2014年4月高通公佈了旗下第一款64位元架構處理器Snapdragon 810、808，不同於以往Snapdragon處理器，S810以及S808採用ARM標準架構，S810採用4+4核心的A57+A53架構，S808則採用2+4核心的A57+A53架構。 2015年9月高通回歸自主架構，發表新的Kryo架構設計以及新一代旗艦處理器平台S820。 2018年2月27日，高通引入 Snapdragon 700 系列，其定位介於 Snapdragon 600 與 Snapdragon 800 之間。
手機系統單晶片（SoC）大廠高通，新發佈5G旗艦產品驍龍888，且由小米新上市的旗艦機種——小米11搶先搭載。 這個號稱性能超過競品iPhone 12所搭載A14晶片的旗艦產品，也是高通第一款使用5奈米製程的5G晶片，特性是首次使用Cortex-X1架構的超大核心，使其CPU性能較上代提升25%，所搭載的GPU Adreno 60，渲染速度也提升了35%。 資料顯示，小米 11 在 1 月 1 日首銷開售 5 分鐘便賣出 35 萬台，目前僅京東（JD-US）一個平台的銷量便突破 41 萬。
驍龍888: 驍龍200 系列
根據先前 X60 發布的資訊顯示，相比於驍龍 865 外掛搭載的 X55 基頻，X60 能夠實現峰值吞吐率的翻倍提升。 值得關注的是本次 5G 基頻的升級，驍龍 888 內建了同樣採用 5nm 製程的高通 X60 5G 基頻，是目前首款支援毫米波和 Sub-6GHz 載波聚合以及 Sub-6GHz TDD-FDD 載波聚合的 5G 解決方案。 可以這麼說，AI 不能單獨做什麼，但能讓其他功能體驗提升，當然這需要整個產業鏈努力，如硬體製造商、演算法提供商，以及遊戲開發商一起來完善生態。 前面講驍龍 888 如何讓手機拍攝更強大時，著重提到 AI 能力，而驍龍 888 AI 性能提升幅度也空前：能每秒 26 兆次運算（26 TOPS）的強大算力，且每瓦特性能較前代平台提升高達 3 倍。 可以這麼說，以往我們說攝影是用光的技術，現在硬體性能更強大，AI 演算更先進後，手機攝影已完全進入計算攝影時代，幾乎可說是用光的魔術了。
在這樣的背景下，驍龍 888 的晶片過熱，無疑將會對中國手機和處理器市場產生進一步的影響。 有評論指稱，該現象是由於此款SoC來自三星5奈米製程的緣故，其製造的瑕疵恐致使此款產品面臨夭折的命運。 事實上，若將驍龍888對比上代旗艦產品——驍龍865，雖然極限效能有所不足，然而由於採用台積電的7奈米製程，具備更高穩定性及更低功耗的結果之下，實際的使用體驗是更為優勝的。 若將驍龍888對比華為旗下海思半導體所設計的麒麟9000，除了性能可以比肩，也沒有漏電現象，由於麒麟9000是採用台積電的5奈米製程，更可以佐證三星製程缺陷所帶來的負面影響。
驍龍888: 高通 Snapdragon 888 Plus 5G 行動平台亮相，第 3 季終端產品推出
意義在於攝影新手也能拍出不錯的照片，讓攝影高手有更多發揮空間，一方面拉高下限，另一方面也提升上限。 AI 賦予的功能還有更多，比如高通所說的 3A 演算：自動對焦，自動曝光，自動白平衡。 Spectra 580 也採用高通第 10 代 3A 演算法，這也是首次由 AI 賦能的 3A 演算法，可說把手機拍攝品質提升到全新程度。 驍龍 888 的 3 個 ISP 可讓手機同時錄製 3 支 4K HDR 影片，也能同時支援 3 個 2,800 萬畫素鏡頭同時拍照，這對創作者來說相當友善，同時獲得 3 支不同焦段的影片或圖片素材。 Wi-Fi 6 自然不在話下，最新 Wi-Fi 6E 標準因 6GHz 頻段加入，會讓 Wi-Fi 連接速度再次提升，網路塞車情況改善。
