台灣半導體封測業可望憑藉半導體群聚優勢，發展出高階封測核心競爭力，徹底擺脫傳統封測進入障礙低、單價不高的窘境，掌握IDM委外的趨勢搶佔高階封測市場商機。 中國非民主體制，且對外擴張性太強烈，威脅到美國與東亞周邊國家的生存空間，在日本前首相安倍晉三積極遊說下，美國出面成立印太聯盟。 產業面上，半導體是所有科技發展的基礎，下一個十年的科技發展都需要先進半導體。
精測憑藉著在晶圓和IC測試板上的領先技術，並切入新的探針卡業務，在半導體產業持續往先進製程發展趨勢下，未來看好。 高階製程2023 IC設計廠凌陽（2401）衝刺IC設計服務市場有成，目前正在開發12奈米製程的晶片，現在正在產品驗證階段，預計將應用在掃... 美系外資法人表示，台灣IC設計專業廠祥碩(5269)，為超微(AMD)所設計的高速傳輸相關應用介面IC業務，為其主要收入成長來源。 自2016年開始正式出貨以來，複合平均年增率成長強勁，目前占整體營收比重已達70％以上。 強勁的成長動能，也因此促成了AMD PC、整體PC占比，分別達60％、逾80％比重。
高階製程: 高階主管
而在另一端，10奈米以下製程技術則非常尖端，行業玩家只剩下金字塔尖的台積電、三星和英特爾。 居於兩者中間位置的14奈米顯然成為了中堅力量，成為絕大多數中高端晶片的主要製程。 大陸的中國電子資訊產業發展研究院電子資訊研究所所長溫曉君在接受《環球網》訪問時表示，大陸半導體行業研判，28奈米將是100%國產晶片的新起點，儘管面臨著技術方面的難題，但已看到希望。 所以，縱使台灣的IC製造在今年仍然有高度成長，但2023年以後的市場需求、技術進程還有產能分布都將大不相同，業者也只能步步為營了。 MIC引用IC Insights的預估，認為2025年時，中國的晶片市場規模將從現今的1430億美元成長至2230億美元，但國產晶片的佔比，最多從15.9%成長到19.4%，也就是仍然有超過8成的晶片需求，必須靠海外產能補足（圖4）。 換句話說，如果技術發展符合預期，3年後將是這三大半導體業者首次在技術上的正面對決，尤其是英特爾這一年多來積極進軍晶圓代工行業（可參考前文：結盟RISC-V陣營，英特爾進軍代工事業能否彎道超車？），倘若在先進製程上趕不過競爭對手，必然會動搖潛在客戶的信心。
隨著 SONY、SAMSUNG 來台找供應夥伴，以及車用 CIS 領域需求激增，同欣電為因應後續增長需求，去年起開始興起八德新廠，預計明年第二季完成基礎建設，並陸續移入機台，最快第三季就可開始投產。 近期更傳將與台積電合資設廠，僅管雙方並未直接回應傳聞，但 SONY 強調，將晶片委外代工，並取得穩定產能的策略，對維持競爭力非常重要，間接證實擴大委外代工，已是必然趨勢。 從2012年初到2016年中旬，NVIDIA和AMD都死守台積電28nm製程好幾年 (這紀錄日後才被Intel的14nm牙膏打破)，要在進步極度有限的製程中，擠出更多的效能，唯有完全分立「遊戲」和「運算」的微架構。
高階製程: 〈采鈺法說〉Q3營收季減個位數 今年資本支出下修1成
未來幾年，封測產業將是一場晶圓廠、封測廠和系統廠的跨界大亂鬥，各種新材料、新設備需求將出現，台灣廠商也有機會搶先卡位。 這是台灣在半導體下一個 10 年不能錯過的大趨勢，也蘊藏許多投資機會。 看好商機，中國江蘇長電也大力投資先進封裝技術；此外，鴻海也藉由投資訊芯，跨入系統級封裝市場反攻。
- 全球載板產業由於仰賴半導體技術突破障礙，未來三年預料高階需求供給仍吃緊，同時更可區分ABF載板的中階成熟製程、高階製程產品，欣興已和客戶緊密合作，展開多項先期投資，目標維持全球載板領先地位。
- 隨著日本與美國的利差擴大，日圓兌美元14日一度跌破145，貶至去年11月來的最低價位，逼近日本當局去年進場干預阻貶日圓的...
