其他車電相關個股，包括抬頭顯示器（HUD）的怡利電，車用線束大廠貿聯-KY，車用連接器廠胡連，充電槍、充電線束的鴻碩、健和興與飛宏，以及倒車雷達的同致，21日全面收紅，漲幅3.29～6.37％以上。 而目前新唐股價121 PE 11.38，在公司體質保持穩健及中期前景樂觀下，有機率向以往16-23區間的下緣靠攏，建議可做中期布局。 聯電關係企業、IC 設計廠矽統 8 日公告，董事長、總經理皆進行異動，由大股東聯電董事長洪嘉聰接任矽統董事長一職，總經理也由聯電協理戎樂天接任。 法國6月也宣布將投資29億歐元，補貼意法半導體（STMicroelectronics）和格羅方德（GlobalFoundries）在法國東南部的75億歐元（約新台幣2618億元）投資案。
《萬寶週刊》鎖定中高資產族群，以台股、全球股市、期貨、基金、房地產、藝術、精品投資為主軸，出版至今深受投資界人士青睞，為全國證券界指標性刊物。 其中，晶豪科前5個月EPS達到5元，已遠超過去年全年的3.85元，上半年EPS估計6.6~7元，根據美光7月的法說對記憶體景氣看好，供不應求到2022年。 而晶豪科專攻的利基型DRAM今年漲勢最大，晶豪科全年EPS上看13元，比茂達的10元賺得更多，兩者股價竟然差不多。
車用半導體: 全球第二大自行車零件廠速聯 傳大量解雇300名派遣工
日本企業在半導體材料領域的占比超過全球市場的一半；而台灣和中國大陸則主導了全球半導體封測市場，且台灣更是目前為止最大半導體代工地區，相較其他三個地區，保持相對較高的出口額。 在消費應用端，電動車與自駕車將成為驅動半導體需求的最重要因素，預計至2030年，每輛車的半導體價值將成長十倍，2020－2025營收年均複合成長率將達到14.3％。 根據研調機構指出，車用半導體市場逐年成長，當中若以應用類別看來，安全性、資訊娛樂系統、車底盤、車身、先進駕駛輔助系統 (ADAS) 等，都是市場成長性高的類別，當中又以 ADAS 成長性最為強勁。
這次，劉揚偉在股東會上喊話，「希望未來電動車的客戶不需要擔心現在擔心的事，要成為首家提供不缺料供應能力的EMS廠，與車用次系統廠。」不只車用IC自製，更要涵蓋90%規格，力拚2025年達到目標，這也代表接下來這3年，不僅要完成產品的開發，還要通過車用客戶驗證的考驗。 另外，鴻海也與全球第4大車廠Stellantis共同合作開發設計車用晶片，包括電動車新電子電機架構的車用微處理器、系統晶片等小IC。 鴻海集團在竹科地區大舉徵才，早在批踢踢網站上引發熱烈討論，其中國創半導體已積極向聯發科、聯詠等IC設計大廠招手搶人，建置了約六十人的團隊，希望今年可以進一步擴大至2百人的規模，而相關的經營團隊也正式於官網揭露，其執行長、總經理分別由鴻海集團自家人林志杰，以及同欣電子營運長張嘉帥擔任。
車用半導體: 產業規模年成長率都超過 10%
身在宅經濟、 5G 、車用電子等大趨勢之中，成長的半導體產業鏈中，有個零組件扮演了至關重要的角色，那就是半導體封裝產業中最重要的材料—導線架。 鴻華先進先前僅花一年的時間，打造了電動休旅Model C、電動轎跑Model E以及電動巴士Model T的原型車。 他也重申2025年達毛利率10%、電動車年出貨50萬到75萬輛的目標不變。 只是鴻海在車用IC、碳化矽功率半導體等布局速度能不能持續讓外界驚豔，還需要時間來證明。 《財訊》分析，鴻海在晶圓製造版圖一塊一塊拼湊而成，從6吋往上延伸到8吋，日前也成功延攬了華虹集團旗下的上海華力微電子研發總監彭樹根出任SilTerra執行長。 他是馬來西亞華僑，擁有豐富的學經歷，曾經在台積電、中芯國際、新加坡特許半導體、上海宏力半導體等公司任職。