- 蘋果因為一個失敗的慘痛經驗，導致後來將所有晶片全數委由台積電所生產，也因為蘋果的大力支持，台積電近幾年產能都處於滿載狀態，導致股價也來到回不去的歷史高點。
- 2021年12月1日，高通於驍龍技術峰會2021發佈會正式推出新代旗艦晶片組驍龍8 Gen 1。
- 稍早極客灣Geekerwan 於 YouTube 頻道中分享 S888 的評測影片，標題寫著「驍龍888性能分析：翻車！」，看到這翻車形容詞，就知道表現比他們預期的差很多。
- 原因是過去雖然驍龍8系列下半年度推出Plus版本，但先前的命名順序如：驍龍865 Plus、驍龍855 Plus等。
- 驍龍 888 旗艦晶片採用整合 5G 基頻，整合高通第三代 5G 調制解調器及射頻系統驍龍 X60，同時支援 5G 毫米波和 Sub-6GHz 頻段，真正做到 5G 全網通。
- 可看到高通的技術布局遠不只處理器或基頻領域，基本上只要有數據連接，就有高通的身影，畢竟高通（Qualcomm）的品牌名就是 Quality Communication 的兩字組合。
其採用Samsung 驍龍8882023 4nm工藝製程生產，配備Armv9架構8核處理器、最新Adreno圖像晶片，以及X65 5G Modem。 高通驍龍元件是由高通所研發設計的系統晶片，使用於行動裝置，範圍涵蓋智慧型手機、平板電腦以及Smartbook等產品。 驍龍888 對於跟筆者一樣喜歡追求黑科技的人來說，即便功耗過高、溫控較差的問題依然存在，但仍然深信後續經過各家手機廠的優化，問題會得到改善。
驍龍888: 三星5nm製程有什麼問題？
而今年的小米 11 系列，雖然其賣點遠不止處理器，但是驍龍 888 晶片過熱所帶來的發熱、降頻和遊戲體驗問題也可能會影響後續的口碑和銷量。 然而在未來很長一段時間，驍龍 888 依舊會是 人民幣 3,000-6,000 元價位中國安卓旗艦最主流的晶片，由於華為和榮耀的缺位，而蘋果主流價位過高，大部分消費者其實別無選擇。 所以哪怕晶片過熱，但可以預計今年上半年各家驍龍 888 旗艦銷量都會不錯。 2018年6月，高通於台北國際電腦展覽會發表驍龍850，為設計給Windows系統的筆電處理器，規格大致上為845的高頻版本。 比起之前採用高通驍龍835處理器的Windows系統筆電有不少的效能提升[314][315]。 驍龍850相較於手機的驍龍845運算速度再快上30％，且使用時間將高達25小時，人工智慧效能同時也成長三倍，最高支援網路將達到1.2 Gbps，將為準5G連網速度。
除了前面所說拍攝端支援 10-bit 色深 HDR 畫面，遊戲畫面驍龍 888 也能支援 True 10-bit HDR。 可看到高通的技術布局遠不只處理器或基頻領域，基本上只要有數據連接，就有高通的身影，畢竟高通（Qualcomm）的品牌名就是 Quality Communication 的兩字組合。 前美系外資投信研究背景，涉略台股、陸股及多重資產等領域，現職為金融科技新創副投資長，並管理「若伊時評」粉絲專頁，以投研的角度跟大家分享對於時事的想法。 作者及所屬之公司在撰文當下，已持有本文所提及的台積電（2330.TW）之多方標的及衍生性金融商品，其利益衝突議題請本文讀者知悉。 唯本文不代表任何投資建議，讀者請勿單純以本文為依據，請多方涉略後審慎地進行投資決策。