- 鄭凱安表示，運算晶片需求帶動先進及高階製程產能成長，去年第4季起先進製程占比穩定維持在49%，產品涵蓋處理器、繪圖晶片、智慧型手機應用處理器、現場可程式邏輯閘陣列（FPGA）與特殊應用晶片（ASIC）等，28奈米以下製程占比已達60%以上，反映業界對高階製程晶片的需求。
- 測試業應加強與上游設計業者的策略合作關係，取得關鍵測試能力，如混合訊號測試能力為未來的市場預作準備。
- NVIDIA選擇不對此事發表任何評論，考慮到聯邦貿易委員會的規則，外媒也認為這是可以理解的。
- 創控創辦團隊來自美國Intel，具備多年微感測器開發經驗，主要產品MiTAP可以偵測0.1ppbv氣體濃度，與大型實驗室標準一致，但創控MiTAP設備體積更小，可以直接放置於半導體廠區內，做到連續監測、即時通報，解決分秒必爭的晶圓製程各項氣體監控過往需等待實驗室檢測結果的痛點。
- 答：中長期來看，5G相關基地台雲端、網路仍看好，其次在5G建構下的AI、HPC（高速運算）更成熟，對更多產業如汽車自動駕駛有幫助，網路建置升級也有望帶動更多智慧應用，讓業界脫離景氣挑戰。
美國製藥大廠輝瑞（Pfizer）宣布，美國食品暨藥物管理局（FDA）今天透過「加速批准」方式，允許其血癌新藥Elrexfio正式上市。 很陡的、多岩石的地形，例如山麓，可以阻擋對方的騎兵、戰象、坦克或裝甲運兵車。 高階製程 例如在蘇聯－阿富汗戰爭裏，阿富汗遊擊隊佔據山區，就不容易受到蘇聯機動化部隊的攻擊。 這迫使蘇聯部隊得倚靠直升機從空中攻擊，但直升機會成為美國提供的FIM-92刺針地對空導彈目標。
高階製程: 晶圓代工是什麼？
愛普在先進封裝技術則將以DRAM介面的異質整合高頻寬記憶體（VHM）技術卡位市場，目前已進入量產階段，並拿下許多客戶開案訂單，2022年及2023年出貨動能可望穩健攀升。 其中，IC載板廠欣興、景碩在IC載板市場占有極高市占，在未來先進封裝市場可望搶進相關供應鏈。 由於先進封裝設備機台要求與一般封裝製程不同，因此可望衍生出額外先進封裝設備需求，屆時弘塑、萬潤及辛耘可望拿下相關訂單。 台積電去年受惠於七奈米、五奈米量產的營運貢獻力道，營收、獲利因而同步創下歷史新高。 據知名市調機構IC Insights調查報告指出，台積電去年每片晶圓平均營收(revenue per wafer)達1,634美元，強勢打趴同業表現，比全球晶圓代工二當家格芯(GlobalFoundries)高出66％，更是中芯國際、聯電(2303)的二倍以上。 他指出，對於全球大型晶片製造廠商而言，28奈米晶片技術已經非常成熟，產能已有些過剩。
志聖今年雖然受到疫情衝擊，整體營收規模較去年減少約1成，但受惠PCB中的載板以及半導體設備貢獻增加，今年獲利仍有望較去年成長。 公司表示，PCB產業動能將來自IC載板及HDI板加速建廠、5G伺服器用板、以及Mini LED基板將進入大量產。 半導體產業看好先進封裝加速5G、AIoT晶片需求成長、5G/AI/自駕車等趨勢明確、以及驅動IC產能瓶頸，COF封裝供不應求。 鄭凱安表示，運算晶片需求帶動先進及高階製程產能成長，去年第4季起先進製程占比穩定維持在49%，產品涵蓋處理器、繪圖晶片、智慧型手機應用處理器、現場可程式邏輯閘陣列（FPGA）與特殊應用晶片（ASIC）等，28奈米以下製程占比已達60%以上，反映業界對高階製程晶片的需求。 揚博表示，2021～2022年市場出現超額下單現象，公司很早就進行風險、庫存管控，展望明年，PCB產業擴充需求，預期來自載板、HDI、軟板，應用如智慧型手機、汽車電子、物聯網、網通等產品，公司也將鎖定PCB廠往高階製程發展的需求，以及發展電動車、ADAS等相關需求。
高階製程: 陸國產晶片將以28nm為新起點 技術差距雖大卻已看到希望
