全球果粉都在期待蘋果預計9月發表的iPhone 15系列新手機，然後現在卻傳出悲劇，史上最高階的iPhone 15 Ultra因為零件供應不及，恐怕得延後一個月才上市。 Naveen Tech Wala 在 X 上分享的圖像顯示，此次跑分測試是在 iPhone 15 Pro 上進行的，顯示了識別碼 iPhone 16,1。 之前的傳聞稱，A17 將繼續像 A16 一樣採用 6 核 蘋果處理器2023 CPU，Geekbench 6 結果顯示兩個性能核心的時鐘速度相同，為 3.70GHz。 IT之家也表示，按照計劃，蘋果將於今年秋季發布A17仿生處理器和M3處理器，按照一年一發的節奏，A19 和M5還需等到2025 年。 另外，蘋果目前似乎也開始測試配置不同記憶體規格的MacBook Pro，其中似乎包含36GB與48GB記憶體容量規格。
請持續關注地標網通，iPhone 14 蘋果處理器2023 Pro 與 iPhone 14 實測開箱比較即將上架。 IPhone 14 在主鏡頭一樣維持雙鏡頭是一個主鏡頭＋一個超廣角鏡頭，不過在主鏡頭還是有所升級。 主鏡頭採用更大光圈以及更大的感光元件，讓進光量提升49%， 這樣的改變會直接改善低光源時的拍攝速度。 另外i13也有的電影級錄影，這次i14當然也沒缺席，且最高畫質可提升到4K，整體AI運算也比i13更精準。 這並不是NV第一次推出 ARM 處理器，早在七八年前，它的 Tegra 晶片就出現在了平板和手機上，但是當時沒有激起太大的浪花，如今也就只剩活躍在 Switch 上罷了。
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如果說在2010年這場戰役開打時，三星和台積電還能稱得上是不相伯仲，甚至三星略勝一籌，那麼到了2015年iPhone 6發佈之後，台積電則是超越了三星。 IPhone 6的銷量數字也證明，經過2010至2013年的打磨，蘋果的晶片代工「備胎養成」計劃十分成功。 2011年，蘋果把三星告上了法庭，稱三星抄襲了自家產品的外觀、風格等。
- 除了用在iPhone 15 Pro／Pro Max之外，A17處理器也將成為蘋果將用於Mac和未來iPad的M3晶片基礎。
- H系列做為藍牙無線音訊的晶片，用於第二代及之後的AirPods系列、AirPods Max或AirPods Pro所有機型中，以及部分Beats系列。
- M1 Ultra處理器是由兩個M1 Max處理器透過UltraFusion介接而成，M1 Ultra處理器的技術規格是M1 Max處理器的兩倍。
- 螢幕更新率在 Apple 的世界裡幾乎萬年不變，在擠牙膏策略下，到了 iPhone 13 Pro 開始才有質的變化，可以進階到 120Hz。
- 科技媒體9to5Mac報導，蘋果預計今秋推出的新款iPhone（暫稱iPhone 15）旗艦機種，預料將首度採用以台積電（2330）（2330）3奈米生產的全新A17處理器，效能與效率將大幅提升，有望掀起換機潮，帶旺鴻海、大立光等供應鏈。
採用回收物料，透過更環保的供應鏈打造，並採取負責任的包裝方式。 MacBook Air 的設計，不只拿起來輕巧，對環境的負擔也輕微。 M2 晶片助你加速搞定各種事，無論是為課堂剪片、共同撰寫商業企劃，或是一邊追劇、一邊網購。
蘋果處理器: 電池
