近日台媒Digitimes对Intel、台积电、三星的工艺进行比较，以晶体管密度（每平方毫米晶体管数量）作为参考指标，从10nm、7nm、5nm、3nm、2nm进行对比，其中Intel的5nm和3nm为预估值，台积电和三星的3nm、2nm工艺为预估值。 若兩大第三方SoC巨頭將以其所屬代工業者的晶圓製程為決勝點，則確保取得晶圓製造技術領先者的產能，便成為了重中之重。 「 曲博士 」本名曲建仲，於2003年取得台灣大學電機工程學系博士學位，並於同年加入德州儀器公司，擔任資深應用工程師一職，負責數位訊號處理器 (DSP) 相關的產品，協助台灣主要電子產業客戶及其相關子公司之DSP技術升級與產品開發，並擔任DSP講師為各公司舉辦教育訓練。
在处理器性能的提升和 独立显示芯片pro 的双料加持下，iQOO Neo5s 把最高画质的原神可以拉到平均帧率 89 ，更别提那些王者荣耀，吃鸡等大众手游了，都是小菜一碟。 相对于 iQOO Neo5 ，这次提升的屏幕素质，全链路音质和散热，也会让你的游戏体验更舒适。 虽然是 骁龙888 ，但是这颗火龙表现非常冷静，得益于处理器性能的增强还有 独立显示芯片pro 的加持，iQOO Neo5s 无论是续航还是游戏表现都非常不错。 資深產業分析師表示，從總量來看，一款處理器生命週期最短2年，最長3年，高通推出Snapdragon 8Gen 1的同時，去年的888和888+都並存在市場上銷售，從用量或機種看，都不可能光靠三星一家晶圓代工廠可滿足。 另外，在GeekBench 5測試，高通在單核測試和聯發科差不多，多核心效能則落後不少，聯發科的多核跑分超過4300分，較高通跑分高出13%，整體而言，兩家在安兔兔綜合評測結果不相上下，聯發科的天璣9000效能應該已直追高通旗艦晶片。 说实在的，在昨天刚刚看到“骁龙888”这个命名的时候，我们三易生活也一度觉得有点错愕，甚至是滑稽。
高通888過熱: 螢幕
因此，在AI方面，骁龙7+ Gen 2可以说是略微超越了骁龙888。 从GPU方面来，看骁龙7+ 高通888過熱2023 Gen2处理器使用了Adreno 725架构，主频为580MHz，对比骁龙888GPU 主频为 840MHzAdreno 660。 但是凭借Adreno 7系列出色的IPC性能，所以骁龙7+ Gen2的GPU性能依然达到了前代骁龙7系的两倍。 骁龙7+ Gen2的GPU在GFXBench曼哈顿3.1测试中，可以达到138FPS，同样可以超越高通骁龙888。 Snapdragon 8＋ Gen 1與Snapdragon 8 Gen 1這兩款晶片組都是在4奈米架構上量產的，但前者由台積電代工，後者由三星代工，而這一點似乎是能源效率的決定性因素。 爆料者Ice Universe（i冰宇宙）對最新的Snapdragon 8＋Gen 1晶片的能耗表現大加讚賞。
在光学方面，它配备了一个三摄像头设置，包括一个 108MP 主传感器、一个 8MP 超广角镜头和一个 2MP 微距镜头。 该设备由 高通888過熱2023 5,000mAh 电池供电，并支持 120W 快速充电。 摄像头方面，它可能配备50MP主摄像头、13MP超广角摄像头和5MP远摄微距摄像头。 4,500mAh电池预计将保持不变，并将获得快速充电、无线充电和反向充电技术。 它将开箱即用运行 高通888過熱 Android 12 并获得四个主要的 Android 操作系统更新。 不过，与 Galaxy Z Flip 3 相比，设计没有重大差异。
高通888過熱: 《骷髅岛金刚崛起》时长5-6小时 设计师称适合所有人
正因為S888功耗高，導致小米11在執行手遊的溫度明顯上升，且高於搭載S865的小米10，因此加深了三星5奈米製程表現不如台積電7奈米疑慮。 聯發科2021年加強與台積電在先進製程合作，第一季6奈米天璣1200系列5G手機晶片進入量產，下半年將推出5奈米天璣2000系列晶片。 高通888過熱 業界預期，高通為了鞏固5G手機晶片龍頭地位，2021年底發布的下一代高階5G手機晶片Snapdragon 895（S895）將重回台積電投片，預計第四季採用台積電5奈米量產，初期季投片量達3萬片，並逐季拉高投片量至2022年第二季。
從技術面而言，在三星良率比較差情況下，切出來好的晶粒（good die）會比較少，再加上聯發科推出的Dimensity 9000沒有毫米波功能，理論上晶片尺寸會比較小，總量而言，採用三星製程的晶片數量也會比較少，會不會再出現缺貨問題，是高通在拼出貨量時的隱憂。 但是有些專家指出，過熱可能是多重因素造成，像是製程、處理器設計、週邊元件等。 相關人士說，iPhone的Bionic晶片也使用Arm設計架構，不只性能完勝、也沒有過熱問題。