2023年ABF載板仍樂觀看待，欣興占據有利地位，資本支出有增有減，會因應景氣變化動態檢討，客戶樂觀一點，可能提前今年第2季拉貨，甚至新創公司有新增需求；悲觀的客戶可能遞延到2024年出貨，大家情況不一樣，有增有減。 答：中長期來看，5G相關基地台雲端、網路仍看好，其次在5G建構下的AI、HPC（高速運算）更成熟，對更多產業如汽車自動駕駛有幫助，網路建置升級也有望帶動更多智慧應用，讓業界脫離景氣挑戰。 在氣候變遷低碳轉型浪潮下，欣興挑戰2030年減碳25%，持續推動全面採用LED燈與導入節能馬達及減廢，和規劃再生能源使用；並以2050年達碳中和，淨零為目標。
受美中貿易衝突、COVID-19疫情影響，全球供應鏈加快重組，加上各國對中國大陸製造存有極大的資安疑慮，促使越來越多的臺商將附加價值高或有信賴特性的產品移回臺灣生產製造。 為協助廠商加速回臺轉移生產基地，政府自108年1月起陸續推動「歡迎臺商回臺投資行動方案」、「根留臺灣企業加速投資行動方案」及「中小企業加速投資行動方案」，合稱「投資臺灣3大方案」，至111年8月26日，已有1,244家企業通過審核，總投資金額約 1 兆 7,827 億元（新臺幣，下同）。 哈戈谷表示，台積電高雄廠擴大產能計畫將至少延後六個月，且可能將關閉15廠的四台EUV機台（主要為6奈米），預期今年12月關閉二台、明年元月再關閉二台。 部分原因可能是早就計畫好的EUV機台升等，但到明年第2季之前，6奈米晶片的每月產能可能減少高達1.5萬片。 小摩調查後證實相關消息，透露此波晶圓代工景氣轉淡，台積電也難逃衝擊，並凸顯智慧手機、高速運算、個人電腦、繪圖晶片等領域寒風颼颼，指標晶片廠只能減少投片量因應。
高階製程: 無薪假人數再破萬 電子業新增逾800人
在全球製造業逐漸走向「少量多樣、客製化」生產型態的趨勢下，透過德律科技的實際案例，解決現行產線仰賴人力複檢的問題，確保運作穩定及效率。 物聯網實體層應用將改變未來人群與社會的連結運作，因此AI、edge computing、車聯網、5G相關等創新應用，都將需求更快、更低功耗的處理器製程。 全球晶片大廠2019年Roadmap以7奈米做為高階產品的技術主軸，將引爆GPU等需求高階製程的需求成長。
- 因為傳統封裝是靠打線機把一條一條線打在晶片上完成，一顆晶片頂多能串連數百、上千條線，晶圓級的先進封裝，卻是用半導體製程，把一個個顯微鏡下才能看見的金屬接點接在晶圓上，串連上萬條線路，線路密度可以達到傳統封裝的數 10 倍以上。
- 未來，SMT產線導入AOI設備來檢測製程品質時，能在統一的瑕疵分類上發展通用的AI模型，改良傳統複判率高的缺點，同時對製程進行嚴密的品質管理。
- 過去封測主流技術演進大約十年才更替，因此國際IDM大廠均自行包辦封測業務，但國際IDM大廠在歷經前兩年的不景氣，加上封測技術藍圖快速演進，昂貴的高階封測設備已成為龐大沉重負擔。
過去半導體技術在後段封測研究的歷史發展上，都由前段製程推動後段封裝和測試技術發展，但目前封裝和測試技術發展方向將不同，封裝朝著BGA、CSP、Flip Chip、WLP等方向發展，測試則是朝向SoC、晶圓級測試發展。 SONY、SAMSUNG 為 高階製程2023 CIS 產業的兩大巨頭，2020 年市占率合計達 75%，其中，SONY 去年曾找上台積電包下 28 奈米產能，儘管後續受美國封殺華為影響，委外代工腳步放緩，但近來隨著電子產品需求強勁，CIS 需求激增，SONY 也將今年度的影像感測業務上修至 8700 億日圓，調幅達 6%。 在光刻製程結束後，緊接著就是注入雜質（磷原子與硼原子）到矽晶片（半導體）中控制其導電性，至此，構成積體電路所需的電晶體及相關的元件便已依照設計好的電路圖在矽晶片上集成完畢，最後將銅倒入溝槽中形成電子接線，將數億個電晶體串接起來後，近半個世紀以來不斷推動科技進步的基石 – 積體電路便就此完成。 由於過去 12 吋晶圓廠為市場主流，因此部分晶圓設備廠已經停止生產 8 吋晶圓廠的設備，而直接蓋新的 8 吋廠又需要龐大的資金，對於大部分業者來說難以負荷。 外加隨著 5G 逐漸普及，物聯網相關的晶片需求提升，因此 8 吋晶圓市場近期才會供不應求。
