預計，採用聯發科天璣 1080 的智慧手機將於 2022 年第四季亮相。 聯發科技 Genio 智慧物聯網平台涵蓋高端、中端和入門級晶片組，廣泛適用于智慧家庭和智慧環境設備，致力於將科技帶到每個人身邊。 聯發科技 Kompanio 行動運算平台針對不同市場定位的 Chromebook 提供高性能和傑出的電池續航能力。 聯發科技 Pentonic 智慧電視平台整合了先進的顯示、音訊、人工智慧、廣播和連網技術，為用戶帶來高品質的娛樂體驗。 聯發科技將在 MWC 2023 期間展示 Genio、Kompanio 和 Pentonic 相關技術演示和設備。 看好聯發科2022年營收將挑戰6,000億元，年增超過20%，毛利率也將持續提升。
2012年10月，入股無線模組廠群登，取得約1成股份，群登生產智慧手機、平板電腦所用無線通訊模組之外，正發展Wi-Fi多功能整合模組。 儘管聯發科過去曾在Helio X20打響戰績，但Helio X30因Modem規格落後競爭對手，不足以擔當高階晶片重任，價格又比中階晶片Helio P系列昂貴許多，最後竟成為血本無歸的賠錢貨，迫使經營層暫緩Helio X系列開發進度，意圖停損止血，解救公司毛利率持續下滑的窘境。 物聯網晶片方面，MT2625為高度整合與超低功耗的NB-IoT系統SoC，攜手中國移動，打造業界尺寸最小的NB-IoT通用模組，近期也開始與Softbank進行互通性測試。 此外，MT2621為業界首款雙模晶片，支援NB-IOT、GSM/GPRS兩種規格，並內建Bluetooth 4.2連結各種無線裝置。 ASIC、智慧語音晶片佈局開花結果，IOT應用將於2018年起飛，相關產品為營收成長新動能。 行動運算平台受到Smart Phone市場成長趨緩影響，加上聯發科Modem晶片規格落後同業，又面臨Qualcomm在中低階晶片市場殺價競爭，導致聯發科市佔率下滑，營收較低迷，且缺乏成長性。
聯發科產品: 行動通訊
本文為「加值版」會員專屬深度分析報告之內容節錄，若您想深入瞭解更多公司的法說會資訊或營運概況，可參考「加值版」訂閱方案(連結)。 本季營業外淨利益為新台幣27億5仟3佰萬元，佔營業收入2.2%，主要來自利息與股利收入。 本季營業外淨利益為新台幣15億3佰萬元，佔營業收入1.1%，主要來自利息與股利收入。
該SoC支援DDR3和DDR4記憶體，以及2.5 Gbps和10 Gbps網路連接埠，並提供了USB 3.2連接埠。 目前，6GHz 頻段僅由Wi-Fi應用程式佔用，並且使用它導致的干擾比2.4GHz或5GHz頻段少得多。 而Wi-Fi 7就是下一代Wi-Fi標準，雖然下一代Wi-Fi標準不止一個。 「Wi-Fi 7」這個名字只是Wi-Fi聯盟向普通消費者宣傳用的一個商業符號，但目前一般指的是以尚未最終批准的2021年5月推出的802.11be草案為基礎所制定的Wi-Fi設備新規範。
聯發科產品: 公司簡介
