IC 的中文叫「積體電路」，在電子學中是把電路（包括半導體裝置、元件）小型化、並製造在半導體晶圓表面上。 就是上、中、下游全都自己做，從 ic設計、製造、封裝、測試到銷售全部一手包辦的半導體公司。 像是：英特爾（Intel）、德州儀器（Texas Instruments）、三星（Samsung）。
近日日媒曾報道稱，半導體存儲的行情惡化正在加劇，由於智能手機的需求放緩等影響，半導體庫存增加，存儲價格的下行壓力仍在持續。 台灣半導體產業協會（TSIA）昨（14）日引用工研院產科國際所預估數據，二度下修今年台灣半導體業產值預估，預期將年減12.7%，降至4.22兆元，衰退幅度大於全球半導體產值降幅（10.1%），但可望逐季反彈。 日經報導，印度和泰國都努力投入半導體製造的投資競賽，希望趁美中關係緊張、供應鏈重組之際搶下機會，改寫亞洲晶片製造的版圖，加上新加坡、馬來西亞和越南也各自使力。 ＫＰＭＧ總監Daisuke Yokoyama形容，亞洲各國使出渾身解數吸引半導體業務的作為像是「一場混戰」。
半導體公司: 英特爾投資1400億 在波蘭建封測廠
為聚焦於發展整流二極體核心事業，台灣半導體在2007年轉投資成立鼎翰科技股份有限公司，並於同年8月分割移轉原條碼印表機事業處業務至鼎翰科技，專於條碼印表機研發和生產[12]。 在條碼印表機事業轉移後，台半於2011至2013年期間投入二極體溝槽式（Trench）製程研發及導入，並成熟Super Junction製程，以由封裝自動化增加在車用、照明、工業設備產能需求[13][14]。 K10.5階段，AMD在2007年5月已完成45奈米的SRAM晶圓生產，10月宣布45nm的處理器開始試產。
紫外光照射的過程中，沒有被光罩擋住的地方，紫外光會照射到光阻上，把光阻破壞，除去這些被破壞的光阻後，透過蝕刻，把沒有受光阻保護的金屬薄膜清除掉，剩下來的金屬薄膜就是設計圖上的電路了，這樣一來就已經把電路圖弄到晶圓上，最後再把留下來的金屬薄膜上方的光阻去除。 數據顯示，2022年全球半導體收入達到5991億美元，僅同比微幅增長0.2%，排名前25半導體廠商總收入同比增長1.9%，「其它」公司總收入則下降5.1%。 爆出中國第一大房地產企業碧桂園負面消息，投資人在存高股息ETF的同時，也可將債券ETF納入配置，今天就來跟大家分享如何利用投資級公司債搭配00878高息ESG，混搭組合、聰明長抱投資。
半導體公司: TSIA二度下修 半導體產值估年減12.7%
鼎翰科技股份有限公司負責原台灣半導體條碼印表機研發與生產事業，於2015年11月宣布併購美國印表機製造商Printronix，主要市場為美歐，提供工業行條碼機產品[19]。 鼎翰科技自2016年完成併購後成為全球第五大條碼機印表機製造商，2020年達到全球市佔率約7.6%[20]。 台半持有獨立子公司36%股權並擁有控制權，故併入台半合併報表中。 前面，我們已經跟你介紹了 IC 半導體公司 的種類，以及設計上的製程，接著來看看實際「製造」時的製程吧！
部分邏輯IC需求有機會在2023年第一季先行回溫，大宗消費IC則需等至第二季底。 封測代工價格部分，已經有部分封測廠調降費用，力保稼動率，全面漲價情景也不復存在。 然未來異質整合封裝發展值得關注，隨著全球封測產業市場規模持續成長，除了專業委外封測廠，晶圓製造大廠如台積電、Samsung、Intel也開始布局先進封裝技術，加大先進封裝資本支出。
半導體公司: 晶圓生產線
台灣IC設計業持續為全球市場設計出更高效能的相關晶片，2023年台灣IC設計產值將可望進一步上升。 工研院長期深耕高階半導體材料、製程、晶片設計、元件封裝等技術研發，建構半導體產業上下游之系統設計、材料研發、元件製造、封裝測試與驗證等一條龍開發能量，並提出2030技術策略與藍圖。 此次攜手日本半導體化學材料製造大廠德山、筑波科技啟用「化合物半導體粉體製程及晶體驗證實驗室」，未來將持續攜手產業共同推動產業升級，跨域合作加速產業落地與創新應用，在化合物半導體原物料技術前哨戰中彎道超車，搶攻下世代新商機。 第二季全球前 10 大半導體公司，合計總部位於美國有 6 家、台灣有 2 家、南韓也有 2 家。 記憶體價格 DRAM 與 NAND Flash 需求激增帶動價格成長，南韓三星第二季營收較第一季成長 19%，金額達 203 億美元，超越處理器龍頭英特爾，成為全球半導體企業龍頭。
