本公司专精于开发高品质半 导体产品与解决方案，提供先进语音处理技术，以提升人 对人以及人对机器的语音通讯效率。 富迪科技不断的创新语音处理技术，提供尖端科技和解决 方案，以提升用户体验并增进高难度声学环境中的语音 通讯效率。 本公司率先推出小型阵列麦克风 Small Array Microphone (SAM ®) 语音处理技术并整合行动电话通 讯，于 2006 年与 NTT DoCoMo 公司携手推出全球第一支双 麦克风阵列语音处理的手机 RAKURAKU III。 身为业界公认的技术领导者，富迪科技的 ASIC 产品和 解决方案含先进语音处理技术 SAM, SAMSoft ® , 以及 ForteVoice ® 均已广泛的布署于无数个商业系统，产品， 和应用中。 南京2019年7月26日 /美通社/ -- 语音整合解决方案的全球领先厂商 -- 富迪科技发表新一代微型高性能低噪声的 MEMS 麦克风传感器 TMS02 系列产品，该系列产品应用于中高阶手机，为 MEMS 麦克风传感器市场提供具有高竞争力的新选择。 自2017年以来，富迪科技陆续推出应用于笔记本计算机与智能手机的 TMS01 系列麦克风传感器和麦克风芯片组，以及广泛应用在 TWS 耳机的 TMS01SM 麦克风传感器和麦克风芯片组。
新加坡2022年1月27日 /美通社/ -- 富迪科技 语音集成解决方案的全球领先厂商富迪科技，于今日发布最新一代的麦克风解决方案与语音算法，富迪iSAM®商务模式集成方案为客户提供更好的收音质量及优化的语音降噪处理。 ISAM®商务模式集成语音运算能力和高性能的收音麦克风，如同人的大脑加上双耳，在人工智能来临的时代，其应用领域极广，包含移动设备：智能手机、平板、笔记本电脑、车载系统、穿戴型电子产品、物联网产品等等。 富迪科技2023 富迪科技拥有高度的软件与硬件整合技术能力，提供快速整合云端语音接口的能力，让客户产品拥有更高的声音质量，听得更远、更清楚、更精准。 通过富迪科技3CT技术不仅让客户产品的麦克风易于设计，生产，配套集成的阵列麦克风语音算法，更可大幅提高产品可靠性，使的麦克风的不良率接近0 ppm。
富迪科技: 富迪科技在2018年CES展示智能家居、穿戴装置等最新音讯处理技术
全球领先五大手机厂商和主要笔记本厂商都认可富迪科技在语音处理技术上的品质，大而稳定的出货量说明大厂对富迪的信赖。 人工智能崛起强化对语音识别能力的要求，促使语音成为重要人机接口，应用层面从手机拓展到智能音箱、电视与车用等终端产品，进而带动市场对 MEMS 麦克风需求。 富迪为扩展业务范围，近年开发出 MEMS 麦克风传感器结合专用芯片的解决方案，针对不同产品应用、尺寸与规格需求，有模拟和数字两种接口芯片套片，提供给麦克风厂商以及终端客户，应用在手机、笔记本电脑、耳机等各种领域。 富迪科技 MEMS 麦克风具有高信噪比（SNR），在吵杂环境中能够大幅提高声音的质量以及语音识别的成功率。 富迪科技2023 富迪科技 其麦克风传感器及芯片设计保证麦克风精准指标（+/-1dB 灵敏度匹配与相位匹配），在人工智能深度学习技术降噪应用上，使用富迪阵列麦克风可以实现极优异的性能。
使用3CT技术所生产出相位匹配的麦克风，在性能部分，不但可以额外提升6dB信噪比，再配合富迪科技的虚拟实验室仿真软件Test Bench、Pre-test以及Virtual Lab，更可缩段验证时间，让产品上市时间(Time-to-Market)快上5倍。 （全球TMT2022年1月27日讯）语音集成解决方案厂商富迪科技，发布最新一代的麦克风解决方案与语音算法，富迪iSAM®商务模式集成方案为客户提供更好的收音质量及优化的语音降噪处理。 富迪科技专注于语音技术开发应用已有15年以上，不仅在降噪算法上领先，而且在语音信号处理上有着举足轻重的地位。
