對此，資深半導體分析師陸行之分享5大觀察點，並認為「可能看到一些半導體公司會把一些高庫存打掉」。 不過SEMI也點出，庫存增加將使晶圓廠產能利用率仍遠低於去年同期水準，隨著主要廠商調整資本支出，半導體設備銷售恐持續下降。 市調機構集邦科技日前指出，高通膨大環境下，終端消費電子產品的消費動能回升力道有限，加上客戶端高庫存仍待時間去化，今年第4季至明年第1季對IC設計業者來說，將會是極具挑戰的2季，可能出現營收季減。 2022年以來，因疫情驅動的終端電子產品需求銳減，加上俄烏戰爭、通膨升息與中國大陸封控影響，造成物流不暢、原物料價格飆漲、整體消費動能快速滑落。 隨著2022年第2季末三星宣布凍結供應鏈採購，2022年下半年全球電子產品供應鏈進入庫存調整期。 各項終端產品業者面對消費者端透過降價促銷與規格升級等做法刺激銷售，對供應鏈端則減少零組件拉貨，甚至針對長料停止拉貨，從而有效減少庫存。
當以太坊合併到來時，尋找零組件已經變得越來越容易——基本但必不可少的零件的交貨時間低於26 週，並且朝著正確的方向前進。 而隨對晶片運算力的要求提升，無論是終端裝置矽含量，或是同尺寸晶片內的電晶體密度也越來越高。 舉例來說， Nvidia 最新發布的旗艦 GPU 晶片 RTX 4090 雖晶片尺寸與上一代 RTX 3090 差不多，但電晶體數量卻高達 763 億顆，是上一代的 2.7 倍 ; 又例如 Apple 的 M2 晶片電晶體數量也較 M1 多出 20%。 國立陽明交通大學近日邀請新竹女中改隸附屬中學，未料竹女校友反彈強烈。
半導體庫存: 半導體電子庫存調整有雜音，下半年盼蘋果新品拉需求
根據IDC最新《全球ICT支出指南企業規模和行業》統計指出，2022年全球ICT市場總支出規模約為4.7兆美元，並有望在2027年增至6.2兆美元，5年期間平均複合成長率達5.7%，顯示企業不只數位轉型殷切，AI轉型更顯急迫。 M31 預期，受惠新研發動能升溫，下半年營運仍有顯著動能，今年總營收可望成長 20% 至 25%，並朝成長 30% 的方向努力。 明年的半導體的銷售額預計也會減少，在這種背景下，很多人認為美國聯邦儲備委員會（FRB）的金融政策將成為關鍵。 美國瑞穗證券的Vijay Rakesh認為「如果FRB到2023年停止加息，（預計未來經濟恢復）半導體股將迅速上漲」。 英特爾、高通及AMD等在發佈財報的同時公佈的業績展望也低於市場預期。
閎康公告7月合併營收達4.03億元，相較去年同期明顯成長25.7％。 累計今年前7月合併營收為27.58億元、年增31.1％，改寫歷史同期新高。 陸行之認為，SEMI先前預測全球2022、2023年12吋晶圓片出貨量僅成長9.9%、2.7%，8吋晶圓片出貨量僅成長5.2%、0.8%，明顯低於各下游客戶晶圓代工廠2022年出貨量年增10-15%預測，及2023年出貨量年增8-10%看法。 半導體庫存2023 值得注意的是，雖然大部分廠商的存貨是伴隨著公司業務規模同步增長，在經營規模大幅增長及上游供應緊張的情況下，為確保產品的穩定供應，上述企業增加存貨備貨水準無可厚非。
半導體庫存: 電子業庫存高 半導體去化恐延長至2023上半年