第三種可能是網傳的這些數據線都不是給iPhone的，而是用在帶有USB連接埠的Magic Mouse和Magic Keyboard新版本上。 因此，它們並不需要支援USB 3.0，甚至不需要支援Thunderbolt。 需留意的是，若所使用的充電連接接線或電源充電器，已有出現損壞狀況時，不可再把 iPhone 手機插入進行充電。 還有，如所在環境處於潮濕的條件下像是在浴室內的水槽邊、浴缸或淋浴間附近等這類潮濕區域，都不可使用iPhone手機進行充電，以避免可能導致火災、觸電、傷害或對iPhone及其他財物造成的損害。 根據目前各方消息推測，蘋果預計在美國時間9月12日或13日舉行發表會，15日開放預購新機，接著在22日正式上市並出貨。
但研究人員Majin Bu在X平台貼文透露出來的細節，可能讓期待iPhone 15的人感到不安。 他說，這條USB-C數據線長1.6公尺，比目前iPhone包裝盒裡附的更長也更粗更耐用，然而，即使有USB-C接頭，傳輸速度卻是USB 2.0，僅能以與lightening相同的480 Mbps最大速率傳輸資料。 四、當iPhone裝置、電源轉接器或無線充電器，處於長時間運作或連接電源時，應要盡量避免與皮膚接觸，並要在良好通風的環境。 三、在使用無線充電器時，要先取下iPhone使用的金屬保護殼，並且要確認已把金屬異物（如鑰匙、硬幣、電池或飾品等）都放置在遠離無線充電器的他處，以免因無線充電過程中產生過熱或干擾充電的情況。 Logic Pro 將完整的錄音以及 MIDI 製作工作室放進你的 Mac，提供你作曲、錄音、剪輯及混音所需要的一切，功能前所未見。 有了功能完整的大量外掛模組收藏，以及數以千計的音效與循環樂段，無論你想創作何種類型的音樂，從靈感發想到完成最終鉅作，你所需要的都已萬事俱備。
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M2 採用台積電第二代 5 奈米製程，英特爾仍在用 10 奈米製程。 製程決定單位面積有多少晶體管，有多少晶體管決定晶片性能，這是逃不過的物理定律。 英特爾晶片有眾多產品線，如 H 系列，高性能遊戲筆電常搭載；U 系列代表低功耗，主要用於現代輕薄筆電；Y 系列指超低壓，2020 年款 MacBook Air 也有搭載。 也就是說，蘋果 M2 晶片綜合性能只是超過英特爾 12 代 Core U 和 P 系列，輕薄筆電幾乎全面領先，但面對 12 代 Core H 系列處理器時，M2 CPU 性能比較弱。 畢竟 M2 不考慮功耗，CPU 性能只有 i7-1260P 的 87%。 另外，雖然蘋果目前已經決定將旗下所有產品轉向使用Arm架構設計，未來不再使用Intel處理器產品，但是日後仍有可能在處理器代工業務再次與Intel合作，藉此確保其處理器產品代工生產需求。
商場如戰場的鐵律告訴我們，要分同一塊市場蛋糕的對手終究難以保持水下甚至表面的和平。 為了避免IP爭端，台積電在2011年底派出近百人的「One Team」奔赴美國蘋果總部。 這支團隊先幫助蘋果解決A6晶片的設計問題，再幫助蘋果處理專利認證問題。 不同的是，台積電專心晶片代工，不像三星除了晶片代工廠商外還有著手機廠商的第二重身份。
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從這組多光源的測試下，iPhone 14 在少許高光區域下提供更多細節。 從拍攝的體驗來看，低光源的拍攝時間確實比iPhone 蘋果處理器2023 13減少，甚至是可以不用等待。 兩支手機超廣角白天表現差不多，一樣的廣度、一樣的光圈，連顏色校正上i14跟i13差異都不大。 不過iPhone 14 系列的光像引擎在超廣角一樣可運作，知道光像引擎在iPhone 14系列超廣角低光表現有多好嗎？
