關於台積電成功的另外一個關鍵因素──信任，魏哲家並沒有闡述更多。 但信任也非常重要，特別是向新的進程邁進的時候，無論對台積電還是客戶而言都將是巨額投入，並有巨大風險，台積電需要客戶的信任，只有這樣，台積電才能保證巨額的投入可以獲得回報，當然，也只有信任，雙方才能達成更多長期合作。 畢竟台積電提供的是晶圓代工服務，如果無法獲得足夠晶圓代工訂單，經營都將面臨困境。
台積電與競爭對手三星在先進製程再度交手，上周（16日）台積電在法說會公布3奈米最新進展，仍採用現有的FinFET（鰭式場效電晶體）技術，與三星的GAA（環繞閘極電晶體）互別苗頭，延用FinFET是否因良率和效能更佳，台積電未多做回應。 台積電近期也傳出提高晶圓代工報價，先進製程調漲7~9%，成熟製程調漲20%，協助台積電毛利率進一步成長，外傳三星也跟進調漲報價，預料未來終端產品價格勢必迎來一波漲勢。 業界認為，三星與台積電製程技術持續擴大，想提前導入GAA技術，藉此彎道超車台積電，這也能讓大家理解，但三星良率問題重大，加上採用GAA技術門檻更高，三星在7奈米、5奈米製程都輸給台積電，想依靠在3奈米製程反敗為勝相當困難。 先前傳出，台積電2奈米建廠正在高雄橋頭，近期更有高雄市府向台積電招手，希望其7奈米能在中油高雄煉油廠舊址設廠。
台積電3奈米: 韓媒：台積延3奈米量產 三星瓜分先進製程市占空間擴大
這項跨國研究始於2019年，合作時間長達1年半，包括台大、台積電、MIT都投入研究人力，共同為半導體產業開創新路。 台積電董事會同時核准於不超過45億美元（約新台幣1431億4500萬元）額度內，增資100%持股之子公司TSMC Arizona。 漢伯里說：「沒有晶圓廠的公司多年來一直擔心台積電的優勢地位會讓它具有更大的定價權。」當台積電唯一剩下的美國競爭對手格羅方德在2018年退出競賽時，這些擔憂變得更加嚴重。 台積電3奈米 近期產險紛紛下架寵物險，出現短暫產品空窗期，部分業者正進行改版，國泰產險新版已上架，不過保費變貴，像是7歲以上的貓參考保費最高8,692元，而條件變嚴，共有12種狀況被列入「不保項目」。 花旗銀行（台灣）44間分行成追憶，隨著消金併入星展，藍白招牌下周二也將正式換上新裝，而今（11）日下午3點半起，金融卡ATM存提款、轉帳、帳戶查詢等服務、網路銀行、行動銀行都會暫停服務。
儘管傑辛格承諾要恢復英特爾的製造實力，但英特爾至少在過渡期內仍需要台積電，才能避免繼續把中央處理器的市場份額拱手讓給競爭對手AMD。 該晶圓廠佔地16萬平方公尺，22個足球場這麼大，就像台積電的地位一樣：一個主導全球半導體製造的龐然大物。 台積電3奈米2023 英特爾新任執行長傑辛格承諾要恢復製造實力，但英特爾在過渡期內仍需要台積電，才能避免繼續把中央處理器的市場份額拱手讓給競爭對手AMD。
台積電3奈米: 台積電 3 奈米好事多磨，大單仍穩握在手
但消息透露，台積電原本將在2020年底推進至mini-line，但目前仍在研發階段，2021年上半年有沒有機會追上進度，仍在觀察。 三星搶攻在2030年成為非記憶體半導體龍頭地位，打算投入1160億美元發展次世代半導體事業，包括晶圓代工業務，並打算在3奈米製程採用環繞閘極技術(Gate-All-Around,GAA)，打算一舉超越台積電。 紐時指出，台積電亞利桑那州晶圓廠擴建計畫展現地緣政治憂慮如何使企業與政府調整長期策略，扭轉促使業界將多數半導體製造移往亞洲的歷史趨勢，也凸顯消費性電子產品、汽車、軍用裝備所用晶片及先進製程技術重要性獲愈來愈多人肯定。 台積電在鳳凰城北部建造的晶圓廠今天舉行首批機台設備到廠典禮，美國總統拜登與眾多政商界大老出席。 台積電3奈米2023 台積電在典禮前宣布新廠二期工程展開，投資額從2020年宣布的120億美元加碼到約400億美元，預計2026年開始採用3奈米製程技術。