Nvidia Drive平台包含用於自動駕駛AI應用程式的完整系統軟體堆疊。 他說，目前電動車大部分是在L2階段，還有很多功能可以精進，包括高速連網、先進輔助駕駛、應用服務、電動化等功能，將驅動2022到2026的全球車用半導體產值倍增到千億美元，預期將超越手機。 整體營收與獲利均有上修的，是滲透率正在大幅提升的車用半導體；Tier 1 車用零組件受到缺貨影響，還看不到明顯成長動能；OEM 車廠則是開始提升獲利能力，並預期最壞狀況已過。
車用半導體: 車用半導體產業 2021 年回顧與 2022 年展望
原因是半導體是汽車取得電動化進展不可或缺的零部件，但由於智慧手機用途的需求旺盛，半導體行業沒有多餘的産品供應給汽車用途。 豐田也無法確定2021年的生産計劃，半導體缺貨問題的影響正在全球範圍內擴大。 野村針對整體汽車出貨水準的最新報告顯示， 2021 年 7 月開始汽車月銷量年增率逐月下滑，最新預估 2021 年汽車產量預估較去年成長 6% YoY、2022 年則預估成長 10% YoY。 相較於年初預估 2021 年成長 10% YoY、2022 年成長約 4% YoY，整體下修今年出貨量但上修明年預估量。 而現在預估 4Q21 YoY 雖然還會衰退 5%，但 2022 年 YoY 將呈現逐季成長，可見汽車供應鏈在缺料影響衰退之後，市場對未來一年的產量預測是由底部回升。
近年來歐美日各家重點車廠宣布十年內轉型電動車，然而當車廠做出如此重大決定時，又遇上 2020 年第四季車用晶片市場 V 型反轉導致大缺貨，使得半導體需求爆炸性成長。 黃崇仁也觀察，車用晶片供應缺口愈來越大，另一個原因是車電晶片需要的是28奈米以上的成熟製程，但目前全球新建中的晶圓廠產能，幾乎都是28奈米以下，力積電是少數例外。 車用半導體 但因為汽車供應鏈耐用度要求較高，需耗費較長時程認證，汽車晶片製程的認證亦需要時間，現在各國的晶片短缺恐怕不是急單就能立即解救。
車用半導體: 市場剛起步 誰能成為下個勝利者？
本網站所提供之股價與市場資訊來源為：TEJ 台灣經濟新報、EOD Historical Data、公開資訊觀測站等。 本網站不對資料之正確性與即時性負任何責任，所提供之資訊僅供參考，無推介買賣之意。 再加上汽車的使用年數較長，所以操作年限與耐用度也受到嚴苛考驗，零件供貨年限甚至要超過 30 年，這些都是造成車用半導體市場與其他應用市場的差異所在。 車用電子的 ECU / MCU 負責資料處理運算，此外最重要的就是負責蒐集資料的各種感測器。 以建構駕駛輔助系統來說，就使用了影像感測器、毫米波雷達、雷射雷達、加速度感測器、角速度感測器、車輪速度感測器，胎壓感測器等，而在眾多感測器中，影像感測器越來越受到重視。
外界預期，雙方將設立12吋晶圓廠，生產28奈米晶片，為鴻海集團的車用半導體版圖再下一城。 鴻海集團是在去年8月以25.2億元取得旺宏竹科6吋晶圓廠，強攻碳化矽元件晶圓製造，以鴻海集團旗下鴻揚半導體為主體，預計今年底完成產線建置，2023年上線生產。 鴻海（2317）（2317）集團半導體布局再邁大步，旗下竹科6吋廠已經生產出第一顆碳化矽（SiC）元件，目前正在進行車規認證，預計明年大量生產，為集團量產電動車出貨所需的半導體關鍵元件料源增添龐大屏障，確保電動車出貨無虞。
車用半導體: 車用半導體概念股市值排名、龍頭是誰？
