〔財經頻道／綜合報導〕DIGITIMES研究中心總監黃銘章指出，台積電2023年車用晶片營收約54億美元，在車用半導體終端市場的價值可達148億美元，相當2023年全球車用半導體市場的20.6%。 車用晶片缺貨2023 就晶片終端市場價值或影響力而言，不亞於英飛凌、恩智浦2大車用半導體業者，具備關鍵地位。 同欣電旗下勝麗主攻車用CIS的COB封裝，最大客戶為ON semi，第二大客戶為Sony，加上原有車用客戶OmniVision，合計三大車用CIS客戶市占率高達70％。 ON Semi旗下的Aptina為全球最大車用CIS，同時也是特斯拉CIS主要供應商，Model系列車款八顆CIS中有六顆為Aptina提供，同欣電因此間接打入Tesla供應鏈。 積極布局未來車的SONY，近期開始擴大擴大委外封測比重，有利同欣電持續拉高車用的營收占比。
致新公告2022年前兩月合併營收16.03億元、年增12.0％，創歷史同期新高。 其中，切入32位元MCU市場的新唐及盛群，將可望因此受惠，拿下客戶的轉單潮。 法人指出，新唐除了既有的32位元MCU訂單持續暢旺之外，加上日本新唐子公司產能，成功切入工控及車用市場，2022年營運將具備衝刺新高的成長動能。 雖然汽車晶片需求增加，但分析師預期用來控制電流的功率半導體和電源供應管理的類比半導體在2023年全年維持供應吃緊。 雖然台灣過去未能在這樣緊密的地緣裙帶關係中取得優勢，但隨著車用電子在先進製程及功率半導體中對材料有著比過往更不同的需求，國內半導體業者將能跟基於過去打下的堅實基礎，與縝密分工的半導體上中下游產業鏈，迅速整合、滿足眼前車用半導體業者面對電動車、ADAS 各種新興應用場景的挑戰。 另根據 TrendForce 研究，預估 2025 年光全球電動車市場對 SiC 晶圓需求就將達 169 萬片（約當 6 吋），4 年 CAGR+94%，主要應用在逆變器、電機驅動系統、DC-DC、車載充電器（OBC）及充電樁，需求將明顯成長。
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從遠端拿著車鑰匙解鎖起，晶片就已經「動起來」，開車時一些舉動，像是打方向燈、開啟後車廂、啟動冷暖氣、透過藍牙連結手機與車內音響，甚至有些車配備自動車門，這些指令的背後，都由一個個晶片組成與控制。 一輛車至少有40多種晶片，高階車款、電動車、自駕車的需求更多，可能有150種以上，如果少了一種，都沒有辦法組裝、出貨。 台灣電源管理IC廠通嘉（3588），8月合併營收達1.96億元，成功改寫單月歷史新高，月增率5.4％，與去年同期相較，大幅成長62.70％年增率；累計2021年前八月合併總營收13.27億元，年增率亦達48.10％，同樣創下歷史同期新高紀錄。
黃銘章認為，儘管台積電生產的車用晶片由客戶再銷售到車廠或Tier 1車用零組件業者，故台積電在車用晶片終端市場並無佔有率。 但是，以晶片終端市場價值或影響力而言，台積電並不亞於兩大車用半導體業者，具備重要地位。 黃表示，台積電前15大客戶中，在車用及工業用晶片市場較知名的有恩智浦、意法半導體、英飛凌及Sony等4家，Sony已與台積電在日本熊本合資設12吋晶圓廠，此次與恩智浦、英飛凌的合作，可望深化與主要客戶及歐洲車廠的合作關係。 車用CIS也是近期嚴重缺貨重要元件，ON semi、Sony、OmniVision及三星等IDM廠車用CIS元件接單已滿到下半年，後段封測訂單大量釋出委外代工，且因車用CIS封裝製程認證難度高且時間長，客戶訂單無法移轉，同欣電(6271)、精材(3374)、京元電也是接單接到手軟。 法人看好，切入32位元MCU市場的新唐（4919）、盛群（6202），及電源管理IC廠茂達（6138）、致新（8081）等相關概念股營運，可旺到2022年底。
車用晶片缺貨: 市場傳聞將3度下修財測 台積電罕見盤中公告澄清
實質殖利率飆升、美元走強和美國利率預期將更長時間維持在高水準，導致黃金價格近幾周來大跌，但黃金並未因此失去魅力。 繪圖晶片大廠輝達（Nvidia）將於今（23）日美股盤後發布財報，預料營收和獲利都將因人工智慧（AI）需求而大增，但以熱... 車用晶片缺貨 車用晶片缺貨2023 英特爾積極投入先進製程研發之際，在先進封裝領域同步火力全開，正於馬來西亞檳城興建最新封裝廠，強化2.5D／3D封裝布局版...
