形式的记忆体，逻辑元器件等等。
- 目前在全球各地，力成科技已经拥有超过18,000名的员工，以及数座世界级的厂房各自分布在台湾、中国、新加坡及日本。
- 我们的隐私和Cookie政策提供了有关Cookie的使用和停用的更多信息。
- 力成科技成立於1997年，在全球積體電路的封裝測試服務廠商中居於全球領導地位。
目前在全球各地，力成科技已经拥有超过18,000名的员工，以及数座世界级的厂房各自分布在台湾、中国、新加坡及日本。 力成集团应用策略性结盟模式、资源整合及永不止于现状的改善态度，专注于半导体专业封装及测试领域，在传承内存领域服务领先根基的同时，也致力于先进技术的研发，并以稳定的质量、精湛的技术提供客户全方位的服务。 立成科技2023 立成科技 力成科技（苏州）有限公司是力成集团的全资子公司，成立于2009年09月。 公司前身为美国超微半导体和飞索半导体，拥有20年以上的量产经验, 是国内首家拥有12'晶圆生产技术及多层晶片叠封技术的先进封装企业。 突破之前专注于生产制造的运营模式，除了保持已有的半导体封装测试外，现又引进了贴片生产线，建立了销售和客户服务团队，并拥有自己的研发中心，以及本土化的供应链。
立成科技: 公司簡介
「稳健的成长、永续的经营」是力成的理念；以最佳的质量，成本，交付和服务为基础，并以技术驱动未来成长，是力成的策略；持续积极履行「承诺、技术、整合」是力成的核心价值。 立成科技 结合力成的理念、策略与核心价值，成为最佳经营绩效的世界级专业委外封测服务公司是力成集团的愿景与目标。 稳健的成长、永续的经营」是力成的理念；以最佳的质量，成本，交付和服务为基础，并以技术驱动未来成长，是力成的策略；持续积极履行「承诺、技术、整合」是力成的核心价值。
产品范围除了现有的闪存外，还将扩展到其他形式的记忆体，逻辑元器件等等。 未来，我们将更加专注于质量和服务，在技术和成本上也力求卓越，最终目标是将力成（苏州）打造成国内一流的半导体后端服务供应商。 2014年12月，力成科技总部决定与世界500强企业美光科技强强联手，正式签约，共同投资2.5亿美元在西安市高新区设立芯片封装厂。
立成科技: 全球據點
2016年3月25日力成半导体（西安）正式开幕，2016年4月份开始量产。 「穩健的成長、永續的經營」是力成的理念；以最佳的品質，成本，交付和服務為基礎，並以技術驅動未來成長，是力成的策略；持續積極履行「承諾、技術、整合」是力成的核心價值。 結合力成的理念、策略與核心價值，成為最佳經營績效的世界級專業委外封測服務公司是力成集團的願景與目標。 目前在全球各地，力成科技已經擁有超過18,000名的員工，以及數座世界級的廠房各自分佈在台灣、中國、新加坡及日本。 力成科技成立於1997年，在全球積體電路的封裝測試服務廠商中居於全球領導地位。
