看好晶片異質整合趨勢所帶來的 SiP （系統級風裝）商機，日月光近年積極投入相關技術發展，並取得豐碩成果。 公司 2019 年營收 25 億美元，年增 13%，其中 SiP 貢獻了 2.3 億美元，而公司先前訂下未來數年 SiP 專案營收每年 1 億美元的目標，顯然是大幅超標。 在此之前，台積電即宣布今年資本支出將達 160 億 ~ 170 億美元，其中有 10% 將用在先進封裝，未來將在南科、竹南新建先進封裝廠，以因應需求。 台積在技術上、投資上均展現布局先進封裝市場的野心，有部分聲音指出，此將對其他封測廠造成排擠作用。 至於台積電新竹廠區「R&D研發中心」已開始興建，將有2座廠（R1、R2），並連接一座辦公室，預計2021年完工，未來將是2奈米及更先進技術的研發重鎮。
雲端服務就好比是AI的基礎建設，不只提供大量的數據存儲和處理能力，對於AI模型的訓練與運行至關重要；同時，藉由雲端供應商預先建構的服務及API，開發者能夠享有擴展彈性及服務整合等優勢，小至原型開發、大至大規模部署，都可以隨需求調整所需資源，輕鬆整合各項AI功能。 韓國世宗大學工商管理系教授Kim Dae-jong認為，三星要突破窘境，可以收購其它有高度成長潛力的公司，強化目前的業務內容拉抬集團獲利。 不過，近來受到地緣政治影響，相關半導體的併購案也不是那麼容易進行。 其中，台積電的設備投資額佔全球總體的一半以上，且從國家來看，台灣將成為最大的市場，投資額度相較同期增加52%，達到340億美元；對照台積電勁敵韓國三星等廠商，在韓國市場預計較同期增加7%，達到255億美元，位居第2位。
台積電技術: 台積電四大計畫，2025 年前提升成熟與特殊製程 50% 產能
譬如，台積電當年被特朗普要求去美國設廠，恐失去中國訂單，或被中國制裁；但台灣更不可能拒絶美國。 他說台積電處境就好比「拳擊沙包」，兩方都有理由因故對台灣報以老拳。 經濟評論者艾迪森（Craig Addison）曾以「矽盾」（Silicon Shield） 形容台灣半導體產業的實力及重要性，認為這一產業會是美國無法坐視中國奪下台灣，甚至將協助台灣抵禦中國大陸壓力的重要理由。 在台灣被視為「護國神山」的著名晶片（芯片）製造商台積電成為這場牛市中的最大受益者之一。 外界都認為，以台積電為代表的半導體（semiconductor）產業，仍將繼續成為台灣經濟的領航者。 我覺得，美國當年確實用很多關稅及政策打擊日本半導體產業，但是在後續的DRAM研發與投資上，南韓以超越日本的決心及更大的投資力道切入，才是日本落敗的關鍵。
但是，讓市場意外的是，台積電卻反而獲利更高，從第一大客戶美國蘋果公司等客戶，拿下更多訂單，2020年該公司營收成長調高至20%以上，外界分析這都是因為台積電在地緣政治，特別是美中關係上的角色特殊，「因禍得福」。 台積電技術 若單獨看半導體產業，80年代的產業結構與現在很不同，當年是以記憶體為發展主流，日本DRAM產業勢如破竹，嚴重威脅到原本龍頭企業英特爾及德儀等美商公司，有一年包括NEC、東芝、日立、富士通、三菱、松下全部擠進全球前十大半導體廠之列，讓原本擁有半導體霸權的美國嚇壞了。 因此，用多顆成熟製程IC來取代先進製程產品，在某些利基產品上是有可能的，但這不會是市場的主流，產業發展不斷往前邁進，對晶片的需求愈來愈輕薄短小、功能要更強大、性價比要更高，只有靠製程技術不斷往前推進才能做到。
台積電技術: 未來發展方向
但未來若是「不傳統」「不正規」的政治力強勢介入，迫使台積電「集中」「效率」的優勢被快速稀釋的話，就很難說了。 台積電（2330）中科2奈米廠建廠確定將延後至明年交地建廠！ 中科管理局長許茂新今(15)日表示，此案都審延宕一年半，作業... 輝達今天凌晨發布財報前夕，傳出擴大與鴻海合作，由鴻海獨家承接輝達最新發布「地表最強」AI晶片「GH200」的晶片模組訂單... 論壇由台積電總裁魏哲家、台積電中國總經理羅鎮球領銜，台積電業務開發暨海外運營辦公室資深副總張曉強、歐亞業務及技術研究資深副總侯永清也都有出席。 在結束美洲、歐洲、台灣等地的年度技術論壇之後，台積電21日在上海召開年度技術論壇。
