指引中也提及，各項補貼加起來預計不會超過項目整體開支的35％，大多數項目的直接現金補貼會落在資本支出的5％～15％之間。 美國商務部在台積電宣布於美國擴廠後，才公布護欄條款，因此出現「台積電被騙去美國設廠」的聲浪，尤其率先出自前經濟部長尹啟銘之口，更引發關注。 回應外界關注ChatGPT掀起的AI浪潮，劉德音說，目前看來，AI時代可望更早來臨，使得高速運算需求成長。 劉德音昨日以台灣半導體產業協會（TSIA）理事長身分，出席TSIA會員大會後，釋出以上訊息。 但華特斯表示，帕爾米特2017年曾因名為「貝克法」（Baker Act）的州法遭短暫拘留，該法案規定，在精神健康危機期間，一個人可「被帶到接收機構進行非自願檢查」。 地方執法官員今天表示，在美國佛州傑克森維爾市平價連鎖店達樂公司（Dollar General）槍殺3名非裔的白人槍手是一名21歲男子，他合法購買槍枝，也沒有前科。
為了減輕經營壓力，降低成本，台灣驅動晶片設計廠商傾曏於將更多的訂單轉至大陸晶圓代工廠。 據供應鏈消息人士透露，目前，中芯國際150nm HV工藝代工價格較為激進，晶合55nm、90nm HV工藝代工價格也比台灣晶圓代工廠更低。 面對大陸驅動晶片設計廠商不斷技術突破，感受到生存危機的台灣液晶面板驅動晶片設計廠商為了保住訂單，以及更好地服務大陸液晶面板廠商客戶，紛紛將部分訂單轉到晶合、中芯國際等大陸晶圓代工廠。 目前，聯詠、奇景光電、瑞鼎、奕力、敦泰已經在晶合投片，瑞鼎也與中芯國際開展合作。 不過，美國晶片法案是白宮為提升半導體製造，希望扭轉目前製造占比僅約一成，多數製造全仰賴亞洲國家的重要戰略一環，美國希望藉拉攏台積電、三星等赴美設廠，提高美國半導體製造占比，若台積電不申請，等於打臉拜登政府。
美晶片法案: 美國
簡報表示，在拜登上任的第一年，拜登政府實施了一項產業戰略，以振興國內製造業、創造高薪美國就業機會、加強美國供應鏈並加速未來產業的發展。 通過這些策略，美國自 2021 年以來增加了 642,000 個製造業工作職缺。 很多公司再次在美國投資，並將高薪製造業工作職缺帶回國內，而新建造的設施比去年增加了 116% 。
總之，大陸是全球最大的顯示產業生產基地，是驅動晶片設計廠商生存與發展的沃土。 隨著大陸HV工藝晶圓代工能力的持續提高，縮小與台灣晶圓代工廠的差距，全球的驅動晶片設計廠商將湧入大陸市場，將更多的訂單轉至大陸晶圓代工廠，助推大陸驅動晶片產業快速崛起。 從政策補貼的角度來看，《晶片與科學法案》展現了美國朝野對於半導體產業最高等級的關注，527億美元直接補貼高階晶片製造，其中也給予設計研發等軟件一定的獎勵，另外對台積電、三星等外國半導體製造業前往美國設廠，提供25％的租稅抵減。 美國拜登政府為推動半導體生產在地化，提出晶片法案給予赴美投資的科技廠有條件的補貼。
美晶片法案: 美國晶片法案規定什麼？
該立法還賦予機構和機構打擊科學領域性騷擾和基於性別的騷擾的使命和工具，這是太多美國人參與 STEM 的明顯障礙。 台灣一起夢想公益協會秘書長Megan認為，美光晶片營為弱勢孩童提供難得的暑期學習機會，打破教育資源不平等，為家庭資源匱乏的孩子的成長和未來於STEM職涯上的發展開啟無限可能性。 美國商務部長雷蒙多即將於27日訪問中國大陸，港媒引述消息人士報導，雷蒙多此行預計向中方提出包含市場准入、禁止美光在華銷售... 從產能來看，美系外資法人分析，去年台積電 CoWoS 先進封裝月產能約 1 萬片，獨占 CoWoS 市場，今年包括聯電和日月光投控旗下矽品精密，逐步擴充 CoWoS 產能。 台廠也積極布局 2.5D 先進封裝中介層，台積電在 4 月下旬北美技術論壇透露，正在開發重布線層（RDL）中介層的 CoWoS 解決方案，可容納更多高頻寬記憶體堆疊；聯電在 7 月下旬法說會也表示，加速展開提供客戶所需的矽中介層技術及產能。