回到需求面來看，台積電向來是按照客戶需求擴產，台積電董事長劉德音日前公開露面時指出，當 3 奈米進入量產時（預計 2022 年下半年），屆時產能預估將超過每年 60 萬片 12 吋晶圓。 據供應鏈消息，2023 年 3 奈米月產能將增至 10.5 萬片，一如往常，將由最大客戶蘋果搶下頭香，而 AMD（超微）、高通也將隨後跟上；至於 Intel 也有合作方案在進行中。 三星則是在近期才發表首款5奈米製程的Exynos 1080處理器，目前獲得Vivo採用，並接下高通今年最新的5G旗艦級處理器晶片製造的訂單。 台積電在2020年資本支出(160億美元到170億美元)、業績屢創新高紀錄，加上先前市場傳出蘋果拉貨消息，預料台積電5奈米製程將繼續增產。
台積電3奈米: 台積電製程領先全面擴充 技術論壇關鍵重點一次看
快科技報導，台積電過去 7 奈米EUV加強版製程的華為麒麟 990處理器，晶片大小為113.31平方公釐，電晶體密度為103億個，平均每平方公釐約9千萬個。 台積電3奈米2023 由於3奈米製程的電晶體數量為7奈米製程3倍，換算下來，3奈米製程的電晶體數量約每平方公釐2.5億個。 最後，我要再次感謝台積公司的供應商和協力商夥伴們對我們一路以來支持；當然，我也要感謝政府一直以來的協助，使台灣半導體產業在全球半導體供應鏈中繼續佔有關鍵的地位。
同時，台積電在2奈米發展出背面電軌解決方案，適用於高效能運算相關應用，目標在2025年下半年推出，2026年量產。 台積電3奈米 台積電於今年4月法說會進一步宣布調整28奈米的擴展計畫，將專注於更先進製程技術的產能擴張，晶圓廠興建工程則照常進行。 台積電法說會指出，5G手機晶片及HPC運算晶片將是3奈米量產首年的主要投片產品，除了蘋果、英特爾排入N3首波合作名單，聯發科、超微、高通、輝達等也計劃隨後跟上。 法人看好台積電3奈米是下一世代最具競爭力的製程，加上3奈米以上製程需求維持高檔，看好明後年營收有望連續寫下新高。 近日市場消息指出，英特爾將在12月中旬舉行半導體供應商高峰會，公司高層也計劃與台積電會面。 業界指出，英特爾不僅製程遞延，市場也被對手步步進逼，因此下一代產品競爭力非常重要，必須仰賴外部資源協助奪回市占。
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由磷酸系鋰電材料與智財供應商立凱-KY（5227）技術授權的磷酸鐵鋰（LFP）鋰電池正極材料廠，美國時間8月8日於美國聖路易斯的卡倫德萊 （Carondelet） 園區舉辦動土典禮，預計2025年完工。 由於此廠完工後將躍升為北美最大LFP廠，特斯拉有望成為該廠投產後的大咖客戶之一。 過去，5奈米、7奈米新製程量產時間都落在第二季，可接上蘋果新款手機生產時程，由於3奈米量產時間較往年遲到，市場推測蘋果手機有可能連續三代用同一世代製程（N5家族），或將影響消費者升級新機的意願。 這項協議之所以引人關注，在於台積電以往通常要求客戶承擔與晶圓相關的所有費用，包括任何有缺陷的產品，但這次的協議卻願意承擔缺陷晶片成本。 此前，聯電、格芯相繼放棄10奈米以下先進製程的研發，英特爾也在先進製程上持續放緩。
如同台積電所強調的，N3在PPA（效能、功耗及面積）及電晶體技術上，都將是業界最先進的技術。 台積電2021年資本支出上修至300億美元，並擬定3年共1,000億美元的大投資計畫，其中八成將用於先進製程技術研發及產能建置。 台積電南科Fab 18超大型晶圓廠（GigaFab）將建置P1～P4共4座5奈米及4奈米晶圓廠，P5～P8共4座3奈米晶圓廠。 其中P1～P3的Fab 18A廠已進入量產，P4～P6的Fab 18B廠已建置完成的生產線開始進入試產階段。