COVID-19（2019冠狀病毒疾病）大流行和隨之而來的鎖國防疫政策導致晶片短缺，科技業在2020年和2021年多陷入停滯。 本文特別邀請到創業家崴爺以自身經驗分享，如何掌握三個原則與心態，不僅有助提升自我競爭力，更能轉變對於工作的心態，找到理想且幸福的工作。 因此，與其擔心眼前的各種憂慮，不如先從了解自己是誰開始，釐清自己與工作間的關係，並且在嘗試中慢慢摸出職涯之路，並且從中找到發揮才能並回饋社會的方式，薪水的成長與成就感自然會相伴而來。 陸媒披露，大陸車市銷量低迷，現階段當地有超過40個汽車品牌、100款左右車型啟動降價促銷，價格戰打得火熱之際，對供應鏈砍單與殺價態勢更趨白熱化。 光罩是晶圓生產的必需品，南韓消息指稱，近來光罩供給告急，出現「緊急狀態」（emergency），明年價格可能會大漲 25%。
萬寶投顧王榮旭強調，貨櫃敗在人擠人，電子籌碼沉澱則已大半年之久，即使只有3~4成的台股資金，就能夠讓電子活蹦亂跳。 例如6月以來專欄推介的IC設計及車用電子，智原從60幾元翻倍大漲到121元；盛群從90幾元大漲6成到151.5元。 近期來自波蘭的醫療團隊進行了 18 個月的臨床實驗，證實了使用羥磷灰石成分的牙膏，能夠有效取代傳統氟化物產品，達到防蛀牙功效並降低氟化物中毒危險。
車用半導體: MCU 應用
在車電族群21日齊揚行情中，漢磊大漲逾8％最突出，成交量增22％、破1.4萬張，堪稱人氣股，嘉晶漲幅不遑多讓，上漲6％。 II-VI 目前年產能預估 約 10 萬片，預計 2022 年量產 8 吋基板，將陸續跨大 6 吋 SiC 產能至十倍的水準。 8 日台積電宣布與三家歐洲 IDM 廠合資，德國德勒斯登蓋 12 吋產線後，又證實一波三折的高雄廠，確定加入竹科與中科 2 奈米行列，2025 年量產的 2 奈米製程更受重視，代表晶圓代工三傑台積電、三星、英特爾決戰戰場都是 2 奈米。 南韓記憶體大廠 SK 海力士 8 日宣布，新 321 層堆疊 4D NAND Flash 車用半導體 快閃記憶體樣品，成為業界第一家開發完成 300 層以上堆疊 NAND Flash 的公司。
其次是行銷導航服務，也就是如何透過汽車內建導航地圖，或與手機串連的行車導航，提供快速有效率的導航服務。 再來是車內娛樂部分，可以透過車內攝影機，主動調整車內音響分布，讓乘坐者有最佳聲音效果，也能夠提供3D沉浸式音效，提升車內娛樂效果。 此外，凌陽還有一個叫做Sound Bubble的技術，可以讓每一個座位有自己的音響聆聽效果而不受互相干擾。 未來汽車的先進駕駛輔助系統會愈來愈多，因此車用半導體市場逐年成長是必然的趨勢，2020年全球車用半導體產值持續成長，預期未來半導體與汽車的產業鏈結將越來越緊密。
車用半導體: 鴻海再投資 13.62 億，深化電動車、車用半導體布局
《財訊》報導指出，除了晶圓製造之外，鴻海在車用小IC的布局以結盟、合資，甚至是入股的方式加速腳步。 鴻海去年8月與國巨合資成立了國創半導體，時隔9個月後，就在今年5月，鴻海與國巨共同增資國創半導體，再由國創半導體認購富鼎私募案，砸下近29億元取得富鼎30%股權，一躍成為最大股東，完備了低中高壓MOSFET產品陣容。 根據《財訊》報導，在鴻揚半導體仍在整裝練兵之際，為了不讓既有的6吋設備閒置，傳出與過去6吋舊有客戶洽談重新投產邏輯產品的晶圓代工，再付3%授權費予旺宏。 旺宏董事長吳敏求則透露，鴻海是公司前三大客戶，雙方有很多的合作正在進行中。 但在納入 NTCJ 的業務後，新唐增加了包含影像感測器（CIS）、車用 MCU、電池監控 IC（BMIC）、MOSFET、射頻晶片（RF） 等車用、通訊相關產品線，使公司的營收結構中車用及工業用的占比從原先的 24% 擴增至 39%；通訊占比更從僅僅 2% 大幅增加至 22%，使其產品結構更加多元。