博通是第一家宣佈完整的Wi-Fi 7產品組合的供應商，4月，博通推出了首款WiFi 7 SoC，稱為BCM4916，採用了四核心的Armv8處理器，擁有64KB的L1快取和1MB的L2快取，能夠提供24 DMIPS的性能。 面對未來客觀的藍海市場，Wi-Fi晶片領頭的廠商自然要搶奪先機，2022年以來，博通、高通、聯發科三家大廠接連發佈了Wi-Fi 7主控晶片又或者展示了其相關技術。 Genio 500 先進的 Full 聯發科產品 HD 多媒體編碼/解碼引擎結合基於硬體加速的雙鏡頭陣列，適合以人為中心的各類應用，如串流媒體音頻或視頻服務、同步語音和視頻（視頻錄製或實時視頻會議等）。 基於 Full HD+ 分辨率可提供豐富的畫面細節和高畫質表現，為用戶帶來優質體驗。 靈活的內存和閃存配置選項，Arm TrustZone 技術支援創建安全設備，多項配備皆可助力產品設計人員更為彈性地定制和創新。
本季存貨週轉天數為105日 (以本季平均存貨淨額及當季銷貨成本年化為計算基礎)，相較於前季之100日，及去年同期之72日，主要因先進製程的交期較長。 聯發科所推出的ADSL2+ Wi-Fi gateway(無線家用閘道器)。 聯發科的Wi-Fi gateway晶片組內建有PCIe介面，可與雷凌一系列高效能、高互通性、高安全性、簡單易用的802.11a/b/g/n 解決方案結合。
聯發科產品: MediaTek 天璣 800U
近年全球Smart Phone出貨量年成長率，從過去動輒20~30%，下降至5%以內（詳見下頁【圖一】、【圖二】），且中國品牌華為、Oppo、Vivo、小米，挾高性價比崛起，不僅在中國及印度市場對Android領導品牌Samsung施壓，也持續擠壓白牌廠商的生存空間。 本季現金及金融資產-流動總計為新台幣2,382億8仟1佰萬元，佔總資產的37.8%，前一季現金及金融資產-流動為新台幣2,134億8仟3佰萬元，去年同期則為新台幣1,871億5仟8佰萬元。 本季現金及金融資產-流動總計為新台幣2,498億9仟4佰萬元，佔總資產的35.3%，前一季現金及金融資產-流動為新台幣2,047億6仟4佰萬元，去年同期則為新台幣2,134億8仟3佰萬元。 本季營業費用為新台幣353億1仟6佰萬元(佔營業收入24.7%)，前一季營業費用為新台幣341億9佰萬元(佔營業收入26.5%)，去年同期則為新台幣283億2仟2佰萬元(佔營業收入26.2%)。 而採用其晶片的某些手機也有些缺點，如：某些MTK手機的GPS定位太過於緩慢(主因多為受到某些廠商天線設計不良而產生之雜訊或韌體調校不良所致)，因此需要有A-GPS或EPO星圖來加速GPS定位[1]等。
聯發科技透過一連串整併，並加入原聯發科技物聯網部門，組成一支擁有超過 1,100 名員工、20 年以上經驗的團隊，擁有強大技術資源與廣大客戶群。 達發科技團隊成員從 2001 年起即長期經營全球網通基礎建設與高階 AI 物聯網先進技術的晶片研發，專注於藍牙通訊、光纖固網寬頻、衛星導航、乙太網等四大領域，提供客戶高效能、低功耗，且最具延展性與互通性的晶片解決方案。 達發科技旗下兩大事業群都有超過 20 年深厚的產業經驗，基於有疊代、有門檻的技術，持續累積並投入高價值、高毛利的晶片研發。 旗下藍牙通訊、光纖寬頻固網、衛星導航定位、乙太網四大產品線，與母公司聯發科技的 5G、Wi-Fi 7、Smart TV 以及車用四大平台，雙方透過大小平台互聯、互通、互測的技術整合，提供客戶完整、高價值的晶片。 達發科技真無線藍牙耳機 TWS 晶片、光纖固網寬頻晶片、衛星導航 GNSS 晶片皆已位列全球前三領先群。
聯發科產品: Filogic 無線連網平台
