法人表示，家登已是全球EUV Pod最大供應商，全球市占率超過七成，台灣及美國半導體大廠訂單到手，隨著EUV先進製程開始量產，家登直接受益，EUV Pod出貨量將在今年續創新高，訂單能見度已可看到2023年。 台積電（2330）擴大採用極紫外光（EUV）微影技術量產先進製程，英特爾（Intel）推進先進製程並導入EUV微影技術，Intel 高通台積電2023 4（4奈米）及Intel 3（3奈米）將在2022年及2023年開始生產。 法人指出，傳載方案廠家登（3680）與台積電及英特爾合作多年，極紫外光光罩盒（EUV Pod）順利打進兩家半導體大廠供應鏈，訂單能見度可望放眼到2023年。 另外，高通近年來也開始加大在台積電的生產數量，除了中低階系列處理器之外，下半年將以4奈米製程量產的Snapdragon 8 Gen1 Plus亦由台積電拿下，現在又有2022年將量產的Snapdragon 8 Gen2大單，業界認為，台積電在先進製程發展大勝三星晶圓代工。 根據市調機構Counterpoint統計及預估，聯發科去年全球手機晶片市占率達32％首度贏過高通，但5G手機晶片市占率僅15％，與高通仍有明顯落差。
據了解，台積電在進入16奈米以下的先進製程後，除了持續穩定拿下蘋果行動處理器（AP）訂單之外，更開始加碼拿下超微（AMD）、博通及先前的海思等大單，且隨著聯發科在手機晶片跟上先進製程腳步後，同樣交由台積電生產。 家登不評論客戶接單情況，但家登董事長邱銘乾日前表示，隨著台灣及美國等半導體廠投入先進製程擴產，並大舉建置EUV產能，家登2022年EUV Pod出貨將隨著5奈米及3奈米等先進製程產能開出而放量出貨。 其中，主要原因在於三星良率製程過低，外媒指出，三星以4奈米製程打造的Exynos 2200處理器良率僅約三成五。 供應鏈指出，這明顯低於台積電相同製程的水準（70％），高通目前在三星投片的Snapdragon 8 Gen1旗艦晶片良率雖然有高通派駐高層進駐三星，但良率也僅比為三星自家打造的處理器高出一些，因此這是高通希望轉單的原因之一。
高通台積電: 家登通吃台積電、英特爾 訂單看到明年
業界傳出，高通將把以3奈米製程打造的Snapdragon 8 Gen2訂單大幅轉向在台積電投片，最快預期將在2022年底前開始進入量產階段，量產地點將會在台積電的南科Fab 18超大型晶圓廠（GigaFab）的P5～P8廠。 不過XDA難以評估效能改善有多少是因為製程的關係，雖然運算效能提升、耗電量下滑，但主要是受惠於晶片組，而不僅是製程。 這次驍龍8 Gen 2延續利用台積電4奈米製程，高通行銷長Don McGuire 表示，高通會維持多元晶圓代工廠策略，與台積電、三星、格芯等業者持續合作。
5G智慧型手機晶片市場競爭激烈，高通上半年因為三星晶圓代工製程穩定性問題吃了悶虧，上半年將中國5G手機晶片龍頭寶座拱手讓給聯發科，也讓聯發科今年全球5G手機晶片市占率大幅拉升且動搖高通第一大廠地位。 不過，高通下半年強勢回歸台積電，將擠下聯發科成為台積電下半年7／6奈米第二大客戶，且明年5／4奈米亦將擴大對台積電投片。 高通為了改變此一市場競爭態勢，下半年強勢回歸台積電，6奈米晶圓產能第三季大量開出，還有3款5G手機晶片將擴大採用台積電7／6奈米製程，下半年高通預期6奈米5G手機晶片出貨量上看6,000萬套，同時將成為台積電7／6奈米僅次於超微的第二大客戶，聯發科則降至第三。 高通明年在台積電及三星都會有5／4奈米投片，但相較過去幾年最新製程訂單半數以上集中在三星下單情況已有所不同，台積電明顯受惠且對明年營運抱持樂觀看法。 高通近幾年的先進製程晶圓代工訂單轉向三星，除了三星的報價明顯低於台積電的成本考量，並藉此穩固三星的智慧型手機晶片訂單，高通因為是三星晶圓代工第一大客戶，也可隨時要求三星配合其晶片設計及產能調整。
高通台積電: 非蘋出擊 三星最強折疊機上秀
高通預期，整體手機市場2023年會以高個位數幅度萎縮，客戶削減庫存的情況將可能再延續兩季；智慧手機產業在新訂單流入前，還要花多一些時間才能消耗過剩的晶片，且中國大陸手機市場尚未見到顯著復甦。 英特爾正在加快EUV技術布局，Intel 4製程下半年進入量產，Intel 3製程2022年下半年可開始生產。 英特爾預計2024年完成Intel 20A（2奈米）及Intel 18A（1.8奈米）生產準備，並建置高數值孔徑（High-NA）EUV產能，可望擴大對家登採購EUV Pod。
