目前市面上已經可以看到，原本便當大小的筆電變壓器，已經能做到只有餅乾大小，OPPO、聯想等公司，更積極要把這種技術內建在高階手機和筆電裡。 結果，高通生產出來的矽晶片非常燙，完全沒辦法用在手機上；後來，連高通都回頭跟穩懋下單。 三代半導體概念股 《財訊》報導指出，業界人士觀察，通訊會愈來愈往高頻發展，未來高頻通訊晶片都是化合物半導體的天下，王尊民觀察，這個領域也是化合物半導體製造毛利率最高的部分，像穩懋和宏捷科的毛利都在3~4成。
筆者認為既然下游需求已大致底定沒有問題，那最重要的 Know How 就只剩下如何 Cost Down 以提高企業毛利率了。 如前文所述，一片不過 6 寸大的 SiC 基板，要價就要好幾萬台幣，但偏偏現有市場又有超過 80% 的 SiC 基板是由美、日兩國企業寡佔，加上中國直接海投 10 兆人民幣將第三代半導體定調成重點發展產業，未來他們在基板的發展自主化也只是時間問題。 台廠的相關概念股，不論是上游材料、設計；中游的製造、代工或下游的封裝、測試，要如何在競爭激烈的市場中找到自己的定位並保持優勢才是關鍵。 根據《財訊》報導，台積電在這個領域，早已發展多年，其他台灣公司是向歐洲技轉，但台積電則是自己花錢，由最基礎堆疊不同材料的磊晶技術開始研究。 根據台積電年報，台積電在矽基板氮化鎵上，2020年已開發出150伏特和650伏特兩種平台。 去年2月，意法半導體宣布和台積電合作，台積電已經為意法生產車用的化合物半導體晶片。
三代半導體概念股: 預期 NVIDIA 財報效應發酵 AI 領漲拉升台股漲56.12點收16,437點
所幸碳化矽(SiC)的出現，有助於解決這些難題，因為相較於傳統矽(Si)晶片，碳化矽可以降低電能轉換損耗、電源轉換系統成本，以及提升電動車的續航能力。 謝晨彥進一步指出，後續也可觀察指標股創意的股價走勢，創意為較早起漲的個股，這一波回檔幅度較大，因此若之後能強勢表態，有望再度帶動其他AI概念股上揚。 根據 CMoney 統計，昨日16檔輝達當沖熱門股依序為矽統、晟銘電、緯創、京元電子、廣達、迎廣、華泰、光寶科、英業達、智原、技嘉、仁寶、金像電、建準、健鼎、勤誠，昨日沖成交量介於78,346張至9,094張之間，包含的次產業有IC設計廠、AI伺服器、測試廠、電源供應器、散熱、機殼等。
台股多檔輝達概念ETF昨(24)日連袂大漲，第一大成份股皆為輝達的國泰智能電動車（00893）、國泰費城半導體（00830），持股權重各佔20.87%、9.5%，受惠輝達(NVIDIA)公亮麗財報與產業前景明朗，兩者追蹤的指數今年以來已分別大漲57%、37%。 除了鎖定基地台高頻部分的 GaN-on-SiC 之外，GaN 半導體還會朝向專門滿足基地台中低頻產品需求的矽基氮化鎵（GaN-on-Si）技術發展，由於該技術具備較寬頻寬與小尺寸的優勢，所以很有可能成為今後 Sub-6 5G 智慧型手機的首選技術。 不過，業界預期，隨著基板禁運政策未變、技術程度受限，短期中國「也許能做出1、2片做Demo，但是無法量產，把良率搞起來。」但畢竟無人敢忽視中國想自主發展半導體的決心，是否終究會對台廠造成排擠效應，仍待釐清。 有超過10年氮化鎵研究經驗的陽明交通大學終身講座教授張翼透露，其實數年前台積電為了研究氮化鎵代工技術，就派人在張翼的研究室裡拜師了一到2年。 台積電已經擁有外商Navitas、意法半導體等矽基氮化鎵代工訂單，可說是台灣目前在氮化鎵領域表現較為突出的代工業者。 目前第3代半導體還是由歐美IDM（整合元件製造）廠壟斷，但隨著各家業者大舉投入第3代半導體，以及電動車、軍工航太、資料中心、基地台等新興應用起飛，台廠莫不期待能在其中扮演一定的供應角色。
三代半導體概念股: 難題3〉難以打進下游 產品已開發，但無人採用
