由於目前主要AiP產品領導者唯Qualcomm獨大，這點將歸因於其強大的5G Modem發展，以及完善的射頻模組和元件開發經驗，驅使傳統CMOS晶片於設計與製造皆能妥善發揮。 依現行發展趨勢，Qualcomm除了本身設計與射頻模組製造實力外，後段封裝需求將轉交由日月光投控等封測代工廠進行後續生產。 日月光半導體成立於1984年，創辦人張姚宏影為董事長張虔生與張洪本兄弟之母親。 1989年在台灣證券交易所上市，2000年美國上市；而其子公司福雷電子（ASE Test Limited）於1996年在美國NASDAQ上市，1998年在台灣證券交易所上市。
《Cheers》也實際訪談多位聯發科IC設計工程師，多數轉職都侷限在產業鏈的同一位置，例如從聯詠、海思往聯發科跑。 要製造出運用於各種場景的晶片，牽涉製成極廣，簡要分為上、中、下游三段製造過程，每個流程都需要上百個複雜的步驟。 曾在台積電有10年工作經歷的《閱讀前哨站》創辦人瓦基（莊勝翔）生動比喻，製作晶片就像做便當，需要設計菜單、製作料理，並將菜餚裝進便當盒，就像晶片的製造同樣有設計、製造與封測等流程。 相比之下三星 16 奈米製程的 2D NAND Flash 密度只有每平方 mm 740MB，由此可見光是 21 奈米製程的 3D NAND Flash 的容量就相當驚人。
封測廠是什麼: DRAM 代工廠商：
不過由於資訊尚未公布完全，很難說這幾家廠商就只有做他們所宣佈的技術方向。 （說不定台積電內部也有工作團隊在試產 PCRAM、反之亦然。）這邊只能讓我們拭目以待。 PCRAM 的技術介於 MRAM 與 RRAM 之間（有些新聞喜歡說：結合了 DRAM 和 NAND Flash 優點），對於取代現行記憶體也有一定優勢，故現在各大記憶體大廠也不輕言放棄這部分的研究。 全球 DRAM 產業一度出現三大派系——韓系領導廠商有三星與 SK 海力士，日系有爾必達與東芝，美系有美光。 韓國財閥靠著大量資本支出拉開製程差距，並以價格優勢將產品價格下殺到見骨。 1980 年代，東芝、NEC 等廠商進入生產，以優良的製造將美系廠商擠出市場，獨留美光一家廠商撐著。
不過有鑒於新一代 iPhone 需求強弱將是左右整體 NAND Flash 供需狀況的關鍵，2017 半年整體 NAND Flash 供給將持續吃緊。 不過實際技術上對 3D NAND Flash 的製程工藝也仍是挺要求的（雖然能堆電晶體，但電晶體製程也還是越小越好呀）。 傳統 NAND 把電晶體依照 X、Y 軸水平排放，縮小電晶體體積有其極限。 然而 3D 則加入了 Z 軸、可將電晶體垂直排放，意味著當面積無法再縮小時，還可用層層堆疊的方式、提升儲存容量與降低 Cell 儲存單元的電荷干擾。 飛思卡爾（Freescale）早在 2006 年 7 月便已推出全球第一顆商業用的 MRAM，但容量僅有 4MB。
封測廠是什麼: 快訊／賴勁麟、李退之雙雙斷開雲豹 公司回應了
其中，手機仍是最大應用市場，但從成長性來看，以汽車領域爆發力最強，到2025年，汽車CIS複合年增長率預計有33.8%，增幅遠高於手機CIS（6.3%）。 財務體質評估上一段我們了解超豐的業務範圍後，再來開啟艾蜜莉定存股APP來分析，目前沒有任何的不良項目，是一家經營非常穩健的公司。 今天就來認識這家傳統封測廠——超豐（2441），除了經營穩健具有產能的優勢，同時又連續24年穩定配發股息，在2022年新廠效應將顯現下，超豐現在還能買進嗎？ 以Df值為例，其數值越小，表示訊號傳輸下的損耗情形相對越小，更適合通訊傳遞應用；至於Dk值，其數值越小，代表傳輸過程中能量相對較容易離開載板，因此不易造成能量蓄積而導致載板過熱情形發生。 整體而言，目前AiP封裝產品所需的載板，多數選用於LCP（Liquid Crystal Polymer）等低Df與Dk值材料為主。 「矽品之前就為蘋果專門設了一條晶圓級封裝產線，但幾乎從沒填滿過。」業界人士透露，封裝廠早看到先進封裝的潛力，封測廠內部已從勞力密集的生產線，變成穿著無塵衣，遍布自動化設備的高科技廠房。
