隨著液冷技術的發展，AI Server 在 BMC 用量也會提升，台廠優勢在於供應鏈完整，ODM 廠具備與客戶共同開發技術，能做到零組件整合腳色，相關供應鏈廠商也將隨著 ODM 廠跟上 AI 潮流。 信驊做什麼 隨著高速運算應用提升，CPU、GPU 效能突飛猛進，也帶動平均功耗從過去 300W 躍升至 600W 以上。 資料中心耗電量，在 2022 年大約消耗 196～400 太瓦時 (TWh)，約占全球每年能耗的 1～2％。 為此伺服器廠商幾年前便緊鑼密鼓投入資料中心冷卻技術的發展，爾今也在 AI 伺服器發展之下，帶來遠端伺服器管理晶片(BMC) 新商機，信驊 (5274-TW) 及新唐 (4919-TW) 有望受惠。
此外，市府為縮短城鄉差距及數位落差，也善用網路帶動資訊共享，設立「新北數位樂學網」，提供免費電腦課程等，持續著力於民眾生活品質的提升，運用最新科技為全體市民服務，點亮最溫暖的光輝，全面提升新北市便民服務與治理機制，邁向安居樂業的願景。 研考會舉例，市府推動的諸多智慧城市應用，包括利用智慧社區App加強市政、社區消息的傳播；經由智能衛生所、遠距防疫虛擬病房平台達成居家照護等遠距醫療；通過網路投票系統平台，提高民眾對公共事務的參與度。 回想信驊成立時，友人普遍不看好雲端伺服器，但他堅持不做「me-too」，不跟風當時最熱門的無線區域網路（Wi-Fi）、USB3.0（隨身碟內的IC）兩項題材，而是勇於不同「Dare 信驊做什麼 to be different」，選擇利基市場。 花了三年，信驊終於跨出第二隻腳，推出影音延伸控制晶片，首攻中國網咖市場，讓業者不受限距離，在機房就能集中管理所有主機。 過去PC及手機廠多以用嵌入系統之LVDS介面來接收視訊及圖形處理。
信驊做什麼: 伺服器種類
迄今公司成立九年了，在過去六年，營業持續年年成長，年平均複合成長率為33.7%。 另外資料中心的兩大功能是儲存與運算，是企業的核心競爭力，即使消費市場疲弱，大數據仍不斷成長，雲服務也不斷推陳出新取代傳統商業行為，因此，我們對伺服器相對正面，從台積電財報提到高速運算需求強，與雲服務個股多數提到會加大伺服器投資就是一個證據。 信驊營運長謝承儒指出，公司積極發展Cupola360相關技術，過去以視訊會議市場為主，現在已進一步擴展至智慧工廠、智慧城市應用領域，該產品可為企業減少高達五成的相關管理成本，第2季開始量產，預計9月之後放量。
力旺PUF-based產品已獲AI、5G、Data Center客戶採用，21Q3起有權利金貢獻，在IoT、工業自動化、AI、區塊鏈、FPGA、資料中心等多元產業趨勢下資安防護需求益受重視，預料未來NeoPUF將為接續NeoFuse的長期權利金來源。 21Q2 NeoBit 佔權利金收入41%、NeoFuse約佔52%。 其中NeoBit應用在8吋成熟製程，大部分的技術開發工作都已完成，因此業務維持費用相當低，而客戶產品量產後須繳納權利金，讓力旺NeoBit業務權利金收入穩健成長。 林木資源只是碳權行情的第一步，第二步之後，就是客戶、數據與資訊管理的戰爭，不然大家工廠關一關，回到原始時代種樹就好了。
信驊做什麼: 英特爾將推新品 伺服器利多
