MIC產業顧問彭茂榮表示，2023年將為半導體庫存調整年，預估全球與台灣半導體皆呈現衰退，全球市場衰退3.1%、台灣IC產業衰退10.5%，2023下半年比上半年回溫，須持續觀察全球總體經濟變化與下半年需求復甦力道，景氣循環春天要等到2024年。 展望未來，台灣半導體發展機會將與「數位轉型」、「永續發展」兩大全球浪潮密切關聯。 由於示範工廠營運成效良好，為將技術落實產業化，決定在 1980 年以衍生公司的方式，設立台灣第一間半導體製造公司聯華電子，並移轉 4 吋晶圓技術以及研發團隊，轉任聯電研發製造，其中包括後來擔任聯電董事長的曹興誠。 美國及日本雖然在半導體製造設備的需求上落後於中國、南韓及台灣，但五大設備供應商中有三家是美國公司、一家是日本公司，而且日本另外還有Nikon及Canon這兩家排名第二、三名的微影設備製造商。 所以在半導體設備供應鏈中，美國是耀眼的第一主角，日本也是舞台上閃亮的要角。
唐鳳，自 2016 年 10 月 1 日起擔任行政院數位政務委員，負責「開放政府」、「社會創新」與「青年參與」等三項業務，透過「從自己辦公室做起」的方式，向事務官同仁們示範如何運用數位科技，達到簡化行政作業流程、提升討論及決策品質與透明度之目標。 竹科聚集的不只縱向合作夥伴，也有橫向競爭對手，大家面對同一波崛起的科技浪潮，彼此學習，提高警覺，也因為地理位置集中，訊息傳遞快速，競爭效果倍數放大，對品質與創新造成強大推力。 這種分工細膩、廠家靠近的台灣模式，比日本從頭做到尾的一站模式，生產時間足足快一倍。 北側是兩三層樓並排住家，後頭穿插農田小丘，是台灣典型的小鎮風情；南側是工研院、清華大學、交通大學，後頭順著地勢緩坡往上，是一棟接一棟工廠和研究大樓，這塊600多公頃、連成一片的科技聚落，就是台灣第一個半導體重鎮：新竹科學園區。 1974 年 7 月，潘文淵專程回台，在圓山飯店閉關一週撰寫「積體電路計畫草案」，寫完後於第一時間送達經濟部，孫運璿隨即召開專案會議，並在 8 月 17 日正式核定該計畫。 時光回到 1974 年，當時台灣以勞力密集的輕工業、加工出口業為主，面臨產業已發展成熟，且第三世界國家崛起，擁有大量低廉勞力，台灣面臨尋找下一世代接棒產業的轉捩點。
台灣半導體產業: 台灣大、遠傳「重資本」投入
甚至這項產業優勢也將成為台灣免於中國大陸軍事威脅，得以捍衛完整主權的重要屏障。 無論藍綠，大多數台灣人普遍有個共識，唯有全球晶圓代工龍頭大廠台積電根留台灣，台灣的經濟與安全才能產生強而有力的屏障。 正因為如此，當台積電在美國政府不斷遊說之下，赴美設廠的消息公布之後，才會引起半導體業界及市場一片譁然。 報導指出，在上述這份排行榜中，躋身第2名的輝達、居第5名的超微和第9名的賽靈思，背後創辦者都有台灣人，而且這3家企業半導體的主力供應商均為台積電，由此可見，如今的半導體行業轉變為以台灣為中心，借助相關的人脈，形成了在行業內的優勢地位。 從中長期來看，雖然各國都為了防止晶片再度因黑天鵝事件（2020 年 台灣半導體產業 COVID-19）斷供，紛紛試圖增加國內半導體產能，但未來亞洲仍會是半導體製造的重鎮，原因是半導體中下游的晶圓代工及封測業務擁有「重資產」的特性，相對需要更多的資金投入，且晶圓代工隨著製程微縮也更加耗費能源及人力成本。
以往半導體產業是一家公司統包所有流程，即整合元件製造公司（IDM），採設計、製造、測試到包裝販售的「垂直整合」模式。 台積電的運作模式不同於IDM，專職於晶圓代工，有如「共同廚房」的營運模式，使得全世界有想法要製作非記憶體產品的廠商，只要找代工廠幫忙製作就行了，不用自己購買昂貴的設備，這成就了一個新的商業模式。 1989年，為嘗試半導體另一項製程技術主流—動態隨機存取記憶體（DRAM，屬揮發性記憶體，電源供應中斷後，所儲存的資料便會消失）的研發，工研院規劃「次微米計畫」，並延攬當時在貝爾實驗室任職的盧志遠博士負責這項計畫。
台灣半導體產業: 全球半導體產業大調查
