MT7688為目前所有智慧型家庭裝置產品中，功耗最低的Linux平台Wi-Fi SoC，相較於之前的產品，僅需60%的電力並且支援聯發科技的Smart Connection智慧型手機應用程式。 手機約占聯發科第二季度總營收的46%，較上季成長3%，稍微優於先前預期，主要因客戶對5G SoC的需求在季度內有所改善。 聯發科晶片2023 IC設計龍頭聯發科（2454）今（10）日公布7月營收，在終端需求不振影響下，聯發科7月營收為新台幣317.63億元，月減16.89%，年減22.32%。
預計 2023Q2 營收為 918~995 億元（匯率為美元兌新台幣 1：30.3），YoY-36~-41%，QoQ-2~+26%；毛利率預估為 45.5~48.5%，QoQ-2.5~+0.5ppts；營業費用率為 31~35%。
聯發科晶片: 天璣6000系列
圖形圖理器為ARM MALI-450MP4，700MHz的主頻率，支援LPDDR2（533MHz）以及LPDDR3（666MHz ）記憶體。 聯發科（2454）（2454）擴大今年度5G天璣系列晶片布局，昨（16）日宣布推出中階5G晶片「天璣7200」，採用台積電4奈米製程打造，主打更先進的AI影像功能、遊戲優化技術與5G連網速度，搭載這款新晶片的終端裝置將在本季上市，希望能在現階段智慧手機市場不振下逆勢突圍。 聯發科放眼未來投入 聯發科晶片2023 5G 晶片的研發動能，也持續在主流的 4G 晶片市場與 Wi-Fi 無線通訊上投入心力。
聯發科技研發出領先業界的 AI 處理器 APU，可強化拍照、遊戲、顯示、數位助理、安全性、作業系統等全場景應用。 從推出 5G 網路、基礎設施，到連結 5G 與電腦數據卡、寬頻，工業用物聯網等項目，聯發科持續引領 5G 技術發展，不間斷開拓創新。 中國經濟前景不佳，投資人擔心會影響世界整體經濟發展，不過PTT網友認為，中國央行只要印錢就可以維持系統運作，因此不太會有金融危機，加上中國主要是生產者，而非消費者，即使經濟不佳，對世界而言也不大有影響。 其他網友留言「完了，中國通縮，直接少了中國的消費電子收入」、「是中國人越來越買不起水果惹，只配買得起國產手機」、「索尼不就賣感光晶片的怎麼會不知道」、「手機的成長期就已經過了」、「要摺疊沒摺疊，要全屏沒全屏，我也不是太看好」。
聯發科晶片: 全球衛星定位系統(GPS)晶片產品
（因公司過往給人的形象一直是中低階品牌，高端機種的品牌形象長久被高通把持）。 每個消費者都擁有自己個性化的生活方式，需要獨一無二的功能和體驗，為此，聯發科技推出天璣 5G 開放架構：聯發科技與智慧手機廠商深度合作，打造差異化的 5G 智慧手機，帶來全新的、更加個性化的使用者體驗。 展望本季，聯發科執行長蔡力行預期，智慧手機、連網晶片與電源管理IC的營收改善，可望抵銷智慧電視與其他消費產品下滑的狀況。 聯發科技為家用娛樂市場的領導廠商，產品涵蓋數位與智慧電視、光儲存與藍光播放器、路由器，以及最新問世的語音助理裝置（VAD）。 聯發科技在1997年5月成立於新竹科學工業園區，為聯華電子自多媒體部門分出來的子公司。
雖然近年手機市場需求力道不足，但公司表示明年會比今年好，未來兩年會恢復成長。 另外，聯發科也修改公司章程，將常態現金股利改為半年配，主要為增加股東資金運用彈性，展現對營運穩定與保持長期盈利能力的信心。 然而從小米、OPPO、Vivo 等公司的新機發布來看，首發仍以高通 Snapdragon 晶片為主，天璣系列通常是較低階的手機或是子品牌如紅米、Realme 等機種才會採用，顯示聯發科打入旗艦機種的策略並未成功。