豐彥財經執行長謝晨彥表示，提醒投資人，當沖比例較高的標的中，需特別注意開高走跌爆量之個股，在股價出現賣壓之後，較容易會遭到當沖投資人順勢反手賣出，因此將會增加其股價下跌壓力。 台股近期處於高檔箱型整理格局，輝達財報表現亮眼，帶動台積電（2330）（2330）今日跳空開漲站上月線，拉抬加權指數漲逾百點，午盤來到16,740點之上，但多檔漲多AI概念股陷入震盪，其中，位居昨日上市櫃公司當沖熱門股第三名的緯創（3231）（3231），今（24）日成交量居冠，交易量突破27萬張，盤中下跌逾2%。 今(25)日台股表現相對波動，開盤後出現明顯的跳空缺口，統一投顧陳杰瑞表示，台股關鍵支撐16,588點是否能夠維持，成為... 此外，力旺的IP已有導入廣義的AI應用，力旺下半年將有中國大陸、美國的雲端服務商（CSP）的自製晶片客戶加入，若以涵蓋 edge computing 的廣義AI客戶，已有不少的AI 應用。
業界認為，太陽能逆變器採用氮化鎵後，可增強轉換效率及縮小約30%逆變器體積；至於新能源車雖然停留在OBC、DC-DC應用上，未來也將逐漸切入逆變器應用。 研調機構集邦科技報告顯示，估2023年氮化鎵市場規模達5.57億美元，2026年成長至17.68億美元，年複合成長率高達57%，商機龐大可期。 業界分析，氮化鎵有不同磊晶形式及應用，當前氮化鎵功率元件約有七成用於消費性電子，兩成用於通訊或基地台以及資料中心和再生能源、汽車等。 其中第三代的氮化鎵、碳化矽，相較於第1代半導體材料的矽、鍺，以及第2代半導體材料砷化鎵、磷化銦，各自有不同的特性及用途。 二是減債，則要視經濟狀況而定，從公佈的數據來看，美國除了失業率符合預期外，其它非農就業及製造等通通不如預期，所以讓高盛調降第四季GDP成長，這是好，還是不好？
三代半導體概念股: 全球GaN市場規模2027年估達45億美元
根據張翼觀察，目前台灣在第3代半導體領域，是「製造強，兩端弱」，做代工製造的公司很多，但有能力設計第3代半導體IC設計的公司卻不多。 高頻電路設計需要數學、物理、電磁波理論基礎，功率IC設計需機電（機械、電子、電機）整合背景，設計人才非常稀有。 另外，台灣也需要突破基板製造的技術；例如，製造通訊IC需要絕緣碳化矽基板，如果台灣有能力自製基板，穩懋和宏捷科的發展會更為快速。 以氮化鎵來說，因可大幅節省能耗、空間，戴爾、小米等消費電子產品廠商紛將其採用在快充頭上，據傳蘋果也將導入在快充設備上。
展望第三類半導體股價表現，林漢偉指出，若台廠的市占率可以快速提升，就有機會在股價有更大的發揮空間，但以短期來看，因為目前全球最大的第三類半導體廠 三代半導體概念股2023 Wolfspeed，最近在美股費半的表現相對弱勢，而且目前全球科技股都面臨比較大的本益比修正，所以第三類半導體的題材就要慢慢等到全球科技股轉強之後再來看。 STMicroelectronics 在 2019 年 12 月收購 Norstel，獲得碳化矽晶圓及磊晶成長技術，並在 2021 年 8 月製造出首批 8 吋 SiC 晶圓，成為 SiC 產能擴充的里程碑。 上述說明了第三代半導體以及其應用上的優勢後，接著來分析台灣哪些公司搭上了這項產業趨勢，展現了投資亮點。 國泰證期資深經理蔡明翰指出，SEMI公告北美半導體設備出貨金額，7月出貨金額達38.57億美元，改寫單月歷史新高，相較2020年同期大幅成長49.8％，預期半導體需求有機會一路旺到年底，相關族群也將受惠。 國內SiC相關供應鏈包括漢磊、嘉晶、環球晶、太極，現階段SiC產品的實質貢獻仍低，且上述廠商中，近期的獲利狀況仍差強人意，但SiC長期的潛在成長及想像空間大，為近來帶動股價相對強勢的主因。
三代半導體概念股: 輝達財報飆、AI 續旺 國泰00881一次打包 AI 概念股
