考量中興電今年營運表現優於預期，明年綠能貢獻度持續攀升，華亞園區（配置系統組裝線、氫能）落成，有望提升生產效益，法人給予「買進」投資評等。 愛普第二季營收為16.34億元，季成長33.11%，單月及單季營收創歷史新高，單季毛利率46.03%，季增加1.93個百分點，年增20.54個百分點，單季每股獲利為6.16元，亦創單季歷史高點記錄，展望第三季，董事長陳文良認為，IoT需求依舊很強勁。 愛普(6531)今日舉辦法說會，受惠IoT事業部營運成長強勁，愛普第二季每營收、獲利、毛利率均創新高，累計上半年每股賺10.89元。 其實並不會，力積電能代工的製程在記憶體方面僅能到 2X 奈米，其邏輯晶片製造能力目前也只能做到 3X 奈米，與台積電已經進展到 5 奈米的技術層次差距極大，如果透過台積電的製造能力，就可以把愛普的設計推往更高階的應用。 市場對營業利益率的看法趨於樂觀，看好企業在經歷新冠疫情時的庫存過剩、供應鏈打結、成本激增等困境後，營業利益率已於去年第4季觸底。
- 自成立以來，愛普科技已經出貨了數十億顆各種記憶體產品，其中良裸晶粒（Known-Good-Die）已超過50億顆。
- 受到晶圓代工廠產能吃緊及生產鏈長短料問題的影響，愛普的PSRAM及利基型DRAM出貨延宕，11月合併營收月減4.6％達5.58億元，與去年同期相較仍大幅成長73.9％，累計前11個月合併營收60.25億元，較去年同期成長92.0％。
- 【財訊快報／記者李純君報導】轉型為IP概念股的愛普(6531)，公司預計將股票面額由10元改為5元一案，預計10月中旬完成，可望讓該公司股票交易更加活絡；另外就營運展望部分，看好IoT及AI事業的持續成長，並預估第三季和第四季營收都會穩健走揚。
- AI股民最關心的全球指標股NVIDIA（輝達）即將在8月23日公布財報，業績表現是否會複製今年5月令市場為之一亮而激勵股價大漲一波，還是只是曇花一現不如預期？
- 近期物聯網、穿戴式裝置及連網需求強勁，加上愛普早已在邊緣運算IoT領域佈局，IoT事業部營運成長明顯可見，貢獻整體營收9成以上，目前看到第三季動能還是很強勁。
- 整體來看，在IoT產品營收持續增加、市場對於VHM優勢的共識顯著增加下，陳文良董對於愛普未來發展具備高度信心。
- 至於愛普技術長陳文良也提到，就挖礦市場商機，愛普有思考，但希望大家不要對市場期望值太高。
就是因為在除權息之前，再多的空單，都必須進行回補，特別是到了除權息高峰期，空頭投資人也開始忌憚了。 空方在各大股市留言板中討論著，「愛普今年前 4 月 EPS 不過 0.4 元，憑什麼可以支撐 500 元的股價。我看連 50 元都不值得。」看壞愛普的理由是說得合情合理。 南韓媒體韓國時報引述華府知情人士的話報導，鑒於中國大陸正積極搶攻成熟製程晶片，而這類晶片的用途又非常廣泛，美國正考慮施壓... 沙烏地阿拉伯5日宣布，調高9月分幾乎所有對亞洲及歐洲的官訂售油價格（OSP），主因供給受限且需求增加，使全球油市吃緊。
愛普展望: 標普500指數獲利展望好轉 未來一年漲勢有撐？
全國工業總會今（8）日舉行白皮書發表記者會，就產業發展、能源暨環境政策等8方面提出44個議題、164項政策建議；工總綜合產業界意見，認為台灣面臨9大挑戰，因此2023工總白皮書以「破浪前行」為主題，提出台灣6需戰略目標及8項行動策略。