至於對 2023 下半年的預測，因市場的波動聯發科無法提出確切數字，但預期表現會反彈，也會在 聯發科產品 Q3 備好新第三代旗艦 SoC 晶片。 面對同業間的競價，聯發科表示將著重在市佔、營收和盈利間取得平衡，而非在產品價格的競爭；至於外界關心的像華為、OPPO 等客戶都有自研晶片的計畫，是否會加劇競爭？ 聯發科對此則強調自己具備強勁產品，並會持續將讓數據機晶片（Modem）創造更大產值。 聯發科將持續投資高端旗艦型手機和低成本入門款手機來面對低迷的市場，不過由於觀察到部分客戶庫存量趨於正常值，聯發科認為這季可能已是手機市場的低谷，將迎來換機週期。
這項信念帶領從 CD-ROM 控制晶片起家的聯發科，一路轉進 DVD、電視晶片市場，到現在在通訊晶片市場取得一片天。 蔡明介也曾進一步提出「一代拳王」理論，認為公司若一味沉溺在成功的喜悅，被舊產品、舊客戶綁住，重複投資在舊產品線及技術上，不懂得持續求新求變，總有一天將淪為一代拳王。 積極尋找下個具成長潛力的產品、在適當時機作切入兩大心法，讓聯發科一路成長到今躋身全球 10 大半導體廠。 外部因應永續議題在全球各地的發酵，許多客戶都像西門子提出自己企業內部的改變需求。 西門子提供完善的數位軟體管理平台，縮短客戶在節能減碳數據應用的過渡期，更能監視並分析廠房人員的操作習慣與狀態，透過這些收集的數據，由內至外提升設備的節能與人員的效率。
聯發科產品: 大廠押寶 手機功能更強大
為了因應 5G 時代到來，聯發科也著重發展高端手機晶片，但是高成本的研發費用讓聯發科備感壓力，加上外在高通（Qualcomm, QCOM-US）等競爭者的追殺，讓聯發科歷經百戰。 聯發科在 5G 、WiFi 及電源管理 IC 等產品線出貨續強加持下， 2022 年全年業績可望達到年成長 20％ 的歷史新高水準， 2022 年下半年在 5G 手機晶片、 WiFi 、特殊應用晶片（ASIC）及電源管理 IC 等產品出貨帶動下，第三季營運有機會再創高。 此外，IC 設計公司也需要協作廠商與工具廠商的輔助，例如：矽智財提供商（ARM）、EDA 工具廠商、設計服務公司，因此延伸出上述第 4 種商業模式「DESIGN SERVICE （晶片設計服務提供商）」。 從生產的產品與服務來看，半導體可以分成 IDM（垂直整合）、Fabless（無工廠）、Foundry（代工）、Design Service（晶片設計服務）4 種商業模式經營，其中聯發科屬於無工廠的Fabless，專門做上游的 IC 晶片設計，將生產、測試封裝等中下游製程委外生產。 從半導體產業鏈（或稱 IC 產業鏈）來看，聯發科屬於上游 IC 設計產業，IC 設計主要為自行設計與銷售產品，或是接客戶訂單委託設計，在產業鏈中屬於上游（PTT 上稱為 Design House 豬屎屋），接著需要透過中游 IC 晶圓製造、下游 IC 晶片封裝與測試等過程來生產出最終產品。 中磊董事長王煒日前在法說會上表示，雖然客戶庫存調整，但中磊來自新市場及新產品訂單持續增溫，今年第4季起南亞市場像是印度等會爆發性成長，5G FWA產品也有不錯成長，北美5G FWA自第3季開始放量出貨，第4季會有大量貢獻。