此外，世芯-KY由於與全球及大陸電動車品牌廠合作未來的ASIC設計，也獲「優於大盤」評級；京元電子因車用半導體占比約6%-7%，評為「中立」，但詹家鴻持續偏好其明年利潤的持續性。 以此趨勢來看，車用半導體供過於求的狀況早該於2020年底、2021年初就該發生，不過當時受到全球新冠疫情擴散影響，運輸不順甚至斷供，造成車用晶片極度短缺，並持續缺貨。 造成半導體大廠發出砍單令的原因，包括：一、台積電（2330）（2330）第3季車用半導體晶圓產出年增達82%，較疫情前高出140%；二、大陸電動車銷量轉弱（占全球電動車五至六成），使得車用半導體目前已足額供給，砍單潮正開始發生中。
車用晶片缺貨: 北韓飛中國航班重啟 疫情以來首個國際航線
德國經濟部長阿特麥爾日前致函台灣政府表示，當前半導體晶片短缺正危及德國汽車產業復甦，從而危害全球經濟回春，他呼籲台灣政府向台積電明確傳遞這項訊息。 由於德國福斯汽車、美國福特汽車及日本豐田汽車等製造商近期被迫停產，台灣的重要性變得不容忽視。 另外，晶圓代工第三季調漲報價，儘管晶圓代工廠因產能吃緊而調漲售價，但矽力-KY仍可順利將成本轉嫁予客戶，產品組合優化、產品售價調漲，法人因此預期毛利率將可明顯提升，增強獲利能力表現。 車市去年因疫情影響，市況不佳，相關晶片庫存水位低，且復甦時間較晚，車用晶片又主要採用8吋成熟製程生產，范哲豪表示，成熟製程是這波產能最缺的部分，才會造成這次車用晶片嚴重缺貨的情況。 以往是封測廠每年調降價格，現在是客戶主動加價，如今晶圓代工廠又要增加車用晶片產能，進一步擴大外包封測需求，業者預估車用晶片打線封裝訂單將可滿載到年底。
- 台股昨（22）日雖跌深反彈，但市場多空仍持續拉鋸；盤面上，AI股在大小摩同步唱旺的激勵下，族群股價表現相對強勢，成為行情的領漲指標；權證券商建議，可利用中長天期、券商造市積極等條件的認購權證，參與世芯-KY（3661）、創意（3443）等個股走勢。
- Mike Hogan指「車用晶片供應吃緊延續至2022年」，因新投資要轉化為實際產能，需要相當長的時間。
- 如今車用晶片缺料逐漸舒緩，對晶圓代工廠來說未必是佳音，因為車用晶片是先前最缺的品項，現在如果逐步趨緩，顯示當下晶圓代工產能非常有餘裕。
- 以此趨勢來看，車用半導體供過於求的狀況早該於2020年底、2021年初就該發生，不過當時受到全球新冠疫情擴散影響，運輸不順甚至斷供，造成車用晶片極度短缺，並持續缺貨。
- 《Politico》援引兩位知情人士說法報導，美國聯邦貿易委員會 (FTC) 將於周三 (23 日) 針對高通 (QCOM-US) 併購以色列車用晶片業者 Autotalks 的交易展開深入調查。
此外，市場法人持續看好矽力-KY 2022年晶圓產能將可增量，公司先前即已積極尋求十二吋新晶圓代工產能合作夥伴，除了既有聯電（2303）旗下和艦晶圓廠產能增加，矽力-KY同時也新增華虹新產能合作計畫。 伴隨2022年新增產能的陸續開出，法人機構預期，矽力-KY每年20％至30％的營收成長目標，可望順利達陣。 由於5G、車用等應用終端市場需求的持續成長所帶動，電源管理IC使用量大增，光是5G智慧手機射頻模組增量應用，就需要額外增加多顆電源管理IC，相較於4G世代，達倍數成長增幅。 