工業市場主要是給大企業、資料中心使用，Port數多大於8，一般來說工業用KVM的銷售與企業的資本支出連動大，一般來說產值是可以穩定成長3~5%左右，但若企業展望樂觀可以再高，若展望悲觀則會零成長或小幅衰退。 展望後續，市場預期2022年半導體供不應求將持續，晶圓代工報價將維持高檔，可望推升公司ASP雙位數以上的成長，預估2022年營收30.14億元，YoY+24.52%，稅後EPS 19.32元。 IC 封裝是將加工完成的晶圓，晶切割過後的晶粒，以塑膠、陶瓷或金屬包覆，保護晶粒以免受汙染且易於裝配，並達成晶片與電子系統的電性連接與散熱效果。
另一方面，如果IC都採相同的IP，功能相仿的產品難以達成差異化，且缺乏競爭力，因此為廠商量身打造IP的商機應運而生。 IC 設計屬於上游產業，產品須經過專業晶圓代工廠或IDM廠製成晶圓半成品，再經由前段測試後，交由封裝廠切割及封裝，測試廠進行後段測試，最後成品由銷售管道售予系統廠商組裝生產成為系統產品。 其企業碳盤查產品為「Vital NetZero零碳雲」，於2022年第二季上市，仍在起步推廣階段，預計今年貢獻個位數成長 ，但淨零碳排趨勢明確，海外市場也渴望透過日本當地合作經銷商打入市場，販售知識協作管理、客戶關係管理、淨零碳排等系統。 以今年第一季來看，適逢資服業傳統淡季，營收仍有3.5億元，季減17.29%，較去年同期增加20.62%。
信驊做什麼: 全球相繼投入 台灣也沒缺席
千金股中AI題材股近期股價走勢不一，信驊股價仍在低檔整理，先前一度站上股后的世芯-KY隨勢強彈，鏡頭大廠大立光則持穩小漲，今早由世芯-KY超車信驊及大立光，盤中奪下股王。 上市除了讓國際大廠對信驊更有信心，對信驊自己的人才招募也將更有優勢，許多高手願意加入，信驊特別要找有五年以上工作經驗的人才。 林鴻明很注重人才的培育與延攬，信驊員工在IPO時的持股就達26%，人人是股東，公司利潤分享。 「公司每個幹部均有專業能力與自信，每個人均有自己的股權」，他說。 因此，我的結論是，市場看空言論所宣稱的現況並非完全如此，更像是自我解讀或是自我揣測。
此外，公司與客戶合作開發利基型3D晶圓級封裝解決方案，以先進3D晶圓級封裝技術切入汽車及監控領域，應用汽車環景安全、倒車影像、安全監控裝置，並通過歐、日汽車關鍵零件供應商之車規認證，並開始裝置在歐日高端汽車，以降低消費性電子產品因景氣循環所帶來的衝擊。 宏正機械(舊名)成立於1979年，初始主要從事家電控制系統的生產，1984年更名為宏正自動科技後(現名)進入轉換器產業，並開始往工業領域邁進。 宏正目前主要產品為KVM切換器，全球市佔率約10~15%排名第二，且有緩慢增加的趨勢。 除了KVM外，宏正2010年新切入視訊產品(影音處理器)，近幾年已成為公司主要成長動能。 力旺的NVM技術可適用於包含 Logic、Analog、M-M、HV、SiGe、CIS、EEPROM、DRAM等CMOS製程，嵌入使用於客戶端之產品可在不修改元件特性的前提下，直接進行設計導入，可有效縮短客戶開發時程。 以標準邏輯製程為例，若要將嵌入式非揮發性記憶體(如 EmbeddedFlash 或 EEPROM)技術移植至0.13um和90nm製程至少需2-3年，55nm及40nm製程費時將更長，然而移植NeoBit、NeoEE、NeoFuse或NeoMTP至每一製程技術只需6-9月即可完成。
信驊做什麼: 在位30年貨幣貶成壁紙 全球最爛央行總裁是「他」