- 台灣半導體自2000年11月在韓國成立分公司後，陸續在德國、日本、香港、美國和印度等海外市場建立業務據點。
- 快捷半導體（英語：Fairchild Semiconductor），俗稱仙童半導體[註 1]，是美國的一家半導體設計與製造公司，目前總部設在桑尼維爾。
- 另外，積亞未來亦將隨台亞集團於銅鑼科學園區花費約近百億建置無塵室、廠務系統、購置生產機台、量測機台等設備，建造第二條產能每月達20,000片的碳化矽晶圓產線，未來將可對台灣相關產業鏈創造240億商機，屆時積亞產值可望達 億（占2027年全球碳化矽元件市場約7-10%），並創造數千個就業機會。
- 台灣半導體產業協會昨天引用工研院產科國際所數據指出，預估今年台灣半導體產業產值達4.22兆億元，年減12.7%，其中，IC設計業產值為1兆885億元，年減11.6%；IC製造業為2.56兆元，年衰退12.3%；晶圓代工為2.38兆元 ，較5月預期的產值下修約2%，年減幅度達11.3%。
- 爭取美國共和黨總統候選人提名的38歲億萬富豪創業家拉馬斯瓦米（Vivek Ramaswamy）曾建議發步槍給每個台灣家庭以防中國大陸入侵，周一（14日）受訪時再針對台灣問題表示，一旦他當選，會以四年時間實現美國的「半導體自主」，之後就不會那麼關注大陸對台灣的威脅了。
- 美國英特爾仍居前 15 大半導體企業之首，台系企業台積電與聯發科也榜上有名。
然而AMD自2011年推出的Bulldozer微架構開始，面對對手英特爾的處理器產品而言，新架構產品效能不佳、高功耗高發熱，而使得其x86處理器的市場份額進一步流失。 2013年AMD獲得包括索尼PlayStation 4、微軟Xbox ONE以及Wii U的處理器訂單，2016年也發布新微處理器架構Zen，以期扭轉市佔率及獲利窘況。 半導體公司 2017年3月，Zen微架構的首發處理器產品Ryzen 7系列開售，並在多個效能測試中取得與競爭對手之旗艦級處理器產品相媲美的成績。 AMD於2006年7月24日併購ATi後，獲得圖形處理器的技術。 收購ATI前的AMD，其主要產品是中央處理器，在其K7處理器中期之後，CPU特點是以較低的核心時脈頻率產生相對上較高的運算效率，也開始使用PR值來標定產品效能。 但低階Duron系列仍以時脈標定，而且其主頻通常會比同效能的英特爾中央處理器低1GHz左右。
半導體公司: 零轉型倒數1萬天 經濟部、工研院攜手南臺灣產業預見永續新商機
其實這個問題我們先前就回答過，這檔ETF編製規則中，第一項也是最重要的一項，就是「半導體相關」業務必須要有50%以上的占比，才有機會被納進這檔ETF。 台灣半導體產業協會指出，下半年台灣半導體業產值雖然仍比去年同期衰退，但仍有望逐季反彈，預估第3、4季產值分別季增7.5%、1.3%。 爭取美國共和黨總統候選人提名的38歲億萬富豪創業家拉馬斯瓦米（Vivek Ramaswamy）曾建議發步槍給每個台灣家庭以防中國大陸入侵，周一（14日）受訪時再針對台灣問題表示，一旦他當選，會以四年時間實現美國的「半導體自主」，之後就不會那麼關注大陸對台灣的威脅了。
展望2023年，台積電在製程技術領先下，龍頭地位穩固，2023年更正式進入3奈米量產新世代，並投入1.4奈米的研發。 反觀其他晶圓代工對手群，接下來將有一波洗牌，主要競爭對手Samsung、Intel各自面臨需求下滑與製造推進受阻，而資本支出難削減下，與台積電差距將越來越大。 半導體公司 二線晶圓代工部分，晶圓代工成熟製程再掀降價潮，晶片市場仍有高庫存待去化，即便報價修正，仍無法拉高IC設計廠增加投片量的意願，導致晶圓代工成熟製程呈現產能利用率與報價「雙降」，2023年第一季有部分廠商晶圓代工廠成熟製程產能利用率面臨五成保衛戰、甚至陷入部分產品線開始虧損的壓力。
半導體公司: 半導體產業鏈簡介
為擴大營運成長，於1987年在宜蘭縣建設宜蘭廠區，並於隔年啟用，整流器年產能提升達八億只。 除新增廠區之外，廠內設施在1991年加入自動化生產設備，同時開發TVS、橋接器等半導體產品並投入量產。 隨擴張業務，同年轉投資美國Eltron公司後成立事務機器事業處，合作開發熱感式與熱轉式條碼印表機生產[10]。