另外，車用板塊於電動車、座艙數位化，以及自動駕駛等應用需求興起，同樣需要使用大量電源管理IC，既有的電源管理IC需求供給因此大幅吃緊，因此引發市場缺貨、漲價潮，電源管理IC廠通嘉，理所當然跟著同步受惠。 格芯目前為博世（Bosch）、福斯（VW）、恩智浦（NXP Semiconductors）、英飛淩（Infineon）等汽車廠、零組件供應商的主要車用晶片合作夥伴。
車用晶片缺貨: 經濟部帶頭找對策
雖功率半導體本身製程並不複雜，大多用 28~55nm 成熟製程即可，但其中設計的 Know-How 卻很複雜，需與車廠長期反覆試驗，且汽車注重安全，認證期長，因此進入門檻更高，也能有效遏止供給的無限成長，預計英飛凌、意法半導體等長期深耕此領域的公司未來將持續掌握市場主導權。 根據天風證券統計，每輛傳統燃油車約需使用 500~600 顆半導體晶片，電動車則需 1,000~2,000 顆，有 2~4 倍的增長。 因車廠普遍採用 Just-in-Time （即時生產）模式，庫存水位並不高，因此電動車半導體晶片倍數級的需求增加，使供應商來不及應對，而一台車只要缺一晶片就無法出貨，從而造成此次的大缺貨。 在探針卡，穎崴也積極切入MEMS探針卡領域，本土投顧法人評估，穎崴有機會切入美系繪圖處理器大廠探針卡供應鏈。
雖然消費性產品市場需求出現減弱跡象，但矽力-KY因受惠疫情後經濟逐漸復甦，因此帶動工業類產品拉貨力道增強，且下半年進入手機銷售傳統旺季，100W快充晶片出貨持續放量，第四季有望進入高峰。 另一方面，伺服器下半年度出貨成長動能強勁，新能源車對電源管理晶片應用顆數量增，因而帶動車用業務營收走揚；矽力-KY近期股價表現，亦因反映基本面利多而創下新高。 市場研究機構IHS Markit 9月時，也將全球輕型車輛今年產量預估，下修6.2％至7,580萬輛，同時調降了明年產量規模。 IHS指出，因為馬來西亞政府自6月初開始採取封鎖措施，因此影響到半導體封裝、測試作業的正常運作，也因此使得原本已經受限的供應鏈，正常供貨的困難度更形提高。
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除此之外，電源管理IC市場則在5G、車用等終端需求暢旺推動下，電源管理IC廠訂單動能相當強勁。 車用晶片缺貨2023 法人看好，茂達將受惠於DDR5電源管理IC及類比IC訂單，滿到2022年底，推動2022年營運持續衝高。 2022年4月，全球轎客車主要市場銷量皆大降，原材料成本影響總成本持續加劇，另外中國大陸防疫封控措施及俄烏戰爭讓市場銷售雪上加霜。 不確定因素希望在2022年底逐步緩解，過去幾年的汽車供不應需求積累，有助銷量於2023年起全面復甦。
外電引用金融集團Susquehanna的研究資料指出，2月份，全球晶片從下單到送交的前置時間，又增加3天達到26.2周，代表晶片交期已達半年以上，突顯全球半導體持續短缺問題，又以汽車產業的晶片短缺問題最嚴重。 其中，2月份MCU的等待交期長達35.7周，電源管理IC等待交期再延長1.5周，汽車產業已因晶片短缺被迫持續減產。 根據麥肯錫最新發布的報告《2023年科技趨勢觀察》（Technology Trends Outlook 2023）指出，今年最大亮點是生成式人工智慧，該技術能夠透過特定情境和更廣泛的潛在應用（例如協助撰寫電子郵件草稿）產生高達 4.4 兆美元的經濟價值，進一步提升社會的整體生產力。
