工研院產科國際所預測，台灣半導體業2021年將上看3.8兆元，再創歷史新高。 2020年台灣半導體（IC設計＋晶圓製造＋IC封測）產值一躍達到3.22兆元，擺脫五年低原期，創造出20.9%高成長率。 從下圖來看，新科技的發展需要更多的半導體；而隨著技術的演進，半導體產業也漸漸從垂直整合，轉向了垂直分工的模式，而台積電就是在這樣的歷史的浪潮上成長。 根据台積電公布的 2020 年度報告 20-F 文件，该公司最大股东为行政院國家發展基金管理会，持股比例 6.38%[28]。
漢民集團則是最早布局化合物半導體的公司，在結束瀚薪之前，漢民從車用化合物半導體晶片設計（瀚薪），基板和磊晶技術（嘉晶），到代工製造（漢磊），體系十分完整。 漢磊也是台灣少數同時能製造氮化鎵和碳化矽晶片的公司，也因此，瀚薪的解散更讓人覺得不尋常。 3月1日，野村證券發表題為「A GaN Changer」的產業報告，認為未來2~3年，第3代半導體將重塑全球消費性電源市場，取代用矽製作的IGBT電源管理晶片。 野村證券報告預估，2023年，這個市場產值每年將以6成以上速度成長。 張翼也認為，第3代半導體能源轉換效率能達到95%以上，一旦被大幅採用，「台灣能省下一座核能電廠的電」。 第2個市場，是用氮化鎵製造電源轉換器（簡稱Power GaN），這是目前最熱門的領域。
台積電半導體: 三星、SK海力士記憶體庫存破表 牽動南亞科、華邦、群聯等後市
世界先進方面，該公司先前已於法說會表示，本季整體終端需求仍弱，客戶備貨保守、訂單能見度維持三個月，預期產能利用率與上季持平、約60%左右，當中已將部分設備調整與例行維修納入，若有因應客戶需求，進行「熱停機」的情況也不意外。 中國大陸在過去20年政府補貼數百億美元後，張忠謀說，大陸半導體製造落後台積電5年以上，還不是對手；在邏輯半導體設計落後美國及台灣1至2年。 張忠謀除了介紹半導體的簡史與重要性，說明半導體業的分工、台灣在晶圓製造方面的優勢、台積電的成功及今日的地位，他還剖析美國、中國大陸及韓國的競爭態勢，並對國內各界關注台灣是否會有下一個「護國神山」提出看法。 詹家鴻認為最有可能的是情境二，因為從台積電9月將產出更多的輝達AI GPU、以及來自其他大型客戶如AWS ASIC的AI半導體急單需求即可窺見端倪。 而目前詹家鴻仍維持台積電「優於大盤」評級、目標價718元不變。
記憶體廠SK海力士（Hynix）和美光（Micron）受惠記憶體市況強勁，第2季營運同步高度成長，IC Insights指出，兩公司第2季產值分別達92.13億及76.81億美元，分別季增21%及16%，排名維持第4及第5。 2021年8月，台積電在美國《財富》雜誌評選「全球最大500家公司」排行榜中，依營收規模名列全球第251名[6]。 本網站所提供之股價與市場資訊來源為：TEJ 台灣經濟新報、EOD Historical Data、公開資訊觀測站等。 本網站不對資料之正確性與即時性負任何責任，所提供之資訊僅供參考，無推介買賣之意。 以「晶圓代工市占率」而論，台積電市占率超過 60%，穩居全球晶圓代工龍頭地位；三星（Samsung）市占率 12.4%，居第 2 位，聯電市占率 6.4%，為第 4 大廠。 為鼓勵相關領域學生學習半導體、加強專業技術能力，台積電與國立台灣大學共同攜手規劃「半導體學程」(本學程非教育部學位/學分學程)，致力培育具有實作及就業競爭力之專業人才 。
台積電半導體: 服務