高階製程: 三星公布 Exynos Modem 5300 5G 數據晶片，採 4nm 製程上下行分別達 10Gbps 、 3.78Gbps
他分析，若只看先進封裝，目前市場規模約為 57 億美元，其中，覆晶封裝會以半導體市場的 2 高階製程2023 倍速度成長；此外，高密度扇出型封裝（屬於晶圓級封裝）也會翻倍成長。 他認為，即使是成熟的打線封裝製程，需求也會增加，「但年成長率約在 5% 以下」；同時短期內大部分半導體產品不會有供過於求的狀況。 溫曉君指出，中國14奈米晶片的發展攻克了許多技術、工藝與關鍵裝備的難題，而這些成果基本覆蓋了大陸積體電路全產業鏈體系，扭轉了之前工藝技術全套引進的被動局面。 14奈米甚至28奈米晶片國產化快速發展，意味著將採用退回策略，以成熟工藝滿足一般性的晶片需要，不再一味追求高製程，轉而更加重視設計、封裝優化，以時間來換取半導體應用和全產業鏈自主的空間。
長期關心Intel製程與封裝的科科，看到MDIO(Multi-Die I/O)時，可能會當下摸不著頭緒，只好像某位市長一樣的抓抓頭。 第二種(Type 2)應用將ODI完全置於晶片下方，用來連接其他的功能單元，如I/O、記憶體或輔助處理器(請各位科科盡情發揮想像力補完這個失落的環節)。 在2004年的高階伺服器市場，殺遍天下無敵手的IBM Power5，更是將4顆雙核心的Power5處理器和4塊36MB L3快取記憶體，集中成整塊八核心的巨大模組。 同時期的NexGen(隨後被AMD併購)Nx586-PF，也將0.44µm製程的Nx586和相同製程的Nx587輔助浮點運算器，塞在同1顆封裝。
高階製程: 先進封裝正夯晶圓廠成長新動能
今年上、下半年，韓國三星（Samsung）與台積電分別推出3奈米製程，分搶高階製程大餅；而在3奈米之後，包括三星、台積電還有英特爾（Intel）在內，都計畫在2025年時正式量產2奈米製程。 從2020年開始的半導體缺貨潮，到了2022年還不見緩解，也把半導體產業的產值不斷向上推升。 根據資策會市場情報研究所（MIC）估計，全球半導體產業的規模即使在2021年爆出25%以上的成長率，但預測2022年還是有10%以上的成長力道。 「半導體產業的供需失衡現象，可能要到2023年才有辦法解決，」MIC資深產業分析師鄭凱安表示。
「日月光會重演當年『銅線戰爭』的成功模式。」業界人士觀察日月光的布局，過去電子產品打線是以黃金作主要材料，黃金質地軟，容易加工，但當時日月光早已悄悄布局銅打線製程，「有一年，金價大漲，接一樣的訂單，日月光獲利是對手的數倍，這一役讓日月光站上封裝龍頭」。 「矽品之前就為蘋果專門設了一條晶圓級封裝產線，但幾乎從沒填滿過。」業界人士透露，封裝廠早看到先進封裝的潛力，封測廠內部已從勞力密集的生產線，變成穿著無塵衣，遍布自動化設備的高科技廠房。 董事長黃嘉能說：「現在下單，交期要排到半年以後。」此外，謝永達也透露，力成旗下的超豐「2019 年才剛蓋廠，2020 年就滿了，明後年，還會再蓋廠」。
高階製程: 全球策略佈局稅務指南- 1：越南稅務重點
縱橫比 (Aspect Ration) 為「板厚與成品孔徑」的比值，目前精測縱橫比能力，一般PCB板達24~32，高階PCB板達40~50。 伴隨著高縱橫比技術，在多層數PCB板製程工藝技術中，精測壓合、鑽孔、通孔電鍍製程能力可凸顯本公司卓越製造能力。 根據外媒報導，三星電子在持有荷蘭半導體設備製造商ASML 的股份七年後，決定出售其中一部分。 這一舉動被解讀為為投資籌集資金的努力，尤其是在今年三星的營業利潤接近虧損的情況下。
