透過與供應商發展穩定的夥伴關係，不斷提高整體供應鏈韌性，並具體實踐責任採購，與供應商共同持續成長。 日月光表示，儘管智慧型手機與PC的終端需求有趨緩跡象，但高效能運算、伺服器、網通、車用電子的需求仍舊強勁，對2022年營收逐季走揚的看法不變，預期公司整體第二季營收將成長6--9%，毛利率趨勢向上。 日月光（3711）（3711）集團穩坐全球委外封測代工（OSAT）龍頭寶座，關鍵在於集團積極推進技術進程，在製程上的良率表現，更是讓客戶讚不絕口。 業界表示，日月光擁有高階覆晶及系統級封裝（SiP）、VIPack平台，近期還推出全新大型高效能封裝技術，良率優異的封裝能力，成為日月光能搶食AI龐大商機的一大關鍵因素。 法人表示，蘋果新款iPhone 13相關晶片封測及SiP模組進入出貨旺季，雖然EMS營收占比提高，但封測事業毛利率持續提升，預期日月光投控第三季集團毛利率可望維持與上季相當，季度獲利將改寫歷史新高，預期單季每股淨利將逾3元，第四季旺季效應下集團合併營收可望續創新高，全年可望賺逾一個股本。
日月光投控（3711）（3711）旗下日月光半導體今（15）日宣布，推出最先進的扇出型堆疊封裝(FOPoP)，滿足移動裝置和網路通訊市場，降低延遲性和提高頻寬。 日月光表示，FOPoP是解決複雜集成需求的重要封裝技術，有助於提供應用處理器、封裝內天線設備和矽光子(SiPh)應用產品的下一代解決方案。 對2022年營收逐季走揚的看法不變，第二季營收將成長8%，毛利率趨勢向上，預估第二季EPS為3.1元。 預期日月光的傳統打線封裝成長超過10%、先進封裝成長超過25%、測試成長超過20%、車用封測成長50%。 市場預估日月光投控2022年EPS約13元，將配發每股現金股息7元，股息殖利率超過7%。
日月光客戶: 日月光攻4大應用車用晶片封測 全球客戶逾60家
日月光投控對第四季展望樂觀，封測產能利用率維持80～85％高檔，預期封測事業生意量及毛利率與第三季相仿，EMS電子代工服務生意量將接近去年第四季水準，營業利益率接近今年第三季水準。 由於封測市場產能供不應求，日月光投控第三季封測事業合併營收季增14.1％達900.92億元，較去年同期成長25.4％，創下季度營收歷史新高，平均毛利率季增1.8個百分點達27.4％，較去年同期提升7.2個百分點，封測事業營業利益季增32.2％達156.31億元，與去年同期相較增加近1.3倍。 而IDM廠積極爭搶封測代工產能情況下，委外訂單已占日月光投控封測事業營收的三分之一強，同時與客戶簽訂長約已延續到2023年，訂單保證下擴充有效產能，以因應客戶中長期需求。
吳田玉指出，加入日月光後，企業數位轉型一直在發生，也是全球競爭力的體現，若認真投資將有相對應報酬，若不做的話則會有變相的懲罰 (Penalty)，他並點出轉型有三大策略，包括數位文化、數位科技、產業生態系。 經濟部國際貿易局與外貿協會於今年8月12至27日籌組「2023年東南非市場貿易布局團」前往肯亞、莫三比克、南非及史瓦帝尼王國等4國拓銷，團員有9家，產品涵蓋醫療器材、不斷電系統、汽車零配件、綠能系統、穩壓器、紡織品、油封機及彎管機等，甚受買主青睞。 〔財經頻道／綜合報導〕封測龍頭日月光（3711）昨公佈去年Q4營收，超出大和資本（Daiwa）對電子代工（EMS）的預期，受惠於優於預期的需求解放，半導體封測及材料（IC ATM）也符合大和預期，因此給予「買入」評級。
日月光客戶: 智慧財產管理