未來，九州、東北，以及北海道區域將是日本半導體產業發展重心，透過政府有計畫的政策與資金協助，將整合日本上游強... 大陸半導體企業的營收規模相對低於國際大廠，因此庫存商品金額絕對值遠低於國際廠商，但存貨增長幅度，卻遠高於國際大廠。 一般而言，晶圓代工營收 YOY 領先 IC 設計庫存 1 個季度的變動，IC 設計產業和晶圓代工營收 YOY，均存在倒 U 型週期波動，且在 IC 設計產業庫存周轉天數上升或下降的前 1 個季度 (建庫存階段)，晶圓代工營收 YOY 會呈現同向變動。 以實際數據對照來看，雖然沒有理論上的庫存週期變化那麼完美，但是倒 U 型的週期波動仍是可明顯看出。 初步來看，每個倒 U 型週期約 2 年左右，這也反映大約每兩年手機產業出現換機潮。
陳慧明分析，從存貨角度，主要推積在上游，下游與供給鏈相對健康，雖很多人預期明年第一季、第二季庫存可能調整完畢，但需求可能會是另一問號，如很多裁員都在互聯網公司，是否就代表電子商務的需求面情況。 日經新聞報導，由於智慧手機需求下滑，對手機記憶體晶片供應過剩的情況尤其明顯。 舉例來說，美光執行長梅羅塔（Sanjay Mehrotra）上月在財報會議中表示，產業正歷經DRAM和NAND記憶體晶片13年來最嚴重的供需失衡。 產業分析師認為，去年下半年出現的半導體供應過剩情況，預料至少到今年秋季前都不會緩解，不過，影響汽車產業的半導體短缺仍可能持續一整年。
半導體庫存: 中國封城連環爆 供應鏈又拉警報
Jabil、Sanmina、鴻海、偉創力（Flextronic）、和碩、廣達、仁寶、英業達的庫存天數，連續六季揚升，從去年12月的62.7天、今年3月增至66.8天，估計第四季將續增至80天、比2019年高峰期多出30%。 我們可以將半導體產業細分為上游的 IP 及 IC 設計，中游的 IC 製造（晶圓代工）及半導體設備，以及下游的 IC 封裝及測試。 而半導體被廣泛應用於各類電子產品上，包括家電、個人電腦、手機、汽車、資料中心、遊戲機等，甚至在醫療和軍用產品都需要用到半導體，在這個數位化的時代早已是不可或缺的資源，也是各國科技發展的關鍵技術。 儘管短期供過於求，晶片業者仍繼續為長遠需求布局，看好2030年晶片業績可望翻揚一倍至1兆美元。 就連美光也規劃在紐約州設廠，斥資高達1,000億美元，美國新通過的晶片製造振興計畫將提供部分補助。 財務長帕爾基瓦拉（Akash Palkhiwala）本月表示，晶片高庫存的狀況大約要兩三季才能去化。
許多分析師與半導體廠商當時預期晶片將長期供不應求，促使業者增產因應。 業者指出，後續長約履約狀況與長約價走勢，將是左右矽晶圓廠今年營運的關鍵，若長約價格能守住、客戶也在後續補足拉貨量，相關廠商還仍有機會力拚營運成長。 另外，有些 ic設計廠商，也會把設計的某些環節外包給「ic設計服務公司」（IC Design Service）。 「ic設計服務公司」與「ic設計公司」最大的不同，就在於「ic設計服務公司」沒有屬於自己的晶片產品，也沒有晶圓廠，只為 ic設計公司提供部分流程的代工服務，解決晶片設計開發時遇到的問題，也就是 ic設計的外包公司，又稱為 「沒有晶片的公司」（Chipless）。 IC 設計龍頭聯發科（2454）公布 6 月合併營收，達 382 億元，年減 25.1％，月增 21.07％，累計前六月合併營收 1,937 億元，年減 35.07％。
半導體庫存: LTN經濟通》日本比美國狠 中國半導體舉步唯艱