- 供應鏈指出，這明顯低於台積電相同製程的水準（70％），高通目前在三星投片的Snapdragon 8 Gen1旗艦晶片良率雖然有高通派駐高層進駐三星，但良率也僅比為三星自家打造的處理器高出一些，因此這是高通希望轉單的原因之一。
- 高通3日公布本季財測營收將達81~89億美元，低於分析師平均預估的92.5億美元，其中，高通預測本季晶片營收達69~75億美元；高通表示，財測也納入總體經濟不利因素與全球手機銷售疲軟的因素。
- 不過，高通下半年強勢回歸台積電，將擠下聯發科成為台積電下半年7／6奈米第二大客戶，且明年5／4奈米亦將擴大對台積電投片。
- 美國與中國大陸的科技冷戰暗潮洶湧，紐約時報四日刊登對台積電創辦人張忠謀三個多小時的專訪。
- 這次驍龍8 Gen 2延續利用台積電4奈米製程，高通行銷長Don McGuire 表示，高通會維持多元晶圓代工廠策略，與台積電、三星、格芯等業者持續合作。
XDA的結論是，Snapdragon 8 Plus Gen 1的效能改善程度，在跑分測試顯而易見、不容小覷。 CPU效能跳升10%，尖峰耗電量也減少將近20%，這是消費者也會注意到的電池壽命及效能表現。 從上述測試結果來看，某些項目的改善程度已可媲美每年一度的世代替換，不僅只是「Plus」升級而已。 衡量晶片組耗電量的Burnout Benchmark烤機測試：SM8475耗電量明顯下降、來到17.97 W，比Red Magic 7的用電高峰（21.88W）減少18%。 衡量CPU算力的Geekbench 5：SM8475跑分為4,132分，優於Snapdragon 8 Gen 1參考裝置的3,758分，其中單核心處理效能小幅上升，多核心處理效能升幅較大。
高通台積電: 三星最強折疊機 積極備貨
高通去年底推出的上一代旗艦晶片「驍龍8 Gen 1」是由三星以4奈米製程生產，今年5月推出升級版「驍龍8 Gen 1 高通台積電2023 Plus」改由台積電4奈米操刀。 艾蒙表示，智慧手機承載人們生活中的許多部分，4K與8K高畫質影音、遊戲等，都可透過手機操作，許多生活精彩瞬間也都可透過手機分享，另外還包括教育、提升工作效率等功能。 高通15日在夏威夷舉辦「2022年驍龍高峰會」，端出以台積電4奈米製程打造的全新5G旗艦晶片「驍龍8 Gen 2」，並獲小米、vivo、OPPO、榮耀等15家手機品牌客戶青睞，預計搭載該款新晶片手機將於2022年底推出。
三星（Samsung）與台積電在晶圓代工領域競爭激烈，不過，台積電為高通代工生產的Snapdragon 8+ Gen 1效能也獲得三星肯定，搭載於最新的兩款可折疊式智慧手機。 設備業者指出，家登EUV Pod已打進晶圓代工龍頭及三大DRAM廠供應鏈，家登因為與英特爾有多年合作經驗，英特爾資本（Intel Capital）曾投資過家登，此次英特爾在分析師大會中宣布今年開始啟動EUV製程量產，家登順利成為英特爾EUV Pod供應商。 高通台積電 陸行之同時分享五個重點，他認為，歸因於蘋果季節性轉弱，大陸客戶一堆庫存，高通預期第2季營收季度衰退4~13%，平均衰退8%，比市場預期持平來的糟，晶片又比授權營收來的差。 除了三星肯定外，高通也指出，Snapdragon 8+ Gen 1的繪圖處理器（GPU）和中央處理器（CPU）的處理速度較前一代由三星4奈米代工的Snapdragon 8 Gen 1提升10%，GPU和CPU功效也提升30%，提供極致遊戲體驗。 供應鏈指出，IC設計廠在晶圓代工廠投片時，晶圓代工廠若手中握有大量矽智財，有助於IC設計廠開發晶片流程，因此IC設計廠在選定投片量產晶圓廠除了會考量良率、價格及交期之外，矽智財數量更是IC設計廠考慮的原因之一。
高通台積電: 台積電代工生產高通手機晶片 三星按讚新機採用
衡量整體表現的安兔兔（AnTuTu）：SM8475跑分為1,118,585分，優於內建Snapdragon 8 Gen 1的參考裝置（977,613分），改善情況雖不太多、但確實可見，也明顯高於高通預測的108萬分。 驍龍高峰會由高通執行長艾蒙（Cristiano Amon）親自主持，並力邀小米、OPPO等客戶站台，展現高階手機晶片霸主氣勢。 高通本季財測黯淡，拖累盤後股價重挫，陸行之在臉書上發文分享看法，他說，最近的感想就是，台積電五大客戶輪流來暴雷，昨天是AMD，今天換高通盤後跌6.58%，目前看起來只有Nvidia頂的住，要是哪幾家客戶能夠利空出盡，股價不跌反漲，就厲害了。