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英特爾先前一度受困於製程技術進展，基辛格上任之後，展現在製程技術方面的強烈企圖心與進展計畫，目標四年內大跨步發展五個製程節點，同時也要積極拓展晶圓代工業務。 Meteor Lake將是英特爾首款與台積電在中央處理器（CPU）方面合作的產品，包含Intel 4（7奈米） 運算晶片塊，加上台積電5奈米生產的GPU與採用英特爾Foveros 3D封裝技術、6奈米生產的系統單晶片（SoC）。 此外，Meteor Lake將成為英特爾首款整合極紫外光（EUV）微影技術的CPU系列。
- 分析師則認為，對晶圓代工業者來說，比的不會是技術有多新、有多快，而是對製程與技術的掌握度，才能保有優異良率並達成量產目標，與客戶互利雙贏。
- 不過，FinFet架構的N3難度實在太高，包括良率及產能無法在短時間內爬升到目標水準，因此量產時程出現較過去延後的情形。
- 與弘塑同樣供應後段濕式製程設備的辛耘（三五八三），為再生晶圓與半導體設備廠商，主要提供十二吋再生晶圓服務。
- 最後是精準的價格策略，台積電堅守跟客戶的信賴關係，不會趁市況熱絡而漫天喊價。
- 《businesskorea》這篇報導也指出，今年早些時候，一些產業觀察家還擔心三星電子可能會因為低良率問題而推遲3奈米的大規模生產，但這些擔憂被證明是毫無根據的。
- 明年第二季，我先預告台積電研發中心也將在新竹科學園區正式開幕，預計將進駐八千位台積研 發人員。
- 而三星有良率不佳的黑歷史，加上原本公司早前就曾發豪語要在 2020 年量產 GAA，目前已比原先規劃晚了兩年，未來是否可順利克服難關，仍有待觀察。
鏡週刊引述半導體產業分析師說法指出，三星3奈米搶先台積電量產，但其實宣傳效果大於實際，從電晶體數量來看，三星的3奈米製程其實就是台積電5奈米。 而且台積電4奈米目前已取得包含蘋果、高通和聯發科等多家大廠訂單，相比之下，大家對三星很沒信心，三星4奈米很少公司在使用，該公司發展先進製程問題出在漏電，接下來看有沒有辦法透過GAA架構做出改變。 至於3奈米製程部分，台積電、三星都宣稱，預計在 2022 年進行量產，不過，三星原本公告3奈米量產時程為2021年，如今卻延後至2022年。 在汽車晶片和其他一些細分市場中，英飛凌（Infineon）、恩智浦（NXP）和意法半導體（ST Micro）等歐洲晶片製造商佔據主導地位。 歐洲幾家最大的晶片公司保留了一些製造部門，但他們並沒有投資數十億美元在產能上，而是將大量生產外包給台積電等代工廠。 台積電N3技術預期推出時在PPA（效能、功耗及面積）及電晶體技術上，都將會是業界最先進的技術。
台積電3奈米: 難滅陸客怒火！國泰航空深夜又道歉 宣布解聘3涉事空服員
應對不斷演進的安全挑戰，國泰世華 台積電3奈米 CUBE App 確保所有用戶能夠放心、安全地使用。 沈副院長、王部長、吳主委、黃市長、蘇局長、(TBC-陪典貴賓)、各位 供應商和協力夥伴、業界先進以及各位貴賓，大家早。 至於儲存，台積電已有布局，但如何在這個領域取得優勢，台積電的思考是關注新的儲存技術而非已有的技術，這也許是台積電成功的重要因素之一。
