2016年蔡英文捲土重來當選台灣總統後，上任就開始推動「新南向政策」或推動「台商回流」，希望將台灣的產業鏈與中國大陸鬆綁。 目前看來，回流的台商多半是與高單價，經濟產值高的半導體產業相關。 對於容易被取代的產品，譬如低單價的水果，或者台灣在地的旅遊業仍然仰賴中國市場，常常成為兩岸政治爭鬥下的夾心餅乾。
一般認為矽晶圓的直徑越大，代表著這座晶圓廠有更好的技術，在生產晶圓的過程當中，良品率是很重要的條件[2]。 如果成事，將是繼赴美國、日本之後，台積電生產基地進一步國際化，並首次在歐洲設立工廠。 台積電晶片英文 這也體現《歐盟晶片法草案》（EU 台積電晶片英文2023 Chips Act）今年1月通過後，台灣與歐盟的「晶片外交」。
台積電晶片英文: 輝達推 L40S GPU 將衝擊 H100 需求？法人看好這些台廠仍受惠
共同社、產經新聞等日媒及路透15、16日報導，美國國務卿布林肯15日晚間和日本外務大臣林芳正、南韓外長朴振舉行3國外長線... 隨著日本與美國的利差擴大，日圓兌美元14日一度跌破145，貶至去年11月來的最低價位，逼近日本當局去年進場干預阻貶日圓的... 亞太經濟合作會議（APEC）能源部長會議15至16日於西雅圖召開，王美花率團參加，並於14日的「台美供應鏈及經貿合作論壇」發表專題演講。 德國外交部在有關消息曝光後隔日在記者會上兩次強調默克爾政府的對台立場不變，在台灣也引起輿論及媒體激烈討論。 但是，李愛玲也認為，仍需要觀察德國其他黨派，譬如德國綠黨在九月選舉的表現，是否有組成聯合內閣的力量，在新內閣是否會提出新的對華政策。
雖然之前一再被傳出碰到技術上的問題和良率上的困擾，但台積電的3奈米的商業化量產時間已經被台積電官方再度確認是2022年下半年。 南亞科技、瑞晶科技（現已併入美光科技，更名台灣美光記憶體）、Hynix、美光科技（Micron）等則專於記憶體產品。 著名晶圓代工廠有台積電、安森美、聯華電子、格羅方德（Global Foundries）及中芯國際等。 晶圓（英語：Wafer）是半導體晶體圓形片的簡稱，其為圓柱狀半導體晶體的薄切片，用於積體電路製程中作為載體基片，以及製造太陽能電池；由於其形狀為圓形，故稱為晶圓。 最常見的是矽晶圓，另有氮化鎵晶圓、碳化矽晶圓等；一般晶圓產量多為單晶矽圓片。 歐盟是台灣最大的境外投資者，佔總外國直接投資（FDI）25%，台灣在歐盟的FDI存量則佔台灣所有對外投資的2.1%。
台積電晶片英文: 晶圓
至於投資方向，黃作慶則看好景氣循環向上、或與AI有關的上游科技股，台廠中，按讚台積電與聯電，日廠則偏好瑞薩電子、羅姆半導體、村田製作所、東京威力科創，韓廠三星電子、SK海力士，及港商先進太平洋公司（ASMPT）。 台積電晶片英文 野村全球科技策略主管黃作慶指出，根據近幾個全球晶片銷售狀況的持續追蹤，發現整體半導體銷售年減率自4月的20.5%、5月的23.2%，6月已大幅驟降至7.9%，顯示整體出貨狀況明顯獲得改善。 拉舍特2020年接受美國政治新聞網站Politico採訪時表示，歐洲與中國經貿關係深厚，中國是世界強國，它的發展符合歐洲商業利益。
台積電在亞利桑那州設廠雖然有助於增加美國本土晶片產量，但不會讓美國一躍站上技術前沿。 而到那個時候，預計最前沿的工藝為3奈米製程，將由台積電在台灣生產。 為了完成蘋果公司的第一筆訂單，台積電投資90億美元，由6000名工人日以繼夜地工作，用11個月時間建造了一家晶圓廠，耗時之短創下紀錄。 台積電表示，公司相信其在微控制器領域的市場份額約為35%。 該公司發言人高孟華對於全球過度依賴台積電的說法提出不同的看法，指出半導體供應鏈上有許多專業化領域。