華天科技2022上半年多款汽車封裝產品通過客戶認證，並得到5家汽車終端客戶認證。 封測廠是什麼2023 通富微電崇川工廠2022上半年車載品全系列導入，合計84個新項目。 晶方科技則參與投資以色列Vis IC，參與共建「蘇州市產業技術研究院車規半導體產業技術研究所」。 台灣IC設計產業歷經逾2年罕見盛世後，2022年第2季開始疫情紅利消退，以及俄烏大戰與中國封控收緊等眾多衝擊，與PC、手機與消費性電子相關產業，需求開始下滑。 2022年下半年在全球總經環境變動等不利因素壟罩下，使電子終端需求急凍，業者面臨庫存去化巨大壓力。
封測廠是什麼: 產業創新聯盟成立 盼催生多個5G應用國家隊
而隨著車載與影音娛樂系統等不斷升級，使MCU原先功能大幅提升，從而衍生出高階晶圓級封裝（Wafer Level Package）如扇入型（Fan-in）、扇出型（Fan-out）與一次性大面積的面板級封裝（FOPLP）等技術演進和市場需求。 「日月光會重演當年『銅線戰爭』的成功模式。」業界人士觀察日月光的布局，過去電子產品打線是以黃金作主要材料，黃金質地軟，容易加工，但當時日月光早已悄悄布局銅打線製程，「有一年，金價大漲，接一樣的訂單，日月光獲利是對手的數倍，這一役讓日月光站上封裝龍頭」。 例如，力成新廠的新技術，是能用一整片面板大小的基板，一次封裝 3 片 12 吋晶圓，成本比一次只封裝一片的晶圓廠更有競爭力。 董事長黃嘉能說：「現在下單，交期要排到半年以後。」此外，謝永達也透露，力成旗下的超豐「2019 年才剛蓋廠，2020 年就滿了，明後年，還會再蓋廠」。 走進竹科旁的湖口工業區，全球第 9 大封測廠頎邦科技的新廠房大樓，已進入完工階段；不遠處，全球第 5 大封測廠力成，也買下台積固態照明舊廠，正準備改裝成最先進的面板級封裝技術生產基地。 力成執行長謝永達說，這座廠將於 2021 年第 1 季完工，2022 年開始試產。
- 金士頓之所以能成為全球最大的記憶體模組廠，便是花了許多心血在提升庫存與物流速度。
- 也就是說， PC 廠會和記憶體廠商簽署合約、取得長期穩定的供貨來源，而價格就依照議定的合約走。
- 最重要的是，「AWS 線上雲端培訓日」線上參與、全程免費，非常適合想要接觸雲端，但時間有限的產業工作者們。
- 由於目前主要AiP產品領導者唯Qualcomm獨大，這點將歸因於其強大的5G Modem發展，以及完善的射頻模組和元件開發經驗，驅使傳統CMOS晶片於設計與製造皆能妥善發揮。
專為雲端小白量身打造的課程架構，加上資深講師深入淺出的示範，相信不管你是否擁有雲端基礎，結訓後都能獲得適當的基礎雲端能力，並擁有對 AWS 旗下 200 多種服務的初步認識，了解如何活用雲端、掌握 AI 。 除此之外，課程結束後參與者還會獲得 AWS 提供的培訓證書，為個人求職或是部門競爭帶來正面的影響。 SOHO中國稱，集團已持續與當地稅務機關就尚未償付的土地增值稅和相關滯納金開展溝通，並就具體償付計劃達成一致，將繼續處置若干商業物業，用以償付部分土地增值稅。 此外，SOHO中國還在公告中預告，根據大陸稅收徵收管理法，當地稅務機關可能採取其他強制措施，包括但不限於扣押、查封、依法拍賣或變賣相關物業，以及就滯納土地增值稅處以不繳或少繳的稅款50%以上5倍以下的罰款。 SOHO中國在公告中表示，於2023年6月30日，已支付土地增值稅人民幣3,060萬元，尚有人民幣19.86億元的土地增值稅和相關滯納金未被償付。