富迪科技: 最新文章
美国圣克拉拉2017年4月10日电 /美通社/ -- 近年智能家居系统及穿戴式设备的快速崛起，音讯处理成为人工智能发展不可或缺的技术之一，如何使智能家居系统与穿戴式设备精准辨识语音指令，并以低功耗延长用电续航力，是许多智能设备需探讨的问题。 除了行动与穿戴式装置超低功耗的持续待机 (always-on) 功能，iM501 还可支援物联网语音输入设备以及车用高品质的免持语音通讯系统。 富臨科技成立於1997年，以 ”真空鍍膜技術” 為核心，經過二十多年淬練，已經為 LED產業界，提供了超過 1500台的 蒸鍍量產系統（E-Gun/Thermal Evaporator System），成為 LED 產業鏈，重要的設備提供者。
- 本公司率先推出小型阵列麦克风 Small Array Microphone (SAM ®) 语音处理技术并整合行动电话通 讯，于 2006 年与 NTT DoCoMo 公司携手推出全球第一支双 麦克风阵列语音处理的手机 RAKURAKU III。
- 该套片与ForteVoice®语音算法集成的iSAM®的商务模式方案，能够区分噪声种类并消除噪声，声学场景辨识，应用先进的声音增强、声束形成、情境感知、AI机器学习和市场领先语音技术，在不同环境通话时，都能为保持高质量的语音通话，实现实时通话前所未有的语音体验。
- 在系统可靠性方面，富迪的语音算法，对于因外物或不明原因导致某一麦克风损毁无法收音的情形，能够调整阵列麦克风算法，关闭失效的麦克风，转换收音功能到其他正常的麦克风，使通话仍能持续，并保持一定的语音质量，达到终端产品在系统运作上接近0ppm的不良率。
- 身为业界公认的技术领导者，富迪科技的 ASIC 产品和 解决方案含先进语音处理技术 SAM, SAMSoft ® , 以及 ForteVoice ® 均已广泛的布署于无数个商业系统，产品， 和应用中。
富迪科技致力于整合算法、阵列麦克风与声学测试仿真平台处理噪音技术，提供领先方案，使语音沟通在任何形式与环境下都能为维持高质量，作为小型阵列麦克风的先行者与全球声学处理科技的领先厂商。 针对麦克风套片产品规划方面，富迪科技预计于今年推出具有超高信噪比的高性能iSAM®小型数字麦克风套片方案，最小尺寸2.7x1.8x0.9mm3，提供给极需小尺寸、高性能的麦克风的客户产品，如智能手机，TWS等。 富迪科技 该套片与ForteVoice®语音算法集成的iSAM®的商务模式方案，能够区分噪声种类并消除噪声，声学场景辨识，应用先进的声音增强、声束形成、情境感知、AI机器学习和市场领先语音技术，在不同环境通话时，都能为保持高质量的语音通话，实现实时通话前所未有的语音体验。
富迪科技: 富迪科技发布新一代麦克风解决方案与语音算法
富迪科技 MEMS 传感器和麦克风芯片的出货量已超过2亿5千万颗，成为市面上前三大麦克风套片的 富迪科技 IC 设计公司之一。 运用3CT技术自我检测同时，更可与富迪语音算法相辅相成，搭配由3CT技术所制作出相位匹配的阵列麦克风，可额外提升6dB信噪比。 在系统可靠性方面，富迪的语音算法，对于因外物或不明原因导致某一麦克风损毁无法收音的情形，能够调整阵列麦克风算法，关闭失效的麦克风，转换收音功能到其他正常的麦克风，使通话仍能持续，并保持一定的语音质量，达到终端产品在系统运作上接近0ppm的不良率。 