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積體電路產業引領科技不斷創新，台灣身為半導體設計與製造的重鎮，不僅上、中、下游產業鏈整合完整，更首創專業分工模式，打造出晶圓、IC封測代工業，以打群架、技術領先的模式，帶動全世界積體電路產業蓬勃發展。 半導體產業鏈上游為IP設計及IC設計業，中游為IC製造、晶圓製造、相關生產製程檢測設備、光罩、化學品等產業，下游為IC封裝測試、相關生產製程檢測設備、零組件（如基板、導線架）、IC模組、IC通路等業。 首先，隨著數位轉型驅動終端應用需求，更講求高效能、多功能、智慧化、客製化與輕薄短小，異質整合封裝的重要性因而提升，因其可實現不同性能、功能晶片於一個封裝內部高度互聯，進而提升整體系統性能、功耗與成本效益。 其中，先異質整合封裝是進封裝領域的關鍵技術；MIC觀察到先進封裝技術與應用發展已走向聯盟化，許多台灣廠商皆參與其中，積極投入異質整合布局。
台灣半導體產業: 半導體產業下游：IC封裝測試、IC通路、基板、導線架、生產檢測週邊設備
在第三代半導體技術發展之前，要製造類似的產品，重要原料之一的碳化矽基板是個頭痛的問題 — 一片 6 寸寬的圓形碳化矽基板，就要台幣 8 萬塊，這使得很多廠商認為這項產品無利可圖，因此沒有很多人願意做這門生意。 據彭博引述三星高層報導，三星目前最先進的5奈米製程未來幾年都接單無虞，輝達、IBM都轉而委託三星，高通據報導也跟三星簽下金額高達1兆韓元（8.58億美元）的旗艦行動晶片組 Snapdragon 875的合約，最快2021年第1季就會應用於新款的高階5G手機。 台灣半導體業以台積電為領頭羊，2020年在美中科技戰中，雖然受到美國制裁華為而衝擊訂單，但台積電因為發展先進製程獨步全球，訂單缺口隨即被補上，原本的利空變利多，眼看未來幾年在高階製程路上沒有太多對手，加上昔日老大哥英特爾也可能來下單，都讓台積電這座台灣的護國神山地位更加穩固。
台灣IC製造部分，2022年下半年台灣晶圓代工產業在先進製程帶領下仍表現相對優異，然在2022年第四季底受到高通膨導致需求不振下，部分節點已出現產能鬆動現象。 展望2023年，台積電在製程技術領先下，龍頭地位穩固，2023年更正式進入3奈米量產新世代，並投入1.4奈米的研發。 反觀其他晶圓代工對手群，接下來將有一波洗牌，主要競爭對手Samsung、Intel各自面臨需求下滑與製造推進受阻，而資本支出難削減下，與台積電差距將越來越大。 台灣半導體產業2023 二線晶圓代工部分，晶圓代工成熟製程再掀降價潮，晶片市場仍有高庫存待去化，即便報價修正，仍無法拉高IC設計廠增加投片量的意願，導致晶圓代工成熟製程呈現產能利用率與報價「雙降」，2023年第一季有部分廠商晶圓代工廠成熟製程產能利用率面臨五成保衛戰、甚至陷入部分產品線開始虧損的壓力。 另外在地緣政治下，中國大陸被迫加速自主半導體製程技術與設備開發，約3~5年後，其成熟製程將足以威脅台系晶圓代工廠。 IC封測部分，2022年下半年受到消費性需求急凍，記憶體產業需求不振下，易面臨到稼動率下滑。
台灣半導體產業: 第一、IC 需求大起大落，且如果技術落後風險相當大。
若再加上英特爾建設中的2奈米、7奈米產能，3年後美國在晶圓代工上的地位將不容小覷。 另一方面，由於半導體供需失調尚未獲得緩解，IC製造仍然能維持高速成長。 MIC預估，進入2022年後，台灣IC製造業的營收有望突破2兆元，實現高達25%的成長率。
- 市場謠傳 2021 年台積電的 12 吋晶圓 5 奈米製程月產能將超過 9 萬片（但台積電不予證實），月產能 2 萬片只是市場謠傳 9 萬片的 1/4 還不到，可見設立晶圓製造工廠需要多大資金了。
- 瀚亞投資系列基金為瀚亞投資(Eastspring Investments)旗下之子基金，瀚亞投資為依據盧森堡大公國法律組成之變動資本開放型投資公司。