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與智慧型手機、筆記型電腦等產品相比，車用半導體所需的封裝技術更廣泛，由於汽車對安全要求更嚴苛，因此車用半導體的封裝對產品可靠性、一致性等有更高要求，車規級半導體需通過AEC-Q系列標準認證。 為幫助有意學習雲端的初學者深入認識，並從中找到職涯發展的機遇，AWS 即將於 9 月 07 日下午舉辦完全免費的雲端入門課程「AWS 線上雲端培訓日（AWSome day）」。 活動中，除了基本雲端概念、運算、儲存服務及安全性等，也會介紹時下熱門的 AI 應用，並帶領參與者認識 AWS 多元的雲端解決方案，獲得能夠即時應用的雲端實戰力。
而Modem大廠英特爾（Intel）也於2020年第四季將其業務和基頻晶片（Baseband）出售給手機終端大廠蘋果（Apple）而退出市場；華為（Huawei）則因2020年9月美國商務部禁令影響，現階段5G毫米波手機發展計畫也宣告展延。 值得一提的是，載板材料的選用在AiP封裝結構為相當重要的一環。 由於AiP結構主要以RFIC與天線等透過封裝方法整合一體為主，當中必須利用載板進行承接，然載板還需承受訊號傳輸下的能量蓄積與損耗情形，主要判別的兩大重點依據是相關Dk（介電常數）與Df值（損耗因子）將成為判別依據所在。
封測廠是什麼: 中植企業集團據悉計劃債務重組 已聘請 KPMG 進行審計
我們之前在 一看就懂的 IC 產業結構與名詞 一文中，告訴你的只是「處理器 IC 產業」。 軟體開發商伊雲谷（6689）（6689）今（21）日宣布，公司提供的雲端託管服務，再度得到台灣微軟的肯定，獲頒「年度最佳雲服務提供商」的殊榮；而伊雲谷將於本周三（8/23）率團隊參加在證交所舉辦的業績發表會，對此，外界關注其代理微軟雲端服務的訂單詳細表現。 亞洲大學的研發成果—「心胸比估算系統」，可從胸部X光影像自動估算心胸比並提出警示，作為末期腎病、冠心病等的疾病預後評估指標。 已完成模型開發與驗證，並取得美國與台灣衛生主管機關之 SaMD 上市許可，已授權長佳智能公司進行商業推廣。 AI應用時代來臨，尤其在醫療應用將如雨後春筍般爆發，將帶動精準健康、精準醫療、精準照護之加值應用。
另外也由於記憶體廠商依照合約價配給 PC 廠的貨、會比零售現貨的品質更高，故如果短期內需求過強使得供不應求，也會讓現貨上漲到比合約價更高。 當合約價高於現貨價，就叫黃金交叉，表示景氣大好、未來看漲。 而通路商或 封測廠是什麼 PC、智慧型手機的銷售狀況與庫存量，常常是判斷 DRAM 景氣好壞的依據。 事實上，DRAM（動態隨機存取記憶體）與 Flash（快閃記憶體）兩大主流記憶體規格的報價可謂「一日三市」，高低波動相當大。
封測廠是什麼: 半導體狂潮二部曲：封測再起，尋找下一個贏家
若我們觀察台灣封測業的指標廠日月光及京元電，可以發先他們在過去股性都是相對較牛皮，市場往往願意給的本益比也都偏低，常常會被歸類在高殖利率概念股。 沒想到近期居然跟著搭上了 AI 風潮，像京元電搭上輝達（NVIDIA, 封測廠是什麼 NVDA-US） A100 ／ H100 GPU 封測供應鏈題材，總經理也在股東會表示AI布局效益將隨著客戶後續投片量增加，呈現緩步成長態勢，下半年又有大陸市場復甦的業績貢獻。 近期各大半導體廠公布 5 月營收，可以發現大多封測廠都開出了復甦的 MoM 營收成長好成績，且包含日月光、力成、京元電等大廠都開出今年新高的營收數字。 雖說與去年同期相比仍是衰退的狀況，但從最新月營收可以看出半導體去庫存的狀況正在進一步緩解，各家廠商給的下半年預期也都偏向樂觀。 從長電科技的布局來看，長電先進具備FC、PoP、Fan-Out、WLP、2.5D/3D等先進封裝的能力，目前長電科技來自先進封裝的營收占所有封裝類型約45%。 此外，面向Chiplet異構集成應用，長電科技於2021年正式推出XDFOI全系列極高密度扇出型封裝解決方案，預計2022下半年量產，重點應用領域包括高性能運算應用如FPGA、CPU/GPU、AI、5G、自動駕駛、智慧醫療等。