而未來 3 奈米製程生產基地，將在南科的晶圓 18 廠第四、五、六期，目前正在興建中；而新竹廠區研發中心也已開始興建，預計 2021 年完工，作為未來 2 奈米與更先進技術的研發基地，至於 2 奈米生產基地，目前正在取得土地中。 台積電與南韓大廠三星在晶圓代工領域激烈競爭，根據BusinessKorea、韓聯社報導，三星進度搶先其他競爭對手，將在本周宣布量產3奈米晶片，而且已有三星客戶下訂3奈米產能。 但有專家指出，三星3奈米其實只近似於台積電5奈米，而且三星良率向來不佳，也是一大問題。 全球晶圓代工龍頭台積電所掌握先進製程，在該領域擁有超高市占率，與競爭對手拉開技術差距，隨著矽基半導體逼近物理極限，各界都在尋找克服困境的材料。 台灣大學與攜手台積電、美國麻省理工學院（MIT），發現二維材料結合半金屬鉍（Bi）能達到極低的電阻，接近量子極限，有助於實現半導體1奈米以下的艱鉅挑戰。 據台積電規劃，2奈米製程將於2025年量產，採用奈米片電晶體結構。
台積電3奈米: 未來發展
台積電預期28奈米將是公司嵌入式記憶體應用（embedded memory applications）的甜蜜點，對於28奈米製程的長期結構性需求，將來自多種特殊製程技術。 公司的產能擴建決策奠基於客戶需求、商業機會、營運效率和成本考量等因素。 擴建成熟製程產能，能夠讓台積電更好地服務客戶需求並接觸全球人才，台積電差異化的特殊製程技術，將讓公司掌握產業大趨勢帶來的需求，並為股東帶來長期獲利成長。
卡普裏向BBC強調，美國並非正在扼殺台灣或韓國的半導體發展，而是「策略性」的與台韓在內的關鍵供應商，在電動汽車、物聯網和電信等新興領域上加強合作，「這是涉及經濟和技術的反饋」。 劉佩真亦同意，雖然三星率先宣佈3奈米GAA制程，意圖超越台積電，「但（3奈米晶片）良率情況仍不明，且也尚未取得大量客戶訂單，加上GAA制程良率要提升仍有相當的難度，故短期內仍看好台積電先進制程競爭力」。 根據韓媒韓聯社報導，三星稱，與現有台積電生產5奈米晶片的鰭式場效電晶體（FinFET）制程相比，GAA技術允許晶片的尺寸縮小35%、能耗降低50%，而性能能夠提高30%。 中國半導體分析師杜芹在微信公眾號「半導體行業觀察」解釋，從財報上看，蘋果是台積電的最大客戶，兩者在半導體的合作緊密。
台積電3奈米: 金融時報：英特爾新策略難成功，台積電將持續佔主導位置
台積電昨天舉行南科3奈米量產暨擴廠典禮，劉德音表示，台積電不僅3奈米上路，還會持續擴產，展現深耕台灣的決心。 業界認為台積電舉辦擴廠典禮，直接展示技術力，有助破除市場「去台化」疑慮。 台積電回顧了之前製程技術的演變，同時展示了 5 奈米製程的每個衍生產品的性能提升。 除了 N5P、N4 和 N4P 製程外，該公司還公佈了新的 N4X 技術的資料，稱其比三年前發佈的 N5 製程性能提高了 17%，晶片密度提高了 6%。 台積電（2330）（2330）3奈米量產時間再度讓南韓媒體關注。 韓媒《Business Korea》報導，「台積電再度將3奈米晶片量產時程延後三個月」。
中國大陸此輪洪災影響可能超過預期，大陸商務部研究院研究員梅新育撰文指出，大陸洪水災區不乏名列前茅的產糧大省，恐將對糧食市... 北京市一間獨棟別墅評估價約人民幣2.46億元（新台幣10.8億元... 美國與中國大陸的科技冷戰暗潮洶湧，紐約時報四日刊登對台積電創辦人張忠謀三個多小時的專訪。
台積電3奈米: 台積電3奈米不妙？死敵握EUV直追 專家爆市占率恐怖下場
台積電發言人高孟華說：「台積電在台灣的幾個主要據點距離夠近，必要時我們能夠靈活動員工程師互相支援。」台積電估計，美國的生產成本比台灣高出8％到10％。 縮小電晶體尺寸是現在一個必要關鍵，才能把超多組件放在單一個晶片上，又可以實現持續的成本和能源效率，這正成為工程學一項具有挑戰性的壯舉。 台積電長期以來一直沒有引起人們的注意，因為它生產的半導體出現在蘋果、AMD或高通等品牌供應商設計及銷售的產品裡。