- 在已經切入台日中供應鏈的情況下，新唐車用MCU將可隨著台日中ADAS及電動車推動發展，創造業績強勁動能。
- 日本汽車龍頭豐田（Toyota）宣布下修第二季全球產量計畫，減幅逾一成，其中4月份全球產量預估約75萬台，將較原先生產計劃減少15萬台，而豐田汽車第二季合計全球產出約240萬台，與先前計畫的280萬台相比，明顯減少了40萬台。
- 總結以上，NTCJ 加入新唐後的整合綜效主要就是其業務市場的擴張，新唐和過往華邦電於中國市場的多年耕耘將有助 NTCJ 產品更快進入中國這個亞洲最大的車用和工業用市場，其營收規模將能夠快速成長。
- 京元電（2449）、欣銓（3264）等封測廠也預計在車用晶片測試量將增多。
- 調研機構Gartner指出，由於半導體短缺及供應鏈瓶頸，加上電氣化與自駕車等趨勢推波助瀾，2025年前十大汽車製造商可能高達50%將開始設計自己的汽車晶片，如此才能完全控制產品路線及供應鏈穩定度。
車用設備，它是指應用在車輛上的各類型設備，其中有機械類、電子類及資訊軟體類…等等族群，也可以認為是將汽車從無到有組裝完成所需的零組件集合體。 車用半導體 鴻海董事長劉揚偉在5月底股東常會曾透露，1200V／800A功率模組將在2024年量產，1200V碳化矽元件將陸續用於集團車載充電器、充電樁與直流變壓器等應用。 展望下半年，由於價格已經開始逐步調降，但晶圓成本仍維持高檔，形成「價格疫情前、成本疫情後」，全年營收、獲利可能都將低於去年。
車用半導體: 鴻海車用半導體 開花結果
勤業眾信報告指出，韓國政府未來十年將與三星、SK海力士等上百家韓國公司投資約4500億美元，打造全球最大的半導體產業供應鏈；日本在半導體領域針對尖端半導體集中投資規畫，設置約18億美元的基金以大幅擴充扶持政策；而中國大陸國家大基金二期300億美元的資金未來幾年將會陸續投入半導體產業。 勤業眾信聯合會計師事務所高科技、媒體及電信產業負責人陳明煇會計師表示，半導體不斷提升的需求及在全球經濟中日益增強的重要性，使得半導體晶片已成為重要戰略資產。 全球半導體短缺和地緣政治局勢緊張的現狀，加強各地區對半導體供應鏈的審查，並促使彼此間爭奪半導體產業的領導權。
相較於消費型顯示器，車用顯示器對於亮度、對比以及信賴性的要求更高，Mini LED背光的相關特性有助於提升行車安全性。 在新能源車積極追求更高顯示效果以及數位儀表顯示趨勢的刺激下，Mini LED背光也將優先在新能源車上廣泛被搭載，預估2023年Mini LED車用顯示器出貨約30萬台，年增約50%。 NAND Flash方面，2023年堆疊層數加速，預計將有四家供應商邁向200層以上技術，甚至部分廠商也將量產PLC（Penta Level Cell），期望在單位成長進一步優化下，有機會取代HDD在伺服器上的應用。 在SSD傳輸介面上，2023年隨著Intel Sapphire Rapids及AMD Genoa的量產，enterprise SSD介面將進一步提升至PCIe 5.0，而傳輸速度更可達32GT/s，用以AI/ML等高速運算需求，也有助於enterprise SSD平均搭載容量的快速提升。
車用半導體: 晶圓代工先進製程步入電晶體結構轉換期，成熟製程聚焦特殊製程多元發展
