製造業者心裡有數之後，就能擬定各面向的減碳策略，搭配雲端工具的建議持續優化成效。 台灣是 ASML 在亞洲最大的據點，ASML 在台設有 4 個客戶支援中心，包含兩座智慧製造中心，以及兩座全球技術培訓中心，員工超過 4,500 位。 Level 2 是「設備與流程控制」，這個部分最主要強調的是機器設備透過聯網獲取數據，並且可以利用數據達到設備的預測性保養維護，不會等到機器壞掉才去保養。 故這個部分也就對應到「生產設備聯網與資料獲取」，以及「設備故障預測、預測性維護」。
中國感測器企業主要分佈在華東地區，約佔全國企業總數的56.9%，中南地區佔23.1%，華北地區佔8.4%，西北地區佔4.4%。 台灣半導體產業鏈全景圖 熔融的單質矽在過冷條件下凝固時，矽原子以金剛石晶格形態排列成許多晶核，如這些晶核長成晶面取向不同的晶粒，則這些晶粒結合起來，就結晶成多晶矽。 近年來，全球多晶矽產量穩步增長，2016年多晶矽產量40萬噸，2019年突破50萬噸，2020年產量增至52.1萬噸。
台灣半導體產業鏈全景圖: 相關文章
封装材料中，封装基板占比最高，为40%，其次依次为引线框架16%，陶瓷基板11%，键合线15%。 世界前50 fabless IC 设计公司中，中国公司数量明显上涨，从2009 年1 家增加至2017 年10 家，呈现迅速追赶之势。 2017 年全球前十大Fabless IC 厂商中，美国占据7 席，包括高通、英伟达、苹果、AMD、Marvell、博通、赛灵思；中国台湾地区联发科上榜，大陆地区海思和紫光上榜，分别排名第7 和第10。
在整個薄膜沉積裝置市場，屬於PVD的濺射PVD和電鍍ECD合計佔有整體市場的23%。 中國封裝基板市場規模佔封測材料市場規模的46-50%，預計隨著封裝基板生產技術不斷的發展，佔比將不斷提升；若2019年中國封裝基板市場規模佔封測材料市場規模的48%，則封裝基板市場規模將達到186億元。 中商產業研究院預計2022年中國封裝基板市場規模達206億元。
台灣半導體產業鏈全景圖: 全球半導體產業回顧與2023年展望
因為是將電路縮小化，你也可以叫它「微電路 (microcircuit)」、「微晶片 (microchip)」、「晶片 (chip)」。 Synopsys公司總部設在美國加利福尼亞州Mountain View，有超過60家分公司分布在北美、歐洲、亞洲。 台灣半導體產業鏈全景圖2023 從1995年進入中國市場以來，Synopsys公司一直致力於加快中國IC設計產業的發展，中國分部的團隊和業務也一直保持著健康良性的成長。 在過去的四年里，Synopsys公司在中國市場的銷售額取得了平均70%的增長率。
東京電子有限公司（Tokyo Electron，TEL）是一家日本電子和半導體公司，總部位於東京港區赤坂5-3-1。 2017 年第 4 季營收較第 3 季增加 4.7%，金額達到 25.61 億歐元，毛利率也來到 45.2%，較第 3 季的 42.9% 增加 2.3%。 對於 2017 年第 4 季的營收有所成長，ASML的CEO Peter Wennink 表示，在第 4 季部分客戶要求晶元光刻設備的提前出貨，再加上提前認列兩台極紫外光光刻設備 (EUV) 營收金額，拉抬營收。 因此累計，2017 年全年營收較前一年增加 33.2%，金額達到 90.53 億歐元，毛利率則是自 44.8%，提升至 45%，稅後純益則較前一年上揚至 44%，金額達到 21.19 億歐元。
台灣半導體產業鏈全景圖: 產業綜覽