日月光投控下半年封測事業毛利率持續提升，集團營業利益率將會超越去年，提升2.5～3.0個百分點目標將順利達成。 經濟部技術處新世代通訊技術推進辦公室為推動國內5G產業發展，召集中華電信、日月光、高通，共同建置台灣首座5G mmWave專用網路的智慧工廠。 中華電信積極響應政府政策，發揮在28GHz最大連續頻寬600MHz的優勢，與產業合作，打造全台灣也是全球第一座5G mmWave企業專網的智慧工廠，以促進國內5G產業發展，提升智慧製造生產效益為目標。 日月光客戶2023 日月光半導體高雄廠先進晶圓級封裝廠在整個運營過程規劃佈署工業4.0技術，特別是將AI人工智慧技術應用於製程提升良率與生產排程正確性，成果獲得世界經濟論壇的肯定，獲選為全球燈塔工廠（GLN）。 產業分析師認為，日月光在先進封裝具備實力，可提供系統級封裝（SiP）、立體封裝（2.5D & 3D IC）、扇出型封裝（Fan Out）等高端技術，且擁有充裕產能、價格及「一站式」服務等優勢，客戶、技術定位與晶圓廠並不同，看好未來幾年公司仍將坐穩封測產業龍頭位置。 綜觀全球先進封裝競爭態勢，外資點出，除了台積電，包括美國英特爾、韓國三星等整合元件製造廠，以及半導體後段專業封測委外代工（OSAT）如台灣日月光投控、艾克爾（Amkor）、中國大陸江蘇長電等，都積極切入先進封裝領域，這六家廠商囊括全球超過80%的先進封裝晶圓產能。
知名半導體分析師陸行之坦言，自己不清楚是什麼原因讓日月光一口氣賣了4個中國廠，在整理一些數據之後，提出一些看法分享；首先，陸行之認為，這4家中國廠區占日月光集團營收的獲利應該不到3%，長期影響不大。 在移動裝置應用中，日月光說，FOPoP封裝擁有更薄的封裝尺寸，並可消除基板寄生電感，其高密度、無基板的特性實現更高的封裝性能。 日月光客戶 同時其結構通過更精細的RDL線距，與基板相比，能提供更高的互連密度和集成度，更短距的互連長度，實現更好的電性性能以及更小、更輕薄的尺寸。 法人推估，日月光投控第四季集團合併營收將挑戰1,700億元並續創歷史新高，獲利表現將優於第三季，全年獲利挑戰賺逾一個股本。 「台灣真要認真做，會比歐洲更有機會，」留歐的陳惠琳觀察，歐洲雖是循環經濟發展領先的區域，但製造業大量出走的情況下，很難真正實現製造過程中的資源循環。
日月光客戶: 策略與市場分析師 / 日月光半導體製造股份有限公司 (日月光) (中壢廠)
韓媒報導，三星也積極發展先進封裝技術，並欲搶食輝達訂單；南韓政府也意識到半導體封裝技術具備戰略重要性，正啟動一項重大封裝技術研發項目，希望在5至7年內，先進封裝領域急起直追台積電等國際大廠，包括台積電、美國Amkor，中國長電科技集團等。 2018年3月，與日商TDK合資成立日月暘電子，合資金額15億元，位於高雄楠梓加工出口區，日月暘將採用TDK 授權的 SESUB 技術（Semiconductor Embedded SUBstrate, SESUB），生產積體電路內埋式基板，提供國內半導體產業的行動及穿戴裝置產品。 此外，近年日月光在 SiP（系統級封裝）也取得豐碩成果，SiP 在 2019 年即貢獻了 2.3 億美元，2020 年達 3 億美元以上水準，2021 年將上看 4 億美元，而公司先前訂下未來數年 SiP 專案營收每年 1 億美元的目標，顯然是大幅超標。
VIPack™是以3D異質整合為關鍵技術的先進互連技術解決方案，建立完整的協同合作平台。 1989年在台灣證券交易所上市，2000年美國上市；而其子公司福雷電子（ASE Test Limited）於1996年在美國NASDAQ上市，1998年在台灣證券交易所上市。 2014年，日月光集團榮獲富比世評選為亞洲企業五十強（Fab 50），亦是2014年台灣唯一上榜之上市公司[3]。
日月光客戶: 日班技術員 / 日月光半導體製造股份有限公司 (日月光) (中壢廠)