車用晶片缺貨: 今年最大 IPO！軟銀旗下的安謀公布那斯達克上市計畫
消費性電子產品以及工業、汽車和資料中心市場對安全要求的需求持續增加，本文為Microchip安全與運算事業部產品行銷經理Xavier Bignalet，從他實際的市場實務經驗，剖析如何運用安全驗證IC，降低嵌入式系統的安全風險。 日經新聞報導，瑞薩、英飛凌、恩智浦、意法等車用晶片廠庫存已回到2019年疫情爆發前水準，庫存平均周轉月數降至3.48個月，幾乎等於2019年全年平均的3.51個月，反映消費性電子庫存調整後，整體晶圓代工產能已不緊繃了。 業界透露，即便前一波晶圓代工產能大缺，晶圓代工業者仍透過「擠產能」方式協助車用晶片生產。 近期消費性電子市況疲弱，不少晶片廠降低投片量，使晶圓代工廠更有餘裕生產車用晶片，有效舒緩缺貨狀況。 先前車用晶片荒大爆發，價格倍數飆漲，堪稱「半導體業最缺的元件」，導致一線車廠被迫停工或延後生產，美國與歐盟高度重視，甚至演變成「國與國之間的搶產能大戰」，台積電、聯電等晶圓代工指標廠全力支援車用晶片生產。 車用晶片缺貨 在測試介面的後段測試座，本土投顧法人分析，穎崴同軸測試座（Coaxial Socket）等產品持續切入輝達和超微晶片測試供應鏈，AI和HPC應用占穎崴同軸測試座業績比重超過50%。
在產能排擠效應下，達爾（Diodes）資深副總裁虞凱行指出，車用晶片至少會缺到2024年，而包括金氧半場效電晶體（MOSFET）等功率元件至少會缺到2023年。 由於8吋晶圓產能供不應求，要擴增新產能又需要時間，晶片缺貨情況可能還要延續1～2年才能真正獲得紓解。 先是日本，工業局局長呂正華告訴本刊，一月二十六日日本經濟產業省的製造產業局局長藤木俊光、商務情報政策局局長平井裕秀，透過日本台灣交流協會，由該協會台北事務所副代表星野光明轉達請求協助的信函，向台灣政府爭取台灣晶圓代工廠的產能。
車用晶片缺貨: 半導體產業明年恐負成長 汽車應用仍看俏
工研院電光系統所副所長駱韋仲認為，L2成為基本車款，代表未來晶片需求量大，汽車電子化或電氣化需要很多感測器，搭配感測融合技術與邊緣運算，需要更多MCU，晶片需求更高，加上AI功能等新一代車款的各種新需求，目前的狀況是，新技術新需求不斷，但問題卡在晶片不足。 日經新聞報導，全球前四大車用晶片廠瑞薩、英飛凌、恩智浦、意法半導體當下庫存水位已恢復到疫情前水準，意味先前轟動業界的車用晶片缺貨潮告終。 車用晶片缺貨 在消費性電子用晶片開始退燒、砍單傳聞不斷下，如今連原本最缺的車用晶片也達正常供需，凸顯景氣修正下，台積電、聯電等晶圓代工廠產能已相當有餘裕。