驍龍888: 【CNEWS】手機界單眼來了！ 三星Galaxy S23系列新機售價曝光
驍龍 888 的前代驍龍 865 ，是 2015 年以來高通功耗第二低的晶片，僅次於當年的驍龍 835 。 而當年的驍龍 835 很長一段時間內鬥被稱作是「一代神U」，功耗和性能都在當年首屈一指，至今還有不少搭載驍龍 835 的機器尚在服役。 出包之後，高通當然也不能直接坐以待斃，畢竟聯發科（2454-TW）這兩年攻勢迅猛，三星的獵戶座晶片去年以來也對中國市場虎視眈眈，所以高通可能很快將推出進一步的彌補措施。 除了進一步優化和調整驍龍 888 以外，據市場傳聞，高通還將在近期推出一款全新的 8 系旗艦晶片。 按照前兩代傳統，高通一般會在下半年推出其當年旗艦晶片的升級版，例如前代的「驍龍 865 plus」。
發表會時拍照演算法提供商虹軟就展示 3 個 ISP 和 AI 組合的更多可能性：手機自動調整焦距追蹤正在移動的人物主體，無論人物主體離鏡頭有多遠，占據的畫面比例始終不變。 而活動上，高通也宣布驍龍 888的OEM廠商，包括華碩、黑鯊科技、聯想、LG、魅族科技、摩托羅拉、努比亞、realme、一加、OPPO、夏普、vivo、小米和中興。 只是驍龍 888的詳細規格以及效能細節還沒有全部公布，預計接下來的幾天，在高通的技術峰會上會給用戶們更多的解答。 開頭列舉的數據很能說明問題，採用自研晶片，既能大幅降低自家設備成本，又減少對供應商的依賴，避免意外狀況。
驍龍888: Nokia 推出 G42 5G 平價手機，七千有找再享 2 年非人損保固支援
《彭博》便曾撰文提及，連CPU（電腦中央處理器）都能藉由自研M1擺脫霸主英特爾的蘋果，卻對高通沒轍，iPhone 12基頻晶片X60仍得由高通獨家供應，其技術實力可見一斑。 從3C指標廠商蘋果這個角度觀察，若純就技術而言，也還沒找到聯發科已經成功超越的證據。 高通在5G SoC的競爭對手——聯發科，將在1月27日進行2020年第四季法說會，一般預料會因美中貿易戰轉單及競爭對手踩雷而報喜。 事實上，在華為禁令後，台積電將無法代工華為旗下海思的麒麟晶片，也給了聯發科擴大中國市佔的想像空間，可惜數月後因為美方的補充禁令，限制聯發科等第三方IC設計廠商供貨華為而破滅，股價短期內崩盤之幅度，令資本市場瞠目結舌。 原因是過去雖然驍龍8系列下半年度推出Plus版本，但先前的命名順序如：驍龍865 Plus、驍龍855 Plus等。 而今年高通旗艦晶片命名打破傳統變為驍龍888，因此下半年推出的5G旗艦增強版亦可能會打破傳統，改為驍龍888 Pro。
據知名爆料網站透露，小米 11 本月初的首賣銷量已經突破 50 萬台，並且曬出小米高層團隊慶祝銷量破 50 萬的現場慶祝圖，據傳其全網銷量已經破百萬。 另外，市場消息顯示，OPPO 先前發布的 Reno 系列銷量也超出預期，實現 Reno 系列歷史最佳，大有一副將要重新創造R系列輝煌的架勢。 很快 IQOO7 也要開賣，紅米的 K40 系列也蓄勢待發，驍龍 888 的這趟出包，最終可能還是要由消費者來買單。 不過值得慶幸的是，以往不太爭氣的聯發科這兩年正在重新崛起，去年其推出的天璣 1000 系列和天璣 800 系列處理器都受到好評。
驍龍888: 缺席高通驍龍 888 發表陣容，三星到底在盤算些什麼？