異質整合封裝可應用於高階運算晶片堆疊密度與運算效能提升，以及矽光子光電整合晶片製作，可提升光電訊號轉換及資料傳輸效率，將有利於滿足智慧型手機、車用、航太、醫療、物聯網等終端應用產品整合多元化功能與提高運算效能等需求。 IC產品的源頭來自IC設計， IP為IC設計的智慧財產權，IP開發流程包含IP設計與IP驗證，在IC設計中，IP核心再利用可以有效縮短產品開發週期並降低成本，現今IC設計大幅增加了許多功能，因此必須運用既有的驗證有效IP元件，以滿足上市前置時間的要求。 信驊做什麼2023 但是，由於功能要求與技術製程的差異，各公司必須提供的IP種類太多，因此產生專門從事IP設計之公司。 IC設計使用CAD等輔助工具，將客戶或自行開發產品的規格與功能，藉由電路設計由IC表現出來，就是如何將一片晶片的功能從邏輯設計到晶圓設計之流程。 中國大陸2014年開始大陸扶植半導體產業後，中國大陸IC設計產業在內需市場支撐下，近年來快速成長。 美中貿易戰後，為避免關鍵技術受制於美國，更加速中國大陸半導體自主化之決心，積極發展自有半導體供應鏈。
力旺營收認列方式為：每一季的第一個月認列絕大部份晶圓廠(如台積電、世界先進、中芯等)前一季所使用IP的出貨晶圓權利金以及當月所產生的授權金，而第二個月則認列部份晶圓廠的權利金(如聯電與GlobalFoundries)及當月的授權金，到了第三個月僅認列當月的授權金。 由此來看，力旺的季營收通常落後晶圓廠一季，且每季第一個月營收會較高。 PVC的生產工藝主要分為電石法及乙烯法，在電石法中，電石的成本所佔比例約達70%~75%，而電石的生產也是一種高能耗的產業，每噸電石需耗電3400度，電力成本約占電石生產總成本的60%左右。
信驊做什麼: 延伸閱讀
2021 Q1 2000萬畫素鏡頭營收佔比約為30%，1000萬畫素鏡頭佔比約為50%，800萬畫素鏡頭不到20%。 由於在1000萬畫素的鏡頭所需鏡片數多，且薄度要求高，大立光較其他競爭對手有優勢。 一家公司的股價會低於10元面額，當然不會沒有原因，可能是連年虧損，又或是獲利能力不佳，也可能是股本太大稀釋了獲利，再加上所屬產業後勢不看好……等等，背後原因不會難理解。 「對信驊來講，短期內很難找到取代者，」他沒有猶豫，自信滿滿地回答。
林鴻明強調，信驊和英特爾合作密切，以下世代產品為例，伺服器架構會有很大的變化，未來可能沒有南橋晶片，因此BMC晶片有機會整合很多南橋功能，商機很大，將來板子產品單價會比現在高很多。 信驊做什麼 伺服器軟體大致可分為作業系統與應用程式，作業系統負責伺服器的運作模式，而伺服器的功能由安裝的應用程式決定，若將許多不同的軟體或應用程式安裝在同一台主機中，則該主機可以同時擁有這些伺服器功能，而伺服器的穩定性與可靠性也與軟體息息相關，以下介紹常見的作業系統與應用程式。 外觀類似桌上型個人電腦，內部的主機板結構也很相似，為了服務更多的網路使用者，需要許多硬碟機來儲存容量較大的資料庫，因此直立式伺服器的內部零件更多、體積更大，一般可用於架設個人網站時。 伺服器的軟體必須在中央處理器上安裝作業系統或應用程式才能使用，如：Linux、Windows Server，由於伺服器主機需同時支援大量用戶使用，因此作業系統通常要支援多工、多使用者，才能順利同時多人連線、開啟多個應用程式。
信驊做什麼: 相關
另外就是對員工要充分信任，充份授權，隨時保持自己的樂觀與進取態度。 信驊做什麼2023 「造福社會的最直接途徑就是照顧員工，年年為員工加薪，企業利潤樂與員工分享，員工生活安頓無虞，專心工作，專長自然就會充份發揮。」林鴻明說。 他引用鴻海董事長郭台銘先生的一段話：「企業不賺錢，是種罪惡」。 伺服器遠端管理晶片全球主要的競爭者為Renesas與Emulex，Renesas已淡出，Emulex被公司收購，因此公司成為全球第一大伺服器遠端管理晶片供應商，國內同業有新唐。 信驊表示，林鴻明投入半導體產業超過30年時間，率領信驊以核心技術發展高附加價值產品以及創新應用，憑藉著強健的企業韌性締造營運新里程碑，創下信驊成立18年來，營收獲利每年連續成長的優異紀錄。