日月光馬來西亞廠自 1991 年以來持續為許多半導體公司提供封測服務，為消費性電子、通訊、工業及汽車產業提供先進晶片。 數十年來在馬來西亞持續地策略性資本投資，以獲取更多市場占有率並擴大業務範圍及服務深度。 走入以數據為中心的時代，隨著人工智能(AI)、機器學習(ML)、5G通信、高效能運算(HPC)、物聯網(IoT)和汽車應用數據的增長，半導體市場正呈指數級增長。 對創新封裝和IC協同設計、尖端晶圓級製造製程、精密封裝技術以及全面的產品與測試解決方案的需求同步增長。 各種應用都要求解決方案在滿足嚴格的成本條件下，實現更高性能、更強功能及更佳功耗，因此封裝愈顯重要。 日月光客戶 隨著小芯片(chiplet)設計日趨主流，進一步提升將多個晶片整合到單個封裝內的需求。
面試官的面試問題提到：「請用英文自我介紹」，面試者回應：「回答自己相關問題」加入面試趣查看完整面試內容，做好職員面試準備，成功應徵日月光半導體製造股份有限公司 (日月光) (中壢廠)職員。 面試官的面試問題提到：「學經歷」，面試者回應：「據實回答」加入面試趣查看完整面試內容，做好IT面試準備，成功應徵日月光半導體製造股份有限公司 (日月光) (中壢廠)IT。 面試官的面試問題提到：「自我介紹」，面試者回應：「簡單自我介紹就好～重點就是有自信強調自己優勢」加入面試趣查看完整面試內容，做好OP生產作業員面試準備，成功應徵日月光半導體製造股份有限公司 (日月光) (中壢廠)OP生產作業員。 面試官的面試問題提到：「有沒有做過工廠」，面試者回應：「沒有」加入面試趣查看完整面試內容，做好作業員面試準備，成功應徵日月光半導體製造股份有限公司 (日月光) (中壢廠)作業員。 身為國際半導體產業鏈重要成員之一，依全球產業的發展與需求，進行全方位的布局，全力爭取全球的人才及資源，並與產業相互合作發展策略聯盟，以強化持續創新的能力，和企業夥伴共創互榮互利的經營環境，實現科技產業提升全體人類美好生活及友善環境的永續目標。 日月光投資控股股份有限公司（英語：ASE Technology Holding Co., Ltd.，簡稱：日月光投控，日月光集團）是台灣的科技企業集團，事業體由高雄的日月光半導體、臺中的矽品與先前已併購南投的環電組成的控股公司管理旗下各公司的營運規劃。
日月光客戶: 公司福利
2021年產品銷售地區佔比為：美國62.02%、台灣16.6%、歐洲10.16%、亞洲及其他11.22%。 股市瞬息萬變，標的五花八門，哪一檔個股是每天市場最關注的人氣指標及話題，請看經濟日報每日精選的今日最夯股。 日月光客戶2023 日月光投控上半年EMS事業雖進入傳統淡季，但受惠於蘋果iPhone及MacBook銷售暢旺，帶動SiP業績維持高檔，至於封測事業接單滿載且調漲價格。
- 受惠於蘋果iPhone 12及新款MacBook Air/Pro的推出，加上5G智慧型手機出貨暢旺，日月光投控的晶片封測及系統級封裝（SiP）接單暢旺，2020年12月封測事業合併營收月增4.6％達253.91億元，年增率達8.4％，創下單月營收歷史新高。
- 全球第一大封測廠日月光長期投資各種高階封裝技術，包括覆晶封裝、扇出型封裝、2.5D、3D IC等封裝技術，在未來小晶片的開發過程中，將扮演重要的角色。
- 法人推估，日月光投控第2季EMS營收約606億元至612億元，第2季集團營收估計1,332億元至1,337億元區間，季增1.5%至2%。
- 展望日月光投控布局車用晶片，沈政昌表示鎖定安全應用電子控制元件（ECU）車載資訊娛樂系統、先進駕駛輔助系統、以及油電混合車和電動車等4大領域。
- 面試官的面試問題提到：「為什麼會來日月光?」，面試者回應：「轉換跑道，想試試看(基本上唬爛他就好)」加入面試趣查看完整面試內容，做好設備工程師面試準備，成功應徵日月光半導體製造股份有限公司 (日月光) (中壢廠)設備工程師。
- 他指出，日月光曾經經歷過三次半導體的大衰退，危機就是轉機，包括2005年、2009年及2013年三次，日月光的全球市佔率也從8%大舉提高到28%，這代表危機時，只要對未來有信心，產能及技術要做對的部署，危機就會變轉機。