所以，三星目光便轉向出貨量高的中國廠商，出貨重心轉到驍龍較弱的中階處理器產品。 首先 2019 年末三星宣布與 vivo 合作，中高階機型陸續搭載 Exynos 驍龍8882023 處理器，其次 2021 年計劃與小米、OPPO 等廠商合作，將 Exynos 處理器供給更多中低階機型，漸漸提升市場占比。 但也就在此時，三星 Note7 出現「爆炸門」，Exynos 銷量與三星口碑一落千丈。 之後三星 Exynos 借鑑蘋果 A 系晶片的特點，瘋狂堆砌單核心性能，但又無法控功耗與散熱，性能表現開始不如驍龍 8 系晶片。 彼時由於專利問題，三星 Exynos 處理器不支援 CDMA 網路（中國電信），無法全網通。 《中時》傳出，聯發科已向台積電預定每月至少兩萬片的5奈米製程產能，這些產能將用於「天璣2000」系列5G晶片。
三星有「半導體願景 2030」計畫，目標就是全球稱霸，重點就是 Exynos 處理器和 CMOS 圖像感測器，前者目標高通，後者狙擊 Sony。 與圖像感測器業務類似，接下來十年，三星會持續加碼投資 Exynos 晶片，建工廠、擴產線、增產能、加人手。 Exynos 980 是三星與 vivo 合作共同研發，已出現在 vivo X30 系列手機，880 則出現在 vivo Y51s 與 Y70s 中階機。
驍龍888: 玩家將售價100美元的AMD Ryzen CPU轉換為16GB AI GPU
如果沒有意外的話，即將推出的這款 8 系處理器重點或許就是優化驍龍 888 的功耗問題。 第一款Snapdragon產品為2007年11月發表的QSD8250[3]，採用基於自有架構Scorpion，同時也是第一款時脈達到1GHz的行動裝置處理器。 2011年高通發表了第二代自有處理器架構Krait[4]，並公佈旗下處理器新的命名分類規則，將處理器等級由低至高分為S1、S2、S3、S4，其中S4再被細分為Play、Plus、Pro、Prime四個等級，並在S4將製程推至28nm(除了Play)。 2013年高通發表新一代處理器Snapdragon 600、800[5]，採用Krait 400架構，同時公佈新的命名規則，將處理器分類為Snapdragon 驍龍888 200、400、600 和 800，通常縮寫為S200、S400、S600、S800。
三星基於 Cortex-A77 推出 Exynos 880、980，基於 Cortex-A78 推出 Exynos 1080，這三款處理器定位中高階，並未到旗艦級。 三星 Exynos 翻車前，高通就在自研架構 Krait（金環蛇）鏖戰多年，最終由於 810、820 失敗放棄自研架構，重新回歸 ARM 公版架構，之後高通 8 系旗艦處理器再也沒有離開 ARM。 每年三星旗艦手機都會採取「雙晶」策略：既是高通 8 系旗艦晶片的首批用戶，也使用自家 Exynos（獵戶座）。 這個現象其實並不陌生，iPhone 6s時期，同款晶片，使用同世代製程，仍是台積電取得優勝，消費者紛紛指名要買台積電版本的晶片之下，也致使台積電取得蘋果晶片代工的獨家供應商地位。
驍龍888: 驍龍888/888+
當這些 AI 性能用在影像拍攝、語音助理、遊戲、網路連接領域的時候，便能提供更智慧、更便捷的用戶體驗。 高通總裁Cristiano Amon表示，5G商轉去年就已經開始，跟LTE相比5倍，創新是前所未見的，Snapdragon系列加上5G可說是創造了登峰造極的聯網能力，包括第一個LTE載波聚合、第一個gigabit，都是來自高通。 高通指出驍龍 888搭載高通第三代驍龍 X60 5G 基頻晶片，可在全球所有主要頻段提供 mmWave 和 sub-6 連線，並支援 5G 載波聚合、全球多SIM卡、獨立組網、非獨立組網和動態頻譜共用，實現全球相容性。 2020的確是高通黯淡的一年，市場佔有率因美中政治因素、聯發科強項的中低階手機大賣而流失，第三季全球市佔率甚至下滑至29%，一舉被聯發科的31%所超車。 然而，《數位時代》報導指出，高通在5G晶片市場仍是獨霸的存在，由於其客戶延遲發表旗艦機種，第四季仍可能要回原本的領先地位。