聯發科晶片: 聯發科法說報佳音 Q3業績重返千億元 預期季增4％至11％
聯發科這次在主晶片設計時，特別在螢幕、記憶體等周邊設計採用最高規格，希望趁著手機晶片市場缺貨時，讓旗艦晶片打入客戶端最高階機種。 據了解，聯發科對下半年的4奈米旗艦晶片抱以相當大的期待，尤其對手高通新一代驍龍「8系列」晶片雖採三星4奈米製程，但效能僅與台積電的5奈米相當，有機會使聯發科的4奈米晶片完勝高通。 另一方面，高通預計將於11月中旬在美國夏威夷登場的「2022驍龍高峰會」中，發表最新一代5G旗艦晶片。 高通今年驍龍系列新產品，除了旗艦晶片「驍龍888」、「驍龍888 plus」，另外還有「驍龍780G」等產品，預計2023年的新產品也即將揭曉。 蔡力行預期，本季在全球總經環境及市場需求的不確定性中，即使通路及客戶庫存已較前一季減少，現已接近正常水準，但在未來的需求展望仍不明朗下，多數客戶下單仍然保守。
以聯發科釋出本季營收財測，扣除7月實績後，8、9月合併營收合計約介於703.37億至771.37億元，換算8、9月營收平均約351.69億至385.7億元，均有望較7月上揚。 聯發科第二季營收為981.35億元，雖季增2.6%，但和去年同期相比減少了37%。 在毛利率方面，聯發科第二季營業毛利為新台幣466.46億，季增1.6%，年減39.2%；毛利率為47.5%，較第一季減少0.5%，與去年同期相比則減少1.8%。
聯發科晶片: 【關鍵報告】從 ODM 代工成功轉型直供！認識 5G O-RAN 聯盟之一的網通廠：中磊
天璣 5G 系列晶片是聯發科技追求創新的重要里程碑，採用全球最先進、出色的技術，擁有專業的圖像處理器與多媒體技術，高速連網遊戲不中斷，和先進的 AI 技術，將各項功能整合於單一超高能效晶片，為不同市場提供豐富的產品組合。 聯發科技（英語：MediaTek Inc.，有時非正式縮寫作MTK），簡稱聯發科，是臺灣一家為無線通訊、高畫質電視設計系統晶片的無廠半導體公司[2]。 公司成立於1997年，總部位於新竹科學園區，在全球設有25個分公司和辦事處[3]，2013年成為全球第四大無晶圓廠IC設計商[4]，2016年成為全球第三大[5]，2020年憑藉天璣系列晶片成為全球市場佔有率最大[來源請求]。 聯發科 5/29 宣布與輝達（NVIDIA）合作，提供完整的汽車智慧座艙方案，預計 2025 推出產品。
天璣（Dimensity）系列為台灣IC設計公司聯發科技所推出的智慧型手機5G處理器系列[1]（Helio曦力系列則為以4G為主的處理器系列）。 5G 晶片是未來 5G 手機發展的關鍵，隨著 5G 技術和人工智慧技術的不斷發展，半導體產業開始進入 5G 和 AI 時代，而晶片則會成為這場技術變革的核心驅動力。 2018 年，投入了台幣 575 億元佈局研發，為了提供客戶最佳的產品與服務，與國際合作夥伴共同帶動 5G 和人工智慧的科技創新。 2019～2020 年更緊扣 AI 人工智慧、5G 技術、高效能低功耗、使用者體驗、智慧生活等元素來加速發展。 2019年，聯發科發表天璣系列新品牌，聯發科技天璣系列重新定義旗艦級智慧型手機的使用者體驗，讓技術和產品方面的領先，在全新的旗艦級 5G 智慧型手機晶片展露無遺。 透過精巧的 7nm 製程晶片，擁有全球領先的設計，並結合了最先進的創新技術，在全新的行動體驗時代，讓所有人及萬事萬物都可以無縫連結。
聯發科晶片: 聯發科技天璣 9000 旗艦 5G 行動平台