台積電晶片英文: 封裝測試
1980 年代，東芝、NEC 等廠商進入生產，以優良的製造將美系廠商擠出市場，獨留美光一家廠商撐著。 DDR4 是目前記憶體的主流規格，4 GB 是記憶體晶片內能存的資料量（即晶片密度）。 對於中小型模組廠來說，由於沒有相當規模、要打入合約市場會相當困難，因此會傾向專注於高毛利的工控記憶體或是電競市場等項目，以增加營收。 已下單給上游零組件供應商、但尚未交貨，組裝中的零組件與模組，與已接了客戶訂單但尚未交貨；這幾種情形所涉及的金額往往超過百萬美金。 事實上，DRAM（動態隨機存取記憶體）與 Flash（快閃記憶體）兩大主流記憶體規格的報價可謂「一日三市」，高低波動相當大。
對於中下游的記憶體模組業者來說，模組的製程簡單、零組件與成品皆已標準化與規格化，不需要有幾億元的大規模資金自建晶圓廠，也沒有技術授權的問題。 另外，撇除市佔率逾六成、全球第一大的模組廠金士頓不提，台灣的大型模組廠包括了威剛、創見和宇瞻。 威剛在 2015 年全球記憶體模組廠營收排名第五，市佔率 台積電晶片英文2023 2.77%；創見則排名第七，市佔率 2.45%；宇瞻排名第九，市佔率 1.52%。 現貨市場會因為各國市場需求不同、PC 產品銷售量與 DRAM 製造商庫存量的不同而受到影響，價格波動比合約市場更激烈。
台積電晶片英文: 吸引半導體廠商進駐 德國未來5年補貼逾4000億
中國武漢新芯的記憶體基地已在 2016 年 3 月底動土，預計 2018 年建設完成，月產能約 20 萬片。 官方目標到 2020 年基地總產能達 30 萬片/月、2030 年來到 100 萬片/月。 相比之下三星 16 奈米製程的 2D NAND Flash 密度只有每平方 mm 740MB，由此可見光是 21 奈米製程的 3D NAND Flash 的容量就相當驚人。 由此可見，就算製程一路挺進，良率也難以跟上，因此每片晶圓能產出的晶粒數目並不一定會隨著晶片面積變更小而提升。 不過由於資訊尚未公布完全，很難說這幾家廠商就只有做他們所宣佈的技術方向。 （說不定台積電內部也有工作團隊在試產 PCRAM、反之亦然。）這邊只能讓我們拭目以待。
比利時微電子研究中心（IMEC）表示摩爾定律不會終結，但要很多方面共同貢獻。 IMEC已經提出1奈米以下至2埃米半導體製程技術和晶片設計路徑，延續摩爾定律。 英特爾（Intel）等公司自行設計並製造自己的IC晶圓直至完成並行銷其產品。 台積電代工生產的8吋晶圓佔全球市場比重約45%至50%，代工生產的12吋晶圓成熟制程比重甚至超過70%；根據2021年1月的的資料，台積電市值達5509億美元，擠身全球前十大，與美國蘋果等企業並列。 全球晶片代工龍頭、有台灣「護國神山」之稱的台積電（TSMC）據報將到德國東部半導體重鎮德累斯頓（Dresden，德勒斯登）設廠，料2025年開始生產，路透社引述消息稱有關計劃已進入最後磋商階段。
台積電晶片英文: 影響結果
她分析，如同美國在1980年代歷經過的困境，台灣曾經透過出口或製造低技術或單價產品，獲得大量報酬，但當這些產品（譬如鳳梨），被其他市場學習製造後，就會面臨困境。 三星知道在規模上無法擊敗台積電，因此正在全力在技術上突破，目標在今年上半年量產3奈米晶片，預定將比台積電計畫今年下半年的量產時間表提前至少一個月。 晶圓在製造出來後，上面就會佈滿了數百到數千個晶粒，因為這些晶粒很脆弱，如果經過 DOE 後是能用的，視為 KGD，接著就要用外殼把它包起來保護好，成為最終的成品－晶片。 學習完重點半導體英文單字，接著 YES編編用半導體英文文章，帶你來看看半導體產業鏈上、中、下游的工作內容，並介紹相關的台灣半導體公司。