有市場消息表示，為了迎戰聯發科天璣 G，高通將下放 2020 年底發表的 Snapdragon 888 5G，並補貼廠商讓 Snapdragon 888 5G 放至中高階產品，對抗來勢洶洶的聯發科天璣 G。 一方面是現在手機 SoC 性能足以支援硬核遊戲需要的精細畫面，相信未來諸如光線追蹤技術出現手機也是必然。 另一方面，5G 和 Wi-Fi 6 的高速低延遲，也使玩雲端遊戲成為可能。 Spectra 580 ISP 可每秒處理高達 27 億畫素的資料量，這意味著每秒可捕獲 120 幀，且每幀都是 1,200 萬畫素；驍龍 888 的低光拍攝表現也有提升，即使在 0.1lux 亮度（幾乎全黑）也能暗光拍攝。 2021年12月1日，高通於驍龍技術峰會2021發佈會正式推出新代旗艦晶片組驍龍8 Gen 1。
驍龍888: 驍龍800 系列
 據分析，這一方面是目前 5nm 工藝還不夠成熟，不如成熟的 7nm 功耗控制出色，另一方面可能是考慮到成本因素，這次驍龍 888 的生產全都交給三星，沒有選擇台積電（ 2330-TW ），而台積電近年來在晶片代工技術一直領先於三星。 當然，所謂出包往往也是基於同前代的對比，和當年的「火龍」驍龍 810 相比，驍龍 888 如果不玩大型遊戲，其實不算嚴重出包。 當年出問題的驍龍 810 峰值功耗高達 5W 的大核就有 5 個，整體功耗可達 20W 以上，不做限制的情況下核心溫度甚至可以輕鬆破百。 而驍龍 888 雖然「出包」，但是只有一個峰值功耗 3W 的大核心和 3 個功耗不到 2W 的中核心，評測中的最高功耗也從未超過 10W 。
用中階晶片提高市占算是一條路，對三星 驍龍8882023 Exynos 來說，想達類似蘋果 A 系晶片的影響力，更重要的還是獲得市場認同，這部分無法一蹴而就，只能慢慢靠性能優異的高階晶片，第一步就是看旗艦 Exynos 2100 的具體表現了。 除了驍龍 888，預計三星 Galaxy S21 系列搭載的 Exynos 驍龍8882023 旗艦晶片會是 2100，也是三星拋棄「貓鼬」架構後，推出的首款旗艦晶片。 從最近洩露的跑分來看，Exynos 2100 與驍龍 888 分數接近，相差不大，曾經的 Android 之光又回來了。
驍龍888: 一場「升級」的出包
近期蘋果擺脫英特爾，推出自研 M1 晶片 MacBook，以及 Google 也開始打算為 Pixel 設備訂製晶片，都給三星不少啟發。 三星 Galaxy S20 系列搭載的 Exynos 990 由於跟驍龍 865 性能差距較大，歐洲三星用戶更在網站發起「請三星停止賣給我們搭載 Exynos 處理器的手機」請願。 那麼，哪款手機會成為首發驍龍888 Pro的旗艦機呢，消息還指出，目前三星已經準備好了兩款折疊螢幕的旗艦機，預計會在7月份發布，對比時間來看，這兩款旗艦機有機會搭載。 尤其再加上去年三星發布的Z Fold2便是搭載的驍龍865 Plus，所以三星Z Fold3首發驍龍888 Pro的機率很高。