此外，東大與台積電計畫在材料、物理、化學、及其他領域，從事先進研究的合作，持續推動半導體技術的微縮，並探索推動半導體技術往前邁進的其他途徑。 日本為確保半導體的穩定供應，及新一代半導體製造技術，大力支持台積電到日本設廠。 除了投入約4760億日圓（約合台幣1006億元）支援台積電和SONY合資，在九州熊本設立生產線之外。 雖蘋果為台積電 3D Fabric 先進封裝技術客戶，但未知是否將台積電 3DFabric 先進封裝技術一併用於 A15 或 M1 Pro 及 M1 Max 處理器，但可確定的是，因考量到對低能耗的需求，蘋果應已用於 M1 處理器。 雖然北京沒有對此言論有任何回應，但分析稱這已顯露出中國的「全民造芯」計劃中，希望迎頭趕上台灣或韓國在高階晶片生產步伐的焦慮及野心。 該法案旨在協助美國半導體產業自給自足，並補助「價值相近」的外國半導體大廠在美設廠，擴展就業機會。
台積電技術: 三星
台積電高雄Fab 22廠區將興建P1～P2廠，支援28奈米及7奈米製程，投資建廠計畫如期進行，2024年量產預估不變。 至於南科Fab 14廠區P8廠亦開始建廠，將支援特殊成熟製程。 台積電持續看好5G及高效能運算（HPC）大趨勢，竹南AP6封裝廠將擴建以支援3DIC先進封裝需求。
在台積電大典時，眾多外資也發表評估報告，普遍都示警台積電股東報酬率將跳水，另外外資也連續多天賣超台積電。 能利用EUV以較高良率穩定生産的，世上也幾乎只有台積電1家。 台積電和ASML的合作關係如此緊密，背後竟是曾經遭到英特爾的「排擠」所促成。 9月初他接受日本晚間電視談話性節目「深層News」訪談，在回應主持人對於媒體報導，日本政府擬吸引台積電至熊本設廠的招商策略時，提出了以下回應。
台積電技術: 相關
美國政府力推的「晶片製造法案」（CHIPS Act）目的是扶植美國本土半導體的發展。 台積電技術2023 共約500多億美元預算，其中90億美元補貼半導體業者在美國蓋晶圓廠；112億美元補貼美國本土半導體研發等等。 「兩家公司彼此成就，在十年後的今天都成為了各自賽道的領頭羊。沒有蘋果這麼強勢的客戶的幫助，台積電難以在代工界領先。而如今，無論是蘋果的A系列、M系列、還是基帶芯片，乃至未來的汽車芯片，都將離不開台積電的代工支持。這兩家公司已經密不可分」，他強調。
- 從台積電的工作單位來說，大致可以分成3部分：直接單位、間接單位、研發單位。
- 摩爾定律指的是，每 18～24 個月，積體電路上可容納的元件數目便會增加一倍，晶片的性能也會隨之翻一倍。
- 自1970年中後期開始，東亞開始發展半導體產業，試圖在石油經濟危機下，開始經濟轉型。
- 2019年，台積一方面持續大舉利用AI來發展智慧排程與精準派工、提升人員生產力、優化機臺生產力、製程與機臺控制、品質監控。
- 不過，投資額從120億美元加碼至400億美元，製程技術及產能規畫都比原先預期高出不少，未來會對全球及台灣帶來何種衝擊，很值得進一步探討。
- 台積電堅持專業積體電路製造服務商業模式，以「技術領先、卓越製造及客戶信任」的三位一體競爭優勢，和全球IC設計創新者攜手，共同釋放創新。
- 因此，在同一封裝中將晶片做3D立體堆疊，和使用矽中介層的多小晶片系統2.5D封裝，已經成為新的解決方案。
- 報導引用國內媒體新聞，台積電卓越科技院士暨研發副總余振華 11 月 30 日 SEMI 國際半導體協會領袖線上論壇指出，異質整合技術在台積電從倡議到開發，發展到後來商業化成為新顯學，為半導體提供更多價值，不論前段或後段產業都樂見。
