由于2011年东日本大地震而陷入财务危机的瑞萨（Renesas）由于INCJ领导的激烈重组而暂时恢复至15％的营业利润率，但最近连续第二个季度陷入营业赤字。 2017年2月对Intersil和2019年3月对（IDT）的两次收购总共花费了超过1万亿日元，带息债务净额增加到7700亿日元。 结果，暂时超过1500日元的股票价格在5月底跌破500日元,INCJ希望通过出售瑞萨股票来实现早日退出。 用于车载微型计算机ECU就其发展而言，它在世界市场上占有42％的份额。
而 2016 年，全球 MOSFET 市場規模達 62 億美元，預估到 2022 年，全球 MOSFET 市場規模將接近 75 億美元，而這之間年複合增長率將達 3.4%。 MOSFET 是一種可以廣泛使用在類比電路與數位電路的場效電晶體，具有導通電阻小，損耗低，驅動電路簡單，熱阻特性佳等優點，特別適合用於 PC、手機、行動電源、車載導航、電動交通工具、UPS 電源等電源控制領域。 而 IC Insights 瑞薩半導體2023 則指出在各類半導體功率元件中，未來最看好的產品將是 MOSFET 與 IGBT 模組。 不具名的IC設計業者坦言，與之前車用晶片奇缺無比的情況相較，現在確實供需較趨於平衡，供應鏈長短料的情形已有所改善，但還是不到供應過剩的程度。 電源管理 IC 是戴樂格的強項，蘋果 (AAPL-US)iPhone 等就採用戴樂格的電源管理 IC。
瑞薩半導體: 瑞萨科技公司介绍
集微諮詢數據顯示，2021年，超20家SiC企業完成總規模超17億元（約新台幣540億元）融資；2022年，超26家SiC企業完成總規模超16億元（約新台幣510億元）融資。 2023上半年，SiC企業融資創新高：超25家相關企業完成新一輪融資，總規模超85億元（約新台幣2700億元），涵蓋外延、襯底、器件、設備等環節。 國內SiC產業在新能源汽車和太陽能光電的產業優勢以及資本帶動下，從襯底、外延到到器件相信都能快速取得突破，產業鏈各方的通力合作相信將加速這一進程。 瑞薩RISC-V架構產品已經進入市場，與晶心科、Si-Five都有合作案，RISC-V生態系逐步完整，也是未來逐步發展的方向之一。 瑞薩半導體2023 這也是瑞薩逐步朝向輕晶圓廠（Fab lite）的方向策略發展，像是2017年68%採用自家晶圓代工廠，現在和台積電維持很緊密的關係，到去年上半年已經降至43%。
去年10月，宮崎縣延岡市的旭化成工廠發生火災，對汽車和音響製造商供應的半導體因而停產。 瑞薩半導體2023 《日經新聞》與共同社報導，瑞薩將在主力生產基地那珂廠（茨城縣常陸那珂市）進行替代生產。 大摩半導體產業分析師詹家鴻指出，從半導體晶圓代工後段製程的最新訪查得知，部分車用半導體如MCU與CIS供應商包括瑞薩半導體、安森美半導體等，目前正在削減一部分第4季的晶片測試訂單，顯示車用晶片缺貨不再。 MLCC 大廠村田製作所表示，位在日本東北的四座工廠正停止運作。
瑞薩半導體: 瑞萨电子MCU和MPU产品线将支持Microsoft Visual Studio Code
以大平洋的克利珀頓斷裂帶而論，光是鎳含量就預估為陸地含量的 3 倍，讓許多電池製造商磨刀霍霍，期望能進行深海採礦。 台積電熊本廠預計 2024 年底前開始生產，為滿足市場需求，除先前宣布的 22/28 奈米製程，也將進一步提供 12/16 奈米鰭式場效製程，產能也同步增加，由 4.5 萬片提升至 5.5 萬片。 日本半導體大廠瑞薩的一座車用晶片主力工廠上週失火停產，恐導致全球車廠面臨的晶片供應短缺問題雪上加霜。 來源：本文由 半導體行業觀察 張健 原創最近，瑞薩將以60億美元收購IDT炒得沸沸揚揚。