這些限制將在獲得財政援助後的十年內適用，以確保半導體製造商將下一個投資週期集中在美國和夥伴國家。 商務部長將被要求與國防部長和國家情報總監協商，考慮更新有關國家禁止製造的技術門檻，考慮到與出口管制和技術進步保持一致。 商務部長與國防部長和國家情報總監協商後，將定義內處理器和封裝的受限工藝能力閾值（thresholds），以及哪些半導體對國家安全至關重要。
美晶片法案: 輝達的 AI 晶片少不了與它合作 這公司今年來已大漲近60%
近幾年美國本土製造業在國際市場競爭加速下滑，僅半導體設計業仍佔絕對優勢，半導體製造與相關設備已落後於外國競爭對手。 雖然半導體設備製造商背後仍有不少美國資本，但半導體製造早已無法與台灣、韓國、日本等競爭，甚至連新興起的中國半導體製造業，美國也是瞠乎其後。 這些年美國花了不少力氣拉攏主要半導體大廠如台積電、三星赴美設廠，效果卻差強人意，反而是美國半導體業者加速往東亞地區外流。 經過3年多來來回回的調整修改，被視為美國重返半導體製造業的《晶片與科學法案》終於落地，這項法案對美國本土晶片製造業發展意義重大，也將加劇美中科技競爭的激烈狀況。 專家認為，中國半導體業在面對此種變局時必須做出戰略調整，以擴大成熟製程佈局來加快建立國產半導體供應鏈及支持技術研發，以此對抗美國在技術上對中國「卡脖子」問題。
台灣雖已是半導體龍頭，但也試圖在全球競合中守住籌碼，立法院2月三讀通過有「台版晶片法案」的《產業創新條例》第10條之2及第72條修正草案，未來七年，半導體、5G、電動車等技術創新企業，部分研發費用等支出的皆可抵減當年營業所得稅。 其二，美國將發展出若干座先進的封裝廠區，成為封裝技術的全球領導者，以具有經濟競爭力的條件來生產先進晶片。 2023年3月，拜登政府正式啟動規模527億美元（約新台幣1兆6080億元）的《晶片與科學法案》（下稱《晶片法案》），也正式開放業者申請相關補貼。
美晶片法案: 日經：台韓晶片輸中豁免期 美國擬延長
Counterpoint高級研究分析師 Ashwath Rao表示，中國戰略性集中投資有助於確保本地供應，對於成熟技術的承諾可以緩衝地緣政治不確定性；中國正在持續生產用於電動汽車、綠色能源轉型和工業應用的晶片，這些運用所需要的晶片不涉及出口管制影響。 美國聯邦參議院與眾議院在上周接續通過《晶片與科學法案》（Chips and Science Act），最終以兩黨共識整合了爭吵協商多年的半導體與科技研發產業振興方案，預計本周在送至白宮，由拜登總統簽署後生效。 美晶片法案 業者分析，由於台積電獲補助金額絕不會超過英特爾等美國廠商，台積電有本事不靠申請補助款，與各大晶片廠競爭，這也是台積電握有籌碼可以和美國商務部談條件的憑藉。
英特爾執行長季辛格（Pat Gelsinger）昨天表示，「各國政府正以歷史性速度振興半導體製造業，確保供應鏈穩健有彈性。美國在這方面的進展不容否認」。 至於申請補貼作業，美國商務部從2月28日開始接受所有潛在申請人的意向書，3月31日開始接受先進製程設施的預申請和全面申請，5月1日開始接受當前一代、成熟製程和後端生產設施的預申請，6月26日開始接受完整申請。 美晶片法案 但隨著年度通膨率超過 9% 且黨內期中選舉艱難，拜登政府表示將簡化法案內容以擴大晶片產量。 美國晶片法案還擴大了研究和創新資金的地域多樣性，以利用美國各地的人才和想法。
