「半導體產業有個原則是winners take all（贏者全拿），基本上是這樣，雖然每個環節都有幾家，但是第一家拿走大半。」吳敏求認為，台廠應該專注研發，要往整合型系統靠攏，銷售整套的解決方案，以延續半導體聚落能量。 北側是兩三層樓並排住家，後頭穿插農田小丘，是台灣典型的小鎮風情；南側是工研院、清華大學、交通大學，後頭順著地勢緩坡往上，是一棟接一棟工廠和研究大樓，這塊600多公頃、連成一片的科技聚落，就是台灣第一個半導體重鎮：新竹科學園區。 台灣半導體自2000年11月在韓國成立分公司後，陸續在德國、日本、香港、美國和印度等海外市場建立業務據點。 截至目前，已經在北美設置1處、歐洲3處和亞洲8處，共計擁有12個子公司和分公司[21]。 據此，顏志天預期，非AI伺服器（傳統伺服器）領域的相關個股，由於受惠市場景氣已經觸底，未來並有逐漸回升的跡象，將使得相關供應鏈基本面與股價表現在短期內，均有正向的表現機會。
- 在 2003 到 2005 年間他曾經擔任高通中國分公司的技術長。
- 鴻海精密工業股份有限公司以3億2852萬美元增資新加坡FOXCONN SINGAPORE PTE LTD，轉投資印度和越南各2家公司。
- 產業聚落化帶來三大好處，大大降低成本，將利潤做大，甚至比競爭者「快」。
- 因此，金宇哲估算，若A公司同在台灣與南韓的半導體業投資2兆韓元，最終結果是，南韓企業將比台灣企業多交約33.3%、約850億韓元（約20.5億新台幣）的稅金。
- 日月光在智慧工廠經過十年努力，體會到自動化生態系統的精髓在於完整性，彈性與自主性。
為聚焦於發展整流二極體核心事業，台灣半導體在2007年轉投資成立鼎翰科技股份有限公司，並於同年8月分割移轉原條碼印表機事業處業務至鼎翰科技，專於條碼印表機研發和生產[12]。 在條碼印表機事業轉移後，台半於2011至2013年期間投入二極體溝槽式（Trench）製程研發及導入，並成熟Super Junction製程，以由封裝自動化增加在車用、照明、工業設備產能需求[13][14]。 台灣半導體產業以晶圓廠為中心，串起產業鏈，張忠謀指出，上游有聯發科等設計公司，中游有台灣設備廠商、矽晶圓、氣體供應商，應用材料等全球重要半導體設備廠商在台灣都有服務據點、培訓中心、研發實驗室，下游還有日月光等封裝與測試公司。
台灣半導體: 晶圓代工模式，奠定產業鏈分工基礎
對於美國積極爭取及補貼半導體製造，張忠謀認為，美國生產成本明顯較台灣高，美國聯邦及州政府的短期補貼，不能彌補長期的競爭劣勢。 張忠謀認為，人才是台灣在晶圓製造方面的優勢，台灣有大量優秀敬業工程師、技工、作業員願意投入製造業，美國幾十年前製造業就不紅了，改做研發及金融等領域。 射頻功率產生器是使用等離子體的半導體和顯示器制造工藝中的重要設備，它將交流電轉換為射頻高頻電源，為腔室內所需的反應氣體產生等離子體。 射頻功率產生器以能夠提供各種功率和頻率選擇而著稱，可滿足追求最佳效率的客戶的需求。 與會者將有機會參觀盈球半導體設備股份有限公司(SurplusGLOBAL)展台，近距離查看這些配件。 台灣國際半導體展是台灣最具影響力的半導體盛會，至今已舉辦27屆。
台半的核心競爭力來自於超過40年的製造經驗，領先的專利技術與全球佈局的銷售通路。 半導體是相當重要的產業，張忠謀說，自國防至工商業到日常生活，無處不需要半導體。 製程研發與晶圓製造是具資本密集、技術密集及高附加價值特色，封裝與測試的資本、技術密集程度均較晶圓研發及製造低。 （中央社記者張建中台北21日電）台積電位居半導體製造技術領袖，上下游產業鏈讓台灣半導體產業具有強大的競爭優勢，台積電創辦人張忠謀認為，美國生產成本高，大陸半導體製造落後台積電5年以上。 首爾大學稅務系教授金宇哲教授表示，雖然南韓通過半導體法，可為國內投資提供很多優惠，但是與全球國家相比，高的最低實質稅率最終阻礙了南韓半導體產業發展。 台灣半導體2023 此外，SurplusGLOBAL於2011年在台灣新竹成立了台灣分公司，至今已在當地提供了12年的服務。