Combination (整合)使用经过校正及补偿的富迪MEMS阵列麦克风，使复杂的阵列麦克风语音处理可以在硬件层实现。 搭配富迪语音算法，分别调整系统上各个麦克风的灵敏度或声学过载点等，让系统整体呈现各种高清麦克风的特性，实现高声学过载点、高SNR、低延迟、低功耗等性能，并使产品可靠度比业界标准更高。 小型阵列麦克风与全球声学处理科技领导厂商富迪科技，正式推出最新语音处理器“iM501”，结合了 Tensilica Hi-Fi Mini DSP 内核，专为低功耗持续待机 (always-on) 应用而设计的解决方案。
- 富迪科技拥有高度的软件与硬件整合技术能力，提供快速整合云端语音接口的能力，让客户产品拥有更高的声音质量，听得更远、更清楚、更精准。
- 新加坡2022年1月27日 /美通社/ -- 语音集成解决方案的全球领先厂商富迪科技，于今日发布最新一代的麦克风解决方案与语音算法，富迪iSAM®商务模式集成方案为客户提供更好的收音质量及优化的语音降噪处理。
- 富迪科技 MEMS 麦克风具有高信噪比（SNR），在吵杂环境中能够大幅提高声音的质量以及语音识别的成功率。
- 除了行动与穿戴式装置超低功耗的持续待机 (always-on) 功能，iM501 还可支援物联网语音输入设备以及车用高品质的免持语音通讯系统。
- 富迪科技致力于整合算法、阵列麦克风与声学测试仿真平台处理噪音技术，提供领先方案，使语音沟通在任何形式与环境下都能为维持高质量，作为小型阵列麦克风的先行者与全球声学处理科技的领先厂商。
Calibration 富迪科技 (校正) MEMS麦克风出厂前，会经过声压式麦克风绝对校正系统，为声量之最高标准。 此外，富迪科技语音算法在系统上，更可以透过与该产品的数组麦克风的芯片与声音输出器件做整体测试，达到系统上进一步的校正匹配。 富迪科技iSAM®优势体现在生产线及组装中，由于采用SAMTester特有的3CT的技术，让生产线组装更加便利、快速并保证质量一致性，同时能让搭配富迪科技麦克风方案的终端产品，拥有更优的语音质量及功能，达到小空间、低延迟、低功耗等需求。
富迪科技: 富迪科技Fortemedia揭示其iSAM商业模式及优势
晶片内存474 Kbytes 记忆体 (on-chip memory)，将多个语音触发器、智能麦克风控制、3秒语音缓冲功能共存于系统中。 IM501 为多功能的语音接口设备，在富迪科技先进麦克风语音增强技术的支援下，改善了人机对话及人对人的语音通信。 在车载语音通讯方面，利用Test Bench声学测试仿真系统的服务大幅提升开发效率，缩短了验证时间，节省了人力物力成本，且能保证上市实车与仿真结果的精准一致。 Compensation (补偿)MEMS麦克风经过校正后，在组装生产时，iSAM®的软件会自动补偿些微的偏移，让产品组装后，可靠度更佳。 同样地，不仅于麦克风元器件上达到校正补偿，配合富迪科技算法软件，更能在终端产品上与麦克风彼此产生互动，做到系统级别的补偿匹配。
富迪科技最新高性能的MEMS麦克风解决方案及语音技术已被全球笔记本电脑顶尖厂商采用，成为其供货商，并应用到其主流笔记本电脑及台式计算机上。 具有 ±1 dB灵敏度误差、高信噪比和120 dB SPL声学过载点的高性能的MEMS麦克风，配合SAMSoft®可在通话时消除噪声，并侦测语音，通过语音唤醒系统、播放音乐，实现各种功能，使语音沟通在任何形式与环境下都能高质量实现。 作为小型阵列麦克风的先行者与全球声学处理科技的领先厂商，其方案不仅符合窄边框尺寸之需求、而且通过最新的微软RTC (Real-Time Communication)所定义的语音输入设备所需的性能标准。