在極紫外光（EUV）技術方面，秦永沛指出，台積電EUV機台占全球比重達50%，晶圓移動占全球比重更超過60%；在特殊製程技術方面，台積電特殊製程產能持續成長，2015年占總產能約38%，今年特殊製程產能將較去年成長10%，約占總產能比重將達54%。 值得一提的是，2003年以時任資深副總蔣尚義為首的台積電六人研發團隊，以領先全球的「0.13 微米SoC（系統單晶片）低介電質銅導線先進邏輯製程技術」，榮獲行政院（民國）92年度的傑出科學與技術人才獎，而名單排名第二的就是梁孟松。 現年74歲的王寧國與張汝京一樣，都是在大陸出生、台灣長大、美國發展。 1960年代他畢業於中原大學化工系，在美國半導體設備大廠應用材料做到執行資深副總，2005年被延攬至上海擔任華虹NEC電子的執行長，並於2010年受聘為中芯國際執行長。
台積電技術: 台積電製程領先全面擴充 技術論壇關鍵重點一次看
2011年夏天，中芯國際的高層大地震畫下句點，邱慈雲受邀接任執行長。 根據陸媒報導，在他任職中芯期間，不僅使公司在2012年轉虧為盈、連續三年獲利，且頭四年在港股的市值躍升近三倍。 過去三年，影響全球供需的變數太多，從疫情帶來的停工減產，導致嚴重的供需不平衡，更造成像汽車IC出現斷鏈情況。 此外，日、韓也因二戰賠償問題槓上，日方禁止光阻劑、氟化氫等幾乎壟斷的材料出口南韓，讓南韓半導體業嚇出一身冷汗。 另一方面，作為ASML母公司的飛利浦成為台積電的大股東，在創業期提供支撐，同時還成為台積電與ASML在業務層面的中間人。 台積電和ASML還借助始於1980年代創業期的深厚紐帶而聯絡起來。
另一美系外資法人預估，明年底台積電CoWoS月產能上看2.5萬片。 劉德音強調，研發中心最重要的不是宏偉建築，而是台積電的研發傳統。 30多年來，面對半導體技術不斷演進要求，台積電秉持務實創新態度和精誠團結精神，持續創造高經濟價值技術，對社會和人類世界產生深遠影響。 劉德音說，台積電研發中心開幕，展現根留台灣、持續推動半導體技術往前邁進，也驅動未來世界科技持續創新的決心。 目前，無論是汽車晶片，手機晶片還是其他領域，包括軍用，航空太空等應用的晶片都離不開曝光機。 而曝光機本身按照應用可以分為幾類，用於晶片前道製造的曝光機，用於後道晶片封裝的曝光機和應用於LED製造領域的投影曝光機。
台積電技術: 台灣的「矽盾」
汽車晶片短缺衝擊下，政府加強推動、讓重要的供應鏈更靠近國土，避免供應鏈在Covid-19等情況中輕易受到破壞，以及避免受中國等地緣政治對手的影響。 全球晶片短缺，迫使日本、歐洲和美國放慢或甚至停止製造汽車，多國政治人物大聲疾呼應在地製造，這家台灣公司在全球晶片生產的主導地位正引起人們的關注。 美國有線電視新聞網（CNN）報導，晶片產業研究機構TechInsights副主席哈奇森（Dan Hutcheson）表示，台積電在半導體界，就像全球最大的45.52克拉藍鑽「希望之鑽」，人人都想要，中國、美國和歐洲的客戶都希望台積電能直接到當地設廠。 展望封測產業後市，王尊民表示，華為禁令正式生效，預計會對半導體市場造成約 台積電技術2023 1-2 季的短期影響，但在市場重新調整過後，最終將回歸穩定。 未來則需留意半導體庫存風險、民間購買力與肺炎疫情等不確定性，若市場需求有明顯恢復，將支撐半導體產業繼續往上，反之，則將維持在比較平穩的位置。 梁孟松日後的工作大家也都很清楚，因為覺得自己在台積電不受重視，因此他離職後選擇工作，都是抱著打敗台積電的想法，他先去三星，把三星的製程技術拉到先進水平，之後又到中芯，成為近來中芯做出類7奈米製程技術的推手。
儘管在將宮廟服務與雲端科技結合的路上奉天宮已走得很前面，但仍未停止轉型的腳步。 洪組長提到全台目前還無人將線上點燈整合 ERP 系統，所以部分流程仍須仰賴人工。 「我們要做到只要線上交易完成，香客名字就會馬上傳到實體的燈上。」他期許在今年內，能讓流程全部自動化。 不論是提供香客更完整的服務系統，抑或是打造更自動化的作業流程，奉天宮轉型的動力其實源自宮廟圈人力吃緊且技術資源相對缺乏的現況，因此希望這套模式能分享給同業進而減輕他們的負擔。