- Chow Kon Yeow則說，看到像日月光這樣的投資者擴大在檳城的足跡，鞏固作為全球半導體樞紐的地位。
「現在這題目，大家都願意談，都想知道該怎麼做，」長期耕耘廢棄物資源化、循環經濟的亞邦科技董事長陳皇志形容，不只是8月底台灣將擴大舉辦國際循環經濟展，連9月初的半導體設備展，也第一次出現循環經濟專區，20幾個攤位回應產業需求。 當循環經濟成為國際標準，代工為主的台灣製造業，也躲不開生產鏈上的壓力，若再加上台灣島內事業廢棄物掩埋場滿載的兩年大限，難怪，從太陽能產業到半導體封測，全都動了起來。 在加計EMS事業的日月光投控9月集團合併營收月增6.5％達537.35億元，較去年同期成長22.3％並創下歷史新高。 第三季集團合併營收季增18.7％達1506.65億元，較去年同期成長22.3％，創下季度營收歷史新高。 累計前三季集團合併營收3970.61億元，較去年同期成長21.0％，改寫歷年同期新高紀錄。 日月光投控集團營運長吳田玉法說會上指出，國際IDM廠2021年提高資本支出擴增自有晶圓廠產能，不論是在現有晶圓廠進行擴建，或興建新的晶圓廠，新增產能要等到2023年之後才會大量開出。
日月光客戶: 日月光投控︰Q2維持往上走勢
法人推估，日月光投控第2季EMS營收約606億元至612億元，第2季集團營收估計1,332億元至1,337億元區間，季增1.5%至2%。 日月光投控2021年第四季處分中國兩廠區，挹注每股純益3.45 元，若扣除業外挹注，本業受惠打線封裝價格上漲、產能稼動率滿載，單季獲利也續創歷史新高，推升2021年獲利首度衝破 600 億元，較2020年大增1.32倍，每股純益(EPS)也倍增近1.5元。 過去台灣少有像鋼鐵業穩定、量大的廢棄物，因此廢棄物資源化的案例，也就難以發生，但循環經濟中跨產業、上下游物質交換的特色，可能是新的機會。
- 此平台利用先進的重佈線層(RDL)製程、嵌入式整合以及2.5D/3D封裝技術，協助客戶在單個封裝中集成多個晶片來實現創新未來應用。
- 日月光也針對展望表示，目前對明年總體環境和潛在市場需求轉變評論還為時過早，但是一般認為2023年第1季將恢復季節性，後段產能目前處於健康的狀態，相較於前段，後段產能增加相對較少，此外技術變遷及產量擴充都需要後段的投資。
- 業界表示，日月光擁有高階覆晶及系統級封裝（SiP）、VIPack平台，近期還推出全新大型高效能封裝技術，良率優異的封裝能力，成為搶食AI龐大商機的關鍵。
- 2018年4月3月，位於高雄楠梓加工區第二園區的K25廠動土開工，目標2020年Q1完工，專攻高階3C、通信、車用、消費性電子、繪圖晶片等應用，投資金額4.16億美元。
- 日月光認為，在5G、AI、高效能運算以及車用電子發展需求推動下，半導體產業快速成長，半導體專業封測代工(OSAT)成為全球電子供應鏈不可或缺的一環。
- 如今日月光，一滴水要用3次，花5年時間研發物流系統，不再使用紙箱，周光春抽屜裡還放著各種日月光製程所產生的廢棄物，能不能把廢棄物轉成產品、賣出去，是周光春的首要任務。
整體而言，日月光在最先進的封裝技術面臨台積電大廠的競爭，但未來趨勢包括車用、物聯網等對於低階封裝技術的需求也相當強勁，封測產業預期仍可持續成長，另外，日月光 SiP 技術持續被大廠青睞，相信其在封測產業的地位仍然穩固。 日月光客戶2023 日月光投控提供半導體晶片的封測（封裝與測試）與電子代工（EMS, Electronic Manufacturing Services）服務。 封裝的功能是將晶片以塑膠、陶瓷等材質包覆，以隔絕水氣、灰塵、靜電等對晶片的影響；測試則是挑出可用的晶片，通常封裝前與封裝後都會測試，完成封裝測試的晶片才可以出貨給下游的 EMS 廠，組裝成各式 3C 產品；電子代工服務最知名代表就是鴻海集團，為 3C 產品製造環節中最下游的組裝工作。 我們進一步觀察日月光營收，可以發現其月營收仍維持在高位，反觀同業營收有些已經出現明顯崩跌，推測為日月光的規模優勢及技術給予它更好的抗性跟議價能力，同時，多元化佈局也讓它能透過車用、HPC相對穩定的需求來抵銷消費性需求的下滑。 宏觀方面，半導體產業目前陷入庫存循環，市場普遍預期調整庫存結束至少要到23H1，然而觀察日月光存貨周轉天數，其存貨控管沒有上揚太多，相較同業一路持續向上，日月光展現其良好的管理能力。