關鍵的半導體產品領域方面，與2021年的調查結果幾乎相同，感測器/MEMS再次被視為成長最快的產品，而微處理器已經超過了模擬/射頻/混合訊號，成為最具成長潛力第二名的產品。 隨著物聯網應用、智能手機和可穿戴技術的增加，以及汽車行業的需求推動了人們的興趣，感測器/MEMS依舊是半導體產品成長最快的領域；微處理器則是最終產品的大腦，特別是對於汽車訊息娛樂和駕駛輔助系統。 在電信和物聯網應用的推動下，模擬/射頻/混合訊號領域，亦接近最高成長點。 根據《2022全球半導體產業大調查》，無線通訊、車用領域應用、物聯網是半導體產業未來三大重要發展方向，無線通訊是目前半導體產業最重要的營收動能，包含5G基礎設施、智慧型手機、其它行動裝置等；半導體產業領導者認為，車用領域將成為驅動半導體產業營收的次要項目。
- 工研院於今日舉辦線上「展望 2023 暨 CES 重點趨勢研討會」，分享展會現場情報及最新觀察洞見。
- 由於5G FWA可支援家庭和商業應用，帶來更大頻寬和低延遲連接，成為固定寬頻連接之替代方案之一。
- 汽車作為現代人主要的移動方式和交通工具之一，所以汽車行業是一項極為龐大的紅海產業，不僅如此，車用產業供應鏈不但多元，廠商們之間的競爭狀況也非常激烈。
- 而目前市場上俗稱的導線架通常會是指 IC 導線架，因為較有成長性與話題。
- 二極體（Diode）是一種電子元件，具有單向導電功能，可以稱為電流的「閥門」，是最基本但也是最重要的電子元件之一。
全球市場研究機構 TrendForce 針對 2023 年科技產業發展，整理十大科技產業脈動，精彩內容請見下方。 財團法人車輛研究測試中心（ARTC）與義隆電子、友達光電、奇美車電、中華汽車、華德動能、成運汽車、創奕能源、大聯大品佳成立「車用AI影像晶片與智慧座艙顯示模組產業聯盟」。 根據以上資料，市場研究公司可以對全球車用半導體市場進行分析和排名，以此來呈現市場現況和各個供應商之間的競爭關係。
車用半導體: 功率電晶體
在台灣，很多人不了解「債務」的本質，大多數人都很怕背負債，認為借貸是很不當的財務槓桿，事實上，在財務狀況健全的前提下，適當的融資行為未必是壞事，財務專業者會了解善用資本的優勢，但對於一個平常只能經營200萬以下現金流的普通人來說，突然給他10億，他會怎麼做？ 長期以來，相對於通貨膨脹，中產以下階級的財富成長非常有限，大多數人都不想背負債，但同一時期，有能力的富裕階層，融資槓桿則是能開盡量開，造成有錢人越來越有錢，貧富差距越來越大。 他分析，受惠手機相機、車用鏡頭、安全監控等趨勢產業需求起飛，同欣電應大有可為，尤其合併勝麗後，可一舉切入車用的LED陶瓷散熱基板，以及從特斯拉執行長馬斯克的Space X低軌衛星計畫中，拿下手持式超音波裝置等產品線，市場看好同欣電去年11月減資後，獲利將更上一層樓。
另一方面，政府支持也是半導體產業發展的主要推動力之一，包括稅收減免等資金和經濟刺激舉措，以及人才培養計畫，有效助力亞太半導體產業保持競爭力。 其中Mobileye EyeQ系列晶片的第四代EyeQ4已在2018年量產上市且採用28nm製程技術，而Mobileye的下一代EyeQ5，已於2018年產出工程樣品，預計於2020年實現量產，將採用7nm FinFET製程技術。 工作不僅可以提供報酬，更重要的是建立關係，並很大程度決定了你會擁有怎麼樣的人際環境，以及你未來的職業發展。 車用半導體2023 以外的地方買車，20％的人橫跨80公里，更有13％的人長途跨越400公里，就是為了買到夢想中的車。