愛普總經理洪志勳總經理表示，客戶庫存去化已至尾聲，營收從第1季的谷底逐月遞增，雖整體經濟情勢沒有明顯的好轉，但在中、低階市場需求力道增加下，預期下半年整體業績狀況會比上半年好。 愛普VHMTM（Very High-bandwidth Memory）技術產品的重點在為異質晶圓3D堆疊，目前已有多家客戶導入，新技術產品可望在今年下半年量產。 愛普表示，公司自淡出標準型記憶體市場後，歷經2020年調整，營收自2021年第一季起重回年成長，毛利率及稅後純益逐季走升。 愛普成長動能明確，主因公司將重心放在邊緣運算及雲端運算領域，而該領域皆位於蓬勃成長階段，因而帶動IoT及AI事業部成長。 記憶體暨矽智財廠愛普科技(6531)今日舉辦線上法人說明會，會中報告第二季營收為新台幣16.34億元，較上季成長33.11%，單月及單季營收創歷史新高，毛利率46.03%，季增1.93個百分點，年增20.54個百分點；EPS 6.16元，亦創單季歷史高點記錄。 累積上半年營收新台幣28.61億元，營業毛利新台幣12.93億元，稅後淨利新台幣8.07億元，EPS 10.89元，超越去年全年度獲利表現（扣除處分日本孫公司利得後）。
愛普展望: 《半導體》愛普攻進美陸大廠 出貨起飛
IoT事業部產品歷經2021年第3季的需求高峰、2022年下半年經濟情勢惡化，客戶需求急凍、庫存過高，但在2023年第1季庫存修正完成，2023年第2季客戶需求逐漸回溫，IoT市場供需正在回到正常的過程中。 美國企業財報季接近尾聲，儘管挑戰猶存，但對多數公司來說，隨著重創利潤的通膨壓力放緩，獲利低谷可能已經過去，有望在第3季恢復獲利成長，科技業者表現更可能大幅改善。 亞馬遜是兩種基礎設施業務的結合：主流的線上消費者零售業務，以及領先群雄的雲端運算服務。 愛普表示，愛普VHM專案是與晶圓代工廠在WoW先進封裝上合作，愛普IP有機會成為3D IC封裝重要技術項目，取代傳統CoWoS SRAM+HBM、InFO+POP DRAM而成為最佳解決方案，也成為3D IC先進封裝技術基石。
愛普科技股份有限公司從事客製化記憶體晶片的研發、設計、製造與銷售，為全球非標準型記憶體IC設計之領導廠商。 愛普科技針對各種智能應用設備，設計、開發客製化記憶體，運用在各種創新產品中，改善著人們每一天的生活。 但就目前市場最夯的挖礦議題，蔡國智提到，虛擬貨幣廠商的確有很廣泛的跟各記憶體公司接觸，愛普也的確有被接觸，但最後會如何，目前尚未定案。 而愛普總經理顧峻也提到，目前愛普在虛擬貨幣端用的記憶體，都還沒有出貨。 愛普展望2023 至於愛普技術長陳文良也提到，就挖礦市場商機，愛普有思考，但希望大家不要對市場期望值太高。
愛普展望: 愛普 今年展望樂觀
愛普指出，2.5D封裝時的記憶體頻寬受限於矽中介板上可載的橫向連接之數量；而3D封裝因為採用垂直連接的方式，其連接數量幾乎不會受限。 因此相較於2.5D封裝，邏輯晶片與DRAM的3D整合將可在顯著降低傳輸功耗的同時，大幅提升記憶體的頻寬。 愛普表示，異質整合高頻寬記憶體（VHM）已完成開發，即DRAM與邏輯晶片的真3D堆疊異質整合，此3D整合晶片提供了相對於高頻寬記憶體（HBM）十倍以上的高速頻寬；其搭載超過4GB的記憶體容量，更是7奈米製程邏輯晶片內存SRAM之最大容量的五到十倍。 台灣矽智財相關個股股價狂漲，但被認為實際跟ChatGPT聊天機器人扯不上邊，投資人需睜亮眼。 如同半導體分析師陸行之發文示警，ChatGPT帶動人工智能GPU晶片銷售，幾年內只會貢獻少於5%的營收，到時候相關AI晶片公司也會被打回原形。
由於三星已經可以提供客戶整合記憶體與邏輯電路的立體封裝技術服務，而台積電謹守不與客戶競爭準則，缺乏 DRAM 技術與專利，也不像三星一樣有晶片設計部門，因此透過愛普這個外援，來達成類似的成果，藉以提升台積電的競爭力。 【時報-台北電】記憶體廠愛普（6531）25日宣布，成功實現異質整合高頻寬記憶體（VHM），即DRAM與邏輯晶片的真3D堆疊異質整合。 法人指出，愛普下半年將可望陸續切入Google的TPU、美國CPU大廠的伺服器平台及人工智慧（AI）晶片廠芯盟等供應鏈，預期愛普異質整合高頻寬記憶體下半年供貨給芯盟的出貨量上看一萬片水準，訂單在2022年將可望一路放量成長。 愛普2日舉行線上法人說明會，董事長陳文良表示，物聯網及人工智慧事業部客戶的需求因半導體晶圓短缺而減緩，已影響愛普9月營收表現，目前情況沒有好轉，將持續影響短期出貨動能。