財報顯示，英偉達去年全年收入創下歷史新高，達到97.1億美元，同比增長41%，利潤增長83%。 在過去的第四季度，英偉達收入達到29.1億美元，同比增長34%。 2017第三財季凈利潤為754.80萬美元，同比增長139.09%；營業收入為1.04億美元，同比增長26.02%。 2017財年全年，凈銷售額攀升34%至145.4億美元，GAAP毛利率達到創紀錄的44.9%，營業利潤為38.7億美元，每股盈餘為3.17美元。
- Level 2 是「設備與流程控制」，這個部分最主要強調的是機器設備透過聯網獲取數據，並且可以利用數據達到設備的預測性保養維護，不會等到機器壞掉才去保養。
- 台積電在 1987 年成立時觀察到 IC 設計與晶圓製造分開的新商業模式可以改善既有產業結構的缺點，未來相當具有潛力。
- 封測行業國內企業整體實力不俗，在世界擁有較強競爭力，長電+華天+通富三家17年全球整體市佔率達19%，美國主要的競爭對手僅為Amkor。
- 凸版印刷株式會社總部位於日本東京，是一個擁有11500名員工的大型國際性公司。
前落地自動駕駛的執行控制部分被國外Tier1壟斷，大多不開放，典型有博世Ibooster，日立EACT，大陸MKC1，天合IBC等。 執行控制層技術主要掌握在國外Tier1及主機廠手中，由傳統汽車零部件一級供應商巨頭壟斷，國內基礎相對薄弱。 目前主流的無線通訊技術有兩種，一種是基於Wi-Fi技術也被稱為DSRC（專用短距離通訊）的技術路線，以日本、美國為代表主導；另一種是中國主導的基於蜂窩網路特別是5G技術的C-V2X（蜂窩車聯網）。 通訊晶片是處理各種資料的中樞，目前市場主流通訊晶片有華為雙模通訊晶片Balong765；大唐的PC5Mode4LTE-V2X自研晶片；高通的9150LTE-V2X晶片組。
台灣半導體產業鏈全景圖: 晶圓製造-世界先進
目前，我國已經成為全球重要的半導體分立器件製造基地和全球最大的半導體分立器件市場，根據中國半導體行業協會資料，2020年我國半導體分立器件市場規模已達到2763.4億元。 就國內市場而言，二極體、三極體、閘流體等分立器件產品大部分已實現國產化，而MOSFET、IGBT等分立器件產品由於其技術及工藝的先進性，還較大程度上依賴進口，未來進口替代空間較大，預計2022年我國半導體分立器件市場規模將達3180.3億元。 該公司設計、製造、銷售、以及向自動測試裝備提供服務，用於解決各種半導體行業的無線、計算、汽車和數碼消費市場方面的需求。 比如匯頂科技在指紋識別晶片領域超越FPC成為全球安卓陣營最大指紋IC提供商，成為中國產設計晶片在消費電子細分領域少有的全球第一。 士蘭微從積體電路晶片設計業務開始，逐步搭建了晶片製造平臺，並已將技術和製造平臺延伸至功率器件、功率模組和MEMS感測器的封裝領域。
- 如同前文所述，去年股市超跌，今年上半年因資金進場，有部分產業就演出「評價復甦」行情。
- 經過各層級的技術研發，最終由整車廠進行技術整合與生產組裝，完成無人駕駛產品的生產的末環。
- 2023年上半年，全球經濟雖因利率、通膨雙高而有減緩疑慮，但疫後解封復甦、人工智慧（AI）新應用等帶來的商機，卻讓股市表現強勁。
- 2019年，ALD裝置龍頭東京電子（TEL）和先晶半導體（ASMI）分別佔據了31%和29%的市場份額，剩下40%的份額由其他廠商佔據。
- 近年來，得益於市場需求的不斷增加、國家產業政策的大力支持以及集成電路設計企業能力的不斷提升，國內集成電路設計行業市場規模保持快速增長，預計未來幾年仍將保持增長勢頭。