10 奈米 NAND Flash 技術上雖可行，然而所需的設備投資成本過高，就算生產也難以回收獲利。 三星現在光是 18 奈米製程的良率就尚未拉抬起來了，今年 3 月傳出三星因 18 奈米製程的 8GB DRAM 有瑕疵而必須回收時，導致現在 PC DRAM 市場的缺貨狀況更加嚴重。 南韓三星作為全球最大的 DRAM 大廠，在挺進下世代製程的腳步向來最為積極。 目前 18 奈米製程的 DRAM 便已占了三星產能高達 20%。 BusinessKorea 亦在報導中指出，三星最近已完成了 14.3 奈米 NAND Flash 的研發，並將微縮製程的目標改為 14.2 奈米。 DRAM 模組業者會向 DRAM 生產商購買 DRAM 晶粒（Die，意指剛從晶圓上切割下來、尚未封裝的晶片），再發給封測廠代工封裝。
台積電晶片英文: 三星
現在，台灣政府正大力推動半導體產業鏈在地化，台積電2和3奈米投資都會留在台灣。 分析師陸行之也補充，英特爾2023年二季度量產的7奈米晶片，將落後台積電2020年二季度量產的5奈米晶片，且落後幅度約達3年。 更別說是英特爾「想親近」的格羅方德，早在2018年，它就已經宣布無限期暫停7奈米先進製程發展。 同時外界也懷疑美國人、與美國本土生產的營運效率，否則為什麼格羅方德要將新廠蓋在新加坡，而不是回到美國。 不過，英特爾花了大筆鈔票，攜手格羅方德，真的就能稱心如意了嗎？ 《電子時報》（DIGITIMES Asia）指出，晶圓代工主要有三大支柱：製造技術（process technology）、客戶結構（client structure）、行業生態系統（ecosystem）。
分析人士稱，在一個需要巨額資本投資的產業，其他製造商將很難趕上台積電。 此外，台積電現在的晶片產量無法滿足所有市場需求，這個事實在全球短缺的情況下變得更加明顯，加劇了供應瓶頸、消費者價格上漲和工人無薪休假的混亂局面，尤其是在汽車產業。 她強調，台灣當務之急須先解決產業不夠國際化，高度依賴單一市場及產業的窘境，才能在半導體產業的帶領下走出困境。 面對中國壓力，台灣需要加強與國際組織連結，在蔡英文政府擴大進口美國豬肉，賭注政治資本後，台灣需要加快與美國談判，盡速加入與跨太平洋伙伴全面進步協定（CPTPP），或在其協助下加入更多國際組織（譬如世界衛生組織）等等，才能阻擋中國市場的誘惑或壓力。
台積電晶片英文: 先進製程
美國政府當然也曾經提出希望轉移3奈米以下的技術，但即使對方是美國，台積電也不可能將珍貴的技術拱手讓人。 以 2020 年而言，全球車用半導體的總產值約 374 億美元，車用半導體大廠英飛凌、恩智浦、瑞薩、德州儀器及意法半導體占了市場超過四成，台積電僅占 4% 多。 主機逆變器是電動車傳動系統的主要元件，可將車輛高電壓電池提供的直流電流（DC），轉換為電動馬達所需要的交流電流（AC），藉以產生移動車輛所需的扭矩，使用碳化矽功率元件可提高逆變器的效能，可提升車輛加速度及行車距離（即續航力）。 最早應用碳化矽元件的特斯拉 台積電晶片英文 Model 3，續航里程就大幅提升至 619 台積電晶片英文2023 公里。 以半導體產業結構分析，從上游 IC 設計到中游 IC 製造，再到下游的封裝測試，產業高度垂直分工（如圖 7-2）。 我覺得，美國當年確實用很多關稅及政策打擊日本半導體產業，但是在後續的DRAM研發與投資上，南韓以超越日本的決心及更大的投資力道切入，才是日本落敗的關鍵。