關於聯發科技 聯發科技股份有限公司（TWSE：2454）是一家全球無晶圓廠半導體公司，在智慧手持裝置、智慧家庭應用、無線連結技術及物聯網產品等市場位居領先地位，每年約有20億台內建聯發科技晶片的終端產品在全球上市。 聯發科技力求技術創新，為智慧型手機、平板電腦、智慧電視與機上盒、穿戴式裝置與車用電子等產品，提供具備高效能、低功耗的行動運算技術與先進的多媒體功能。 聯發科技致力讓科技產品更普及，因為我們相信科技能夠改善人類的生活、與世界連結，每個人都有潛力利用科技創造無限可能（Everyday Genius）。
聯發科產品: 相關權證
我們在智慧電視、語音助理裝置（VAD）、Android 平板電腦、功能型電話、光學與藍光 DVD 播放器晶片組技術上居市場領先地位，行動通訊晶片則排名世界第二。 此外，博通還發佈了其Wi-Fi 7生態系統產品組合，包括用於消費產品的BCM6726和BCM67263，用於企業產品的BCM43740和BCM73720，以及用於移動設備的BCM4398。 其中BCM6726支援2.4、5和6 GHz頻段，BCM67263僅支援6 GHz頻段。 為有效運籌全球研發能量，聯發科技在全球設有 32 個辦公據點，海外人員數占總人數約 35.4%。 在多方比較後，迷客夏導入人易科技的 nuHRM 人資管理系統，透過數位轉型提升管理效能、簡化人資部門的工作流程，讓 聯發科產品 HR 可以更加專注在組織人才發展作業。
MediaTek 天璣 1200 和 1100 是專為旗艦級智慧型手機所打造的最新 5G 手機單晶片，支援卓越的 5G 聯發科產品2023 智慧型手機，具備業界最佳的 AI、相機和多媒體技術，帶來令人驚歎的難忘體驗。 先進的 6 奈米製程設計中內建各種先進技術，讓您天天享有極致的 5G 體驗。 聯發科公布21Q4財報，單季EPS為18.99元，年增102%，獲利遠優於市場預期，主要受惠產品組合優化，21Q4毛利率增至49.6%，較前一季勁揚3個百分點。 聯發科21Q4產品比重為：行動通訊 52%、智慧邊緣41%、Power IC 7%，三大產品線的營收年成長均超過3成。 2021年營收4,934億元，年增53%，成長主要來自5G、WiFi 6和電源管理IC晶片的強勁需求，獲利年增172%，EPS高達70.56元。
聯發科產品: 全球支援
過去餐飲業、零售業的排班方式仍會使用傳統紙本或 Excel 聯發科產品 排班，劃滿螢光筆、充滿註記的排班表不僅難以即時得知當月人力支出，還要每個月手動結算，容易計算錯誤、作業時間長，嚴重者甚至發生勞資糾紛。 長期下來，各種有形無形的成本，不僅耗損企業的人力及行政資源；對外，則會影響到品牌的形象，降低觀感。 一O八年依據本公司「誠信經營守則」及「從業道德行為規範」之授權，訂定「舉報辦法」，明確建立本公司舉報管道及調查處理程序，使本公司所制定之「誠信經營守則」及「從業道德行為規範」得以落實執行，並維護舉報人之合法權益。 為健全誠信經營之管理，民國一O四年十月三十日董事會通過誠信經營守則，明訂由人力資源本部及法務暨智財本部負責誠信經營政策制定，由內部稽核處負責監督執行，承諾積極落實公司誠信經營之政策，本公司由法務暨智財本部負責誠信經營政策之推動，每年定期一次(民國一一一年度是一一一年十月二十八日）向董事會報告誠信經營執行情形。 聯發科（2454）今（10）日公告7月合併營收達317.63億元、月減16.89%、年減22.32%，守住單月300億元關卡。 法人推估，聯發科8月及9月合併營收預期將與7月合併營收相去不遠，並有望順...