胡書賓預期，原本擔心如果庫存去化太慢，2023年一整年商機報銷；但他認為，2023年上半年庫存就有機會回到正常水位。 不過，華碩預期，2023年PC產業整體產值，仍會較2022年略微下滑。 手機、PC等系統廠目前全力清倉，影響IC設計和晶圓代工庫存去化速度，短期風暴難免，但2023年下半年後有望回到成長軌道上。 至於市場的看法則凸顯了不確定性，英特爾預估第二季營收恐下滑22%，分析師預計第三季不會出現任何成長，使得現在難以判斷半導體景氣底部。 據大摩針對多家供應鏈廠商的調查，智慧手機晶片零組件庫存再次堆積，射頻（RF）晶片圖像感測器、DRAM（動態隨機存取記憶體）、TDDI（面板驅動暨觸控整合單晶片）甚至5G SoC（單晶片系統）都出現這樣的情況。
庫存報告所覆蓋的其它廠商實際上橫跨整個半導體產業鏈，包括無線、汽車、資料處理與工業等領域。 晶圓製造設備投資中主要有光罩機、蝕刻機、薄膜設備、擴散 \ 離子注入設備、濕式設備、過程檢測等六大設備，其中光罩、蝕刻和薄膜沈積設備等所占比重高，光罩機約占總體設備銷售額的 30%，蝕刻約占 20%，薄膜沈積設備約占 25%(PVD 15%、CVD 10%)。 半導體庫存 中國自2020年開始大量進口並囤積集成電路晶片(IC)，而2020年正是全球遭受疫情所害，經濟發展緊縮時期，但是從中國海關總署所公布的資料可以看出，2019年中國進口約3100億美元晶片，約占總進口量15%，進口量和金額分別僅年成長約6%和2%。 其實中美貿易戰自2018年第四季開始，當時中國華為是主要的受限對象，逐漸蔓延至其他中國企業如海康威視，美國新任拜登總統對中國並沒有放鬆的意圖，因此最近新增了飛騰進入實體清單內。
半導體庫存: 美國7月CPI今晚揭曉、台積電7月營收同期次高！
就是上、中、下游全都自己做，從 ic設計、製造、封裝、測試到銷售全部一手包辦的半導體公司。 像是：英特爾（Intel）、德州儀器（Texas Instruments）、三星（Samsung）。 既然有各種不同功能類型的晶片，這些晶片的設計 Know How 當然也不會相同，因此「 IC 設計公司」也根據設計的 IC 產品類別不同，分為：記憶體 IC、微元件 IC、邏輯 IC、類比 IC 半導體庫存2023 這 4 大類，如上表的股感小科普所述。 針對自家企業在大陸的佈局，余姓設備商表示，目前影響台商最大的還是疫情封控，目前只能看20大之後會不會有所鬆綁。
盛群第二季合併收7億1572萬元，年減57%，歸屬母公司稅後淨利5613萬元，年減少84%，第二季每股稅後盈餘為新台幣0.25元。 盛群上半年度合併營收14億76,55萬元，年減少59%，歸屬母公司稅後淨利9288萬元，年減少89%；以截至6月30日加權平均在外流通股數計算，每股稅後盈餘為0.41元。 半導體庫存 文章內容為恩平方財經股份有限公司之智慧財產， 如需轉載需經過本公司同意。 文章內容僅供投資人參考，投資人須自行承擔風險，本公司不負擔盈虧之法律責任。 當您在閱讀本文的同時，我們也在 操盤人必看 新增了半導體的圖組，讓投資人可以隨時追蹤目前的半導體循環。 二、美光公布第一季毛利率-32.7%，營業利潤率-62%，嚇人一大跳，主要是認列近14.3億美元的庫存損失，但放在營業成本中。