- 而第二大商機則是與永續風潮有關，未來終端應用越來越強調節能省電、產品效能、綠色節能與淨零碳排，而第三類半導體耐高溫、耐大電壓、高頻率，且具有降低功耗與縮小體積等優勢。
- 據世界半導體貿易統計協會（WSTS）統計，2022年第四季全球半導體市場銷售值1302億美元，季減7.7％、年減14.7％，銷售量2522億顆，季減8.9％、年減12.6％，平均售價（ASP）0.516美元，季增1.4％、年減2.4％。
由會員公司之研發、製造或策略規劃部門高階經理人及工程師組成，功能包括規劃並舉辦與製造、設備、材料、封裝、測試相關之研討會，藉以提升產業技術水平，拓展會員商機；並積極參與國際相關組織之技術交流及標準制定，以提升國內產業競爭力及影響力。 此外， 5G手機及車用晶片為2021年推升半導體需求的主要來源。 通訊技術快速成長，由行動網際網路技術（3G 和4G）加上智慧型手機市場迅速擴張所帶動，全球半導體的產值達到 3,000 億美元以上。 在這階段，Andriod 與高通達成技術結盟，半導體的設計、晶圓製造、設備與材料都出現壟斷性公司。
台灣半導體產業: 科技社群
假設AI著作有原創性下，本文介紹三種理論以處理AI著作之著作權歸屬問題。 ▲ 1974 年，潘文淵博士在美國積極規劃積體電路技術，並召集當時美國 IC 界有名的華人專家成立「電子技術諮詢委員會」，由潘文淵擔任主任委員，以做為台灣技術、工業發展上的諮詢機構。 前排左起凌宏璋、葛文勳、趙曾玨、羅念、胡定華，後排左起厲鼎毅、史欽泰、李天培、楊丁元、潘文淵。 ASML在2022Q1這一季共售出62套微影系統，其中EUV只占3套。 在前一個季度2021Q4中，ASML共售出82套微影系統，其中EUV占了11套。
計畫擬定後，團隊即刻開始招兵買馬，當時在美國普林斯頓大學攻讀博士畢業的史欽泰、楊丁元、章青駒等人，放棄在美國工作的機會，回國加入工研院，投身積體電路計畫的引進，並分成設計、製造、測試、設備 4 組，由他們擔任赴美國 RCA 公司取經團的領隊。 2018 年是積體電路（Integrated Circuit；IC）發明 60 週年，走過一甲子，IC驅動了世界快速演進，包括電腦、通訊、家電、汽車等 3C 產品都少不了它。 在應材部分，台灣在2019Q4高居第一，而在過去六個季度中，前三個季度居第三、最近三個季度居第二。
台灣半導體產業: 台韓拚場比技術 大陸砸錢追趕
預估2023年資訊電子業產值達10.59兆元新臺幣，將成長3.38%。 化學工業：國際需求疲軟，石化產品供過於求，業者庫存偏高，產品價格相繼走跌，加上俄烏戰爭未歇、OPEC+減產計畫持續，國際原油價格仍高，產品利差收斂，業者多以降低產能利用率因應，2022下半年低迷景氣預料將延續至2023第一季。 隨著各國進一步放寬防疫限制措施，經濟活動陸續回歸常態，可望為產值帶來利多消息。 預估2023年化學工業產值為5.21兆元新臺幣，將成長2.37%。 民生工業：國際終端消費市場購買力道限縮，全球品牌廠及通路商進入庫存調整，居家休閒類服飾需求轉弱，但戶外機能性服飾需求仍在，有利我高附加值機能紡織產業成長。 國內防疫措施鬆綁、邊境逐漸開放，民間消費回升帶動批發、零售及餐飲業營業額創高，輔以政府調降大宗進口物資稅額、國內基建工程及營造建案持續推動，有利民生工業產值延續正向成長。
到期結算收益價金計算公式如下：期初保護本金×｛Max[0%，參與率×(連結標的到期結算日至期初原幣別表現) ]｝其中，原幣別：係指[歐元]。 到期結算日：自本基金成立日起至基金期滿結算連結基金表現，結算日為本基金存續期間屆滿日之當日，如該日為非營業日則指次一營業日。 若連結標的有更名、合併、清算等變更時，經理公司將另行通知投資人，並且在不影響保護比率的前提下保留調整連結基金權利，屆時參與率可能與期初進場時不同，所調整連結基金以相同風險報酬屬性基金為限。 美元子基金參與率的範圍為20％～200％，南非幣子基金參與率的範圍為50％～500％，實際參與率須於本基金完成投資日之次一營業日釐定，並由經理公司公告之。