筑波科技董事長許深福表示，過去二十年來，筑波科技一直在無線通訊領域持續耕耘，此次與工研院合作非破壞式檢測方案以及應用機台，不僅有助於筑波科技在化合物材料及晶圓測試機台研發方面取得重要進展，也使得測試機台功能進一步精進。 期盼「化合物半導體粉體製程及晶體驗證實驗室」的成立可形成產研專業鏈結，共同推動化合物半導體產業的蓬勃發展。 半導體高階製程為台灣「矽盾」的重要核心之一，國泰證券也積極為產業發展貢獻一己之力，協助「高階製程氣體監測」大廠創控（6909）（6909）登錄興櫃交易。
高階製程: 高程
因此，推動PSM作業時，建議可挑選其中一要項切入，從而帶動起其他要項跟隨作業，建立起整個PSM運作體系。 1984年12月3日0時15分，Union Carbide公司在印度波帕的農藥製造工廠發生了異氰酸甲酯(Methyl Isocyanate, MIC)超壓外洩約2小時，造成至少4,000人死亡、數十萬人受傷的慘劇。 這起事故是人類歷史上最嚴重的化學工業災難，後果之嚴重令人震驚，也帶給了人們許多警示。 其實簡單說就是，因電晶體是有三個端口的管子──電子從源端跑到漏端，藉此完成資訊傳遞，而決定「跑」的節奏的是「開關」，也就是柵端。
根據ETP的估計，2002年全球委外封裝的市場規模，約佔整體封裝市場的41.2％，較2001年的37.5％增加近4％，並以年複合成長率12％的速度逐年成長，預估至2006年比重將可達44.6％；參考(圖二)。 根據研調機構 IC Insights 最新報告指出，CIS 今年受惠手機多鏡頭化趨勢延續，加上汽車市場復甦，整體市場將重返成長，今年市場重返成長，總產值估約 228 億美元，年增高達 19%。 因此，台積電、聯電為兩大 ODM 廠生產後的晶圓，勢必會交由台灣後段供應鏈，如采鈺、同欣電，從兩家宣示擴廠的決心來看，也不難看出 CIS 生產聚落成形的軌跡。 當GPGPU走到這一步，才算擁有足以在高效能浮點運算取代CPU的資格。
高階製程: 中國大陸
綜合巴隆金融周刊（Barron's）和路透的報導，這項協議將包含新思科技所擁有、供晶片設計業者現成零組件使用的IP，以加速製程，而半導體業電子製造自動化（EDA）軟體供應商龍頭新思科技也將提供與Intel 3和18A製程相容的設計組合，未來雙方合作可能擴及未來的製程。 凌陽由於是老字號IC設計廠，因此矽智財（IP）數量龐大，在近幾年推出IC設計服務之後，又再度傳出好消息。 凌陽今日在法說會中表示，目前正與掃地機器人客戶共同開發相關晶片，主要採用12奈米製程，當前驗證狀況相當順利，力拼能在下半年開始量產出貨。 台灣PCB暨IC載板廠南電(8046)，於3/4舉行法說會時，副總呂連瑞表示，2020年因受惠載板市場供不應求熱況，南電順利繳出營運明顯成長佳績。
成熟製程晶片極缺，只要晶圓代工廠有產能就不愁銷不出去，完全不會遇到先進製程的種種問題，對格羅方德和聯電來說，現在投資先進製程吃力不討好，兩家廠商最近紛紛擴產的也都是成熟製程晶圓廠。 美國晶片巨擘英特爾（Intel）與晶片設計工具製造商新思科技（Synopsys）14日同意擴大戰略合作，允許英特爾晶圓代工服務（IFS）的Intel 3（3奈米）和18A（1.8奈米）先進製程的客戶，能夠取得新思科技的智慧財產權（IP）授權，涵蓋通訊、顯示器及記憶體科技，力圖追趕台積電。 為繼續維持產業領先地位，台積電持續積極擴建極紫外光(EUV)先進製程產能規模。 同時，三奈米更高階先進製程發展腳步，比原先預期進度更加超前，今年下半年度即將進入風險性試產，預定於明年下半年正式進入量產。 有關台積電二奈米後的電晶體架構方面，將轉向「環繞閘極(GAA)」奈米片(nano-sheet)架構，產業界人士預期，2024年時，台積電應可正式開始量產供貨，挹注新一波成長動能。