至於MOSFET廠大中也宣布2022年推出SiC及GaN等第三代半導體材料新品，市場給予肯定，股價漲停，收在159元。 閎康為領先巨頭，主要積極建立專利門檻，總專利數超過100項優於同業，取之專業讓自己不被輕易取代。 三代半導體概念股 高規格晶片讓第三方半導體檢測被倚重，隨著AI NVIDIA應用的迅速崛起，瞄準伺服器市場成長趨勢，台灣半導體跟著台積電一起成長。
根據工研院產科國際所統計，目前第一代半導體材料的市占率約九成，第二、三代合計約 10%。 化合物功率半導體（即第二、三代半導體）2020 年市場規模約 298 億美元，但 2025 年成長到 361.7 億美元，2030 年更可上看 435 億美元，成長潛力大。 說到第三代半導體在通訊領域的應用，最著名的就是高通（Qualcomm, QCOM-US）於 2013 年所提出的「RF 360 」新技術 — 當時市場稱之為「劃時代的發明」，並指出這可能是世界上其他製造商的「End Game」。
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外界觀察，台積電仍是以矽基板的化合物半導體為主，這種技術在通訊上應用有限，但在電動車等應用上相當有競爭力。 根據台積電年報，台積電在矽基板氮化鎵上，2020 年已開發出 150 伏特和 650 伏特兩種平台。 根據張翼觀察，目前台灣在第三代半導體領域，是「製造強，兩端弱」，做代工製造的公司很多，但有能力設計第三代半導體 IC 設計的公司卻不多。
嘉晶今年展望樂觀，部分客戶訂單已看至年底，將持續調漲產品價格，隨著化合物半導體發展，營運可望逐季成長，全年營收估雙位數增長、毛利率也將續攀升。 此外，富采（原晶電）由於 LED 製造原本就需要化合物半導體磊晶技術，2018 年也將旗下代工事業分割出來，成立晶成半導體，專攻化合物半導體製造。 三代半導體概念股2023 2019 年，環宇-KY 也投資晶成，目前晶成也有能力提供矽基氮化鎵功率半導體製造服務。 環球晶布局第三代半導體超過4年，今年斥資逾千億元公開收購德國世創（Siltronic），預計下半年合併完成後，有望成為全球矽晶圓第2大供應商，並與美國長晶設備廠GTAT合作， 把以往製作太陽能矽晶圓爐，改裝成SiC長晶，並成功進入6吋產品階段。
三代半導體概念股: 電動車已成趨勢，專家建議台灣大力投入車用化合物半導體研發
高頻電路設計需要數學、物理、電磁波理論基礎，功率 IC 設計需機電（機械、電子、電機）整合背景，設計人才非常稀有。 另外，台灣也需要突破基板製造的技術；例如，製造通訊 IC 需要絕緣碳化矽基板，如果台灣有能力自製基板，穩懋和宏捷科的發展會更為快速。 三代半導體概念股 基本上，第三代半導體長期正向發展的態勢早已經成為市場的共識，不過也因為未來可見的成長性，使得這塊「大餅」引來了很多很多的「掠食者」。
磊晶方面，嘉晶布局第三代半導體研發超過10年，擁有磊晶相關專利技術，並具有量產4吋、6吋碳化矽磊晶及6吋氮化鎵磊晶的能力，而環球晶已與客戶陸續簽訂長約， 看好碳化矽需求較預期強勁，基板已小量出貨，明年上半年將進一步擴展至磊晶。 三代半導體概念股2023 儲祥生指出，台廠挾帶著半導體產業鏈優勢，供應鏈主要分為3大塊，包括發展長晶投入SiC基板的環球晶、盛新材料、穩晟材料，延伸的相關概念股有環球晶及其母公司中美晶，還有盛新材料的大股東太極-KY。 根據市場調研機構IHS預估，2027年全球氮化鎵市場規模達45億美元，成長主要動能包含功率和射頻市場，目前氮化鎵功率元件最大的應用在手機、筆電快充電源、軍用，並推估2023年後汽車應用比重將快速提升。 第三代半導體將取代部分第一代和第二代半導體需求，如電源晶片針對不同功率與應用，低功率持續使用矽製作，高功率體積小使用碳化矽；射頻晶片則針對不同功率與應用，部分繼續使用砷化鎵製作，而高頻率尺寸小則可採用氮化鎵。
