晶圓代工是個資本與技術密集的產業，客戶對產品的可靠度和品質要求極高，良率更是決定能否賺錢的關鍵，以車用電子為例，鴻海要為準客戶提供零缺陷的晶片，且需要超高的供貨穩定性，這與過去代工製造所需要的瑕疵要求相較之下天差地遠。 鴻海是否能夠在代工服務的質與量上達到客戶的高標準，即便是成熟製程，也是難度極高的挑戰。 2021年，鴻海以25億元收購旺宏位於新竹科學園區的6吋晶圓廠，進一步完善自有晶圓製造能力。 2021年8月，鴻海宣布與馬來西亞合作夥伴DNex在馬來西亞共同出資興建一座12吋晶圓廠。 同年9月，鴻海又與印度企業Vedanta簽署合作協議，計劃在印度古吉拉特邦興建一座規模達200億美元的晶圓廠，雖然印度的佈局告吹，但也算是建立起自有半導體供應鏈的基礎。 其專注於電子產品的代工服務（電子專業製造服務，EMS），研發生產精密電氣元件、機殼、準系統、系統組裝、光通訊元件、液晶顯示件等3C產品上、下游產品及服務。
A 事業群主要生產智慧型手機、自動化設備，B 事業群則是穿戴式裝置、平板電腦等，D 事業群生產工業電腦、個人電腦，E 事業群著重於電視、遊戲機與攝影設備，這四個事業群在產業中都佔有極高的份額。 C 事業群主要是精密磨具、機構件研發，也是鴻海起家的看家本領。 他強調，鴻海正在建立和擴大在第三代半導體的競爭優勢，包括投資碳化矽基板製造商盛新材料，強化上游供應鏈確保基板供應，並迅速拓寬產品組合。 根據資料，BFIH是印度最大電子代工服務（EMS）供應商，在印度南部3個園區營運，主要原廠委託製造（OEM）客戶涵蓋行動手機、機械、電動車、電視、穿戴式裝置、電訊及網絡產品以及其他資通訊硬體廠商。
鴻海半導體: 鴻海、聯電進擊第三代半導體
車用 IC 佔全球 IC 的營收14.6%，但是從單一公司來看，車用 IC 佔整體公司營收的比例相對較低，例如台積電只佔3.3%，IC 封測公司有揭露的只有 7-10%，IC 設計甚至沒有相關數據，不過市佔率應該也不會太高。 現代人的專注力因破碎化內容而持續割裂，根據統計，映入眼簾一則隨意滑到的內容，平均注意力只剩8秒。 儘管內容趨向分眾，大家都樂意在「同溫層」內取暖，但如何深化內容價值，同時把適合的內容推給對的受眾，成為媒體當今的最大挑戰。
更重要的是，TNL Mediagene聯手AWS雲端服務也在響應ESG，除了在媒體內容持續倡議永續概念，使用雲端服務也是在減少碳足跡，幫助集團有效率邁向綠色企業。 總體而言，鴻海進軍半導體產業有其野心與雄心壯志，但起步晚，且缺乏技術累積，要在已為業界巨頭佔領的市場找到一席之地，路途仍非常艱辛。 鴻海能否成功轉型，除了有賴內部實力提升，也需要外部市場環境的推動。 而前不久，鴻海被爆出協助中國竊取韓國三星的記憶體製造技術，用以興建位於西安的半導體工廠，雖然工廠計畫宣告中止，但這些作為也讓整體供應鏈對鴻海產生更大的戒心。
鴻海半導體: 鴻海為何退出與Vedanta的合作？
在自有車用關鍵IC方面，鴻海集團在車載充電器用碳化矽規劃2023年量產；車用微處理器（MCU）規劃2024年投片；自駕光達OPA LiDAR規劃2024年量產；逆變器用碳化矽功率模組規劃2024年量產。 《財訊雙週刊》隔週四出刊，1974年創刊，是台灣財經雜誌中，最資深權威的財經專業媒體雜誌是創造兩岸三地政經投資理財議題，洞燭市場的先行者。 另一方面，《財訊》分析，6吋設備難找，即使是二手也可能買不到，鴻揚在碳化矽的發展上將鎖定8吋設備，但目前不只是6吋，連8吋碳化矽基板都一片難求，即使產線架設完成，沒有穩定的上游材料供應仍是一大考驗。 鴻海半導體2023 鴻海半導體2023 美國與中國大陸的科技冷戰暗潮洶湧，紐約時報四日刊登對台積電創辦人張忠謀三個多小時的專訪。