去年下半年已導入9P鏡頭，今年下半年公司將鏡頭及音圈馬達(VCM)一起組裝出貨，有利拉高營收及毛利。 台灣方面，國科會主委吳政忠也表明，當全世界民主、極權陣營出現分割趨勢，繁體中文將是台灣的機會，進一步行銷國際。 他也認為由於聊天機器人是「你教它什麼、它學什麼」， 可能會有偏見，因此台灣必須要有自己的ChatGPT版本，目前科技辦公室已積極布局。 未來的美好可以預見，新北市懷抱著共榮共好的信念，累積並投入智慧城市規劃與發展，除了向國際展現更多智慧城市成果，也樂意攜手各個城市以及偏鄉合力勾勒發展藍圖，積極為建構全人類繁榮、永續的宜居生活願景努力不懈。 侯友宜市長帶領新北市府團隊秉持著以「以民為天」精神，落實「簡政便民」、「行動治理」、「智能城市」三大施政方針，共同規劃智慧城市未來發展，具體實踐，贏得舉世看見新北市發展智慧城市的決心和行動。 林鴻明找來老同事加入，起初僅八名員工，十個月後，順利交出第一顆晶片；成立後第八個季度，損益平衡。
信驊做什麼: 半導體產業
但也因此，發現一些不尋常之處，這篇文章水有點深，希望只看新聞決定買賣股票的人，能有一些反思。 2016年5月12日，公司已3千萬美元收購Broadcom旗下的Emulex Pilot BMC晶片事業，預定9月1日完成交易。 Emulex Pilot擁有英特爾、思科、富士通、NEC等品牌客戶訂單 ，合併後將採雙品牌營運模式，並拓展至日本市場。 2019年，推出新產品線Cupola360 影像處理晶片，可支援雙、四、六鏡頭，為4K畫質即時拼接，應用於廣角監視器、視訊會議，已接獲中國、日本、台灣視訊會議業者的訂單。
- IC封裝業屬於半導體產業之後段製程，公司所封裝產品之終端應用領域，以手機、NB、平板電腦等消費性電子產品為主，也會受到景氣波動影響，加上各家半導體晶圓製造廠陸續朝向更高階先進製程，封裝技術難度也同步提高，投入的資本支出也跟著增加。
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- 公司為全球導線架前五大供應商之一，並且是最大的功率及分離式導線架供應商。
- 台灣IC封裝與測試產業，穩坐全球之冠，隨著IoT應用興起，台灣IC封裝與測試業者持續布局高階封裝與異質整合技術，拉大與競爭業者之差距。
- Pinkoi 作者群如有使用外站（如：翻譯、引用）部落客、設計師、及任何內容創作者的產物，皆會註明並附上原著連結。
- 知名的IP設計廠商有 IP 大廠安謀（ARM）、晶心科、力旺和後起之秀的 M31 等。
過去長期在大型投資機構法人投資研究，了解正規的投資團隊運作方式，也拜訪超過1000家全球上市公司。 曾管理2億美金，投資以台股、美股為主，每年報酬率約20-30%。 Google雖然拿了40億資金去買紐約、倫敦、波蘭的辦公室，但強調會維持2022年資本支出的增速，且主要應用於伺服器相關基礎設施。 另外，週五5/27，Google宣布明年會蓋三座資料中心，因此Google並沒有下修，還更明確指出蓋資料中心的計畫。 其單晶片設計（SoC）能降低客戶硬體成本與軟體設計時間，相容於客戶現有及未來設計的平台與裝置，提供企業平台韌體（Firmware）安全保障並全面防止攻擊，確保關鍵數據保持完整性並具備防止損壞機制，亦可檢測數據是否有被竄改，並可將關鍵數據恢復至原始設定，提供客戶全面性資安防護。