台灣半導體: 台灣美光舉辦首屆美光晶片營 激發弱勢孩童科學夢
台灣半導體股份有限公司由董事長王秀亭於1979年1月成立，最初設址台北縣土城鄉（現今新北市土城區），以生產整流器產品為主。 為擴大營運成長，於1987年在宜蘭縣建設宜蘭廠區，並於隔年啟用，整流器年產能提升達八億只。 除新增廠區之外，廠內設施在1991年加入自動化生產設備，同時開發TVS、橋接器等半導體產品並投入量產。 隨擴張業務，同年轉投資美國Eltron公司後成立事務機器事業處，合作開發熱感式與熱轉式條碼印表機生產[10]。 此外，為提供中國市場電子零組件的需求，台半分別在中國山東與天津成立陽信長威電子有限公司（1995年4月）和天津長威科技有限公司（1996年8月），增廠擴增產能。
隨著浮閘記憶體發展的技術不斷演進，未來將持續影響及改善人類的生活方式。 非記憶體產品的製造可以採用標準的CMOS電晶體製程，是單一標準製程，而且產品非常多元化。 若能以最具生產力與成本優勢的代工製程製造出多元化的各種規格的IC產品，就最具競爭力。 在國際合作方面，世界半導體理事會的CEO年會(WSC)今年還是因疫情關係，仍然以視訊方式進行，我要在此特別感謝6月2日撥冗參加視訊會議的包括黃崇仁、盧超群、謝清江、簡山傑幾位常務理事，對TSIA參與WSC事務的積極支持，提升台灣代表團的實力。
台灣半導體: 相關連結
台灣的危機是，和新興市場連結不強、又缺乏關鍵能力，因此再全球化前景不容過度樂觀。 2011 年加入聯發科技之前，周博士在美國高通公司（Qualcomm）任職將近 22 年。 在 2003 到 2005 年間他曾經擔任高通中國分公司的技術長。 企業數位轉型從建立數位文化出發，學習如何善用新興科技，終極目標是建構一個完整的自動化生態系統。 能夠即時反應企業的技術與市場需求，並進一步改進商業模式，擴張生態系統的面向、效能及影響力。
- 張忠謀院長來台灣沒多久，就在李國鼎政務委員的大力促成下，決定成立世界第一家專業晶圓代工廠，以充分發揮台灣在製造方面的優勢。
- 根據台版晶片法的規定，研發投資的稅額抵減為1,250億韓元（25%），但該項目抵減的上限為1,200億韓元。
- 張忠謀說，當時有一名想要創業的友人向張忠謀詢問融資事宜，但之後就沒了消息。
- 假設A公司今年扣除企業稅之前的淨利為2兆韓元，投資新品研發和先進半導體設備的金額各5,000億韓元，在這種情況下，在南韓投資，每年會比在台灣多繳850億韓元的稅。
- 對於美國積極爭取及補貼半導體製造，張忠謀認為，美國生產成本明顯較台灣高，美國聯邦及州政府的短期補貼，不能彌補長期的競爭劣勢。
- 目前世界上最先進的半導體有92%在台灣的工廠生產，絕大部分又出自於台積電。
在車用電子市場開發上，結盟聯華電子(簡稱：聯電) 研發分離式閘級中壓 MOSFET產品[7][8]；在車用保護元件也與BOSCH合作開發[9]，研發重心轉移重心於車用端。 台半總部目前位於台灣新北市新店區，另外在中國、美國、德國和日本設有服務據點，目前全球員工約有1,600多名。 台灣半導體擁有子公司鼎翰科技股份有限公司，為條碼印表機和無線射頻(RFID)條碼印表機製造商。 臺灣半導體產業具有強大的競爭優勢，如晶圓製造及晶片封測排名全球第1、矽晶圓產能第2。
台灣半導體: 勞動力短缺！發現年長員工很重要 美國企業提供「祖父母假」