本網站所提供之股價與市場資訊來源為：TEJ 台灣經濟新報、EOD Historical Data、公開資訊觀測站等。 本網站不對資料之正確性與即時性負任何責任，所提供之資訊僅供參考，無推介買賣之意。 聯發科 2021 全年合併營收共 聯發科晶片 4,934.15 億元、年成長 53.2 ％，平均毛利率 46.9 ％、年增 3 個百分點，創下歷史新高，相較 2020 年大幅成長 172.3 ％，每股淨利 70.56 元。 此外，蘋果在價位 600 美元以上的手機市佔率高達 75% 且逐年上升，Andriod 陣營雖努力多年，在高端機種的市場份額仍越來越低。
- 到截稿為止，高通對此尚未回應，聯發科執行長蔡力行近日在法說會中強調，該公司去年第4季毛利率約達營運目標的中間值，展現出其在需求降低的壓力下的價格紀律。
- 據瞭解，聯發科的新一代旗艦移動芯片將於今年發佈，其支援的內存速度達到9.6Gbps，是目前移動設備最快的運行速度。
- 聯發科並未透露首波採用天璣7000的客戶，市場預期仍將鎖定大陸非蘋手機品牌。
- 手機王總編輯張利安分析，從最受關注的安兔兔跑分看來，兩款晶片都是破百萬，所以看起來兩者應為旗鼓相當。
- 然而高通去年發表的驍龍888（Snapdragon 888）因為三星5奈米製程穩定性不佳，引起功耗以及發熱問題，帶給高通不少困擾，三星還一度被諷為是「豬隊友」，也因此這回推出Snapdragon 8 Gen 1時，再度採用三星代工，也備受業界矚目，是否已克服過熱問題。
- 聯發科技天璣 7000 系列 5G 行動平台擁有高能效特性，承載了聯發科技諸多先進技術，提供出色的遊戲、拍照和 HDR 多媒體體驗。
- 聯發科技帶來無與倫比的智能家居體驗，我們提供豐富功能和高效節能的智慧電視、語音助理裝置、家庭音響、物聯網設備，以及 Wi-Fi 路由器等。
法人推估，聯發科後續8月及9月平均單月營收可望回升到352億至386億元水準，將較7月增加10%至21%，第3季營運將呈現先蹲後跳的態勢。 另有傳聞高通Snapdragon 8 Gen 1有轉移一部分下在台積電，韓廠業內人士指出，這打破高通一年只下一家的策略，不管怎說在台積下單都會比三星好一點。 由於聯發科 2021 年業績繳出亮眼成績，股利將經常性現金配息率從往年的 60％～70％ 提升至 80％～85 ％，本次盈餘分派股利達到 57 元，且將在 2021～2024 年等四個派息年度，每年度皆加碼配出 16 元的現金股利，使聯發科成為長期投資人的標的。
聯發科晶片: 全球分公司
公司認為，「元宇宙」如同進階版生存遊戲，採用的 XR 裝置需要無線連網、低功耗、高速運算等特性，而聯發科已具備這些關鍵技術能量，相較其他廠商具有發展潛力。 旗下搭載最新 5G 旗艦晶片的最新遊戲引擎「HyperEngine 5.0」將於 2022 年 Q3 推出。 聯發科技的核心業務包括行動通訊、智慧家庭與車用電子，著重於研發適用於這三種平台的晶片組核心技術，讓我們的智慧財產嘉惠不同市場區塊。
還有人留言「美國大客戶：索尼你是在靠背喔」、「現在出的賣越差，表示都在等i15的機會越高」、「有哪次說中過？之前14還說plus會大賣，結果最差」、「明明大陸賣最好」。 但也有人持不同意見，留言「蘋果中國還賣得不錯啊，索尼會準嗎」、「索尼看愛瘋需求？請鬼拿藥單？」、「自己手機爛唱衰別人」、「11的買14了，是看12仔想不想換」、「索尼賣亂，我11今年就要換了」、「第10名的在擔心第一名的，笑死」、「iphone15革新很多耶，會賣不好？」。 針對熱門的AI浪潮，聯發科提到，數位轉型的趨勢之一是日益普及的生成式AI，而現今大部分的生成式AI僅在雲端執行運算，但該公司相信未來生成式AI推論工作的負載，將分散到終端設備。
聯發科晶片: 聯發科的 3A 策略：用得著、付得起、買得到！