日月光客戶: - 2021 中壢日月光－面試經驗大集合！ 內含設備工程師、製程工程師、作業員等面試心得
日月光投控2022資本支出18億美元(約558億元台幣)中有54%在封裝，30%測試，12%電子代工服務，4%其它。 整體投資是40%將會用在先進製程，封測業務將增加扇出型封裝(fan-out)、SIP等新應用的開發比重，並擴增生產據點及加強工廠自動化。 SIP是日月光深耕具備優勢的領域，而SIP異質整合的特性符合車用、行動裝置、物聯網等領域須要將通訊、感測及運算等多功能整合的需求，與台積電走更高效的3D Fabric技術鎖定客群較不一樣，SIP產品本身更具有設計彈性且成本較低適合近幾年流行的IOT應用/5G多頻段的特性。 營運長吳田玉22Q3表示有70%的新增產能已簽訂長約，價格於今年將保持穩定，不過未來會恢復成每年價格調動的模式。 日月光投控為全球領先半導體封裝與測試製造服務公司，提供半導體客戶包括晶片前段測試及晶圓針測至後段封裝、材料及成品測試的一元化服務。
美、歐兩大央行總裁25日在傑克森洞舉辦的年度經濟研討會雙雙表明，央行官員將通膨率降至2%的共同目標不會改變。 日月光客戶2023 碳排放在國際社會上早已是多年來不斷被討論的議題，也每每出現在全球領袖高峰會議的議程之列，但在企業界則情況不一，「節能減碳」、「為減緩全球暖化盡一份力」，過往這些口號多被台灣企業作為善盡企業社會責任的標語，被認為是改善企業形象、不做也沒差的事情，不會實際影響到企業的經營或決策。 透過智慧型預測保養機制來判斷是否需要執行實際保養行為，即時偵測設備組件故障與預測異常，並主動通知維修人員處理減少機台故障時間。 運用人工智慧異常偵測技術，辦識可能會造成資安漏洞的資訊設備在發生資安事件前即可主動偵測並攔截，以自有技術減少資安風險並降低建置成本。 利用即時收集機台生產參數，系統自動進行異常偵測，對機台立即發出警訊措施，快速回報機台狀況，避免持續生產不良品，即時偵測產品異常，建立異常通報機制。
日月光客戶: 日月光集团教育训练
Chow Kon Yeow則說，看到像日月光這樣的投資者擴大在檳城的足跡，鞏固作為全球半導體樞紐的地位。 通過InvestPenang，檳城政府將全力以赴，為日月光馬來西亞廠在此的擴建項目提供最好的便利服務。 日月光投控（3711）旗下日月光半導體，今（10）日於馬來西亞檳城舉行新廠 (四廠及五廠) 動土典禮。 日月光表示，新廠預計2025年完工，將創造2700個就業機會，新廠核心產品為需求量大的銅片橋接(copper clip)和影像感測器封裝產品。
日月光首座智慧工廠斥資約 1.75 億元，今年蓋完 27 座後，每座平均成本估降至 6000 萬元，幾乎是當時的三分之一，吳田玉認為，硬體設施的投資相當少，自動化也僅占成本的 1-5%，卻為商業模式、客戶體驗帶來很大的改變。 日月光就像在蓋金字塔，把金字塔底端都鋪陳好之後，再將所有材料、產品等所有知識連結在一起，再慢慢向上堆疊、決定金字塔的高度，也認為現今仍是個起步階段，未來將持續投入智慧工廠。 日月光半導體製造 (日月光) (中壢廠)面試整體評價為3.4分，面試難度2.6分(滿分為5分)，有133人認為面試過程「普通」，101人認為「還算愉快」。 