台積電、聯電等大廠，也開始分散生產基地到中南部，逐漸靠近以高雄為重鎮的日月光等封測廠聚落。 產業聚落化帶來三大好處，大大降低成本，將利潤做大，甚至比競爭者「快」。 這種分工細膩、廠家靠近的台灣模式，比日本從頭做到尾的一站模式，生產時間足足快一倍。
碳化矽材料的特殊之處在於，如果要轉換接近1000伏特以上的高電壓，就只有碳化矽能做到這樣的要求；換句話說，如果要用在高鐵上，用在轉換風力發電，或是推動大型的電動船、電動車，用碳化矽都能做得更有效率。 甚至那些不一定與計算機晶片相關的公司也未能倖免，例如製造寵物美容機器的美國公司CSSI International也感受到了晶片短缺帶來的影響。 台積電半導體2023 在今天，數以百萬計的產品——汽車、洗衣機、智能手機等等——都依賴於晶片（芯片，Chip），也稱為半導體。 近來，歐美及日本等國陸續檢視有關供應鏈的自主性，認為過度仰賴單一供應鏈不僅對本國企業有害，亦不利於國家安全。 台積電德勒斯登廠預定地位於北郊的「機場工業區」（Airportpark），離市中心車程約20分鐘。 這個工業區鄰近機場和交流道，上高速公路可直達柏林、波蘭和捷克，離DHL快遞的歐洲物流中心和直航台北最近的布拉格機場車程都不到2小時。
台積電半導體: 電子研究所-
在張忠謀開創的「晶圓代工服務」模式下，台灣半導體業做起全球生意。 一般而言， 8 吋廠的起步價約為 10 億、 12 吋廠約為 20 億美元，但這都只是技術成熟的落後製程，如果以最近台積電宣布的赴美計畫來看，一個具備先進製程晶圓製造工廠就需要 120 億美元，這還只是一個台積電產能很小的 12 吋廠。 如果只做 IC 設計，只需準備數千萬美元的資本找來數百位工程師，就有機會在細分的 IC 領域取得一席之地。 2019年，美國商務部宣布新規定，凡使用美國半導體技術與設備的外國企業，必須先取得許可，將中國大陸網通設備巨頭廠商華為及旗下數百家子公司納入出口管制黑名單，禁止華為在沒有政府當局核准的情況下，向任何使用美國技術的企業購買零組件。
摩爾定律持續運作，技術的壁壘越來越高，在這階段的費半指數持續創新高。 由於 5G 與 AI 強大技術動能，以及物聯網技術、可穿戴設備的市場加乘下，全球半導體產值已達到 4,000 億美元。 未來隨著 AI、物聯網、區塊鏈等新興技術對高速運算的需求持續增大，半導體市場的產值可能仍持續增長。 網際網路技術在此階段開始發展，半導體技術的進步動力主要來自於筆記型電腦和網際網路技術如Windows、寬頻。
台積電半導體: 晶片與鳳梨：2021年讓台灣驚醒的兩場大戲
柯斯因此表示，晶片製造商正在通過增加產能來應對持續的需求，但這需要時間，尤其是因為半導體工廠的建設成本高達數十億美元：「這不會在今年聖誕節之前解決，我很難相信它會在下一個黑色星期五 （2022年11月）之前解決」。 無論如何，新冠疫情後，外界預計全球半導體供應鏈將出現調整，邁向多元發展的新趨勢。 徐遵慈補充說，「今年到明年，全球預估有近30家晶圓廠將投入市場，台積電的地位目前雖然不會被撼動，但台灣其他規模較小的晶圓廠，集成電路設計廠等業者預估會面對較大的競爭壓力」。
結果，高通生產出來的矽晶片非常燙，完全沒辦法用在手機上；後來，連高通都回頭跟穩懋下單。 《財訊》報導指出，業界人士觀察，通訊會愈來愈往高頻發展，未來高頻通訊晶片都是化合物半導體的天下，王尊民觀察，這個領域也是化合物半導體製造毛利率最高的部分，像穩懋和宏捷科的毛利都在3~4成。 總之，我們可以接受的說法是：新冠肺炎加速了晶片製造商已經岌岌可危的局面，我們正處於科技繁榮的年代，晶片供應卻跟不上，而且它不會在一夜之間得到解決。 這意味著全球各種各樣急需要科技產品的人，可能會在未來幾個月裏繼續經歷延誤和失望。 而現在晶片的生產已經不足以滿足行業需求，導致許多受歡迎的產品供不應求：購買PS5遊戲機幾乎變得不可能。