「半導體產業有個原則是winners 台灣半導體產業鏈全景圖2023 take all（贏者全拿），基本上是這樣，雖然每個環節都有幾家，但是第一家拿走大半。」吳敏求認為，台廠應該專注研發，要往整合型系統靠攏，銷售整套的解決方案，以延續半導體聚落能量。 1980年代電子業是全力衝刺個人電腦的時代，1992年在宏碁電腦帶領下，電腦成為台灣第一大出口工業，同步拉抬為電腦運算基礎的「晶片／半導體產業」。 1984年，在美國通用儀器擔任營運長的張忠謀，聽聞一位好友創立史上第一家IC設計公司，只做晶片設計，不做晶片製造，一反當時既有的一條龍生產結構。 2021年，預估台灣的晶圓製造產值將向上攀升至2.08兆元，並拉動上下游產業，2020年，IC設計業營收8,529億元，今年將首度突破兆元達1.11兆元，年增率為30.5%；IC封測產值將從5,490億增至6,019億元，成長9.6%。 若以WSTS世界半導體貿易統計組織的數據顯示，2020年全球半導體產值4,404億美元（約台幣12.24兆元）計算，台灣市占約26%，僅次美國。 工研院產科國際所預測，台灣半導體業2021年將上看3.8兆元，再創歷史新高。
台灣半導體產業鏈全景圖: 全球半導體製造產業發展回顧與2023年展望
而要讓手機或其他 3C 產品運作最先進的功能，就需要效能更好的晶片，效能更好的晶片就需要更先進的製程，因此製造晶片的門檻也越來越高。 2018年下半年，受智慧手機出貨量的下滑等因素影響，半導體行業迎來了下行週期。 我國半導體市場已超過萬億規模，業已成為國家戰略新興產業的重要組成部分。
「我們雖然沒有比較大的內需市場，也沒有比較大的終端品牌，但身為製造供應鏈的廠商，跟客戶長期累積的信任及合作默契，都是別人拿不走的優勢。」蘇孟宗表示。 產業聚落化帶來三大好處，大大降低成本，將利潤做大，甚至比競爭者「快」。 這種分工細膩、廠家靠近的台灣模式，比日本從頭做到尾的一站模式，生產時間足足快一倍。 嘉晶4～8吋磊晶矽晶圓月產能合計40萬片，在供不應求情況下價格將逐季調漲。 嘉晶去年底GaN磊晶片月產能約2,000片，SiC磊晶片月產能約600片，而嘉晶將投入4,000～5,000萬美元擴產，2～3年內SiC磊晶片產能要增加7～8倍，GaN磊晶片產能要增加2～2.5倍。
台灣半導體產業鏈全景圖: 科技
▲ 1974 年，潘文淵博士在美國積極規劃積體電路技術，並召集當時美國 IC 界有名的華人專家成立「電子技術諮詢委員會」，由潘文淵擔任主任委員，以做為台灣技術、工業發展上的諮詢機構。 前排左起凌宏璋、葛文勳、趙曾玨、羅念、胡定華，後排左起厲鼎毅、史欽泰、李天培、楊丁元、潘文淵。 採用一定的工藝，把一個電路中所需的電晶體、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上... 自動駕駛平臺層帶來增量空間主要以智慧座艙為主，主流智慧座艙包含全液晶儀表盤、汽車中控屏、HUD和流媒體後視鏡等四大模組。
中美晶轉投資宏捷科扮演晶圓類工要角，已投入GaN on Si及GaN on SiC技術開發及產能布建。 台灣半導體產業鏈全景圖2023 至於朋程則投入SiC MOSFET功率元件設計，今（2022）年下半年可望延伸產品線到電動車應用。 未來擬將化合物半導體產品集中在竹科廠生產，產量大幅擴增後有機會占總營收5％。 （獲取報告請登陸未來智庫）集成電路產業鏈龐大而複雜，主要分為集成電路設計、集成電路製造以及集成 電路封裝測試等三個主要環節，同時每個環節配套以不同的製造設備和生產原 材...