聯發科技的處理晶片被廣泛應用在中國的手機中，其中被廣泛應用的雙核心晶片是MT6575以及MT6577，其手機價格低廉約新臺幣1890元左右即可買到，但其處理器速度並不突出。 不過隨著技術與創新研發能力不斷提升其處理器產品之品質與速度已獲得改善，甚至能與高通處理器抗衡。 聯發科技致力於打造更兼容並蓄的世界，讓每個人都有同等的機會享用智慧裝置與連網能力。 因此，我們與廣受民眾喜愛的品牌攜手，為這些合作夥伴及他們的客戶提供價格實惠、功能多元且優質的技術。
此外，智慧型手機本身的換機誘因亦下降，目前各廠商的新機大多是就其鏡頭、晶片做擠牙膏式的升級，難以說服消費者購買新機。 投資人卻認為這是「重大利空」，未來在各地廣設工廠的台積電，會讓晶片變成像水一樣的資源，重要、但不再是高價值的資源。 但也有人認為，台積電本質是控盤工具，「空台積電不如空AI」，甚至狠酸他的做空理由沒有邏輯。
聯發科晶片: 聯發科技天璣 7000 系列行動平台
針對整體手機市況，聯發科執行長蔡力行日前在法說會上指出，「相信終端需求不會再更差」，有可能緩和回溫。 主要應用的客戶與通路庫存水位，已逐漸降至相對正常的水準，近期客戶需求也已顯示出一定程度的穩定。 針對AI未來發展趨勢，聯發科先前於法說會中表示，數位轉型的趨勢之一是日益普及的生成式AI，現今大部分的生成式AI僅在雲端執行運算，但聯發科相信未來生成式AI推論工作（AI inference）的負載將分散到終端設備，例如智慧手機和物聯網，以達到提升隱私性、降低延遲及操作成本的效益。 聯發科不落人後，同樣在手機平台中具備APU，強化影像及系統資源處理能力，降低裝置功耗的同時，又可以強化影像處理能力。 加上聯發科聯手輝達（NVIDIA）進攻車用市場，更可望結合輝達在AI的技術能力，有機會全面強化聯發科的平台AI發展實力。
然而受到 2016 年研發進度緩慢、2017 年推出高端晶片 X30 失敗的影響，聯發科暫時放棄了高端晶片，而主攻中低階手機晶片市場，在 2018 年聯發科推出的中端晶片 P60，具備與高通中高端晶片相當的性能，卻相較於高通更低的價格成功取得了 OPPO、VIVO 與小米（ HK ）的訂單。 聯發科的總部位在新竹，遍布全球 50 個研發及營業據點，包含：美國、英國、芬蘭、新加坡、印度等地。 聯發科的產品主要應用於光儲存、高解析度 DVD、無線通訊、高解析度數位電視等領域。 聯發科技提供一系列的ADSL2+晶片組及軟體供客戶生產CPE(customer premise equipment)客戶端/用戶端設備相關產品。
聯發科晶片: 天璣700系列
2006年自明基電通（現改名為佳世達科技）取得絡達科技31.55%之股權[9]。 2019年，聯發科發表天璣系列新品牌，聯發科技天璣系列重新定義旗艦級智慧手機的用戶體驗，讓技術和產品方面的領先，在全新的旗艦級 5G 智慧手機晶片展露無遺。 天璣 8000 系列晶片專為高階 5G 智慧手機所設計，提供卓越的行動體驗。 採用超高效能的台積電 5 奈米製程，整合聯發科技諸多尖端技術，包含聯發科技最新一代 Imagiq 影像技術、HyperEngine 遊戲引擎、AI 處理器 APU，以及符合 3GPP Release-16 標準的先進 5G 數據機。
聯發科技以先進多媒體與人工智慧技術聞名，不論何時何地，我們盡其所能降低功耗所需。 我們的晶片組經過優化，能在極低散熱量且極度節能的模式下運行，以延長電池續航力，時時刻刻達到高效能、高電源效率與連網能力的完美平衡。 聯發科針對主流手機市場推出天璣6100+，搭載的智慧手機將於第3季開始逐步上市，此外，搭載天璣9200+的旗艦智慧手機熱賣，也將在第3季穩健貢獻營收。 聯發科預期，第3季電源管理晶片在智慧手機的需求可望改善，智慧裝置平台業務將維持平穩態勢。 資深產業分析師認為，高通這回再次選擇三星作為旗艦晶片首發依然是一步險棋。