12月10日至2013年，宣布将通过第三方配给，丰田汽车公司和日产汽车公司等9家公司增加1500亿日元的资本。 2012年3月1日-功率放大器业务部门和瑞萨电子日本东部半导体长野设备总部（长野县小室市）转移到村田制作所，并成为村田制作所模块业务本部通信系统产品业务部。 2010年4月1日-山口顺治被任命为瑞萨电子的第一任董事长，赤尾康史被任命为第一任总裁。 瑞薩半導體2023 2011年，由于东日本大地震导致其主要中中工厂受损，该公司负债累累它实际上在创新组织的保护下被国有化，但在重组后于2014年实现了盈利。 2008年，在鹤冈工厂（瑞萨山形半导体公司，现为索尼半导体山形技术中心），采用当时是世界上最先进的工艺，采用高κ绝缘体的40纳米工艺大规模生产系统LSI。 即使对于通用微控制器，它在Microchip Technology和意法半导体之后也拥有世界第三大份额，并且在车载和通用微控制器中占有全球最大的微控制器份额。
瑞薩半導體: 瑞薩復産面臨半導體設備高牆
各產品類別在車電次系統的使用比重，ASSP/ASIC較偏重在車載資通訊與娛樂；MCU則是較偏重動力傳動、底盤控制與安全；模擬與功率電晶體在各次系統使用比較平均；至於感測器則是偏重在動力傳動及安全。 由於汽車應用講求的是品質與安全，半導體產品在設計、製造、封裝測試等各個環節都須符合車用規格及獲得車廠認證，因此，大多數的車用半導體供應商為能夠自行掌控設計、製造與封測的整合元件製造商(IDM)。 近年來，功率半導體的應用領域已從工業控制和消費電子拓展至新能源、軌道交通、智慧電網、變頻家電等市場，整體市場規模呈現穩定成長趨勢。
IC測試廠欣銓有鑒於智慧型手機成長趨緩，近來也開始跨足車用IC測試業務，最大客戶即是德儀，而後也打進意法、NXP等車用半導體IDM一線大廠。 隨著全球十大車廠及車用電子廠商全力打造新一代智慧汽車，開始將車聯網及ADAS系統安裝在新車款中，促使IDM廠擴大委外釋單給欣銓。 瑞薩半導體2023 晶圓代工龍頭台積電近來已多次在法說會或是半導體研討會中，高層不斷強調汽車電子將是台積電未來五年營運重點項目之一。 事實上，台積電在車用電子發展相當早，囊括NXP、Infineon、Renesas、德儀等全球前十大車用半導體IDM廠。 其中，瑞薩與台積電自90納米開始便密切合作開發內建快閃記憶體的MCU產品。
瑞薩半導體: 全球車用半導體供應商排名，第一名還是他
瑞薩成為嵌入式晶片市場的主要參與者，嵌入式晶片越來越多地用於家用電器和汽車。 柴田英利表示，人們可能會對次要晶片短缺感到驚訝，需求緩解需要時間。 瑞薩是全球3大汽車晶片製造商之一，與荷蘭的恩智浦（NXP Semiconductors）和德國的英飛凌（Infineon ）並列。 柴田英利和其他業內人士預計，晶片短缺問題將在今年年底左右緩解，但預計零星的缺貨將繼續存在至明年年中。 （中央社記者楊明珠東京17日專電）日本半導體大廠瑞薩電子公司位於中國北京市的主力廠因陸續傳出員工確診COVID-19，昨晚起全面停工。
從上述數據顯示，當汽車更重視安全、智慧與節能，均需高度仰賴半導體與車用電子，背後也隱含著龐大商機。 至於在 IGBT 市場中，則是由英飛凌，三菱和富士電機處於領先位置，安森美則主攻在低壓的消費電子產業，電壓在 600V 以下。 而中高壓 1700V 以上領域，則是應用在高鐵，汽車電子，智慧電網等，基本被英飛凌、ABB 和三菱壟斷。
瑞薩半導體: 供應商
儘管意法的車用MCU的自製比重較高，但礙於目前車用半導體產品缺口極大，故集邦科技認為，本次失火對於其他競爭對手無法產生加單效應。 業界觀察，車用晶片百百種，從供應鏈角度觀察，接收到客戶訊息仍有的還在缺貨，特別是高階微控制器（MCU）與AI相關晶片，至於有的應用相對較不缺，但也尚未轉為過剩。 法人點名，台廠當中，車用MCU以新唐最為知名，該公司坦言本季營運有逆風，但主要受制於PC應用不振。
- 日本政府正請求台灣的半導體廠商承接部分訂單，減少對供應鏈的影響。
- 半導體製造設備要在接到訂單之後生産，到交付需要4個月到半年左右。
- 豐田旗下的電裝和捷太格特（JTEKT）等零部件廠商此前一直使用旭化成旗下發生火災的生產線所供應的半導體。
- 功率半導體是電子裝置中電能轉換與電路控制的核心，主要用於改變電子裝置中電壓和頻率，及直流交流轉換等。