1980年12月，新竹科學工業園區成立，聯華電子成為進駐園區的第一家廠商。 半導體產業的持續成長是政府推動產業創新的重要支柱，除了電晶體性能持續提升外，快閃記憶體技術的研發與產業的發展是關鍵要素。 特斯拉因美國成長已見頂，現積極搶攻新興市場，正和印度政府協商，計畫生產全新平價車款；但比亞迪卻因國安現由，被印度政府拒絕10億美元投資案。
然台灣半導體產業在此產業鏈中仍持續締造了「製造第一、封裝測試第一、IC 設計第二」的佳績。 根據台灣半導體產業協會（TSIA）統計，2020年台灣半導體產業總產值已突破3兆元，達新臺幣3.2兆元(USD$108.9B)，較2019年成長20.9%。 預估2021年台灣IC產業產值將突破新臺幣4兆元(USD$135.8B)，成長24.7%。 在此謹代表TSIA向台灣半導體產業各公司在海內外打拼的同仁們致敬。 假設A公司今年扣除企業稅之前的淨利為2兆韓元（約6612萬新台幣），投資新品研發和先進半導體設備的金額，各是5000億韓元的話，在這種情況下，在南韓投資，每年會比在台灣多繳33%、大約是850億韓元的稅。 在台灣、南韓不同的稅賦下，恐讓南韓半導體發展與競爭受到阻礙，進一步拉大與台灣企業的差距。
台灣半導體: 企業參訪
記憶體主要的產品分別是DRAM、快閃記憶體（flash memory）。 1976年，為了引進海外IC技術，經濟部特別成立由7人組成的「發展積體電路計畫工作小組」進行評估及建議，小組委員包括方賢齊、潘文淵、施敏等人。 最後從多家國外廠商中，選擇移轉美國RCA公司的互補式金屬氧化物半導體（CMOS, Complementary Metal-Oxide Semiconductor）電晶體技術。 當時CMOS電晶體技術較新，不是主流技術，但最大的優點是省電，這也是小組委員看好這項技術的原因。 台灣企業再全球化需要培養五種能力：第一是語言力、第二是文化適應力、第三是跨國管理力、第四是整合力，還有第五資本運作力。 台商整體能力有待加強，特別是國際觀不足，遠遜於亞洲其他國家，過去太強調在地化，而且過度依賴中國市場。
截至目前為止，王博士在全球擁有283項專利，其中包括136項美國專利。 另外，唐鳳也是「g0v 零時政府」網路社群的專案貢獻者，並積極參與線上法規討論平台 vTaiwan 的相關活動，希望透過多元溝通管道的建立，協助產出符合多方利益關係人期待、也更貼近實際需求的法規內容。 過去，唐鳳曾擔任過行政院虛擬世界法規調適計劃顧問、國家發展委員會開放資料諮詢委員，以及十二年國民基本教育課程發展委員會委員。 唐鳳，自 2016 年 10 台灣半導體 月 1 日起擔任行政院數位政務委員，負責「開放政府」、「社會創新」與「青年參與」等三項業務，透過「從自己辦公室做起」的方式，向事務官同仁們示範如何運用數位科技，達到簡化行政作業流程、提升討論及決策品質與透明度之目標。 產業聚落化帶來三大好處，大大降低成本，將利潤做大，甚至比競爭者「快」。 這種分工細膩、廠家靠近的台灣模式，比日本從頭做到尾的一站模式，生產時間足足快一倍。
台灣半導體: 企業
經濟日報記者、今周刊副總編輯林宏文著有「晶片島上的光芒：台積電、半導體與晶片戰，我的30年採訪筆記」，他在「台積電的30年，台灣半導體的30年」文中分享他的採訪內幕。 台灣半導體2023 竹科聚集的不只縱向合作夥伴，也有橫向競爭對手，大家面對同一波崛起的科技浪潮，彼此學習，提高警覺，也因為地理位置集中，訊息傳遞快速，競爭效果倍數放大，對品質與創新造成強大推力。 過去，個人電腦分布在台北到新竹間的狹長地帶，但因半導體業技術層次更高、投入資本更大，產業必須不斷分工細化以降低風險，同時為維持生產效率，彼此愈來愈靠近，上中下游業者幾乎都群聚竹科。