台積電半導體: 半導體疲弱成熟製程「熱停機」 聯電、世界、力積電等調整產線
力積電則說，在產能利用率不是太高的狀態下，一切成本也要將電費納入考量，該公司會重新整理、管理生產線，進行成本上調控，這段時間公司除了要節約，還要「練兵」，儲備研發量能。 台積電半導體2023 此外，台灣經理人員都是台灣人，高鐵及高速公路交通方便，適合大規模製造業的人員調度，也都是台灣的優勢。 張忠謀說，台積電有3個製造中心，在新竹、台南及台中，常有成千工程師不必搬家的調動。 大摩半導體分析師詹家鴻在最新釋出的台積電個股研究報告中指出，台積電是輝達人工智慧（AI）GPU的唯一供應商，因此輝達24日凌晨所公布的相關財務數據，特別是第3季的財務預測，將成為影響台積電股價的重要催化劑。 但，政府也意識到全球晶片生產高度集中竹科，這不到8平方公里的地方風險過高，便於1996年啟動設置南部科學園區、2002年開發中部科學園區。
事實上，根據台灣媒體分析，過往台積電鮮少漲價，但此刻在全球晶圓代工生產持續供不應求、芯片（晶片）嚴重短缺的情況下，台灣其他規模較小的晶圓代工廠已數次漲價，加上台積電正積極設廠，在成本需求增加下決定漲價。 （中央社記者林育立德勒斯登21日專電）台積電歐洲首座晶圓廠落腳德國德勒斯登（Dresden），鎖定汽車工業需求，記者走訪現場後發現當地有完整的半導體產業鏈，鄰近汽車業客戶，而且未來還有擴廠空間，可說是有遠見的決定。 本系與台灣積體電路製造股份有限公司（台積電）合作設立「半導體設備工程學程」，幫助學生了解半導體儀器與設備相關技術及發展趨勢，並鏈結各工程領域與半導體產業之知識及人才。 修畢學程的學生將於申請台積電公司職缺時獲保證面試機會；若學程科目表現優良，將依據聘書發放年度之薪資級距標準，提供優於非學程學生之差異化待遇。 張忠謀認為，在晶圓製造領域，韓國的三星電子（Samsung）是台積電強勁競爭對手，因為製造優勢與人才等條件與台灣狀況相近。 張忠謀表示，台灣在晶圓製造方面的優勢是台積電成功的一大關鍵；另外，專業經理人領導、長期堅持研發投資、12萬名台積電前後員工的努力及政府、社會的支持，都是台積電成功的要素。
台積電半導體: 半導體 學程
製程相對聯電落後的中芯、新加坡的特許半導體也都分別用技術移轉與技術合作等方式跨入 0.13 微米。 台積電半導體2023 他們與台積電的差距不大，僅落後 2 年內，甚至有時並駕齊驅。 當時台積電的競爭對手大多為追求新的製程快速量產，並不重視自有技術掌握，台積電則堅持土法煉鋼開發自有技術。 像英特爾（Intel）也曾少量跨足晶圓代工，但後來吃到苦頭，於 2018 年宣佈關閉相關業務。
張忠謀說，1987年他在台灣成立嶄新商業模式的台積電，專門從事晶圓製造服務，搗亂半導體業秩序。 台積電於2020年成為全球最高市值的半導體公司，達6000億美元。 台灣財經學者，台灣南台科技大學朱岳中向BBC中文分析，蘋果及谷歌（Google）等美國多數科技企業晶片的主要供應商是台積電，後者同時也提供IC 設計大廠賽靈思生產 F-35 戰鬥機之高端晶片。 2020年台灣晶片龍頭企業台積電宣佈在美國亞利桑那州設廠，本周傳出歐盟也有意投下巨資邀請台積電（TSMC）以及韓國三星赴歐設廠，同時間台積電在中國南京宣佈擴廠。
台積電半導體: 半導體與汽車業環繞 台積電德預定地具遠見