收購完成後，包括力成現有對Tera Probe的持股11.6%，合計總持股將達到或超過51.2%。 法人認為，第一季向來為傳統淡季，但受惠車用CIS訂單暢旺，同欣電本季營收有機會維持相對高檔水準，呈淡季不淡之勢。 全年而言，今年營收年增率估逾一成，EPS可達18~19元，有望同步改寫新高紀錄。 根據IC Insights最新報告，五年內（2020~2025年）CIS銷售預計將以12%的複合年增長率成長，直到2025年將達到336億美金規模。
封測廠是什麼: 日月光半導體
以封測技術為例，由於相關產品功能變化不斷升級，驅使如消費性電子、智慧型手機、車用與伺服器等應用的封裝技術持續精進。 舉例來說，在車用領域中，原先產品功能性不高且成本較低的MCU（Micro Controller Unit）晶片，多數透過傳統封裝方式如BGA（Ball Grid Array）等即可處理。 晶片製造除了透過專業分工模式外，也有許多企業一手包辦設計、製造、封裝測試與產品銷售、客戶服務等業務，採用一條龍的垂直整合生產模式，即稱為IDM（Integrated Device Manufacturer），例如英特爾、德州儀器、三星等企業。
- 至於艾克爾（Amkor）、矽品（SPIL）、力成（PTI）及京元電（KYEC），同樣受惠於終端消費產品、記憶體及 5G 晶片等封測產能提升，年成長率皆突破 3 成；並且因疫情所獲轉單效應，以及美系設備商將於 9 月 15 日後終止對華為產品的製造服務，已趨使封測業者於第二季加速出貨進程。
- 此外，TrendForce補充，一向於化合物半導體擁有優勢的射頻模組大廠如思佳訊（Skyworks）和科沃（Qorvo）等，由於在智慧型手機AiP技術開發上缺乏立足點，目前逐步退出手機AiP市場，並轉戰其他基地台和車用等大型AiM模組市場進而發展。
- 這是台灣在半導體下一個 10 年不能錯過的大趨勢，也蘊藏許多投資機會。
- 面對對手進逼，日月光投控早在 11 年前就布局自動工廠，整座廠房看上去就與晶圓廠相似，產線上只能看到少數穿無塵衣的工作人員。
- 完成後，送到記憶體模組廠，經過表面黏著製程（SMT）、將電子元件鑲嵌在印刷電路板上，製作完成模組。
- 另一種是依低階、中階與高階這三大封裝技術類型劃分，低階技術主要以雙列直插（DIP）、打線（Wire Bond）、方形扁平式（QFP）等封裝形式為主，被廣泛用於對成本敏感且功能性要求不高的晶片。
- 本網站所提供之股價與市場資訊來源為：TEJ 台灣經濟新報、EOD Historical Data、公開資訊觀測站等。
欲進一步開發AiP封裝技術，除了必須擁有強大的Modem與射頻模組開發實力外，適當的晶片、散熱與載板等模擬情形也十分關鍵。 若我們將時間軸拉回 2020 年，當時中國的 IC封測產業受到中美貿易戰、疫情的雙重打擊，使得中國的IC封測業者只能倚靠在地的內需市場滿足業務需求。 中國在過去有大量的政府資金加持發展IC封測業，一度市場占比有到 3 成。 在積極併購後現在轉向發展較先進的技術，市場占比也在 2022 年滑落到只剩約 20% ，現在中美關係在半導體先進製程這塊依舊緊張，台灣業者其實就有從中得利的機會。
封測廠是什麼: 車用 CIS 需求夯，封測廠搶單各憑本領
根據TrendForce統計，2021年第一季全球前十大封測廠商營收達71.74億美元，年增21.5％。 主要成長動能來自於5G、AI與IoT應用技術提升，逐步帶動如手機、消費性電子、車用與伺服器等終端產品需求所致。 此外，受到全球終端大廠積極備貨使半導體產能供應量能不足影響，封測廠商直接以漲價方式因應，以同時滿足市場需求並確保獲利而各大封測廠為呼應逐步增加的市場需求，也陸續提高資本支出，陸續著手相關擴廠計畫。 此外，現行提供5G毫米波手機的AiP模組廠商，主要仍以高通（Qualcomm）獨占市場，且其陸續推出如QTM545等第四代產品，將陸續供應相關終端廠商使用，而目前相關AiP封測代工主要委託日月光進行後段加工，進一步帶動其第一季營收表現。 IC封測部分，2022年下半年受到消費性需求急凍，記憶體產業需求不振下，易面臨到稼動率下滑。