而台積電的成功背後有許多因素，張忠謀優秀的領導能力是其一，也要歸因於台灣工程師的勤勉精神，以及當年政府產業政策的成功。 林宏文指出，受地緣政治關係緊張影響，各國媒體紛紛報導台灣海峽是地球上最危險的地方、台灣會成為下一個烏克蘭等。 美國與中國之所以圍繞台灣展開攻防戰，其中一個重要因素就是台灣的半導體產業，特別是台積電。
台灣半導體: 擔心老年貧窮 南韓工會要求延後退休年齡至65歲
上季十大半導體廠高達六家獲利陷入萎縮，尤以業績和智慧手機、PC連動性高的企業不振情況最為顯著。 三星純益較去年同期暴減86%至11億美元，就歷年同期看，獲利金額為過去10年來最小；記憶體大廠SK海力士、美光（Micron）陷入虧損局面。 智慧手機、PC、通用資料中心占整體半導體需求比重達約六成，因此其需求動向容易對半導體市況造成影響。 台系供應鏈中，以信驊為例，顏志天預期相比上半年持續下滑的出貨量，下半年在傳統雲端需求的增溫下，出貨量也將同步上升；補庫存訂單主要來自於美國超大規模數據中心營運商、及非遠端伺服器管理晶片（BMC）業務的回溫。
除了華立已卡位 CoWoS 材料，崇越科技則代理散熱相關材料。 崇越先前預告，包含石英布等5G通訊原材料、後段 CoWoS 先進封裝材料已得到客戶認證，公司積極打造國際半導體供應鏈平台，配合各國的國產化規劃，服務客戶進行在地化生產，引進化學品等材料，相信在未來也將帶來新的成長動能。 IC設計公司在產品設計完成後，委託專業晶圓代工廠或IDM廠，經由前段測試，再轉給專業封裝廠切割及封裝，最後由專業測試廠進行後段測試。 測試後的成品則經由銷售管道賣給系統廠商，最後裝配生產成為系統產品。
台灣半導體: 晶圓製造、IC 封測市占世界第一，台灣半導體掌握全球科技生命線
台積電如今是半導體製造技術領袖，張忠謀指出，在已開發世界約25億人口中，幾乎每一個人都在日常生活或工作上，用到台積電製造的半導體產品；張忠謀指出，他用的助聽器晶片也是台積電製造的。 張忠謀表示，英特爾（Intel）稱霸世界半導體業數十年，過去曾拒絕投資台積電的邀請，並對晶圓製造服務有點看不起，認為做不大；今年卻宣布要投入晶圓製造服務，令他覺得相當諷刺。 張忠謀今天出席2021大師智庫論壇，以「珍惜台灣半導體晶圓製造的優勢」為題發表演講。
2021年，該公司獲得了一個用於儲存傳統半導體設備的氣調倉庫，並組建了一支專業團隊，迅速響應當地客戶的需求。 根據台版晶片法的規定，研發投資的稅額抵減為1,250億韓元（25%），但該項目抵減的上限為1,200億韓元。 再加上設備投資可以減免5%（250億韓元），最終A公司只要繳2,550億韓元的稅。 目前台灣規定，免稅的企業至少負擔一定比率的最低稅負，訂於12%，比南韓低5個百分點。 SEMICON TAIWAN 2023國際半導體展將於9月6日盛大登場，今年擴大規劃「人才培育特展」專區及多場座談活動，持續深耕產業人才永續發展。 SEMI也再偕同台積電慈善基金會（TSMC Charity Foundation）及104人力銀行舉辦「技職培育論壇暨人才白皮書發表會」剖析台灣半導體產業人才發展現況、積極建構產業技職人才培育的生態系統。
台灣半導體: 全球主要半導體廠商
半導體產業結構的上游是IC設計業，中游是光罩、IC製造、晶圓及化學品業，下游是IC封裝測試與零組件（如基板、導線架）業，每個階段都有各自所需要的設備儀器。 台灣半導體 1985年8月，曾任德州儀器全球副總裁、通用器材總裁，且是美國半導體界影響力最大的經營者之一的張忠謀，接受工研院董事長徐賢修的邀請，來台灣擔任工研院院長。 他是抱著把工研院發展成像貝爾實驗室般的世界級研究機構的期望回來的。 未來台灣產業應大幅對外投資，外資對台投資因地緣政治及五缺問題會減少。