信驊做什麼: 外資狂賣00878！連續第四日賣超榜首 台股8號開高走低…提款近200億元
台灣的IC設計產業這幾年確實遭遇到極大的瓶頸，以前IC設計公司的產品規劃以PC平台應用為主，現在PC產業走下坡，短期內似乎不容易找不到新的題材發揮。 林鴻明鼓勵台灣的中小IC企業要改變觀念，勇敢創新，勇敢與眾不同，創造自己的利基市場，機會絕對是還是很多，信驊科技就證明了這一個觀點。 另外，我也整理其他的雲服務廠商近況，微軟財報指出下一季資本支出季增，主要用於雲服務。 亞馬遜財報指出2022年資本支出大幅增加，主要是雲服務基礎建設，佔整體支出50%。 另外，我也特地請教一個國外雲服務IT平台的產業專家，他看到全球企業數位轉型需求依然旺盛，目前沒看到放緩的狀況。 這裡分享兩個數字，一個是今年以來，房貸金融產業少了8700個工作，另外，Robinhood裁員9%，但細看，他的員工數從2020年700人增加到2022年3800人，兩年員工增加五倍，說到底是象徵需求反轉訊號，還是象徵本身擴張過度積極？
隨著面板解析度提升、3D、省電、輕薄短小趨勢，加上2013年Intel新平台將不支援LVDS、VGA訊號，DP/eDP滲透率可望明顯提升。 汽車市場，逐漸轉換採用eDP/DP架構於影像資料傳輸，在車用資訊系統之最新車規SOC僅支援DP/eDP輸出，汽車產業ODM/OEM需使用DP/eDP到HDMI/LVDS轉接器，才能連接到傳統的HDMI或LVDS顯示設備。 高速傳輸控制晶片則為提供Display Port、HDMI、SATA、USB3.0對其它傳統介面轉換傳輸或本身傳輸功能接收擴大和恢覆信號，以高速等化器技術為基礎所研發設計之高速類比晶片，已越來越頻繁地被用來維持訊號的完整性、充分利用頻寬及減少CPU 的負擔並使信號的完整性得以保持。 DisplayPort為VESA推動的數位式視訊介面標準，具有高解析度及省電低功秏，以及低電壓及交流電偶合訊號的特性，對於半導體製程微縮較為理想，DP持續取代VGA、DVI、HDMI取得市佔率，以及取代與DP同樣電子介面的LVDS(低電壓差分信號)，成為主機板到顯示面板間主要的內嵌影像顯示介面。
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宏正的ROE也是呈現長期上升趨勢，其中權益乘數微幅上升，總資產週轉率小幅下滑，稅後淨利率則是先下後上。 從杜邦分析看來，影響宏正ROE走勢的關鍵在淨利率，未來需持續觀注公司淨利率的走勢。 宏正費用率一般維持在38~40%間，2009年費用率較高主因營收衰退，而2012年費用率飆高到46%主因公司提列了與KVM一哥Avocent的和解費用。 由於是一次性，2013年後費用率已降至正常水準，2014有再進一步下降趨勢。 相較於KVM屬於寡佔市場，影音處理器的市佔率比較分散，主要大廠如Sonic、Panasonic等，西柏是以代工為主，市佔率約10~15%。 至於消費市場，多半是中小企業或是工作室、個人使用，Port數多小於4，一般來說消費市場是與景氣的連動性較高，一般來說產值是成長5~7%左右，但景氣波動時它的波動度與比工業市場還要大些。