展望2023年，IC封測產業預估記憶體的供需調整恐怕要等候更長的時間回溫。 部分邏輯IC需求有機會在2023年第一季先行回溫，大宗消費IC則需等至第二季底。 封測代工價格部分，已經有部分封測廠調降費用，力保稼動率，全面漲價情景也不復存在。 然未來異質整合封裝發展值得關注，隨著全球封測產業市場規模持續成長，除了專業委外封測廠，晶圓製造大廠如台積電、Samsung、Intel也開始布局先進封裝技術，加大先進封裝資本支出。 異質整合封裝可應用於高階運算晶片堆疊密度與運算效能提升，以及矽光子光電整合晶片製作，可提升光電訊號轉換及資料傳輸效率，將有利於滿足智慧型手機、車用、航太、醫療、物聯網等終端應用產品整合多元化功能與提高運算效能等需求。 台灣IC製造部分，2022年下半年台灣晶圓代工產業在先進製程帶領下仍表現相對優異，然在2022年第四季底受到高通膨導致需求不振下，部分節點已出現產能鬆動現象。
封測廠是什麼: 代工、封測、模組？今天就讓你搞懂記憶體產業與新興技術！
自生成式人工智慧（Gen AI）問世，人工智慧（AI）展現出諸如自然語言、圖像、音樂等內容生成的創造能力後，AI 一詞便躍升為產業最熱門的關鍵字。 不只企業紛紛導入相關技術人才，整合各式 AI 服務、開啟新一波的商業競賽，甚至海外也出現了名為「AI 溝通師」的新興職缺，年薪上看百萬台幣。 因為 DRAM 市場的崩盤，力晶終於 在 2012 年 12 月時因虧損過多而下櫃 。 執行長黃崇仁現在力圖轉型，計劃在近兩年內重新上市，此為後話不提。 其他 DRAM 生產商還包括南亞科、華亞科（去年底被美光併購下市）等。
10 奈米 NAND Flash 技術上雖可行，然而所需的設備投資成本過高，就算生產也難以回收獲利。 三星現在光是 18 奈米製程的良率就尚未拉抬起來了，今年 3 月傳出三星因 18 奈米製程的 8GB DRAM 有瑕疵而必須回收時，導致現在 PC DRAM 市場的缺貨狀況更加嚴重。 南韓三星作為全球最大的 DRAM 大廠，在挺進下世代製程的腳步向來最為積極。 目前 18 奈米製程的 DRAM 便已占了三星產能高達 20%。 BusinessKorea 亦在報導中指出，三星最近已完成了 14.3 奈米 NAND Flash 的研發，並將微縮製程的目標改為 14.2 奈米。 力成（股號：6239）：美商金士頓（全球最大記憶體模組廠）持有 7.92% 股份，為其最大股東。
封測廠是什麼: 封測需求旺 先進封裝大廠 炫技搶市
2018年9月25日，舉行新竹科學園區三廠的動土典禮，作為使用面板級扇出型封裝製程的量產基地[6]。 1982年生，大學畢業後積極自學投資理財方法，2008年開始投入股市，用自創估價法，鎖定股價被低估、年年配發股息的穩健公司買進，將180萬元本金滾成600多萬元資產，著有《小資女艾蜜莉──我的資產翻倍存股筆記》、《艾蜜莉教你自動化存股──小資也能年賺15%》。 近期營收及股利政策第3季每股稅後盈餘2.4元，累計前3季每股稅後盈餘6.03元，近期公布11月營收為17億1,100萬元，累計前11月營收為178億3,800元，今（2021）年8月營收創下新高後，9月開始至11月有略降趨勢，雖單月營收月增率為-3.3%，為近半年來的低點。
知名的知識財產權服務公司 TechInsights 先前拆解並公布了三星 48 層 3D V-NAND 結構、製程 21 奈米。 當製程遭遇瓶頸時，廠商們開始另闢蹊徑，也就是轉為開發 3D Flash。 把現在的 2D Flash 轉 封測廠是什麼 3D，相當於把建築從平房蓋成高樓。 不像處理器的製程可以一路從 28 奈米、14/16 奈米、7 奈米突破；2D NAND 的製程從 2000 年以來的 40 奈米挺進、開始進入 10 奈米級後，技術困難性會變得相當高，約莫在 14/16 奈米便已屆極限。