愛普展望: 愛普*：客戶庫存去化到尾聲 下半年業績優於上半年
經營策略是從產品質量和服務質量上做為市場領先者，同時用新技術、新產品，贏得新應用，進一步推動IoTRAMTM市場的成長。 新一代異質晶片設計架構，如小晶片（chiplet）、異質整合與相關的先進封裝技術，逐漸成為業界中竄起的新領域，而愛普全新 DRAM 介面的異質整合高頻寬記憶體 VHM（Very High-Bandwidth Memory）技術，已在 2021 年成功量產。 近年來數位轉型、5G、HPC、物聯網等需求及應用，帶動對半導體晶片的需求，並加速半導體新技術的進程，而人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）等應用的快速成長，更使得半導體製程對封裝的要求越來越高。 蘋果iPhone採用IPD元件已逾5年，隨著5G手機未來幾年出貨量的快速增加，IPD元件因為能與射頻元件進行阻抗匹配與去耦合等高頻電路設計，明年將進入成長爆發階段，且未來往B5G發展後還會帶來更強勁成長動能。 而在矽電容（IPD）產品線部分，愛普今年已開始有少量產品量產出貨，但受經濟逆風影響，導致部分專案時程延後，預計到2024年才會開始顯著貢獻營收，較先前預期緩慢。
展望今年，愛普表示，公司在IoT裝置成長趨勢明確，此項業務將伴隨產業持續成長；VHMTM 技術在頻寬（bandwidth）/功耗（power）較HBM具有優勢，包括AI、網通、高速運算皆為未來要跨入的領域。 展望預期，愛普目標是增加物聯網（IoT）解決方案的營收和利潤，開發人工智慧（AI）解決方案包括晶圓堆疊技術WoW（Wafer on Wafer）和CoW（Chip on Wafer），並增加新的業務矽電容器（Silicon Capacitor）。 針對佔2022年銷售額8成以上的IoT，小摩認為，在邏輯組件改善加上客戶庫存重建的情況下，下半年需求可能會轉強，但目前Q2需求能見度平淡。 此外，在異質整合的WoW先進封裝上，今年下半年已經量產，且DRAM營收達到6億元，已接單情況來看，會有10個專案陸續導入量產。 而愛普更揭露，藉由過去DRAM電容（capacitor）技術優勢，與力積電合作，搶進半導體製程整合型被動元件市場，主要以爭取5G及B5G（Beyond 5G）相關終端裝置的商機，將可在明年替營運注入新成長動能。
愛普展望: 蘋果也深耕AI 為何未大肆宣揚相關進展？
客製化的記憶體不單單讓產品與競爭者區隔開來，更為客戶帶來獨特的競爭優勢。 愛普因合併力積，去年營收42.37億元，年增34%，但毛利率自2015年起逐年下滑，2015年毛利率36%，2016年毛利率30%，2017年毛利率24%，而2017年淨利2.36億元，每股淨利3.58元，遠低於2016年每股淨利的6.07元。 愛普累積上半年營收28.61億元，營業毛利12.93億元，稅後淨利8.07億元，每股獲利為 10.89元，超越去年全年度獲利表現（扣除處分日本孫公司利得後）。 撇除目前正在研發的晶片技術，愛普既有的產品與服務，與同類型業者如晶豪科等沒有太大的不同，而營收與獲利能力更弱於晶豪科，相較於晶豪科 40 元的股價，愛普超過 500 元的股價，再加上黃崇仁過去行事風格的爭議性高，仍是讓空方覺得沒有天理。 黃崇仁去年底解釋過，所謂邏輯電路結合記憶體的晶片設計方式，就是把邏輯電路放進記憶體裡面，省略掉傳統的匯流排，可以大幅提升效能，同時還能降低功耗。