聯發科晶片: 聯發科技傾心打造的天璣 5G 晶片，支援眾多攝影、影音、遊戲、連網與超長續航力的先進科技，可依個人需求帶給你最高效且無與倫比的體驗，將讓手機功能發揮到極限。
業界傳出，受終端需求不振與市場競爭影響，台積電與轉投資世界先進近期陸續調降8吋晶圓代工報價，最高降幅高達三成。 高通近幾年則是將代工訂單轉向三星，一方面是因三星的報價低於台積電，成本考量，另一方面則是雙方是彼此多年的合作夥伴，且對三星來說，高通是他們最大客戶，相較高通和台積電的關係，台積電最大客戶是蘋果，如果有客製化的需求，三星也比較能因應高通需求配合調整。 另外，在GeekBench 5測試，高通在單核測試和聯發科差不多，多核心效能則落後不少，聯發科的多核跑分超過4300分，較高通跑分高出13%，整體而言，兩家在安兔兔綜合評測結果不相上下，聯發科的天璣9000效能應該已直追高通旗艦晶片。 整體來說，Snapdragon 8 Gen 1堪稱是一款 CPU 提升有限、但GPU效能升級極為明顯的晶片。 MT6605 NFC芯片内建3個SWP （Single Wire Protocol；單線協議）端口，該獨特的架構使得單一行動裝置可以透過簡單、安全的非接觸連接同時啟動訊息同步/檢閱、電子發票、存取控管、身份識別、基於位置服務（LBS）及裝置配對等多種應用方式。 而採用其晶片的某些手機也有些缺點，如：某些MTK手機的GPS定位太過於緩慢(主因多為受到某些廠商天線設計不良而產生之雜訊或韌體調校不良所致)，因此需要有A-GPS或EPO星圖來加速GPS定位[1]等。
折疊機方面，雖 2022 年出貨量翻倍成長，然出貨量僅有 1,800 萬部，佔整體 1.5%，目前僅有 Andriod 陣營推出，作為產業領頭羊的蘋果並未跟進推出，對產業難有明顯貢獻。 整體營收因手機去庫存而明顯衰退，然因利潤較高的 5G 手機晶片營收占比提高到 75%（2022 年為 70%），毛利率僅有小幅衰退。 更輕鬆、更快捷、更卓越的 Imagiq 技術可快速捕捉三幀畫面，在弱光環境中瞬間拍攝清晰細膩的照片，並以 HDR 高動態範圍生成 4K 影片。 聯發科技獨步業界的 AI 相機技術，結合 Imagiq 原生 HDR 圖像處理器（ISP）的強勁性能，可輕鬆打造完美瞬間，徹底顛覆使用者的拍攝體驗。 透過獨家技術智慧調整顯示及影片的串流畫面參數，提升影片畫質，並透過各項軟硬體優化技術，讓小螢幕也享有影院級的視覺體驗。 美國與中國大陸的科技冷戰暗潮洶湧，紐約時報四日刊登對台積電創辦人張忠謀三個多小時的專訪。
聯發科晶片: 手機晶片
不過，聯發科也已觀察到較早進行大幅度庫存管理的客戶，在本季已恢復部分拉貨動能，這可能代表在明年上半將有機會看到更多回補庫存的需求。 近期傳出高通下一款旗艦晶片，驍龍8 Gen1 Plus或驍龍8 聯發科晶片2023 Gen2，將採用台積電4奈米。 資深產業分析師認為，高通未來會逐步在產能佈局上多挪一點在台積電，透過此方式防堵聯發科攻勢，「市占率被（聯發科）超車沒關係，但不能再高了」。 根據日前Counterpoint公布的最新市調報告，聯發科在全球智慧手機SoC（系統單晶片）市占率高達40%，較去年同期增加7％。 而且聯發科早在去年第三季擊敗高通，並且自此連五季超越高通，日益擴大領先差距。 一年一度的旗艦晶片戰近期開打，全球兩大手機晶片廠-高通(Qualcomm)和聯發科各自發表年度晶片後，最新市占率報告也出爐，聯發科依舊奪冠，高通則持續稱霸5G手機。