路透本月稍早曾報導，與歐洲晶片業者義法半導體（STMicroelectronics）的技術授權協商陷入僵局，是這樁合作案破局的主要原因之一。 鴻海與Vedanta希望義法半導體半導體授權技術，而印度希望義法半導體持有合資企業的股份，但義法沒有這麼做。 鴻海半導體 科技分析公司Counterpoint Research研究副總裁夏哈（Neil Shah）表示，鴻海進軍半導體領域是為了要讓業務多元化，而且鴻海決定成立電動車部門。
鴻海半導體: 集團商業模式演進
在半導體市場競爭激烈的背景下，鴻海作為後來者，能否以價格優勢或其他策略打開知名度，爭取客戶信任，也將是一大課題。 若鴻海半導體無法在客戶心目中建立信譽，很難在現有龍頭之外開拓更大的市場空間。 鴻海7月31日與坦米爾那都省簽署意向書，將在康其普蘭縣（Kancheepuram）投資160億盧比（約新台幣62億元）設新廠生產電子零件，可望創造6000個就業機會。 鴻海半導體 鴻海半導體 2名有直接消息的人士今年3月告訴路透社，鴻海也已贏得一份替蘋果生產無線耳機AirPods的訂單，並計劃在印度建廠製造。 至於鴻海在電動車的目標，是2025年全球電動車市占率要到5%，營收規模達1兆元，每年出貨量50萬至75萬輛。 而車用小IC的目標，鴻海計劃車用8吋和6吋晶圓廠要在2023年量產；自有6吋碳化矽晶圓廠要在2023年試產。
今年9月馬來西亞DNeX集團與鴻海子公司BIH簽署合作備忘錄（MOU），雙方計畫成立合資公司，將在馬來西亞建造12吋晶圓廠，新廠預計每月生產4萬片晶圓，鎖定28及40奈米製程。 鴻海認為，雙方在半導體、電動車等領域深度合作，符合鴻海「3＋3」領域投資規劃。 近年來，鴻海在半導體領域佈局初見成效，不僅在國內外設有晶圓廠，還涉足晶片設計、封測、材料等多個環節。 儘管如此，鴻海作為後進者，在技術、人才、市場接受度等方面仍面臨諸多困境。 鴻海科技集團（英語譯名：Foxconn Technology Group）是總部位於臺灣新北市土城區的跨國企業集團，亦為世界第四大的資訊科技公司。
鴻海半導體: 鴻海電動車半導體攻3領域 車用控制器採台積電製程
前兩個 Level 的 IC 元件，每台車大約花費600美元，如果到 Level 4，就會大量增加到 29 個感測器，其中攝影機就會用掉 8 個，算力也大幅提升到幾百個 TOPS，這樣的配置每台車大約需要1800美元的 IC 產品。 晶圓代工市佔率達 74% 世界第一，其中台積電就佔 57%；晶圓封測份額佔 56%，同樣位居世界第一，台灣封測前五名就佔全世界 43%；晶圓設計市佔率則是6.6%，佔世界第二。 南韓研究團隊日前發表「常溫常壓超導體」LK-99相關論文，帶動全球超導體熱。 業界傳出，受終端需求不振與市場競爭影響，台積電與轉投資世界先進近期陸續調降8吋晶圓代工報價，最高降幅高達三成。 根據雙方簽定的合作備忘錄，Vedanta將持有合資公司大部分股權，鴻海持有少數股權。 Vedanta董事長阿加渥（Anil Agarwal）將出任合資公司董事長。
- 根據雙方協議，黑莓將授權MIH聯盟使用BlackBerry QNX系列產品以及雲端AI平台BlackBerry IVY，包括QNX軟體開發平台、QNX中介軟體技術，以及用於系統級整合、性能優化和解決方案驗證的專業工程服務。