【財訊快報／記者李純君報導】轉型為IP概念股的愛普(6531)，公司預計將股票面額由10元改為5元一案，預計10月中旬完成，可望讓該公司股票交易更加活絡；另外就營運展望部分，看好IoT及AI事業的持續成長，並預估第三季和第四季營收都會穩健走揚。 愛普展望2023 愛普提到，公司日前的股東會與董事會，變更公司章程，其中很重要的一項，就是將公司發行股票面額自10元修訂為5元，預計已發行股數及股票市價都將在換發基準日後隨之對應調整。 該公司也補充，面額變更案若承主管機關核定，董事會將另定換發基準日，到時流通股數將增加一倍，已發行流通在外股數將自現有的七千四百多萬餘股，增加為一億四仟八百萬股，對活絡市場交易應有助益。 因為股票面額的調整，愛普股票市價亦進行等比調整，公司提到，實際換發基準日，尚待經濟部核准公司變更登記申請，並獲證券交易所審查通過後，召開董事會訂定之，目前預計將可於今年10月中旬完成本案。 而就營運展望部分，愛普日前提到，從現在到年底都很樂觀，且需求強勁，第三季和第四季營運預期可穩健成長，當中IOT第三季和第四季營收都會非常強勁，至於AI也會持續有量產營收貢獻，原估計今年全年AI營收可達3-6億元，目前看來可以達到目標區間的上緣。
愛普展望: 未來發展
〔記者卓怡君／台北報導〕矽智財廠愛普＊（6531）今日召開法說會，愛普＊董事長陳文良表示，短期市場變數仍多，主晶片供應的不確定性仍然存在，但長短料情況下半年有望逐步緩解，可望帶動AI事業營運成長，物聯網事業同步上揚，看好今年整體營運仍將優於去年，審慎樂觀看待未來表現。 市場預期，這類整合設計需求將普及到各種電子產品的晶片設計中，包括與 5G 網路結合的物聯網設備、車用電子的晶片需求，以及雲端、邊緣 AI 運算上。 愛普已有部分客戶的方案在力積電投產，至於台積電的合作布局預料下半年才會逐漸發酵。 架構的轉換需要時間，未來幾季可以觀察台積電客戶產品架構的轉變，以及愛普的營收表現。
展望後市，陳文良指出，在先前退出標準型 DRAM 市場後，營運已較不受記憶體市況波動影響，雖然下半年仍有不確定因素存在，但預期毛利率將維持目前水準，落在 40-50% 間，隨產品組合變化而略微波動。 記憶體與矽智財IP供應商愛普(6531)對於後續的營運展望，公司提到，受惠於缺料問題逐步舒緩，預計出貨將回升，且明年第一季營運看旺，另外，也揭露，攜手力積電正式跨入半導體製程整合型被動元件（IPD）市場，加上IoT與WoW持續放量，明年成長動能強勁。 蔡國智提到，去年業績表現不佳，主要是因為NAND晶片嚴重缺貨，影響客戶端採購LPDRAM的意願。 此外因為合併力積，進行產品線與公司的整頓，導致費用率提高，再者，合併力積雖增加Specialty DRAM產線，但卻也拉低毛利率，另外有提列庫存跌價損失，以及匯損1億多元等不利因素存在，導致愛普去年表現不佳。 愛普已實現 DRAM 與邏輯晶片的 3D 堆疊異質整合技術，與力積電 (6770-TE)、台積電 (2330-TW) 合作，目前 3D 整合晶片已開始供貨，客戶包括區塊鏈 IC 設計公司鯨鏈先進等。
愛普展望: 【09:37 投資快訊】愛普*跨入IPD市場 營運添翼
在黃崇仁揭露的首款邏輯電路結合記憶體的 AIM（AI in Memory）架構規畫下，愛普負責的是架構設計整合，配合力晶集團中智成科技的無線通訊與微控制器技術、智慧記憶科技的軟體和系統開發整合能力，設計成果則是藉由力積電的晶圓代工來製造成晶片。 未來也不只是 AI 應用，只要是具備邏輯運算單元的晶片，都有機會和記憶體包裝成單晶片。 愛普展望 AI事業部主要收入來自IP licensing 以及VHM(Very High bandwidth 愛普展望2023 Memory)晶圓銷售，愛普的VHM著眼於高頻寬、低功耗的解決方案，加密貨幣市場的成功應用證明了愛普VHM對效能的提升。 近來AI相關應用以及HPC市場蓬勃發展，許多的AI 加速器積極尋找更高頻寬、更低功耗的解決方案，愛普VHM極具有競爭優勢。 愛普近年淡出標準型產品SDRAM，將資源集中在客製化記憶體及IP授權，重新架構產品銷售組合，愛普表示，公司去年獲利表現亮眼，主要來自IoT產品線，另外IP授權方面的業務未來亦成長可期。 據了解，愛普在異質整合高頻寬記憶體供應鏈當中，主要負責包含客製化DRAM設計及DRAM與邏輯晶片整合介面之異質整合高頻寬記憶體LInK IP，至於晶圓代工大廠力積電（6770）則提供客製化DRAM晶圓代工製造服務，並由台積電（2330）提供邏輯製程晶圓代工及3D堆疊製造服務。