星展銀行8月12日正式併購花旗集團的消金業務，成為台灣最大外商銀行，但全國金融業工會聯合總會（全金聯）今（26）日控訴，星展銀在合併後首周，行員加班超時，甚至超過晚上11時，全金聯將協助星展員工向各縣市勞工行政主管機關檢舉，要求主管機關應即刻進行勞動檢查。 美國聯準會（Fed）主席鮑爾（Jerome Powell）25日在傑克森霍爾 （Jackson Hole）舉行的全球央行年會上發表談話，他警告通膨依舊過高，堅定表態「2%是我們的通膨目標」，聯準會將在未來謹慎審議是否需再度調升利率，「鷹中帶鴿」說法讓美股主要指數開低再走高，出現V型走勢，4大指數全收紅。 大和預期，日月光去年Q4的EPS為6.9元（季增112%、年增197%），較市場預期的高出115%，預計日月光將在今年2月10日公佈結果。
日月光客戶: 面試準備
依據工研院 IEK 2022 年2月統計資料顯示，2021年國內封裝及測試服務業產值為新台幣 6,384 億元，較 2020 年成長 16%。 日月光投控全球生產據點遍佈台灣、中國、韓國、日本、新加坡、馬來西亞、越南、墨西哥、美國、波蘭、法國、英國、德國、突尼西亞以及捷克共和國，全球員工人數超過 95,000 人。 整合無人搬運車(AGV)與機器手臂(Robot)，推出自主移動機器(AMR-Autonomous Mobile Robot)，自主移動機器人具有自主、靈活運用的特點，可進行搬運作業，節省線上作業人力，藉此提升封裝產能。 為降低機台連線程式開發技術門檻，自製標準化機台連線程式開發平台，解決流程設計問題，簡化程式開發複雜度、提升人機比及時間。 至於2020年集團合併營收也高達4,769.79億元，較2019年成長15.4％，續創年度營收歷史新高。 產能利用率方面，董宏思看好客戶新產品將上市，部分客戶第3季拉貨與回補庫存，有機會全面復甦，期盼下半年整體產能利用率從現階段的六成回升至八成。
看好(1) 日月光於疫情環境下穩定獲得訂單，並提供一站式服務，帶動獲利改善，(2) 電子代工服務2H20成長動能維持強勁。 評價面，日月光目前PBR約1.36x，位於歷史1.1-1.8x區間中間偏下緣，評價偏低。 日月光ATM業務雖短期受華為禁令影響，但供應鏈重新調整後可望重回成長，同時EMS(電子代工服務)專案逐漸落地。 日月光投資控股股份有限公司(3711)成立於2018年4月30日，是由日月光與矽品以股份轉換方式而設立的投資控股公司，日月光每1股換發日月光投控普通股0.5股，由日月光讓與全部已發行股份予日月光投控；矽品每1股普通股換發之現金對價為55元，由矽品讓與全部已發行股份予日月光投控，由日月光投控支付現金對價予矽品股東。 公司於2018年4月30日上市，掛牌類別為「半導體業」；同日日月光與矽品之股票終止上市，且成為其100%持股子公司，各自獨立營運。
日月光客戶: 產品與服務
（中央社記者韓婷婷台北12日電）高雄5姊妹家族8確診，其中5妹傳為日月光高雄廠員工，日月光今天發出聲明稿表示，1名員工確診COVID-19，該同仁工作性質單純，不會接觸客戶，高雄廠啟動廠區全面消毒作業，此次事件不影響營運及生產。 先進封裝的創新優勢為競爭日益激烈的市場帶來前所未有的機遇，尤其是外形尺寸的改變和電性優勢，以及支援客戶實現產品更高效的萬物互聯。 業界引述研調機構數據顯示，在摩爾定律接近極限下，先進封裝占整體封裝比重預估由2020年的44.9%，提升至2025年的49.4%，即年複合成長率約4%，有利日月光後市。 從政府相關法令的規定、產業採購時的成分揭露，到數位即時監控平台的建置，一直到日月光內部廢棄物處理與研發部門的合作等，過去半世紀，台灣產官學按照線性經濟長程的樣態，如今必須靠產業集體、跨部門的合作，才能夠真正實踐物質的追蹤，成立協會，就是為了讓100多家廠商，有個平台能夠對話。