台積電技術: 三星Q1半導體庫存不降反升 牽動台廠供應鏈
在台積電之前，半導體龍頭英特爾已在亞利桑那州設廠，2021年又宣布斥資200億美元（新台幣5548億元）新建2座晶圓廠，一旦完成，英特爾在亞利桑那州錢德勒（Chandler）園區工廠將增至6座。 不論是技術開發費用、毛利率變化、設備取得的路徑，這些都還是「可見﹐於是可控」的風險，真正麻煩的是被迫全球設廠。 台積電技術2023 根據CNBC報導，EUV機台現役機種造價成本高達1.5億美元（約41.5億台幣），新一代EUV預計每台要價上看3億美金（約83億台幣），由超過10萬個零件組成，運送不易，需要40個貨櫃或4架飛機輪番運送。 綜合原因有三：（1）受大客戶蘋果影響深遠，蘋果不再亦步亦趨的採用新技術，且砍價。 《遠見》近期製作的〈第一名的保衛戰〉專題，探討鏡頭一哥大立光、機殼一哥可成所遭遇的波動，它們與台積電發展軌跡相似，都是長期追進最新技術，以維持穩定成長，卻在近期遭遇不可控因素，讓亮麗成績蒙塵。
（中央社記者張建中新竹30日電）台積電2022台灣技術論壇今天登場，由總裁魏哲家演講「新的世界、新的契機」揭開序幕。 若以非一般公認會計準則（non-GAAP）來看，輝達第2季毛利率達71.2%，較第1季66.8%增加4.4個百分點，年增25.3個百分點。 輝達第2季獲利67.4億美元，較第1季27.13億美元大增148%，較去年同期12.92億美元大增422%，第2季每股稀釋純益2.7美元，優於第1季的1.09美元和去年同期0.51美元。 他指出，台積電1990年自建廠房後，研發團隊遷到台積電晶圓2廠，1996年進入台積電晶圓3廠，2003年進入台積電晶圓12廠，幾乎是逐水草而居。
台積電技術: 三星傳將量產第3代4奈米晶片 搶單台積電？
反過來這也是台積電為不同應用準備多版 N3 製程系列及 FinFlex 技術的原因，為晶片設計人員提供更多靈活性。 晶圓代工龍頭台積電 16 日展開 2022 年台積電技術研討會北美場，分享製程技術發展藍圖及未來計畫。 關鍵之一就是 3 奈米 (N3) 和 2 奈米 (N2) 等先進節點。 韓媒當時也透露，三星將加速量產8代V-NAND快閃記憶體，屆時將是228層的堆疊技術，希望能夠重新奪回領先優勢。 不過，根據台灣記憶體下游供應商的說法，目前三星176層堆疊的產品尚未進入大量生產階段，228層的產品還在樣品階段，但美光的176層產品已大量生產及交貨，明顯看出三星在NAND Flash有落後美光的態勢。 但你可能不知道的是，除了AI，「雲端服務」的領域其實也充滿機遇──其中的關鍵，是AI與雲端密不可分的關連性。
更值得注意的是，在32座晶圓廠中，其中只有兩座是記憶體，其他都是邏輯IC廠，至於後年開始還有53座晶圓廠要興建，這其中也大多不是記憶體廠。 從這些數字裡可以看出來，產業界對未來邏輯IC的成長很看好，但對記憶體的成長預估就很謹慎，這是有關記憶體產業的大趨勢之二。 另一方面，台、美半導體產業合作，雙方愈走愈近，這也是美中對抗後自然形成的結果。
台積電技術: 相關新聞
台積電則在2月董事會中決議，「核准於日本投資設立百分之百持股之子公司，實收資本額不超過日幣186億元（約美金1億8600萬元），以擴展本公司之3DIC材料研究」。 時間回到2019年11月，當時新冠疫情尚未曝光，且美國政府想遊說台積赴美設廠的消息，吸引了那時外界大部分目光。 在台積電那一段時間，我很少跟外面的朋友聯繫，因為根本沒有時間聯絡，他們每次辦的聚餐，我都無法參加。 台積電技術2023 至少我很清楚，我想趁年輕，在台積電多學一點東西，因此總是要有所犧牲，幾乎生活等於工作，工作等於生活。 又例如，我在很多事上都自認是個「差不多先生」，凡事差不多就好，不用那麼累。 但因為在台積電工作，我改掉了差不多心態，既然要做，就要以完美為目標，就算最後沒有達標，但是你的企圖心跟態度，也會讓旁邊的人豎起大拇指。