加州最高法院判AMD勝訴，要Intel賠超過10億美元的賠償金。 後來的法庭戰爭聚集在AMD是否有權利使用Intel衍生的微代碼(Microcode)。 在面對這個不確定的情況，AMD被迫開發「防塵室版」的Intel微代碼。 他們的方式是：一組工程師描述微代碼的功能，另一組在沒有參考原微代碼的情況下，自行開發擁有同樣功能的微代碼。
半導體公司: 半導體產業上游：IC 設計產業鏈
IC Insights統計，2021年不包括純代工廠在內的前50家半導體供應商，佔全球半導體市場總金額6146億美元達89%，比2010年前50家公司佔81%增加8個百分點。 前5、前10和前25名的公司在2021年全球半導體市場的市佔率，分別比2010年增加8、9 和11個百分點。 IC Insights指出，2021年前10大半導體公司中有5家是無晶圓供應商。 相較2008年排名中僅有1家無晶圓廠公司，2000年沒有1家，顯示20多年來，產業結構改變很多，去年尤其是IC設計大好的1年。 〔記者洪友芳／新竹報導〕研調機構 IC Insights新公布去年全球前10大半導體廠排名， 不含晶圓代工廠的前10大半導體廠中， 高達5名是IC設計公司，其中聯發科 （2454） 與超微 （AMD）首度入榜，分別躍升第8大與第10大。
全球IC設計產業已進入美國、台灣與中國大陸三分天下的時代。 中國大陸2014年開始大陸扶植半導體產業後，中國大陸IC設計產業在內需市場支撐下，近年來快速成長。 美中貿易戰後，為避免關鍵技術受制於美國，更加速中國大陸半導體自主化之決心，積極發展自有半導體供應鏈。 台灣IC製造部分，2022年下半年台灣晶圓代工產業在先進製程帶領下仍表現相對優異，然在2022年第四季底受到高通膨導致需求不振下，部分節點已出現產能鬆動現象。
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多年來，前段製程通常在台、日、韓，而東南亞國家擁有後段製程工廠，但往後也許有所不同。 泰國媒體報導，ＢＯＩ已與台積電商討，希望這家全球最大晶圓代工廠擴展進入泰國。 筑波科技董事長許深福表示，過去二十年來，筑波科技一直在無線通訊領域持續耕耘，此次與工研院合作非破壞式檢測方案以及應用機台，不僅有助於筑波科技在化合物材料及晶圓測試機台研發方面取得重要進展，也使得測試機台功能進一步精進。 期盼「化合物半導體粉體製程及晶體驗證實驗室」的成立可形成產研專業鏈結，共同推動化合物半導體產業的蓬勃發展。
當成功把設計圖上的電路，弄到晶圓上形成 IC 後，接著就是要「測試」和「封裝」。 也就是要測試這些 IC 能不能用，然後把晶圓上的 IC 切下來變成一片一片的裸晶/晶粒，因為這些裸晶很脆弱，如果 IC 經過測試後是能用的，就要用外殼把它包起來保護好，也就是封裝，成為最終的成品「晶片」。 既然有各種不同功能類型的晶片，這些晶片的設計 Know How 當然也不會相同，因此「 IC 設計公司」也根據設計的 IC 產品類別不同，分為：記憶體 IC、微元件 IC、邏輯 IC、類比 IC 這 4 大類，如上表的股感小科普所述。
半導體公司: 晶片大戰 Google前執行長曝台灣具2大優勢
跌幅最大的公司是Goodix Technology（滙頂科技），為42%，其次是Bitmain Technologies（比特大陸），營收同比減少30%。 半導體公司2023 Gartner的統計顯示，2022年中國大陸企業半導體收入達到458億美元，比上年減少0.5%。 由此可見，中國大陸半導體企業在2022年受到市場影響較大，且近半數的企業營收在2022年出現下降。 台積電最新修正後的展望當中，全球晶圓代工製造產值衰退幅度較上次預期倍增，估將減少中十位數百分比（約14%至16%），減幅高於原估7%至9%。 2016年8月19日，安森美半導體完成收購集成電路行業先驅快捷半導體公司，成為一家頂級的半導體製造商。 2006年，AMD又對英特爾就即時通訊軟體Skype問題作出指控，Skype 2.0版加入十人電話會議，但只提供予英特爾雙核處理器用者，AMD雙核處理器用者會被排擠，不能使用此功能。