台灣半導體產業鏈全景圖: 晶圓代工模式，奠定產業鏈分工基礎
同時裝置市場高度集中，光刻機、CVD裝置、刻蝕機、PVD裝置的產出均集中於少數歐美日本巨頭企業手上。 臺灣半導體產業具有強大的競爭優勢，如晶圓製造及晶片封測排名全球第1、矽晶圓產能第2。 半導體產業鏈上游為IP設計及IC設計業，中游為IC製造、晶圓製造、相關生產製程檢測設備、光罩、化學品等產業，下游為IC封裝測試、相關生產製程檢測設備、零組件（如基板、導線架）、IC模組、IC通路等業。 關鍵設備技術壁壘高，美日技術領先，CR10 份額接近80%，呈現寡頭壟斷局面。 按照工藝流程可以分為四大板塊——晶圓製造設備、測試設備、封裝設備、前端相關設備。 再具體來說，晶圓製造設備根據製程可以主要分為8 大類，其中光刻機、刻蝕機和 薄膜沉積設備這三大類設備占據大部分的半導體設備市場。
例如A公司EPS是6元，過往市場給予A公司股票的合理PE是10倍，那麼A公司股票的合理股價約為60元。 但如果今天A公司的EPS並沒有上升，但股價被拉到120元，換算PE後高達20倍，股價可能漲太高。 Level 1 是「感測與資料收集」，分成真正在底層作業具備感測器的「工具機」、「工業機器人」，以及「AGV（自動導引車）」三個類別。 美國AI伺服器暨儲存供應大廠美超微（Super Micro）公布本季財測不如華爾街預期，觸動市場敏感神經，擔憂AI後市恐... 其實不然，產險業高層主管今（11）日接受《ETtoday新聞雲》訪問時透露導火線，在於近年來寵物險銷售速度大幅成長，相關損失率及理賠爭議也節節高升，其中，「業者理賠條件出現『很大落差』是問題所在」。 花旗銀行（台灣）44間分行成追憶，隨著消金併入星展，藍白招牌下周二也將正式換上新裝，而今（11）日下午3點半起，金融卡ATM存提款、轉帳、帳戶查詢等服務、網路銀行、行動銀行都會暫停服務。
台灣半導體產業鏈全景圖: 晶圓製造-漢磊
首先可以看到，為順應智慧手持產品易操作的特性，直覺性的人機介面、長時間的待機、輕薄甚至是高畫質的面板，已經成為全球3C產品的主要發展趨勢。 也進一步帶動微機電、感測IC、觸控IC、驅動IC、高傳速IC，甚至是高效能低耗電的應用處理器，還有相關周邊IC的需求，使得近期相關的IC設計廠商的營收也受到這些產品的影響。 從回顧台灣半導體的歷史到最近推動的AI人工智慧策略規畫，都與IC設計密切相關。 目前我國已位居全球半導體產業領先群之中，未來仍有許多發展空間。 而如何積極培育高等技術人才，強化研發設計能力，提升技術層次，使我國能在未來AI人工智慧占有一席之地，實是日後大家共同努力的目標。
2023年上半年，全球經濟雖因利率、通膨雙高而有減緩疑慮，但疫後解封復甦、人工智慧（AI）新應用等帶來的商機，卻讓股市表現強勁。 尤其是台灣，因電子業在AI供應鏈居關鍵地位，帶動加權指數大漲，從年初1萬4,224點，至7月14日為止攻高到1萬7,283點，漲幅多達21.51%，在亞股中排行第2，僅次於日股。 回收部分， VOLVO 以「電池回收 0 廢料」為目標，承諾每顆電池的重生，與全球最大鋰電池回收工廠 UMICORE 合作，採用獨家熔爐與高溫冶煉技術，可以充分提煉舊電池中的貴金屬，如鋰、鎳、鈷、稀土、銅等原料，將電池所分解出的元件再利用，達成零廢料耗損。 針對暖世代民眾最關心的「氣候行動」議題，透過能源種類與驅動方式的轉換，汽車或許可減少石化能源的使用，車輛行駛時也能減少廢氣排放問題，針對碳排放抑制有所助益，減緩溫室效應的嚴重度。