- WSTS先前曾預估今年全球半導體市場規模達5,151億美元，年衰退額10.3%。
- 柴田社長表示，「正在為提高韌性而採取行動。重要的是每天的作業」。
他說，瑞薩的優勢在於擁有遍及整個半導體晶片領域的產品和技術，而不僅僅是製造記憶體晶片。 業界分析，全球消費性電子景氣風雲變色之際，車用晶片先前仍供不應求，主因電動車市場持續高速成長，包括先進駕駛輔助系統（ADAS）、電力控制、環境感知等相關應用需求快速攀升，同步推升電動車所需要的感測元件、聯網元件、通訊元件看增。 而台積電為瑞薩 28 奈米 MCU 主力代工廠，28 奈米也是熊本廠主要製程之一，柴田英利表示，瑞薩力圖擴大 28 奈米 MCU 產能，熊本廠將是很大助力，他也認為，日本當地的半導體供應鏈增加，將有助廠商因應自然災害或地緣政治風險等不確定因素。 瑞薩近來除積極提升自有 MCU 產能，同時持續擴大委外代工，加上 2 月宣布入股熊本廠、取得逾 10% 股權的日本汽車零件大廠電裝 （Denso），為瑞薩主要股東之一；在雙方合作關係密切下，加上瑞薩有意擴大外包，待台積電熊本廠量產後，將有助提高瑞薩車用晶片供貨能力。
瑞薩半導體: 高通收購恩智浦 汽車電子革命性技術有望出現？
而除了SiC外，瑞薩也將對現行EV採用的矽製IGBT等功率半導體進行積極投資，於2014年關閉的甲府工廠預計將在2024年上半年重新啟用，將生產矽製功率半導體。 瑞薩電子目前在日本共有21處研發、製造與銷售服務據點；遍及全球20個國家的據點則共有25處。 主要的營業項目為微控制器(MCU)、SoC系統晶片及電源與類比半導體之設計、研發、製造、銷售與服務。 瑞薩半導體2023 日本經濟新聞（中文版：日經中文網）1月26日獲悉，由於旭化成旗下企業的半導體工廠2020年10月發生火災後停止生産，瑞薩電子開始進行替代生産。 工廠火災帶來的半導體供應擔憂預計會逐步消除，對豐田等車企的生産帶來的影響輕微。 據日本經濟新聞報道，瑞薩電子廠房發生火災，很多生產設備都無法使用，市場憂慮進一步加劇車用半導體短缺潮。
因成熟巿場利率未見高點、後疫情時代對雲端服務需求持續向下調整階段，影響企業與消費者對傳統雲端支出，DIGITIMES研究... 鴻海（2317）將在今（14）日下午舉行法說會，根據該公司的規劃，將攜手微軟布局全球低軌衛星。 鴻海（2317）今（14）日舉行線上法說會，外界關切，鴻海車用客戶的拓展，董事長劉揚偉表示，目前集團正在與超過10個客戶... 若依IC銷量來計算，全球Q2銷售量達2,309億顆，較上季成長3.4%，年減18.9%；ASP平均單價為0.539美元，較上季成長0.7%，較2022年同期成長2.0%。 這種半導體用於汽車的防碰撞系統和減輕損害的安全系統等，旭化成佔有很高的市佔率。 經濟部也強調，台灣尊重並理解美國商業法律規範，若我業者在國際競爭時面臨不合理要求，政府必然會給予必要協助與關切，不會讓企業在國際間孤軍奮戰。
瑞薩半導體: 瑞薩火災1年後,全球半導體採購仍存課題
經初步審核，這26個相關問題是否須揭露特定客戶之商業資訊，填答人仍有裁量空間，台積電也已表達不會透露個別客戶商業機密資訊。 查看瑞萨电子的成功产品组合（模拟 + 电源 + 嵌入式处理 + 连接）如何共同交付综合全面的解决方案。
中國政府12月中旬起改變「清零」政策，疫情急速擴大，日商的製造受到影響。 日經新聞報導，瑞薩、英飛凌、恩智浦、意法等車用晶片廠庫存已回到2019年疫情爆發前水準，庫存平均周轉月數降至3.48個月，幾乎等於2019年全年平均的3.51個月，反映消費性電子庫存調整後，整體晶圓代工產能已不緊繃了。 因此關鍵在於如何「環保」的從油轉電，減少整體碳足跡並維持環保價值，其中電池的生產、製造與回收過程，不僅需達到碳中和，並要減少對土地、空氣甚至海洋的污染。 據多家外媒報導，全球領先的無線晶片廠商Qualcomm（美國高通）已同意，將以每股110美元，總價接近400億美元全資收購全球車用電子大廠恩智浦 （NXP） 。