IC Insights指出，聯發科受惠5G智慧手機需求強勁和消費性多媒體系統成長，第2季產值達44.96億美元，季增17%，超越德儀，排名推進至第9。 英特爾（Intel）第2季產值193.04億美元，季增3%，落居全球第2大半導體廠；台積電第2季產值133.15億美元，季增3%，排名維持全球第3。 IC Insights指出，全球前10大半導體廠第2季產值合計達955.07億美元，季增10%，增幅高於整體半導體業的8%水準。
截至 2020 年 12 月，台積電為台灣證券交易所發行量加權股價指數最大成份股。 根據台積電公布的 2020 年度報告 20-F 文件，該公司最大股東為行政院國家發展基金管理會，持股比例 6.38%[28]。 20-F 文件註明該公司在美國花旗銀行開設託管台積電存託憑證專戶，並有 5,321,575,398 股普通股（占 21.8%）在該帳戶中。 該存託憑證專戶僅為股票交易使用，並非美國花旗銀行通過該帳戶持有台積電股份，並且非中華民國人士想要持有台積電的股份必須通過中華民國保管人（custodians）代持[28]。
台積電半導體: 日本排放核處理水如何確保安全？對人體環境有何影響？分析一次看
該階段網際網路技術剛出現，因此還沒有業者有壟斷產業的現象，主要代表性企業為三星、Intel 及德州儀器。 1970 年代記憶體技術不斷發展，日本積極進軍半導體市場，半導體的技術重心移轉到日本。 半導體產業因技術移轉和需求，出現整合元件製造商（IDM），即負責從設計、製造到封裝測試所有流程。 日本著名廠商如 Sony、東芝，美國則有 Intel、德州儀器、恩智浦等。 此外，根據《財訊》報導，富采（原晶電）由於LED製造原本就需要化合物半導體磊晶技術，2018年也將旗下代工事業分割出來，成立晶成半導體，專攻化合物半導體製造。
- 全球晶片荒之後，台灣代表性的科技公司台積電在全球的布局及擴張成為了新一輪關注焦點。
- 同時，中美晶也在悄悄整合資源，另一路布局切入車用第3代半導體市場。
- 一般而言， 8 吋廠的起步價約為 10 億、 12 吋廠約為 20 億美元，而且是技術成熟的落後製程。
- 此外，建立新的晶片工廠很難快速完成，她補充說：「花費十分昂貴，而且需要訓練有素的勞動力。」 此外，對那些主張晶片「再外包」的人來說則是期盼，將晶片製造遷移到更多國家，包括西方國家，以緩解全球供應鏈的壓力。
- 「矽基本上是一種相當全能的材料。」工研院產業科技國際策略發展所研究總監楊瑞臨觀察。
1980 年代以後，記憶體和微處理器的快速發展使單一晶片的電晶體數以倍數增長，幾乎依循 Gordon Moore 在 1965 年所提出 「每 18 台積電半導體 個月積體電路的元件數目會倍增」的「摩爾定律」。 1997年，赴美國紐約證券交易所（NYSE）發行美國存託憑證（ADR），並以TSM為代號開始掛牌交易。 由於新冠期間需求的突然變化，在世界各地運輸集裝箱的成本激增。
台積電半導體: 製程/模組
去年2月，意法半導體宣布和台積電合作，台積電已經為意法生產車用的化合物半導體晶片。 台灣半導體產業以晶圓廠為中心，串起產業鏈，張忠謀指出，上游有聯發科等設計公司，中游有台灣設備廠商、矽晶圓、氣體供應商，應用材料等全球重要半導體設備廠商在台灣都有服務據點、培訓中心、研發實驗室，下游還有日月光等封裝與測試公司。 路透社透露，歐盟本周五（30日）將與台積電，美國英特爾及韓國三星討論是否至歐盟設廠。 歐盟負責工業與服務業的執委布烈東（Thierry 台積電半導體 Breton）解釋，目前歐洲汽車工業深受晶片荒之苦，有必要強化半導體產業鏈。