由於Helio P40相較Qualcomm同級產品Snapdragon 660 Lite更具成本競爭力，Qualcomm在利潤考量下，採取價格競爭的機率較低，預期Helio P40將帶動聯發科Helio系列產品出貨佔比提高，有助毛利率回升。 受惠各國電信商陸續推出物聯網相關服務，預期2020年，全球物聯網服務支出金額將達4,418億美元，其中以工業、交通運輸、公共事業、政府單位應用層面較為廣泛，在2021年，全球M2M連網裝置數量將突破30億台，採用LPWAN技術的裝置數量佔比達32%。 在此同時，Massive MIMO技術持續進步，目前無線模組搭載天線數量，已從過去1x1，逐漸提高至2x2、3x3、4x4，帶動RF元件及無線通訊晶片需求大幅成長。 Smart Speaker受到歐美家庭喜愛，在未來幾年出貨量可望大幅成長(詳見【圖三】)，加上Smart TV滲透率也持續提高，未來品牌廠商可望推出更多智慧家庭產品，帶動Wi-Fi連網裝置數量增加。
聯發科產品: 衛星通訊、5G 應用、行動運算和無線連網等產品精彩登場
贊助國立臺灣大學成立研究中心、國立交通大學成立「聯發科技研究中心」及2006產學合作、國立清華大學前瞻性嵌入式系統設計實驗室。 聯發科技在1997年5月成立於新竹科學工業園區，為聯華電子自多媒體部門分出來的子公司。 人工智慧（AI）伺服器需求爆發帶動AI通用、客製化晶片、先進封裝出貨，法人分析，晶圓代工大廠台積電在CoWoS先進封裝產...
- 其中行動通訊市場規模，將從300億美元，成長至500億美元；智慧邊緣市場規模，由400億美元，成長至800億美元；電源管理IC市場規模，由100億美元，成長至150億美元。
- 陳冠州說明團隊在5G領域的努力，不僅完成導入5G手機製造商，也完成超過100家電信運營商的5G IoT互聯測試，覆蓋37個主要布建5G網路的國家地區，「即便在疫情期間，團隊（為了躲疫情）也從這個國家測到另一國家」。
- 聯發科規劃於2016年以11億元設立寰發專利授權公司，將466件標準型專利授權給IC設計公司，期初授權對象為聯發科子公司，包括晨星、立錡、奕力等。
- 目前累計11個月已達4472億元，年增率54.36％，2021年收關數字註定飆上新高。
現在聯發科有四大產品線（下圖），分別為手機、物聯網、智慧家居、Power IC，手機仍是主力，佔比與成長幅度皆為最大。 本人/本撰寫相關團體（ 以下簡稱我 ）目前持有本文提到之股票的多方部位，但預計不會在未來 72 小時內增加持股。 根據統計，目前已有超過 20 億台電子設備搭載聯發科晶片，包括手機、TV、NB、平板、智能居家設備、網通設備等等，產品分佈多元。 不過吳金榮也直言，IC設計公司導入新的代工廠，往往有許多繁瑣的過程，譬如重新開光罩，再加上過去英特爾也沒有代工，極少製作少量多樣產品的經驗，「等到真正晶片下線，可能已經是一年半後……，這過程恐怕是很痛苦的！」由此看來，對蔡明介來說，或許這次跨海結盟，戰略意義還是大於實質收穫。
聯發科產品: 全球智慧手機AP營收年增23％ 高通稱霸、聯發科第2
預計運用 Llama 2 模型開發的AI應用將在年底最新旗艦產品上亮相，為使用者帶來突破性的生成式AI應用體驗。 所幸，Broadcom敵意併購Qualcomm，提供聯發科喘息的契機，若兩家公司合併，為處理Qualcomm與Smart Phone品牌廠的授權金訴訟案，以及NXP收購價格的問題，將拖慢Qualcomm的發展腳步。 此外，雙方在行動通訊及Wi-Fi晶片合計市佔率過高，未來可能會切割部份產品線，規避反托辣斯的問題，在行動通訊及Wi-Fi晶片底蘊雄厚的聯發科，無疑是最大受惠者。 但在2019~2020年，Smart Phone晶片即將進入5G世代，並開始支援AI功能，對於長期佈局無線通訊及AI技術的聯發科來說，此時是重返高階晶片市場的最佳時機。