- 路透社報導，鴻海目前已在印度東南部的坦米爾那都省（Tamil Nadu）有一座工廠，生產蘋果（AppleInc.）的iPhone手機，雇有4萬人。
- 《財訊》分析，鴻海在晶圓製造版圖一塊一塊拼湊而成，從6吋往上延伸到8吋，日前也成功延攬了華虹集團旗下的上海華力微電子研發總監彭樹根出任SilTerra執行長。
- 比較有利的是，鴻海研究院旗下的半導體研究所所長郭浩中長期致力於三五族高速半導體，以及光電元件與雷射技術研究，可望為碳化矽的開發進展帶來助力。
- 鴻海（2317）（2317）集團衝刺電動車「廣結盟」再添新夥伴。
MIH聯盟預計，今年10月將參加全球三大車展之一的Japan Mobility Show（原東京車展），將對外展示 Project X Demo Car實體車，首度揭露整合電動商用車、車隊管理、能源及碳管理等三大核心的智慧運輸平台。 全球最大法國奢侈品集團LVMH於24日宣布，成為2024年巴黎夏季奧運的頂級贊助商，法國代表團的服裝也將由LVMH旗下品... 他引述研調機構統計指出，以前汽車半導體占整車成本不到1%，現在電子組件占整車成本比重達到35%，其中半導體約489美元，預估到2025年整車半導體可到716美元。 然而，相較於跟車用 IC 佔全世界 IC 的比例，車用 IC 佔比仍偏低。
鴻海半導體: 企業經營追求雙Ｅ時代，響應永續行動也要維持獲利競爭力
黑莓的QNX為車用作業系統，在全球汽車產業市占率超過六成，電動車市場中，除了特斯拉使用自研系統外，其餘電動車廠商幾乎都採用黑莓的QNX，是車用作業系統領域龍頭。 MIH聯盟執行長鄭顯聰指出，MIH計劃推出不論三、六、九人座車款還是商用車，載人或載貨，最終目的是針對智慧城市各個情境的需求，提供解決用戶痛點的解決方案，期待透過深入合作，加速電動車開發、物流運輸、叫車服務的創新速度。 報導說，就算鴻海是一家市值479億美元的巨擘，最新的情況也凸顯出一家新進業者嘗試進入半導體領域是很困難的。 印度坦米爾那都省（Tamil Nadu）也宣布，鴻海將投資1.94億美元建造電子元件廠，預計將創造6000個工作機會。 鴻海半導體 受到COVID-19疫情干擾以及地緣政治緊張局勢影響，鴻海一直企圖將生產業務從中國轉移到其他國家。
路透社報導，卡納塔卡省政府在聲明中表示，鴻海將為生產iPhone零組件的工廠投資約3.5億美元，這將能創造1萬2000個工作機會；鴻海另會投資2.5億美元，與半導體設備廠「應用材料」（Applied Materials）合作生產半導體製造設備。 路透社報導，卡納塔卡省政府在聲明中表示，鴻海將為生產iPhone零組件的工廠投資約3.5億美元，這將能創造1萬2000個工作機會；鴻海另會投資2.5億美元，與半導體設備廠「應用材料」（AppliedMaterials）合作生產半導體製造設備。 觀察台灣半導體產業在車用晶片的地位，陳偉銘指出，目前車用晶片供給主要在整合元件製造廠（IDM），車用晶片占全球晶片營收（不包括記憶體）比重約14.6%，預期未來比重會增加。 鴻海（2317）（2317）、聯電兩大集團衝刺第三代半導體火力全開。 鴻海昨（15）日預告，將整合串起一條龍供應鏈，在第三代半導體領域大顯身手；聯電則以子公司聯穎光電為指標，目前產能滿載，規劃擴大產能以因應需求，並朝更先進的8吋晶圓與多元應用邁進。