台灣半導體產業: 基金中心
這些轉變背後的關鍵推動因素，即是做為電子設備核心之半導體晶片或積體電路的持續演進。 長期的政府政策引導，加上與民間企業家精神的結合，引領台灣在全球半導體代工產業中領先全球。 而半導體產業中贏者全拿的生態，已促使台灣相關業者形成一個欣欣向榮的生態體系，進而提供主動投資人極具吸引力的投資機會。 台灣半導體產業 摩爾定律持續運作，技術的壁壘越來越高，在這階段的費半指數持續創新高。 由於 5G 與 AI 強大技術動能，以及物聯網技術、可穿戴設備的市場加乘下，全球半導體產值已達到 4,000 億美元。
諷刺的是，與台灣已共同發展半導體30年的中國，2020年在經歷手機大廠華為的晶片供應鏈被斷、清華紫光的財務危機，以及層出不窮的「爛尾樓」投資等打擊下，再次曝露出想要「自立自強」的難度有多高。 產學委員會由產學界有志之士共同促成，以TSIA為平台，定期召開產學合作討論會議，辦理產學主軸計畫如舉辦校園CEO巡迴演講、成立半導體產學研發聯盟、出版白皮書並支持半導體獎等。 旨在協助會員善用學術界資源，以提升半導體產業的研發力與競爭力，促進產業與學界之互動交流，培養學生早期瞭解與參與半導體產業及促成青年才子以半導體產業為其終身事業。
台灣半導體產業: Q1. 台灣半導體產業對國內整體產業發展的重要性與產值表現？
● 遠傳電信（4904）：第二季合併營收217億元，年成長率4.7%，締造連續11季成長佳績，其中單季EBITDA達79.1億元，同樣創下歷史新高，稅後淨利27.7億元、每股盈餘0.85元，亦創下近6年同期新高。 ● 中華電信（2412）：第二季合併營收為534.6億元，年成長率2%，單季每股盈餘1.28元。 2023年上半年累計營收1077億元，年成長率3.8%，每股盈餘上半年累計達2.52元，創6年新高。 台灣半導體產業2023 法國6月也宣布將投資29億歐元，補貼意法半導體（STMicroelectronics）和格羅方德（GlobalFoundries）在法國東南部的75億歐元（約新台幣2618億元）投資案。 COVID-19（2019冠狀病毒疾病）大流行和隨之而來的鎖國防疫政策導致晶片短缺，科技業在2020年和2021年多陷入停滯。
所謂的「邏輯」設計圖，就是指它是由簡單的邏輯元件構成，而不是由半導體種類這篇提到的噁心的半導體電路元件(如 二極體、電晶體等，忘記得去複習一下喔！)所構成。 像是AND Gate(故名思意，兩個輸入都是1的話，輸出才是1，否則輸出就是0)，OR Gate(兩個輸入只要有一個輸入是1，輸出就是1)等。 一般來說，IC製造用的矽晶圓都是單晶矽晶圓，而太陽能電池製造用的矽晶圓則是單晶矽晶圓與多晶矽晶圓皆有。 遠傳總經理井琪在法說會（8/9）表示，「遠傳併購亞太電信案，除了已經著手進行網路整合相關作業，遠傳已向證交所提交申請發行3.472億新股，以交換亞太電信股份，合併基準日預計為今年第四季」。
台灣半導體產業: 46 鄭文燦宣布砸150億推晶創計畫 高雄成為新 IC 設計基地
善意先使用制度是按在他人商標註冊申請日前，善意使用相同或近似之商標於同一或類似之商品或服務者，不受他人商標權之效力所拘束。 但以原使用之商品或服務為限；商標權人並得要求其附加適當之區別標示，商標法第 36 條第 1 項第 4款有明文規定。 北美智權報第317期與第324期文章《藥物先驅化合物分析淺述》及《藥物先驅化合物分析淺述 (二) 》中，總結介紹了涉及藥物化學構造之專利訴訟中，美國法院穩定使用的藥物先驅化合物分析。 各案件涉訟藥物種類及化學構造多元，例如：思覺失調症藥物、糖尿病藥物、骨質疏鬆症藥物、及癌症藥物等，在藥物種類上難有共通性可深入比較探討，故本文特選三篇藥物種類及化學構造關聯度高之藥物化學構造專利訴訟案件綜合比較，藉由此三件案件的回顧，使讀者更認識藥物先驅化合物分析。