另外今年，5 奈米高通驍龍 888 晶片交由三星生產，三星也一併生產 5 奈米 驍龍8882023 Exynos 1080（和還未發表的 2100），兩者關係依舊曖昧。 不願出現在高通「名單」裡，十之八九是三星的要求，畢竟自家還有 Exynos（獵戶座）晶片業務，自己的年度旗艦總不能幫別人站台吧。 因此，三星會繼續在 Galaxy S21 系列延續雙晶策略，不同市場投放不同晶片產品，如美國、中國市場會主推高通版，南韓、歐洲等地提供獵戶座版。 除此之外，韓媒也傳出，三星因5奈米製程訂單爆發而塞車，為了供應自家S系列手機的exynos晶片所需，可能將推拒高通的代工訂單，使高通回歸台積電成為不得不然之下的決定。 蘋果一直抱著分散供應商的策略，所以面對高通這個唯一的通訊基頻晶片供應商，除了與之進行專利戰，也併購了英特爾的基頻晶片部門意圖自行研發，試圖取代高通的角色，可惜未果。
驍龍 888 上全新的十億像素級圖像處理器（ISP）提升為攝影增添了更多的可能，只需一秒鐘的時間就可以擷取 120影格且每個影格都是 1200 萬像素的圖像，這意味著在更強大的算力支援下，更高清的畫質和更流暢的畫面將不會是二選一的抉擇問題。 不知不覺 2020 年已經進入了倒數階段，各大手機廠商也基本進入「休戰期」，為 2021 年的旗艦大戰養精蓄銳。 如果你想搶先瞭解一下新一年的旗艦有什麼新特色，那麼在驍龍技術峰會上便可以略窺一二。 Snapdragon平台一俱備整合通訊技術SoC的特點，大幅的降低了OEM廠商設計產品的複雜度和成本，MSM型號產品均具備2G、3G通訊模組，自S4平台之後，旗下產品大多皆整合Wi-Fi、GPS/GLONASS和Bluetooth連線能力。 2020年12月1日，在夏威夷舉辦的驍龍技術峰會上，高通宣布推出最新一代的旗艦級SoC——高通驍龍888 5G移動平台及驍龍X60 5G基帶，這是該公司首次在8系處理器中集成5G數據機。 每年驍龍 8 系 SoC 發表都意義非常，畢竟市面大部分 Android 旗艦手機都會選用這款 SoC，Android 旗艦手機的體驗與其深度綑綁。
至於年底即將出貨的 Exynos 1080，也將由 vivo 首發，出現在 X 系列新作 X60。 如果把 2010 年 Exynos 確立當成 Exynos 分水嶺，下一道分水嶺就是 2015 年，Exynos 開始採用自研架構，代號「貓鼬」。 高通自研架構代號「金環蛇」，三星代號貓鼬，意味明顯，就是要剋高通，奈何故事走向完全不同的方向。
驍龍888: 功能特點
最近「華為斷供」給了不少廠商和供應鏈機會，畢竟華為手機和海思晶片的中國市占率頗可觀。 最近 Counterpoint 調查數據可知，海思的市占率約 16%，位列第三，前兩位為高通與聯發科，三星 Exynos 列第四，占 13%。 三星獵戶座 Exynos 重新回歸正軌，但 Galaxy 系列手機成績卻一落千丈。 Note7 電池事件後，三星「新」Exynos 處理器無法透過 Galaxy 手機占領更多市場。 2015 之前，Exynos 採用 ARM 公版架構，Exynos 的 SoC 性能表現逐漸逼近高通驍龍。
驍龍888: 對抗聯發科天璣 5G 行動處理器，高通下放驍龍 888 5G 行動處理器
高通其實心裡也清楚，儘管三星獵戶座性能一直差一點「火候」，且市場認可度也不是同等級，但獵戶座依舊是不可小覷的對手，仍需枕戈待旦。 從每年的慣例來看，高通一般下半年都會推出旗艦晶片的Plus版本，比如前年的驍龍888 Plus和去年的驍龍865 Plus都是這樣的旗艦增強版晶片。 在這個時間點提到 Arm 架構筆電，這讓我們不禁猜想在不久的將來，高通會不會基於驍龍 888「魔改」出一塊類似蘋果 M1 的 PC 晶片呢？