台灣半導體產業鏈全景圖: 中國管制鎵、鍺出口 台廠影響估有限
另看好化合物半導體在高功率元件的應用逐漸增加，已與化合物半導體廠商合作開發所需的光罩製造服務。 新思科技，是為全球集成電路設計提供電子設計自動化(EDA)軟體工具的主導企業。 為全球電子市場提供技術先進的IC設計與驗證平台，致力於複雜的晶元上系統(SoCs)的開發。 同時，Synopsys公司還提供知識產權和設計服務，為客戶簡化設計過程，提高產品上市速度。 繼承了北方微電子在硅刻蝕設備、 PVD/CVD 等沉積設備領域的優秀技術，多種產品已經開始批量供應中芯國際等晶圓廠，多項設備已跨過最新的 14nm 製程驗證，公司有望隨著國內半導體產業的爆發而迅速成長，成為國際上一流的半導體裝備企業。 作為一家全球化的公司，應用材料公司早在1984年就在中國開始業務並且成為第一家進入中國的外資半導體生產設備供應商。
預估2022年就突破六千億美元，達6,271億美元，成長9.9%。 預估2023年達6,053億美元，可能出現供過於求而小幅衰退3.5%、2024年達6,256億美元，成長3.3%。 目前半導體製程已進入 5 奈米的競賽，除了持續追求製程微縮之外，亦同步往高度異質整合晶片發展。 新材料的探索也已展開，如量子運算所需的超導體、奈米碳材等材料，藉此突破現今矽材料的極限。
台灣半導體產業鏈全景圖: 半導體產業有2利多 3類標的具投資潛力
中國似乎沒有注意到這一點，這應該給了我們一個很好的機會，我們也應該有像ADI和義法半導體這一類的公司。 他們的特點是客戶數目非常多，產品可以提供給各種產業，而且產品的規格都是很特別的。 這些晶片雖然精密，但大部份產品最終仍落到我們這些一般大眾手裡，像是蘋果的 iPhone 。 而當景氣衰退、大家口袋沒錢時我們可不會先把錢留著買 iPhone 或者最新的科技產品，我們會把錢先留下來過日子。
中商產業研究院預測，2021年我國LED行業市場規模可達9428億元。 光電子器件市場份額逐步向擁有技術優勢、管理優勢、規模優勢的全球化光電子器件廠家集聚，頭部廠家掌握關鍵晶片、高階演算法等一系列核心技術，在高階產品上具有競爭優勢。 全球光電子器件領先企業Ⅱ-VI和Finisar、Lumentum和Oclaro等之間併購重組，市場佔比進一步上升至19%和14%。 在光通訊、光顯示等應用領域需求不斷擴大的刺激下，產品產量有所突破。
台灣半導體產業鏈全景圖: 半導體
統計行業裡各個環節的價值量，製造環節的價值量最大，同時毛利率也處於行業較高水平，因為Fabless+Foundry+OSAT的模式成為趨勢，Foundry在整個產業鏈中的重要程度也逐步提升，可以這麼認為，Foundry是一個卡口，產能的輸出都由製造企業所掌控。 台灣半導體產業鏈全景圖 晶圓製造環節作為半導體產業鏈中至關重要的工序，製造工藝高低直接影響半導體產業先程序度。 過去二十年內國內晶圓製造環節發展較為滯後，未來在國家政策和大基金的支援之下有望進行快速追趕，將有效提振整個半導體行業鏈的技術密度。