陸行之說，高通第1季庫存月數4.95個月，年增69%，但季減4%，庫存清理應該會持續；預期第2季度晶片部門營業利潤率下滑到23~25%，高出聯發科近10個百分點，但也是逐季，逐年下滑。 美國與中國大陸的科技冷戰暗潮洶湧，紐約時報四日刊登對台積電創辦人張忠謀三個多小時的專訪。 高通指出，驍龍8 Gen 2晶片中的Kryo CPU功耗效率提升高達40％，Adreno GPU效能提升達25％。 家登看好2022年EUV Pod及前開式晶圓傳送盒（FOUP）出貨暢旺，因此對2022年營運維持樂觀展望。 不僅如此，外媒報導，根據元大証券韓國公司調查，三星在晶圓製造的矽智財數量截至2020年底僅手握7,000～1萬個左右，遠輸台積電的3.5～3.7萬個，且台積電2020年底擁有的IP數量相較10年前已經成長十倍。
高通台積電: 三星兩款摺疊機亮相 今年出貨拚倍增
高通3日公布本季財測營收將達81~89億美元，低於分析師平均預估的92.5億美元，其中，高通預測本季晶片營收達69~75億美元；高通表示，財測也納入總體經濟不利因素與全球手機銷售疲軟的因素。 他表示，憑藉更加出色的效能、更高的速率和更優的能效，三星的第4代可折疊式智慧型手機將為使用者開啟全新可能，也將改變人們與智慧型手機互動的方式。 分析CPU瓶頸的CPU Throttling Test：重度使用30分後發現，SM8475效能如期下滑、CPU運算效率降至顛峰的89%，但仍明顯優於內建Snapdragon 8 Gen 1的Nubia紅魔系列電競手機「Red Magic 7」（CPU運算效率降至顛峰的81%）。 業界傳出，受終端需求不振與市場競爭影響，台積電與轉投資世界先進近期陸續調降8吋晶圓代工報價，最高降幅高達三成。 陸行之表示，高通公布第1季度車用晶片營收4.47億美元，同比增20%，環比跌2%，營收超過Nvidia車用，與 Intel/Mobileye相當，「看起來高通同學確實在車用很用功，聯發科同學要加油了」。
這次驍龍8 Gen 2的AI功能更加進化，艾蒙強調，AI已無所不在，裝置需要常時連網、計算處理，才能將所具備的功能體現在生活中，這需要技術整合，而高通從CPU、GPU，到WiFi連結等領域，都是各面向的佼佼者。 艾蒙強調，高通從原本以行動通訊為主，目前已轉型進入更多應用領域，與手機相連結的各種設備，也可見到高通的產品，並擔負起更多運算技術，可說處處都有高通與驍龍的身影。
高通台積電: 台積電美製晶片可能比台製貴達30% 美國客戶肯埋單？
然而高通去年及今年都因晶圓代工問題造成出貨量低於預期，尤其在中國5G手機晶片市場吃了悶虧，預期聯發科今年全球手機晶片市占率提升至37％穩坐龍頭寶座，5G手機晶片市占快速拉升至28％，與高通的30％差距明顯縮小。 法人表示，台積電受惠於蘋果A15應用處理器、M1X及M2電腦處理器等5奈米訂單大舉拉升，加上高通、聯發科、超微、英特爾等7／6奈米接單暢旺，下半年營運成長動能強勁，全年美元營收較去年成長約二成的目標可望順利達成。 而以明年訂單能見度來看，7／6奈米、5／4奈米等先進製程將全年滿載，2022年營收及獲利將再創新高紀錄。 聯發科（2454）本月初已宣布推出旗下最新5G旗艦晶片「天璣9200」，同樣以台積電4奈米製程打造，搭配該晶片的手機也會在2022年底推出。 業界認為，高通、聯發科最新5G旗艦晶片都由台積電打造，近期邁入第一波備貨期，台積電通吃兩大廠訂單，受惠大。
回顧截至3月26日的上季財報，高通營收下滑17%至93億美元，高於分析師預期的91億美元；扣除特定項目後每股盈餘2.15美元，符合預期。 以細項來看，高通上季與手機相關的營收下滑17%至61億美元、車用營收年比大增20%至4.47億美元，都高於預期；聯網裝置營收則達13.9億美元，符合預期。 XDA Developers 20日報導，Snapdragon 8 Plus Gen 1保留Snapdragon 8 Gen 1架構及先進功能，但改採台積電4奈米製程、取代三星，並提升CPU、GPU的時脈。 高通承諾，新推的Snapdragon 8 Plus 高通台積電 Gen 1效能可提高最多10%，耗電量則可降低最多30%，端賴執行的任務負載而定。