歐洲議會自2021年在多份報告中，敦促歐盟委員會啟動與台灣BIA的前置作業，包括風險評估、公眾諮詢和範圍界定工作。 葉皓勤指出，只有進行了前置作業，以實證方式評估BIA的經濟效益，歐委會才有依據決定是否與台灣進行談判。 2020年8月台積電在官方部落格宣布，7nm製程晶片於2018年4月正式投入量產，直至2020年7月已生產出第10億顆功能完好、沒有缺陷的晶片，達成新的里程碑。 富士通與理化學研究所共同開發的超級電腦「富岳」，採用之ARM架構處理器A64FX，也以7奈米製程生產[9]。 台灣領導人將當地的晶片產業稱為「矽盾」，幫助保護台灣免受這種衝突的影響。 研究公司IC Insights在最近一份報告中寫道，其他國家最少將需要五年、每年至少花費300億美元，才有可能趕上台積電和三星。
台積電晶片英文: 我們在台積有研究用的製造合作
潘文淵當時建議與美國無線電公司技術合作，並從美國無線電公司辭職，召集海外學人成立電子技術顧問委員會（Technical Advisory Committee, TAC）， 被譽為「台灣半導體產業之父」。 至於半導體「去台化」議題，張忠謀說，很多人最近才領悟晶片是非常重要的產品，而台灣有很好的晶片生產能量，「嫉妒的人非常多，羨慕的人也很多」。 因為晶片非常重要，很多人為了國家安全、賺錢等各種理由，希望在他們國家生產更多晶片，不過台積電不可能把生產分散到那麼多地方。 台經院產經資料庫研究員暨總監劉佩真說，台積電是全球半導體製造業，尤其在先進製程具有領導地位；赴美國設廠對「美國製造」或把全球半導體生產重心移回美國具有代表性的戰略意義。 我們上面提到記憶體產業在歷經價格血戰後，現已成了三星、海力士與美光三強鼎立的寡佔市場。
- 半導體產業已經成為技術非常複雜和資本密集的產業，一家生產商一旦落後就很難再追上。
- 目前的合約市場主要是受記憶體製造廠所掌握，包括上述提到的三星、SK 海力士、美光，原因在於記憶體製造商的主要客戶還是以 PC 業者為主，產能必須能優先供應，剩下的產能才分配給模組廠。
- 其實是因為很多人講到 IC 晶片或半導體的時候，就以為是專門製造處理器（CPU）的廠商，然而處理器、記憶體、圖形處理器（GPU）、電源 IC… 也都是 IC 晶片噢！
- 隨著汽車自動化程度提高，汽車製造商需要更多採用成熟製程的微控制器，根據諮詢公司IHS Markit的數據，這些微控制器多達60%由台積電生產。
- 就柏林來說，考量後疫情時代如何複甦汽車產業，亦會尋找新的晶片生產商，避免從單一廠商中進口，分散風險。
另一方面，民主黨比較傾向「大政府主義」，主張應該要加稅、以財政和政策手段重新分配利益和財富，比較注重弱勢福利；這點也能從拜登競選時提出「重建美好」（Build Back Better）以及近期的加稅政策一覽無遺。 一言以蔽之，凡是川普認為政府應當少收的錢，拜登便要盡可能加碼多收些回來，這就是共和黨與民主黨對財政、經濟最大差異所在。 依據中國公開的空軍裝備資訊在地圖上對照計算，中國的戰鬥機從基地起飛，抵達台灣新竹只需5到7分鐘。
台積電晶片英文: 文章導覽
《德國之聲》報道說，拉舍特持中間立場，主張保持冷靜，避免極端，政見接近默克爾。 他一貫把保護德國出口產業當作頭等大事，也有人認為他的對華政策偏軟。 Kellen Browning是灣區的一名科技記者，負責報導電玩遊戲行業和一般技術新聞。