電動車、5G 通訊引爆第三類半導體熱潮，被點名的相關概念股都已飆漲一波，但隨著全球科技股回檔跟著修正打底，分析師認為，第三類半導體僅占全球半導體產值不到 1%，但未來發展的潛力值得期待。 目前要觀察兩大反轉訊號有沒有出現，一是有沒有承接買盤出現，二是台廠今年的產能貢獻營收會不會有所成長，現在看來今年上半年第三類半導體仍將維持打底的狀況，真正要有大幅反轉走強可能會落在下半年。 多種造車所需的原物料在俄烏戰爭後出現上漲，尤其是電池相關材料更是漲幅驚人且快速傳導至終端車價上，加上經歷兩年的車用半導體短缺問題，使得強化供應鏈韌性、彈性與穩定性成為車廠要務。 車廠希冀縮短電池供應鏈以避免斷鏈發生，各國則在政治考量下積極促使電池供應鏈在地化，一方面提出優惠招商條件，同時也要求車輛零組件在地化比例進行軟硬兼施，電池廠因此在全球遍地開花。 而隨著多國開始減少或取消電動車的購車補貼，成本問題再度浮上檯面，要在兼顧安全與性能的前提下生產出具成本競爭力的車款，繞不開在電池上下功夫，預期電池會往統一化、多元化、整合化發展。 電池組裝統一化，以強化電池生產管理與提升共用性； 技術多元化，按車等級導入不同技術的電池並藉此分散供貨風險與降低成本；設計整合化，cell-to-pack（CTP）、cell-to-chassis（CTC）等高整合度的設計使電池與底盤模組化程度提高。
除此之外，電源管理IC市場則在5G、車用等終端需求暢旺推動下，電源管理IC廠訂單動能相當強勁。 法人看好，茂達將受惠於DDR5電源管理IC及類比IC訂單，滿到2022年底，推動2022年營運持續衝高。 著有《傳誠：台灣電聲推手廖祿立的人生思索》、《誠義：侯貞雄與台灣鋼鐵產業七十年》、《黑松百年之道：堅持夢想的腳步》、《席夢思：百年美眠巨擘傳奇》、《金融鬥士：黃天麟與台灣金融業的五十年》、《成為世界相信的力量》等二十餘本書。 另外，松翰切入車用晶片打入歐美一線後裝市場，全年EPS估計8~10元，也是賺贏盛群及新唐。 這些MCU的同業，在MCU類股持續大漲創高之下，松翰低本益比的優勢將逐漸被市場發現。 對聯電、台積電等晶片廠來說，比較大的困難是，汽車晶片最少要1年甚至2年的驗證時間，與手機晶片相比，至少是3-4倍的時間差，二者的產量相差約10倍之多，投產3C或車用晶片的回收與產值短時間內即可實現，但車用晶片則否，即便這些重量級供應鏈積極擴廠，最快也要2023年才可能出現實質效益。
車用半導體: 全球5G FWA實現大規模商用，加速家庭寬頻普及
從過去台灣 IC 產業成長的脈絡可以看出來，隨著個人電腦、手機、網路和智慧型手機等資通訊產業蓬勃發展的軌跡；近期則有電動車、物聯網、人工智慧、元宇宙等新市場，鞏固了台灣堅實的核心競爭力，讓台灣 IC 業在世界上建立不可取代的地位。 台灣創新的分工策略發揮優勢，在晶圓代工、IC 封測和 IC 設計等全球市場中，都占有舉足輕重的地位。 從實際的成果來看，2021 年台積電晉升為全球第一大 IC 代工廠、第三大半導體廠；聯發科則為全球第四大 車用半導體 IC 車用半導體 設計、第八大半導體廠；全球十大晶圓代工（不含 IDM 的純晶圓代工）台灣就有 5 家上榜，前十大 IC 設計公司，台灣則有 車用半導體2023 4 家入列。 1980 年代，台灣半導體業開發發展，起源於 1980 年工研院出資成立聯電，創設台灣第一家半導體公司，也是新竹科學園區第一家進駐的公司。 當年，聯電做的是單價不到 10 元的電子錶晶片；接著是 1987 年台積電成立，隨著 1990 年代，個人電腦興起、手機盛行，台灣 IC 產業進入成長期。 1976 年，電子中心和美國無線電公司簽訂「積體電路技術移轉授權合約」，陸續派工程師到美國受訓學習技術；1977 年，受訓的工程師設計出台灣第一顆 IC 晶片，奠定了台灣 IC 產業的發展。