IC通路業僅負責IC買賣銷售，不涉及生產製造，係向上游半導體設計廠或製造廠採購，提供給下游電子產業製造商所需之相關零件或材料。 進一步比較封測代工廠與台積電的AiP封裝技術，可發現封測代工廠於結構上採用將RFIC放置於底層，該結構使得封測製造相對容易，但由於主要使用場景仍以5G毫米波手機為主，其散熱機制恐因產品體積大小限制而稍為不佳。 隨著5G通訊毫米波需求提升，AiP（Antenna in Package）封裝技術也逐漸應運而生，然考量使用場域體積和功耗不同，目前逐步區分為天線數目較少並用於智慧型手機的AiP封裝；以及天線數較多且操作於車用和基地台等AiM系統應用。 此外，力成2021年1月於台灣苗栗，目標提高邏輯晶片封裝產能需求，計劃於頭份興建頭份二廠和WT（Wafer Testing）二廠；京元電也在2020年12月於台灣苗栗，為因應手機IC設計大廠聯發科等測試需求增加，規劃於銅鑼擴增三期廠房。 如日月光投控中的矽品，2021年3月於台灣彰化為因應逐年增長的封測需求，計劃新旗艦廠在中科二林園區分為二期進行擴廠；以及排名第二的艾克爾（Amkor），2021年3月於台灣桃園為呼應晶圓級與覆晶（Flip Chip）封裝所需，計劃於龍潭T6廠進行相關擴產作業。
威剛董事長陳立白亦表示—財務運作、價格判斷決策與執行速度，比技術門檻更重要。 對於中下游的記憶體模組業者來說，模組的製程簡單、零組件與成品皆已標準化與規格化，不需要有幾億元的大規模資金自建晶圓廠，也沒有技術授權的問題。 比如——現在 iPhone 封測廠是什麼 8 快上市了，大家都預期 iPhone 8 會賣超好、進一步拉升需求量，因此未來景氣看漲；然而若 iPhone 8 實際銷售量很差，被拉抬上去的記憶體價格便很有可能會一日崩盤。
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但天水華天是前10大中唯一營收衰退的廠商，拓墣產業研究院認為可能是因疫情爆發時，為承接政府防疫相關的紅外線感測元件等封裝需求，排擠原先消費性電子等應用的生產進度所導致。 台灣的 DRAM 一哥力晶科技是目前 12 吋廠產能最大的記憶體晶片製造公司、會把 DRAM 顆粒賣給台灣的 DRAM 模組業者，同時也是現貨市場的最大供應商。 華天科技於2019年1月成功收購馬來西亞Unisem股權後，間接取得相關先進封裝技術項目。 目前華天科技正展開2.5D Interpose FCBGA、FO FCBGA、3D FO SiP等先進封裝技術，以及基於TCB工藝的3D Memory封裝技術，Double Side molding射頻封裝技術、車載雷射雷達與車規級12吋晶圓級封裝等技術和產品的研發。 晶方科技專注於CIS晶片封裝領域，是全球CIS封測龍頭，目前晶方科技正持續加強對晶圓級TSV封裝技術、Fan-Out晶圓級技術、SIP系統級封裝技術等研發與創新。
據了解，伊雲谷長期致力於提供企業級雲端服務、並整合多雲，不只以雲端優勢解決企業 IT 維運的困境，也將企業級應用搬遷上雲，提供客戶專業的一站式雲端解決方案，大獲市場好評；不僅已成代理微軟Azure雲端服務，更與亞馬遜雲端運算服務（AWS）締結戰略合作，後續表現受各界關注。 經濟部官員透露，在與教育部盤點後，目前有21所私校要退場，這些土地都是向台糖承租。 其中，加工處鎖定永達技術學院仁武校區的原因，主要是仁武校區與楠梓科技產業園區僅15分鐘車程、且鄰近仁武交流道，「還有一項優點，就是只有一棟建物，其他都是操場等空地」，作為蓋廠的製造型工業用地很合適。 拓墣產業研究院分析師王尊民表示，雖然下游客戶回補庫存需求湧現，然近期中美關係受到華為禁令、香港國安法及南海主權爭議等議題降到冰點，加上疫情在美國、南美洲、印度及東南亞等地持續升溫，恐將壓抑下半年終端需求。
