十二月二十九號台積電舉行3奈米技術工廠量產與Fab.18擴廠上樑儀式，公開的向全世界正式宣告最先進半導體製程技術生產地在台南市，不是在美國，更不是中國等其他國家。 現場展示了3奈米技術產出的晶圓，並且進一步說明未來五年內可以創造1.5兆美元的終端市場價值。 目標設定完成後，下一階段的執行面往往説明達到目標需要的不僅僅是技術能力與方法，而是體力與意志力的綜合表現。 有了目標設定當事人能夠明瞭實際狀況、還有本身能力與目標的真實差距。
矽創電子成立於1998年，並於2003年以股票代號8016在台灣證券交易所公開上市。 總公司位於新竹縣竹北台元科技園區，而我們另於台北、深圳、上海等地設有分處，提供全球客戶即時的業務和技術服務。 矽創的原則是追求兩大目標：多元化和差異化。 我們的產品範圍及客戶分布充分的反映出了矽創的多元化策略。 使命 華矽創新 – 運用IMSi B2B銷售平台，整合全球半導體矽晶圓製造商相關資源，以最快速度，提供最佳服務。
華矽創新: 華矽創新通過ISO-9001認證程序
USIC的目標是提供利基型矽晶圓，運用IMSi B2B銷售平台成為全球的領導品牌。 長期會建立起自己擁有的生產與研發能量。 產品包括300mm SOI、200mm 華矽創新 SOI、與350mm Ingot。
IMSi 2.0意在建構完整矽晶圓產業平台，整合上下游資源，服務利基型客戶；進一步發展獨家的半導體矽晶圓產品。 透過成立研發部門，延攬半導體業界資深主管、技術人員加入團隊，強化研發能量。 產品開發層面、銷售層面配合海內外客戶，已展開IMSi矽晶圓整合研發與生產，滿足小量多樣高單價的利基市場。 初期將專注於微感測器元件所採用的利基型(SOI)半導體矽晶圓。 IMSi 2.0平台可將資本支出降至最低，透過輕資本投入與策略夥伴的協作、資源整合，完成生產製造利基型矽晶圓。
華矽創新: 華矽創新(USIC) 創立的宗旨是透過創新性的IMSi B2B 銷售平台滿足矽產業客戶需求。華矽創新的團隊是IMSi B2B 銷售平台的成功關鍵，產業經驗與專業知識是團隊與其他代理商不同之處，也是替客戶提供價值之基礎。
3、三角貿易文件、開狀、跟單請款等流程作業。 4、原物料跟催作業。 5、配合公司驗廠驗貨作業，包括包裏寄送、樣品 送測作業等。 6、配合報關行提供進出口相關作業文件等。 7、主管交辦事項。
標記產品檢驗的結果，如等級、接受或拒絕狀態。 根據尺寸、重量、顏色或其他規格將產品分類和分級。 我們致力於為客戶打造最好的產品，並強調差異化以及價值創造。 矽創的專利技術帶給客戶全方位的競爭優勢，包括縮短製造時程、降低成本、提升產品品質等。 華矽創新2023 我們的這兩大理念：多元化和差異化，創造了穩健的公司成長以及與客戶深厚的夥伴關係。
華矽創新: 設備工程師
上周聽到美國會釋放出2,000萬劑疫苗，台灣會收到疫苗，今天獲得15萬劑疫苗。 如果再加上台灣人民的高度自律，相信台灣很快的會離開三級。 猛虎年結尾週也進行了大掃除與除舊佈新的工作。 上述業務助理為短期需求，歡迎具備專業商業溝通能力的台灣人將履歷郵寄到下列郵件地址。 經過面對面溝通後會在五月三十日前確定業務助理。
衆志成城，最佳寫照。 華航(2610-TW)今(23日)收盤價為23.55元。 華矽創新 近5日股價下跌4.24%，相關運輸類指數近5日上漲0.35%，台灣加權指數下跌0.1%，短期股價無明顯表現。 對鬆綁措施可增加市場流動性評估，證交所副總陳麗卿表示，如以集保存量來看，股票集保庫存金額200萬元以上者可增加81萬人，增加1.5倍；至於納入信用交易效益，普遍可受惠。
華矽創新: 董監事名單 · 華矽創新股份有限公司
華矽創新目標是成為利基型矽晶圓的大盤供應商，在庫的規格接近300項，矽晶圓尺寸涵蓋4吋、6吋、8吋與12吋。 客戶種類多元，也分佈在不同國家。 CoinRoll Wafers用途廣泛，舉凡機台測試或是其他半導體元件生產過程的載具，都會使用到 CoinRoll Wafers。
半導體的技術日新月異，客戶在質與量需求是不斷地增加，這些挑戰也同時創造了契機。 技術上我們需要更加精益求精，規模上我們要走在客戶前面，希望能夠成為這領域矽晶圓供應商的典範。 今年開始公司導入教育訓練，從基礎能力的教育訓練出發。
華矽創新: 華矽創新總經理駱玉盛與財務顧問黃書群先生受邀參與京鼎南京半導體高端裝備智能製造產業價值鏈園區奠基動土典禮。
IMSi 為本公司首創的營運模式，基於IMSi平台概念，已成功整合下游需求與上游供應夥伴，產生營收與獲利。 IMSi平台銜接國內與國外客戶矽晶圓缺口，整合不同客戶需求，與上游矽晶圓合作開發客戶所需規格，解決現階段中小型半導體客戶不易取得矽晶圓的困境。 經過實際運作，IMSi 已取得實績並證明該事業單位可穩定營運、長期發展、持續獲利；也為IMSi整合生產所需研發及技術儲備能量。 現在交易模式係以現貨與代理兩類為主。
- 這是我對專注的解讀，專注的力量可以非常強大，未來我會多一些描述專注的做法。
- 規劃生產設備之操作順序，以便正確使用設備，進而提升生產效率。
- 初期將專注於微感測器元件所採用的利基型(SOI)半導體矽晶圓。
- 台灣半導體展已經於12月30號順利結束。
- 連續十年了，興緻一直維持高檔。
- 迄今已經有多家客戶完成了2021年底的訂單，還有許多客戶正在協商階段。
裸片矽晶圓需求也持續強勁，需求大於供給的態勢也漸漸地由12吋向8吋與6吋、4吋靠近。 半導體Prime等級矽晶圓需求持續成長，測試級矽晶圓需求也明顯改變了。 需求強度顯著地轉向美國、中國大陸與東南亞國家。