據其提供的參考網站顯示，目前蘋果iPhone 14 Pro / Max 系列機型搭載的A16 仿生處理器代號為0×8120，iPhone 14 / Plus、iPhone 13 系列機型搭載的A15 仿生處理器代號則是0 ×8110。 蘋果A13處理器採用的是台積電第二代7nm工藝，專為高性能和低功耗而量身定製，塞下了85億個電晶體，其CPU部分由兩個大核和四個小核組成，相比於前代，兩個性能核心速度最高可提升20%，能耗最多可降低30%，四個能效核心速度提升了20%，而能耗方面則降低了25%之多。 A9的代工訂單同時交給三星和台積電兩家公司分別進行，但是因為三星是14nm，台積電是16nm，兩種製程製作出來的晶片卻有明顯差異，而且是台積電代工版本在能效發熱的表現更好，這在當年還引起過軒然大波。 A6處理器出世的時候，蘋果iPhone手機就已經是傲視群雄的存在了，當時搭載A6處理器的iPhone 5在跑分榜上就將不少採用四核處理器的Android機皇踩在腳下，蘋果也向世人證明了一款處理器性能如何並不能只看它的核心數量。 2010年前是諾基亞最後的輝煌時期，此時蘋果的iPhone一代、iPhone 3G以及iPhone 3GS一直都是用的三星所研發生產的處理器，比如3GS就是採用的是三星的S5PC100處理器。 或許是出於減少對三星的依賴考量（畢竟雙方正逐步在手機市場上成為競爭對手），蘋果也組建了自己的處理器設計研發團隊。
蘋果處理器: 蘋果公司
當然，蘋果自研晶片的最新最強之作，M1 還有一個最大優勢：支援新 Mac 設備執行 iOS 和 iPadOS App──這將大大豐富 Mac 的應用生態，同時增強和 iPad、iPhone 等的協同能力。 IPhone 8跳過7s的命名模式，具有Qi標準無線充電，故回歸使用玻璃背板與IP67防水功能[2]，體積和重量略有增加，將會搭載64GB與256GB兩種版本。 直到蘋果自研的 M1、M2 系列處理器推出後，才改變了 ARM PC 沒有生產力的尷尬，如今的 MacBook 甚至 Mac 工作站都在用蘋果的 ARM 處理器，視訊算繪、圖像處理等能力不輸 x86，甚至連最難的遊戲界，也有《惡靈古堡 8》等大作開始轉向蘋果陣營。 業界分析，台積電先前已獨拿iPhone、iPad、MacBook、Apple Watch等蘋果硬體搭載的處理器代工訂單，今年下半年又有MR處理器新大單落袋，台積電先進製程訂單動能十足。 宏碁電競系列加入Predator Helios Neo 16新系列，相較頂規機型，提供較為親民的價格，但規格並不馬虎，像是最高配置第13代Intel Core i HX處理器、NVIDIA GeForce RTX 4060／4050顯示卡。 比起 PC 筆電配備 Intel Core i7 處理器機型，MacBook Air 帶來最快可達 2 倍的效能4、網頁瀏覽更快可達 50%5、電池續航更長可達 50%6。
總體來看，由於搭載相同的 M1 處理器，Mac Book Air 和 Mac Book Pro 跑分呈一定相似性；不過 Mac Book Pro 比 Mac Book Air 增加散熱風扇，長時間使用性能表現更好。 處理器效率可用Performance Per Watt（每瓦電力可以產生的效能）衡量，每瓦產生的效能越多就代表處理器效率越好。 AMD 2019年Zen 2處理器就比同期英特爾Coffee Lake效率更好。 但因AMD先發表桌上型處理器，桌上型電腦都是插電用，效率並非關鍵，所以關注的人不多。 數十年來，Wintel 聯盟就是 PC 市場的統治者，處理器使用的是 x86 架構，幾乎成為 PC 代名詞，然而，這幾年來這個情形漸被打破，基於 ARM 架構的 PC 已經被證明了可行性，蘋果的 MacBook 已經闖出一片天。 蘋果首款混合實境（MR）頭盔問世倒數，業界消息傳出，蘋果為強化成像效果，提供更好的使用者體驗以刺激銷量，新MR裝置將首度搭載雙處理器，由台積電獨家代工，且雙處理器成本是該MR裝置所有料件中第二高，亦即單價高昂，台積電將在第3季陸續出貨，為下半年業績增添新柴火。