半導體庫存: 美國半導體產業政策與晶片法案推動分析
他說，在最中心的那些先進晶片旁邊，需要好幾千顆晶片支持，這些晶片依靠90奈米，甚至0.15微米製程製造，「但現在已經沒有人投資這麼舊的製程，我們現在正在把這些晶片移往28奈米，至少要花上好幾年時間」。 因此，《財訊》報導指出，當今年通膨以及升息議題持續衝擊半導體產業、美國政府禁止輝達出售高階AI晶片給中國，地緣政治不斷挑戰全球半導體產業秩序時，更令人好奇黃仁勳要如何出招。 台灣IC設計公司的庫存與股價表現，則發現過去股價大多提前兩季落底，存貨週轉天數才見高點，而目前IC設計公司普遍預期2022年第三季至第四季為存貨高峰，2023年第一季將出現庫存回降的情況，因此推估股價於2022年第三季至第四季有望落底。 不過，另有韓國半導體設備商業務以個人經驗表示，已經有聽到同業反應被砍單，除了庫存影響，到年底即將進入淡季，營收確實可能受影響。 Intel、AMD 和高通的晶片依賴於 DRAM 和 NAND 快閃記憶體，因此不可避免地交織在一起，它們在 PC、智慧型手機、伺服器和遊戲機等主要市場出現下滑。
- 因此，各家晶圓代工廠的庫存就明顯上升，聯電庫存第3季較第1季增加18%，力積電第3季庫存較第1季增加22%，台積電的庫存也增加9%，存貨周轉天數也持續增加。
- 其次他指出，英特爾產能利用率現在僅50~60%，所以生產成本很高，台積電若產能利用率滿載，當然雙方成本差異本來就很大，至於台積電去美國生產，若利用率也拉高到100%，則跟英特爾競爭上差異不會太大，只有新廠舊廠折舊方面差異。
- 另一家測試介面廠穎崴14日在高雄楠梓科技園區舉行高雄二廠落成典禮，會後董事長王嘉煌接受媒體短暫採訪指出，從市場和客戶訊息來看，庫存去化相對正向，下半年整體市況會比上半年好，穎崴受景氣循環和庫存影響較輕微。
- 因此 1980 年代末期，半導體產業逐漸轉向專業分工模式，有些公司專門做設計，然後交由其他公司製造和封裝測試。
繪圖晶片製造商輝達（Nvidia）財務長柯蕾絲（Colette Kress）認為，庫存可望在明年1月止的本季度回到正常水準。 在晶圓代工之外，記憶體也傳出警訊，美國記憶體廠美光（Micron）2023會計年度第1季營運虧損，每股虧損4美分，預期第2季虧損恐進一步擴大，美光同時決定裁員10%。 台積電和聯電將分別於明年1月12日和1月16日召開法人說明會，晶圓代工產業如何展望明年半導體景氣，備受矚目。 和以前的所有預測一樣，DOI與庫存額計算不包括記憶體供應商，因為這些供應商報告結果的時間比其它半導體廠商都晚得多。
半導體庫存: 半導體出現高庫存、重複下單現象？有「這位大買主」持續囤積晶片 投資人不必太擔心
台北市電腦公會理事長彭双浪表示，去年底半導體產業才進入庫存修正階段，整體電子和資通訊產業上中下游對於庫存去化速度的感受不一。 隨著新能源與電動車應用的攀升，現有以Si為基礎的元件對於未來更高電壓與電流的功率模組的需求將出現瓶頸，因此新材料的導入將是未來廠商致力的目標。 半導體庫存2023 IMF於2023年1月份發布2022年經濟成長率預估為3.4%，2023年經濟成長預測由2022年10月預測的2.7%上修至2.9%。 2022年第四季，全球個人電腦、智慧型手機類產品在第四季度呈現年度同期比為衰退態勢，顯示全球市場需求緊縮...