這是台積電大舉運用雲端技術的重要成果之一，也讓台積IT累積更多雲端原生技術能力。 而從2013開始，連續三年，台積以跨界培育人才為主，並且同步打造資料整合平臺和高效能計算環境，來發展機器學習平臺。 到了2017年，開始強化智能系統，找來專家參與智能模型開發，建立專家知識庫（分析標的、製程特性、跨站相依性、資料預處理）來精進智能化製造。 到了2018年時，台積已經擁有1,000位IT人員和300位機器學習專家，這群人成了智能化製造的關鍵戰力。
台積電技術: 日月光 SiP 業務收穫豐 未來成長動能強
直接單位是跟生產製造直接相關的部門，例如生產部門、製造部門、工程部門、整合部門。 台積電技術 這些單位的工作跟生產線息息相關，因此工作節奏特別快，只要生產線遇到問題，就必須即時處理。 但基於商業誠信及對投資者及股東負責，基本上廠商都會在財報中揭露大致數據，客戶端其實也有專門推算的部門。 不過，根據彭博社報導，該法案的補助條件是，廠商10年內不得在中國或是其他「不友善」的國家建置新的晶圓廠，或擴充先進制程產能。 根據《日經新聞》（Nikkei）統計，目前台積電擁有50台艾司摩爾EUV機台，三星則有20台。
晶片雖小，製造難度卻很大，而這一過程中一個關鍵的機器——曝光機的製造成為了一大難題。 晶片之於曝光機，就如同人和大腦的關係，但縱覽幾十年全球曝光機產業的發展卻表現的差強人意，呈現出了唯有荷蘭 ASML 「一家獨大」的局面。 台積電員工現有5.6萬人，包含3.8萬名主管、專業人員和助理人員，以及1.8萬名生產線技術人員。 晶圓製造仰賴材料、設備之外，更重要的是由人所執行的整套製程經驗，台積電長期專注晶圓代工製造，經驗是創造良率的重要因素。 英特爾與三星的先進製程，良率一直有待突破，英特爾因此無法放量，也迫使價格居高不下；三星雖然在垂直整合之下，也能壓下價格，但問題是，良率不好的隱憂，就是供貨不夠穩定。 因此台積電的技術領先，並非僅是單純技術突破，而是一種綜合性優勢製造工藝的領先。
不過 N3X 製程提升電壓和性能，屆時台積電將具備許多優勢。 這意味著，未來數年市場對擁有數位技能的員工的需求將保持強勁，且擁有越高階的數位技能，在招募市場中就越佔據主動權與優勢；不過，隨著Gen AI等新興技術崛起，企業對於基礎數位技能的需求也逐步擴大，成為眾人踏入雲端領域的絕佳機會。 但是，「全球半導體供應鏈合作伙伴」執行官查普曼並不相信亞洲半導體市場是可被取代的。 他認為，亞洲的晶片製造商，如台灣、中國和韓國的大廠已經在競相滿足晶片生產及代工需求，並可能在未來繼續佔據主導地位。
台積電技術: 台積電技術論壇今登場 三星曝3奈米效能較勁
劉佩真分析，現在三星希望以新的環繞式柵極（Gate-All-Around，GAA），在3奈米晶片制程超前台積電，主要原因之一是自2016到2022年連續7年，台積電獨家拿到大客戶蘋果公司（Apple）應用處理器代工的訂單，三星因此希望將蘋果訂單重新奪回。 全球半導體供應鏈合作伙伴（OCI）的首席執行官查普曼（Oliver Chapman）告訴BBC，多年來，許多科技公司都不太關心運輸成本，因為他們的半導體產品相對較小，而且供應商可以在一個40 英尺的空間內裝下大量產品。 台積電技術2023 而現在晶片的生產已經不足以滿足行業需求，導致許多受歡迎的產品供不應求：購買PS5遊戲機幾乎變得不可能。
台積電技術: 前日本經產大臣：台積電是頂尖半導體廠 日本需要建立堅實半導體基礎
美國此次目標是打中國，台灣是被美國拉著一起打中國的小老弟，至於80年代是日本登頂世界第一的時刻，那時日本已經威脅到美國龍頭地位，因此當年美國的首要目標就是打日本，兩者狀況完全不同。 台積電或許會在此次美中晶片戰爭中受到些許打擊，但不可能走向日本半導體產業「被消失」的地步。 憑藉其今年龐大的資本投資計劃，該公司已經顯示決心，將繼續保持領先地位。