美晶片法案: 台灣晶片法案三讀通過
雷蒙多強調，當她在中國參與會議時，絕不會屈服或退縮，不過她也打算務實一點。 雷蒙多 24 日與美國總統拜登討論訪中行程時，拜登指出，希望她此次訪中能強化與中國的對話，緩解美中緊張局勢。 其次，輝達依賴台積電 CoWoS 先進封裝，但產能遠遠不夠，也是為什麼輝達傳出考慮讓三星分擔部分封裝訂單的原因。 GH100 還需 HBM2E、HBM3 和 HBM3E 等高頻寬記憶體，需同時採購三星、SK 海力士和美光產能。 柯蕾絲仍積極捍衛輝達來自大陸的高營收占比，強調「基於世界各地對輝達產品需求強勁，預期美國對輝達資料中心GPU的額外出口管制，不會對財務與業績產生立即實質影響」。 蘋果新機iPhone 美晶片法案2023 15系列上市倒數計時，不僅全球果粉屏息以待，包括供應鏈也都引頸期盼新機能為疲軟已久的手機市場注入一...
繼太空和核武器後，美國毫無疑問地又加入了另一場競賽，看那副摩拳擦掌的樣子，很顯然，渴望拔得頭籌。 更何況美國是半導體的發源地，60年代是美國半導體業黃金期，矽谷應運而生。 該法案在周二 (19 美晶片法案2023 日) 晚上以 64 票對 34 票的投票結果，跨越了一個關鍵的立法程序；國會議員仍在努力完成立法的各個細節。
美晶片法案: 申請美國補助有限制 劉德音：有意見要再溝通
全球領先的無晶圓半導體公司高通宣布，計劃在未來五年內將在美國造的晶片產量提高 50% 。 法案支持者認為，美國需要這筆資金來提高美國的技術優勢並重振已經落後的晶片產業。 但是如果未來大陸晶圓廠與驅動晶片設計廠商聯合攻破28nm HV技術瓶頸，兩岸廠商在OLED驅動晶片領域的差距將進一步縮小，而且大陸晶圓代工廠更加靠近OLED廠商，具有本土化優勢。 加之目前OLED面板行業的價格戰也讓台灣晶片設計廠商承受更大的降本壓力。
為了去庫存，搶訂單，驅動晶片設計行業價格戰不斷，部分廠商甚至虧損出貨，一直主導全球市場的台灣驅動晶片設計廠商面臨巨大的經營壓力。 據統計，台灣驅動晶片設計廠商上半年營收和淨利潤普遍下滑，而且庫存還未降至健康水位。 觀察 AI 晶片先進封裝，台廠領先布局 CoWoS 產能，集邦指出，台積電的 2.5D 先進封裝 CoWoS 技術，是目前 AI 晶片主力採用者。 鴻海半導體策略長蔣尚義指出，台積電 CoWoS 封裝突破半導體先進製程技術的瓶頸，先進封裝技術能讓各種小晶片（chiplet）密集聯繫，強化系統效能和降低功耗。
美晶片法案: 中國趕在禁令前搶囤貨 半導體設備進口暴增70%創新高
外界批評法案對半導體產業的投資金額並不足以改變大局，《財訊》引用專家觀點指出，只要需要，美國政府隨時可能加碼，直到達成目標為止。 《晶片法案》除了補貼英特爾、美光等美國半導體公司，也將補貼台積電、三星等在美國投資的外國半導體公司。 但要拿美國政府補助有一個條件：接受補助的公司，十年內不能在中國投資28奈米（含）以下半導體製程。
在 1960 年代中期，在登月競賽的高峰期，聯邦政府將 GDP 的 2% 用於研發。 美國晶片法案將確保未來在全美國製造，並為那些在歷史上被排除在外的人開啟科學和技術領域的機會。 這些限制將適用於任何新設施，除非該設施主要為該國市場生產「legacy semiconductors」，但不適用於製造傳統半導體的現有設施。
