除了東芝最近傳出要出售半導體業務的消息，同為日廠的爾必達早在 2012 年時已不敵虧損、而被美光併購。 去年台灣的華亞科也被美光收購，下市後成為美光 100% 持股子公司。 順帶一提，金士頓和台灣廠商的關係相當緊密（共同創辦人孫大衛為台灣人）。 代工方面，有 DRAM 模組廠品安承接金士頓的代工訂單；封裝和測試方面，有華泰和力成。
韓國財閥靠著大量資本支出拉開製程差距，並以價格優勢將產品價格下殺到見骨。 1980 年代，東芝、NEC 等廠商進入生產，以優良的製造將美系廠商擠出市場，獨留美光一家廠商撐著。 而通路商或 PC、智慧型手機的銷售狀況與庫存量，常常是判斷 DRAM 景氣好壞的依據。
南茂競爭對手: PC 市場的 DRAM 產業結構
（中央社記者鍾榮峰台北21日電）半導體封測大廠南茂因應5G和人工智慧物聯網發展，計畫導入數位化管理，翻轉成為自動化智能工廠。 不過有鑒於新一代 iPhone 需求強弱將是左右整體 NAND Flash 供需狀況的關鍵，2017 半年整體 NAND Flash 供給將持續吃緊。 不過實際技術上對 3D 南茂競爭對手 NAND Flash 的製程工藝也仍是挺要求的（雖然能堆電晶體，但電晶體製程也還是越小越好呀）。
南茂科技的主要業務─IC封裝測試，是屬於半導體產業的下游IC製程，流程說明：經過設計、製造的IC，交付給下游封測廠進行封裝、測試，最後完成IC成品。 富國銀行在報告中表示，在由AI驅動的資料中心轉型過程中，很難否認輝達輝達作為主要受惠者的卓越地位，因此給予輝達「優於大盤」評級，目標價由450美元調升至550美元。 英特爾昨（16）日正式宣布終止收購高塔（Tower），集邦科技（TrendForce）分析，此舉恐讓英特爾在晶圓代工市場競爭增添挑戰。 南茂競爭對手2023 史福伯登公司分析師雷斯根指出，此交易破局並不令人意外，但可能是英特爾晶圓代工努力的挫敗，「整體而言，就算有了高塔，英特爾的晶圓代工努力也不輕鬆，現在可能更具挑戰」。 英特爾昨（16）日宣布，終止原訂以54億美元（約新台幣1,700億元）收購全球第七大晶圓代工廠以色列高塔半導體（Tower Semiconductor）的計畫。
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在記憶體模組產業鏈上面，若 DRAM 原廠銷售自己的模組給 PC 業者，就叫做「Major on Major」；若是 DRAM 原廠出售晶粒給模組廠，模組廠再銷售記憶體模組給 PC 業者，就叫做「Major on Third」。 2015 年中國紫光來勢洶洶地欲收購台灣三大封測廠，其中就包括力成和南茂，後來都被當局或董事會擋了下來。 因為金價高漲，公司推出混合金凸塊，雖在效能上仍金凸塊相比仍有差距，如導電性、穩定性及延展性，金凸塊都有較為優異的表現，但可減輕驅動IC客戶金材料成本壓力。 陸對我國進行所謂經濟間諜案例，發掘中國大陸對我國進行經濟滲透與情蒐的模式，以探討我國制度層面的缺失，產業面臨的困境、執法遭遇的困難，並提出相關研究發現。 陳凱凌表示，台商回流投資台南企業共45案，投資額1855億元，創造1萬2921個就業機會。 全國也吸引264家台商回台投資1兆652億元，提供8萬2075個就業機會。
【時報記者林資傑台北報導】封測廠南茂(8150)今日召開線上法說，受惠市場需求續旺與客戶備貨帶動，2021年第三季稅後淨利續「雙升」至13.98億元、每股盈餘（EPS）1.93元，連2季改寫次高。 累計前三季稅後淨利倍增至36.41億元、每股盈餘5.01元，雙創同期新高。 不久後，或許就會有大量中國製造的 NAND Flash 進入市場，把記憶體價格拉下來。
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MRAM 由於壽命長、面積小、反應速度快，被認為最有可能取代 SRAM 和 DRAM 的次世代記憶體。 記憶體產業中的每一家廠商，都在致力於打造一種兼具 SRAM 的快速、Flash 的高密度（高容量），以及低成本、非揮發性等各種優勢的記憶體。 簡單來說就是一種新型的 DRAM 技術，能節省指令執行和資料傳輸的時間。 有一陣子 SDRAM 相當流行， 而後三星在 1996 年提出了 DDR（雙倍資料傳輸率，Double Data Rate）DRAM，此款 DRAM 的資料傳輸率為 SDRAM 的兩倍。