2020年台灣半導體（IC設計＋晶圓製造＋IC封測）產值一躍達到3.22兆元，擺脫五年低原期，創造出20.9%高成長率。 而且，台灣到2029年前都會持續提供相同的抵稅優惠，而南韓晶片法的效力卻在明年底結束，意味著若持續投資，在這兩國之間的租稅優惠差距會更大。 另外，輝達上季（5~7月）純益達61.88億美元、是去年同期9.4倍，扣除輝達不算的話，上季全球九大半導體廠的獲利表現會更慘，獲利萎縮幅度擴大至69%。
台灣半導體: 「服務業」精神待客，台廠優勢無可取代
同時也需政府擬訂具體長遠的水、電、土地、環境政策，訂定可行的環境法規，達到產業永續發展的目標。 40年來，台灣已發展出半導體高品質的完整供應鏈，從第一線技術、設備、材料、資訊，到後援科學研究、教育體系支持，打造出「難以撼動」的競爭力。 台灣半導體 在張忠謀開創的「晶圓代工服務」模式下，台灣半導體業做起全球生意。 當他於1985年應政府之邀創立台積電後，全球IC設計業逐漸蓬勃發展，台灣也孕育出聯發科、聯陽、聯詠、瑞昱、奇景光電、慧榮等企業；加上1990年代後期系統單晶片（SoC）興起，迫使產業分工愈細、合作更緊密。 光一顆系統單晶片，就要整合七、八種晶片，每種晶片都有複雜且昂貴的設計架構，沒人可單打獨鬥。 集團多年來致力於研發創新並融合核心技術，所提供產品包括：全方位供應電源管理IC、整流器、靜電防護元件、 橋式整流器、金氧半場效電晶體、絕緣閘雙極電晶體、觸發二極體以及矽控整流器等。
在半導體製造商加快投資先進製程以搶占未來主導權之際，韓媒東亞日報發現，在台灣通過「產業創新條例修正案」（俗稱台版晶片法）後，一家企業若在台灣投資，會比在南韓享有更多租稅優惠，讓台灣在招商引資的競爭中，取得比南韓更有利的地位。 台灣半導體 以往半導體產業是一家公司統包所有流程，即整合元件製造公司（IDM），採設計、製造、測試到包裝販售的「垂直整合」模式。 台積電的運作模式不同於IDM，專職於晶圓代工，有如「共同廚房」的營運模式，使得全世界有想法要製作非記憶體產品的廠商，只要找代工廠幫忙製作就行了，不用自己購買昂貴的設備，這成就了一個新的商業模式。 1998年中央研究院施敏院士被聘為國家奈米元件實驗室的主任，當時NDL潔淨室大概只有一百多坪。 為了前瞻半導體元件（主要是電晶體與記憶體）技術研發的未來10年到15年，並提升半導體科技人才的培育，以及對產學研的服務，施院士建議NDL必須擴大。 在國科會的支持下，2004年2月奈米大樓竣工，還特別邀請了「半導體工業最重要的推手」孫運璿資政為這一萬一千坪的「奈米電子研究大樓」題字及剪綵。
對於外界期待台灣能夠複製台積電成功模式，再造下一個「護國神山」，張忠謀說，要找一個台灣有潛在優勢、又對全世界重要的產業，加上創新產品或商務模式，並多年經營及努力，他認為「難」。 張忠謀認為，在晶圓製造領域，韓國的三星電子（Samsung）是台積電強勁競爭對手，因為製造優勢與人才等條件與台灣狀況相近。 中國大陸在過去20年政府補貼數百億美元後，張忠謀說，大陸半導體製造落後台積電5年以上，還不是對手；在邏輯半導體設計落後美國及台灣1至2年。
台灣半導體: 台灣艾司摩爾林口設廠增資逾百億元 投審會核准
隨著內部自動化系統日益精進以及市場對高品質異質整合的需求，軟體開發能力、設備國產化，以及上下游生態圈的系統串連，已經成為日後全球競爭力的重要關鍵，也是台灣產業鏈極佳的商機。 王英郎博士於台積公司服務超過20年，為台積公司的0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.13微米、90奈米、65奈米、40奈米、20奈米和16奈米製程技術的量產具有重要貢獻，顯著提升晶圓生產良率和改善缺陷密度。 王博士亦投入研發更先進的10奈米、7奈米和5奈米製程技術，並成功地將這些技術導入生產。