工研院產科國際所預估2023年台灣IC產業產值達新臺幣42,496億元(USD$142.6B)，較2022年衰退12.1%。 其中IC設計業產值為新臺幣10,760億元(USD$36.1B)，較2022年衰退12.7%；IC製造業為新臺幣2... 2022年8月美國正式通過晶片與科學法案(Chips and Science Act)，提供總額約527億美元的資金用於半導體製造與研發、推動半導體國防應用、技術安全與人才培育，藉此加強美國半導體晶片的生產、研發能力，降低美國在製造方面(... 世界經濟論壇(WEF)揭示2年內與10年內將會面臨的全球十大風險，世界的共同焦點正在轉向應對當今危機的「生存」，包括生活成本、社會和政治極化、氣候環境焦慮、疲弱的經濟成長和地緣政治對抗等。
半導體庫存: 美光大裁員 記憶體吹寒風
集微網消息，據業內消息人士透露，真正的半導體庫存風暴尚未到來，不同供應鏈環節將在今年第四季度出現明顯分化，大多數無晶圓晶片製造商將繼續面臨客戶砍單，代工廠商表現將相對穩定。 今年來，原本預期後疫情復甦迎來的升息，卻在俄烏戰爭及中國封城衝擊下，使原本的通膨恐變成停滯性通膨，使消費性電子產品需求急速降溫。 面板率先遭修正，更近一步擴及PC和手機，原本以為第2季僅是受封城影響造成訂單遞延，卻沒料到封城引起消費力全面性的下降，市場憂心此需求疲弱成為結構性現象。
業績面，曲建仲認為，明、後年可能要保守點，主因景氣沒有很好、清庫存也持續，加上台積電雖建廠，但三星、英特爾也建廠，可能一、兩年後這些廠完工後會有供過於求疑慮。 台積電執行長魏哲家在去年10月的財報會議上表示，預期2023年上半年才能將庫存重新平衡至「較健康的水準」。 日本半導體商社協會去年12月執行的調查顯示，回報供應過剩成員的比率比回報供應短缺成員的比率高出64個百分點，這比9月的調查結果增加38個百分點。 不過，汎銓近日營運表現同樣亮眼，7月合併營收達1.72億元、月增0.26％，寫下單月歷史次高，相較去年同期增加5.75％。 累計今年前7月合併營收為10.83億元、年增13.1％，創歷史同期新高。 閎康、汎銓等半導體檢測分析廠今日股價開出亮眼紅盤，其中閎康股價開高走高，盤中更上漲超過6％，除了站在所有均線之外，且當前買盤帶量，代表具備眾多投資人青睞。
半導體庫存: 記憶體寒冬到！美光上季轉虧、本季會更糟 大砍支出同時宣布裁員10%
最終只能靠等待市場通膨疑慮降低，消費需求春燕歸來用緩慢的腳步來去庫存，因此庫存的去化很有可能需要至少一年至兩年時間，筆者推估在沒有新的革命性產品出現之前，去庫存至少要到2023年下半年才有機會化解這場庫存風暴。 去年追廠商交貨今年追客戶塞貨，一年內角色互換對於很多電子業的朋友感受很深，景氣的變化如翻臉翻書一樣，筆者的朋友很感慨說在產業界服務 20 多年，從來沒看過這種高庫存低需求情況，整個下游出海口面對市場，一下子從極度樂觀變成極度悲觀。 《財訊》報導指出，2022年12月，業界更傳出成熟製程晶圓代工價格明年初開始降價，降幅達到1成，產能利用率和價格同時下降，甚至不排除部分製程開始出現虧損。 高燦鳴指出， 很明顯半導體行業正走向低迷，看起來三年的需求爆發和產出吃緊即將結束，像是晶圓代工龍頭台積電2023年前3月的凈利潤僅年增2%，低於分析師的預期，另一大廠三星也認同去年第四季商業環境顯著惡化，並預估短期內將持續疲軟。 智慧手機射頻晶片公司近期砍了砷化鎵晶圓代工廠宏捷科（8086）的晶圓訂單，大摩預計今年Q1宏捷科的產能利用率將降至55至60％；聯發科（2454）也削減台積電（2330）今年Q2的4奈米、7奈米晶圓部份訂單，以管理5G SoC庫存。
對此，吳田玉表示，經歷去年一年半以來的半導體榮景，也就是反常（abnormal）回到正常（normal），明年最差的場景，就是消費回到正軌。 他對下半年相對樂觀，認為今年第3季、第4季還是會有節日旺季，消費者還是會買東西，並接受對於明年走向未知的現實。 其中，被動元件大廠國巨表示，第4季因10月中國長假及12月歐美耶誕假期工作天數減少，且標準型產品存貨調整期比預期延長，審慎應對業績及營運展望。 黃水可觀察，下半年觀察需求是否回升的關鍵時間點，包括蘋果（Apple）9月推出新手機、中國十一長假和雙十一消費市況、以及年底歐美長假消費動能。 過去半年，美國半導體大廠英特爾（Intel）股價重挫 22%，6 月公布保守營收預測的美光科技（Micron Technology）同期跌幅則達 25%。 早期的半導體公司多半是 IDM 廠商，但隨著 IC 晶片的設計和製作越來越複雜，要單獨從上游到下游全包的難度與費用也越來越高。