- 代工方面，有 DRAM 模組廠品安承接金士頓的代工訂單；封裝和測試方面，有華泰和力成。
- 南茂DDIC測試產能處於滿載，日前為因應客戶需求，積極擴充產能，新增50-60台測試機台全被主要客戶預訂，且雙方已簽訂兩年協議，價格全面適用2020年10月調漲後的價格。
- 官方目標到 2020 年基地總產能達 30 萬片/月、2030 年來到 100 萬片/月。
- 這種封裝方式能夠使驅動IC彎折在螢幕下方，節省空間，可設計出有較窄螢幕邊框的手機，實現更高屏的佔比，但仍無法達成100%全螢幕。
- 最新一代的 DDR4 又提供了比 DDR3 更高的頻寬（3200 Mb/s）與更低的供電電壓（1.2 伏特）。
- X的造訪減速措施主要影響X用來處理所有網站連結的縮短網址服務t.co網域，在X平台發表的所有連結，都會透過t.co網域導流，允許X追蹤、或甚至阻礙目標網站的活動，甚至可能降低馬斯克不喜歡的網站流量與廣告營收。
也就是說， PC 廠會和記憶體廠商簽署合約、取得長期穩定的供貨來源，而價格就依照議定的合約走。 威剛（股號：3260）：2016 年產品營收比重為記憶體模組 38%、NAND FLASH 18%、SSD 30%。 南茂競爭對手2023 華亞科（現已下市）：南亞科與美光的共同合資公司，為美光提供晶圓代工服務。
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累計前三季合併營收206.09億元，YoY+23.4%，毛利率26.6%，YoY+5.7%，營業利益42.27億元，YoY+75.6%，EPS 5.01元，優於市場預期。 封測產業供給吃緊的狀況持續，讓南茂訂單能見度已達21H1，業界認為至21Q2供不應求的態勢仍難舒緩，21Q1有機會再調漲價格，讓南茂21Q1表現將可淡季不淡。 在檢測頭裝上探針(Probe)後與晶粒上的接點(Pad)接觸，檢驗晶片是否可正常工作，確定晶圓的可靠度與良率，通常封裝前要先測試(Test)，將不良的晶片去除，只封裝好的晶片，封裝後還要再測試，以確定封裝過程是否發生問題。 對於晶片封裝和測試通常會以緊鄰的先後工序方式綁在一起，但也有少數廠商是僅作封裝或僅作測試的。 市場上對股票價格特別有影響力的人，有外資、投信、自營商等三大法人、公司內部人士(董監持股)，以及有實力購買千張股票的市場大戶。
此外生產線導入失效偵測與分類系統FDC（Fault Detection and Classification System），利用AIoT連結機台各感測器模組，進行即時機況偵測以達到自動預警機制，並將收集到的資訊結合工程資料分析系統，進行各機台關鍵參數分析。 中國武漢新芯的記憶體基地已在 2016 年 3 月底動土，預計 2018 年建設完成，月產能約 20 萬片。 官方目標到 2020 年基地總產能達 30 萬片/月、2030 年來到 100 萬片/月。
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基辛格在宣布終止併購協議的聲明中說，將持續推動晶圓代工策略的各面向努力，目前路線圖的執行成效良好，「我們在（協商併購）的過程對高塔的敬重只有加深，我們將持續尋找未來合作的機會」。 對於中小型模組廠來說，由於沒有相當規模、要打入合約市場會相當困難，因此會傾向專注於高毛利的工控記憶體或是電競市場等項目，以增加營收。 金士頓之所以能成為全球最大的記憶體模組廠，便是花了許多心血在提升庫存與物流速度。 同時培養一群產業分析團隊，在採購時注意不要超過市場需求而發生超買的問題。 當記憶體價格大好時，目前有許多存貨的模組廠、其獲利會相當高；但當市況出現起伏，存貨多的模組廠往往面臨慘賠的結果。 只要一押錯寶、要麼錯失市場大好的機會，要麼就得面臨的高存貨損失。
據指出，目前越南只與4個國家簽訂了全面戰略夥伴關係，第一個簽訂的是中國，其他3國是俄羅斯、印度和南韓。 這位人士指出，海外媒體此前曾報導，拜登將會訪越，這對中國來說，應該會形成一定壓力，因為當前中美之間無論在外交或國際戰略上都競爭激烈，越南是東南亞較有實力的國家之一，相信中美都十分重視。 （中央社記者張謙香港特稿）中國和美國近年在各方面的競爭甚至對抗愈趨激烈，各種跡象顯示，越南也成為兩國競相拉攏的重要對象。 美國聯準會（Fed）會議紀錄中流露的一系列「鷹」訊，幾乎指向未來將進一步升息，也給投資人8月獲利了結出場增添新的理由。