AI伺服器市場成長可期，帶動AI晶片大廠輝達（Nvidia）與超微（AMD）等需求暢旺，也帶動高效能運算（HPC）晶片後段測試時間拉長。 人工智慧（AI）晶片需求暢旺，帶動晶片測試動能，法人預期，包括京元電、穎崴、旺矽、中華精測等晶圓測試、探針卡和測試介面台廠可陸續受惠。 大陸企業不斷增加庫存，當然是因為有前車之鑑，擔心美國懲罰華為的事件可能發生在自己身上。 報導指出，三星電子的第四代HBM晶片款式HBM3與封裝服務，最近已通過AMD的品質測試，AMD計劃把三星電子的晶片和服務用於Instinct MI300X加速器。
車用晶片缺貨: 從李登輝到賴清德 台灣30年「過境外交」下的美中台角力
業界人士指出，輝達目前最夯的AI晶片包括頂規版「H100」與專為大陸市場設計的「A800」，都由台積電代工，其中H100以4奈米生產，A800則以7奈米製造，全球瘋搶輝達AI晶片，主要晶圓代工廠台積電成為大贏家。 產業界分別提到，先前3D封裝概念首度推出時，不少人都認為未來不需要載板，因為可由晶圓廠直接3D堆疊做完全套製程，但實際在終端應用上僅少數裝置產品可採用，這是因為3D封裝成本較高，需要量大且真正有產品的出海口才能降低成本。 這些大規模專案，包括消費性電子、AI 晶片及行動裝置的主晶片，預計將自 第4季陸續進入量產階段，加上 ASIC 市場強勁需求、製程持續升級至5/4奈米甚至是 3奈米，以及有望獲取數項車用專案助益 NRE 營收成長，法人對於世芯-KY明年 營收突破 10 億美元大關深具信心。
日本半導體商社協會去年12月執行的調查顯示，回報供應過剩成員的比例較回報供應短缺成員的比例高64個百分點，這比去年9月的調查結果增加38個百分點。 晶心科認為，除了在大型資料中心會採用 RISC-V 開發AI晶片，RISC-V 架構晶片也可望在AI邊緣應用擴大市場滲透率。 美系外資日前針對晶心科出具最新研究報告，認為在AI發展趨勢下，會有更多 RISC-V 晶片成為AI應用主體運算核心，所以重申晶心科加碼評等，給予目標價560元。
車用晶片缺貨: 巴隆：記憶體晶片價格本季跌幅恐甚於預期 明年上半年難大幅復甦
法新社22日引述一位知情人士說法報導，美國潛艇堡連鎖餐廳「Subway」接近達成以超過90億美元（折合新台幣約2877億... 蘇納克提出的AI研發計畫預定明年夏天正式啟動，未來打算研發類似ChatGPT的英國官方AI聊天機器人，也將為英國健保及其他公家服務開發AI工具。 英國政府近日已透過「英國研發創新中心」與輝達、超微、英特爾等晶片大廠接洽，希望盡快為首相蘇納克提出的AI研發計畫採購必要資源，但外界質疑英國政府只花1億英鎊採購輝達晶片完全不夠用，呼籲財務大臣杭特（Jeremy Hunt）分配更多資金支持AI計畫。 台股昨（22）日震盪盤堅，指數站穩16,400點關卡，AI股在外資唱旺下，躍居為盤面亮點；權證專家表示，投資人可挑選價平、且長天期的相關權證介入，如技嘉（2376）、光寶科（2301）等，且買強不追弱，拉高獲利槓桿。 輝達（NVIDIA）股價周一大漲，帶動台股AI股昨（22）日勁揚，加權股指數也順勢反彈，儘管彈幅不大，但AI族群受大小摩同步唱旺，股價後市表現可望續強，成為行情的領漲指標，此類「外資唱旺AI股」相關權證可留意布局時機。 IC設計服務廠世芯-KY法說會上修全年營收目標，內外資大型機構全面調升目標價，昨（21）日股票開盤跳空漲停以2,165元...