AI 事業部瞄準龐大 AI、HPC 商機，收入來源分為 IP 權利金及量產後 DRAM 晶圓銷售收入，積極打造 3DIC 市場與生態。 陳文良表示，WoW 或 CoW 均持續有新客戶洽談客製與設計，且 AI 事業均為高毛利率業務，隨著營收占比持續提升，將有利產品組合優化。 愛普表示，第三季庫存已明顯降低，將持續管控庫存維持較健康水準，目前市場能見度不高，客戶第四季持續進行庫存去化，IoT 業績短期將下滑，預估相關客戶庫存調整影響將到明年上半年。 愛普指出，除前述邊緣運算領域IoT RAM之佈局成熟，另有一AI相關記憶體應用之支線，目前營收來自IP授權及設計服務方案，後續隨客戶產品應用擴增，晶圓銷售及權利金收入亦將放量。 美系外資表示，預計會有更多虛擬貨幣及運算客戶擴大採用愛普晶圓堆疊晶圓(WoW)產品，有機會在2023年進入量產，且現階段愛普持續擴大在智慧型手機以及高階PC的合作客戶，預計愛普2021年、2022年AI部門營收將自目前預估的3.25億和6億元成長到4.5億元以及7億元。 愛普強調，IoT裝置在健康管理、運動監測、智慧家居控制等領域的應用越來越廣泛，有利於客製化產品發展，而愛普的IoT RAM有別於傳統記憶體，屬於低功耗與高效能的產品，偏向微型化和多樣化和客製化，讓愛普在物聯網市場滲透率持續提升。
愛普展望: 愛普法說會／觀察到客戶庫存去化近尾聲 下半年營運優於上半年
美系外資也將愛普第二季每股獲利5.3元調升到5.9元、幅度為13%，季增長25.4%、年增長487.4%，且受惠於更好的晶圓堆疊晶圓(WoW)產品組合，單季毛利率也將成長到43.5%，也將愛普目標價由810元調升到900元、評等維持加碼。 愛普科技主要產品為虛擬靜態存取記憶體(Pseudo SRAM)，並進行行動記憶體相關積體電路之研究、開發、製造及銷售，擁有高達80%的功能手機市場覆蓋率。 整體來看，在IoT產品營收持續增加、市場對於VHM優勢的共識顯著增加下，陳文良董對於愛普未來發展具備高度信心。 洪志勳指出，IoT事業部產品歷經2021年第3季的需求高峰、2022年下半年經濟情勢惡化，客戶需求急凍、庫存過高，但在2023年第1季庫存修正完成，2023年第2季客戶需求逐漸回溫，IoT市場供需正在回到正常的過程中。 愛普進一步揭露，在IoT事業群方面，明年出貨量會明顯優於今年，主要是因為，自家的PSRAM及利基型DRAM因客製化，能有小尺寸優勢，可搭配5奈米與7奈米產出的4G數據機晶片與MCU使用。 愛普科技以多年的研發、設計經驗，已協助多個客戶實現理想，得以推出創新、改變世界的產品。
- 陸行之說，目前全球能做大量人工智能訓練的AI晶片公司只有兩家高算力GPU公司Nvidia、AMD，因此找Nvidia/AMD的上下游產業鏈受惠者及量化實際營收/獲利貢獻比較重要，而不是炒概念。
- 此外就LPDRAM方面，目前量產主要是LPDDR3，但LPDDR2出貨的占比較大，至於LPDDR4今年驗證明年初量產，此外，因今年NAND晶片不缺了，愛普也對今年LPDRAM出貨的成長感到樂觀。
- 愛普已有部分客戶的方案在力積電投產，至於台積電的合作布局預料下半年才會逐漸發酵。
- 亞馬遜是兩種基礎設施業務的結合：主流的線上消費者零售業務，以及領先群雄的雲端運算服務。
- 記憶體廠愛普（6531）物聯網（IoT）事業群及人工智慧（AI）事業群布局成功，包括類靜態隨機存取記憶體（PSRAM）出貨暢旺，晶圓堆疊晶圓（WoW）已進入量產階段並明顯貢獻營收。