AMD創立於1969年，最初擁有晶圓廠來製造其設計的晶片，自2009年AMD將自家晶圓廠拆分為現今的格羅方德以後，成為無廠半導體公司，僅負責硬體積體電路設計及產品銷售業務。 現時，AMD的主要產品是中央處理器（包括嵌入式平台）、圖形處理器、主機板晶片組以及電腦記憶體。 在消費性IC與記憶體供過於求，需求滑落的情況下，也連帶影響IC封測需求，在在皆不利於2023年半導體產業整體營運。 隨著半導體市場進入庫存調整黑暗期，2023年上半景氣落底已是確定態勢，目前來看，中國已逐步解封，若接下來俄烏大戰能停火，待庫存去化告一段落，需求應可逐季爬升，未來展望樂觀，預期台灣半導體產業2023年仍能維持正成長。 半導體公司 然地緣政治影響也將持續籠罩2023年半導體產業，全球各國大力扶植本土半導體製造產業及加強與海外半導體廠合作，企圖改變版圖分布並強佔戰略物資的制高點，可預見台廠IC設計與晶圓代工業者在中國大陸市場的業務將受到更多限制，也會影響台廠全球布局規劃。 台灣半導體股份有限公司由董事長王秀亭於1979年1月成立，最初設址台北縣土城鄉（現今新北市土城區），以生產整流器產品為主。
半導體公司: 中國大陸大潤發「生了孩子」小潤發 阿里巴巴這算盤打得好嗎？
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隨著車用產業電控系統增加的趨勢下[15]，台灣半導體於2016年8月以710萬美元收購美商安森美的瞬態抑制器（TVS）系列產品，藉此提升全球車用和工控市場的市佔率[16][17]。 截止至2022年9月，台灣半導體公告第三季財報，單季合併營收為39.69億元，創下單季歷史新高。 2022年前三季營收為116.86億元，每股稅後純益為5.03元[18]。 「有工廠」的半導體公司，只負責製造、封裝、測試的部分環節，不負責晶片設計，可以同時為多家設計公司提供服務。 像是：晶圓代工 半導體公司2023 – 台積電、聯電、格羅方德（GlobalFoundries）；封裝測試 – 日月光、矽品。 另外，有些 ic設計廠商，也會把設計的某些環節外包給「ic設計服務公司」（IC Design Service）。
半導體公司: 我們對於企業公民責任的承諾
市調機構Gartner近日發佈的報告展示了全球以及中國大陸前25名半導體廠商的排名情況以及中國大陸廠商的強勢細分領域。 台灣半導體產業協會並預估，今年記憶體與其他製造產值為1,800億元，年減23.6%，衰退幅度居產業中最大；IC封裝業為3,797億元 ，年減18.5%；IC測試業為1,903億元，年減13%。 台灣半導體產業協會昨天引用工研院產科國際所數據指出，預估今年台灣半導體產業產值達4.22兆億元，年減12.7%，其中，IC設計業產值為1兆885億元，年減11.6%；IC製造業為2.56兆元，年衰退12.3%；晶圓代工為2.38兆元 ，較5月預期的產值下修約2%，年減幅度達11.3%。
當前半導體行業的重要公司英特爾、AMD等的創始人都來自此公司。 蓋房子前總得先畫出藍圖，在IC產品誕生之前總得先設計出 IC，沒有設計圖，擁有再強製造能力都沒有用，所以IC設計這個設計師的角色就特別重要了。 所謂的IC設計就是將一片晶片的功能從邏輯設計到晶圓設計的整個過程，IC 設計屬於 IC 生產流程的前段，包括邏輯設計、電路設計與佈局等，設計好IC之後，再交給晶圓廠代工製造，知名的IC 設計廠商包括聯發科、聯詠、高通等。
台灣半導體股份有限公司（英語：Taiwan Semiconductor Company Limited），簡稱台半、Taiwan Semi或TSC，創立於1979年，初期生產條碼印表機和整流器產品。 集團的目標是提供全球客戶--品質與成本最具競爭力的一次購足整體解決方案， 這些創新的產品和解決方案廣泛應用於汽車電子、電源管理系統、照明、工業設備、可擕式產品、通信設備、消費類電子與電腦3C產品等領域。 台半積極地以提升華人的國際競爭力為己任，更以最高標準的環保法規做為生產製造的準則， 公司以提供符合綠化 節能減碳等環保訴求 的產品和解決方案來回饋社會。 台半體認未來的成功與否，是取決於有無觀察到現有市場與未來市場趨勢，進而改良現有產品或開發新產品的能力。 IC封裝是將加工完成的晶圓，經切割過後的晶粒，以塑膠、陶瓷或金屬包覆，保護晶粒以免受汙染且易於裝配，並達成晶片與電子系統的電性連接與散熱效果。