蘋果處理器: 蘋果iPhone 15系列傳減產 因零組件供應和需求憂慮
IPhone 14 的處理器其實是與去年i13 Pro的滿血版處理器相同，所以iPhone 14、13處理器其實是不同等級的！ 從iPhone 14上市後，iPhone 13反而成為熱門機，大家紛紛回來看i13是不是更划算。 蘋果處理器2023 以下提供完整誠實開箱比較，小編也會在文章的最後，幫您整理iPhone 14評價、優缺點及提供選購建議。 近年來，NV在雲端運算、深度學習、人工智慧、甚至是車載平台上持續做出了一些成績，奠定了紮實的基礎，Grace 的出現正是為這些情境所準備的。
而面對資源需求更高的作業時，像是在 Xcode 進行開發，或在 Logic Pro 以「空間音訊」混音，也游刃有餘。 蘋果處理器 相信蘋果也曾考慮過這方案，但是為了後續發展，甚至是未來 Mac Pro 改版或許也是有可能會選擇 AMD 處理器取代。 至於 iPhone 15 新機發表時間需等待生產驗證測試，才能夠確定量產時間和發表日期，蘋果提前禁止員工三週內休假，不過能確定在這段期間內，蘋果將會舉行 iPhone 15 秋季新機發表會。 據了解 iPhone 15 Pro 潛望鏡式鏡頭主要是改進望遠鏡頭，採用全新混合鏡頭設計，能夠實現10倍光學變焦能力，相比之前 iPhone 14 Pro 機型僅提供3倍變焦能力、15倍數位變焦，鏡頭改進非常明顯。
蘋果處理器: 發表回應
不僅能滿足辦公學習使用，並且價格只有傳統筆電的一半不到，而且最重要的是，在應用程式生態上還相容 Android app，有著很好的前景。 以目前來看，考量散熱、電池容量等因素，使得 M1 處理器僅能在相對狹小的 SoC 晶片空間設計內讓 CPU、GPU、NPU 等元件，與記憶體佔用位置取得平衡，但在未來處理器產品設計，確實有可能針對需求進一步加大記憶體容量。 Apple A14 Bionic是蘋果公司設計，基於64位元ARM架構的系統晶片。 這款SoC於2020年9月15日發布，是世界第一款量產的5奈米製程晶片，首次使用於第四代iPad Air、iPhone 12和iPhone 12 Pro。 _orangera1n補充表示，不同的CPU ID可以與不同的晶片一一對應。
高效能統一記憶體最多達 24GB，為 CPU 與 GPU 提供更大的共享記憶體池。 記憶體頻寬達 100GB/s，更是比 M1 高出 50%，在多工處理和執行多個 app 時，體驗超流暢。 在 Apple T2 安全晶片下，Mac 電腦內部都已經開始利用 ARM 處理器在控制，同時還能夠替 Mac 帶來 iPhone 系統安全性等級，如果電腦出現問題也能夠藉由 ARM 控制紀錄進行除錯。 當Apple 推出自研 ARM 架構晶片也會比 Intel 帶來更大優勢，畢竟 Intel i7 處理器 TDP 高達65W，那麼 ARM 處理器只需要 10W ，或許後續晶片也可能比 65W 更少， 效能最初可能落後 Intel，這對於普通 Mac 用戶已經足夠使用。 蘋果處理器2023 IPhone 15 系列同樣會採用雙處理器策略，只有 iPhone 15 Pro 旗艦款系列會搭載台積電最新3奈米 A17 仿生晶片，預計處理器性能能夠提升10%到15%，功耗也會降低30%，基本款 iPhone 15 、iPhone 15 Plus 型號依舊維持 前一代 A16 仿生晶片。