同時，也清楚揭，全球晶圓代工龍頭台積電(2330)之旗下所擁有的七奈米(含)以下更高階、先進的晶圓代工製程，以及3D Fabric高階封裝製程，將成為後市高速運算(HPC)處理器市場最重要的先進量產製程，預料也將成為全球高速運算(HPC)市場持續擴大，IC晶圓代工、封裝高階製程的最大贏家。 座談會以「SMT製程AOI瑕疵檢測座談會」為題，主要分享資策會與電電公會推動SMT產業AOI共通智慧檢測應用為主題，由國內AOI檢測設備佔有率過半的德律科技作經驗分享，分別闡述與資策會、電電公會合作推動的智慧化升級方案、瑕疵檢測指引及介面開放格式。 未來，SMT產線導入AOI設備來檢測製程品質時，能在統一的瑕疵分類上發展通用的AI模型，改良傳統複判率高的缺點，同時對製程進行嚴密的品質管理。 高階製程2023 資策會服創所因應政府推動「亞洲高階製造中心」政策，在經濟部工業局計畫指導下，今(110)年攜手電電公會鎖定電子製造服務業(EMS)供應鏈數位轉型，針對表面黏著技術(SMT)製程，推動AOI瑕疵檢測技術與設備共通資料交換架構。
高階製程: 奈米製程的極限在哪裡？台積電、三星晶圓代工致勝關鍵在哪？
Habana為英特爾所收購AI創新公司，Astera Labs則為一家總部位於加州矽谷中心的無晶圓廠半導體公司，皆為世芯-KY業務成長的強力推升動能來源。 台積電為了先進封裝技術苦熬 10 幾年，這個故事還跟日前才宣布離開的中芯共同執行長梁孟松有關。 當年，梁孟松是研發線寬微縮的一流技術高手，梁孟松力求表現，希望能爭得台積電副總位置。
高階製程: 〈兆捷登興櫃〉銅鑼新廠明年Q4貢獻營收 未來數年營收倍數成長
回顧PSM推動歷史，雖然製程安全管理的推行已超過20年，但是系統化運作和各個單元執行成效對許多事業單位而言，仍然存在著許多無法掌握的不確定性，為促進產業界對PSM認識，將過去PSM實際推動經驗進行分享，使各事業單位推行PSM時能更快速掌握重點，了解PSM各項推行內容。 晶片先進製程，簡單來說就是把晶片從大做小，具體是指晶片電晶體柵極寬度的大小，數字越小對應電晶體密度越大，晶片功耗越低，性能越高，但要實際做到這點並不容易。 從晶片進化史來看，晶片研發主要遵循摩爾定律，即每 18 個月到兩年，晶片性能會翻一倍，使一塊晶片盡可能多裝電晶體提升晶片性能。 聯電 2018 年時放棄 12 奈米製程研發，當時還是全球第二大晶片代工廠的格羅方德也隨後宣布放棄 7 奈米 FinFET 製程研發。 縱觀全球晶圓代工廠（Foundry）和 IDM 模式（Integrated Device Manufacture），有能力生產 7 奈米及更小晶片製程的只有台積電、三星及落後一步的英特爾（7 奈米 taped-in） 。
前面提到，12 吋晶圓廠的產量平均來說會是 8 吋晶圓廠的兩倍多，因此在產能滿載的前提下，12 吋廠比較符合成本效益，然而對於某些客戶集中在利基市場的廠商來說，不見得有足夠的出貨量去支撐12 吋廠帶來的額外產能，因此對這些廠商來說，也就沒必要花更多的資金投資技術門檻更高的 12 吋廠。 簡單的數學運算就可知道，一片12吋晶圓的表面積是一片8吋晶圓的2.25倍，也就是說在相同良率下，12吋晶圓廠的生產效率會是8吋晶圓廠的2.25倍，因此只要兩種晶圓尺寸的生產成本差距在2.25倍以下的話，生產12吋晶圓便會比生產8吋晶圓來的有優勢，故生產12吋晶圓其實是較為先進的技術。 之所以會選擇「矽」作為 IC 的主要原料，是因為矽在自然界中屬於「半導體」，也就是導電性介於導體與絕緣體的存在，可以藉由加入雜質，來調整半導體的導電性，進而控制電流是否流通，達到訊號切換的功能，換句話說就是讓晶片能夠順利執行 0 和 1 的運算，而能操控電子產品。 積體電路發明後，技術也開始高速發展，一個晶片從原本僅能塞不到五個電晶體，到後來可以塞下數億個電晶體。 而電晶體縮得越小，除了更低的能耗、延遲以及更高的效能外，也讓晶片隨之縮小，電子產品也能越來越小。