高通888過熱: 台積電取代三星生產高通驍龍 8 Gen 1 PLUS 處理器，最快 5 月問世
【時報-台北電】高通、聯發科(2454)在2021年都繳出亮眼成績，進入2022年，雖然半導體產業前景仍前途一片光明，但業界認為，高通、聯發科仍各自有困難尚待克服。 其中高通需要確保後續產能穩定供給之外，晶片過熱問題在台積電是否有解也是關注焦點。 至於聯發科則需持續強化產品效能，擺脫過去產品老是矮人一截的市場刻板印象，才能守住非蘋龍頭寶座。 如今Digitimes的分析或许能解释骁龙888的发热问题，主要原因应该就是三星的5nm工艺未能达到预期，从而降低X1核心的功耗，导致了这一问题。 据悉高通下一款芯片骁龙895将继续采用骁龙888的架构，芯片工艺则升级到三星的3nm工艺，在采用了三星更先进的工艺之后或许骁龙895不会再出现发热问题，而性能应该能达到ARM对X1核心的预期。
高通發表採用三星5奈米製程的高階5G手機晶片S888由小米11首發，根據外電揭露的實測數據顯示，與上代採用台積電7奈米製程的Snapdragon 865（S865）相較，S888單核及多核運算效能提升10％，繪圖處理器提升40％，延遲表現因搭載LPDDR5而改善。 自智慧型手機開始普及以來，能夠在中國高端手機市場佔據一席之地的手機處理器數量並不算多，主要是以蘋果的 A 系列、高通的驍龍 8 系，和華為的麒麟 9 系處理器為主。 除此之外，三星的獵戶座晶片基本沒有進入中國市場，聯發科（ 2454-TW ）先前主要聚焦於中低階市場。
高通888過熱: 遊戲實測
据报道，三星 Galaxy Z Fold 4 比 Galaxy Z 高通888過熱 Fold 3 更薄更轻。 它将配备 Snapdragon 8+ Gen 1 处理器、12GB RAM 和 256GB/512GB 内部存储。 就电池续航而言，三星 Galaxy Z Flip 4 将会对 Galaxy Z Flip 3 进行重大升级。 更节能的 Snapdragon 8+ Gen 1 芯片组和更大的 3,700mAh 电池的组合，意味着它一次充电可以持续使用一整天。 中興Axon 30的綜合表現相當不錯，畫面流暢，功耗也在合理範圍內，但隨着遊戲時間不斷增加，卡頓現象出現的次數也相對頻繁。
该屏幕预计与一加 10 Pro 类似，后者是 6.7 英寸 LTPO 面板 10 位面板，具有 120Hz 刷新率和 1200 尼特的峰值亮度。 OnePlus 10 Ultra 可能配备一组改进的相机，配备 5 倍长焦相机和哈苏调校。 预计该智能手机将由 高通888過熱 4,500mAh 电池和 125W 快速充电支持供电。 它将开箱即用地运行基于 Android 12 的 My UX。 結合我們實測的結果，超級液冷散熱與三重冰封VC液冷散熱對機身的溫控效果更明顯一些，而紅米 K40的立體液冷散熱系統的散熱能力相對較差。 值得一提的是，雖然三台手機散熱能力各有不同，但都針對散熱做出了單獨優化，還是值得點讚的。
高通888過熱: 中國安卓旗艦吃癟？
台積電4奈米、更有誠意的堆料、測試機壓倒性CPU和能效比，都讓大家期待值拉滿。 最終萬眾期待的天璣9000，由OPPO Find X5 Pro天璣版PPT首發，Redmi K50 Pro物理首發。 因驍龍888功耗數據高得不正常，所以後來還出現物理拆機，用「假電池排線」物理方法強行測試功耗。
- 在影片中他們將小米11與小米10進行對比，在玩了手遊《原神》20分鐘之後，小米11的溫度達到48°C，而小米10的溫度為41°C，對比可以看出小米11的發熱高於小米10。
- 一般： 瀏覽由Microsoft提供的主要訊息可能適用於您的購買，包括Windows 10、Windows 8、Windows 7和潛在的升級/降級的主要資訊。
- 除此之外，聯發科的天璣系列處理器開始重新打入高端市場，目前已經在人民幣 3,000 元價位小有所成，而三星的獵戶座晶片也開始與 vivo 合作重新在中國試水。
《中時》傳出，聯發科已向台積電預定每月至少兩萬片的5奈米製程產能，這些產能將用於「天璣2000」系列5G晶片。 乍看之下，這有助於確保把高通因驍龍888出包所掉下的槍，好好撿在手中。 1.高通日前發布5G旗艦產品驍龍888，由小米11搶先搭載，號稱性能超越iPhone12 A14晶片。 對於跟筆者一樣喜歡追求黑科技的人來說，即便功耗過高、溫控較差的問題依然存在，但仍然深信後續經過各家手機廠的優化，問題會得到改善。 但若是對於需求沒這麼高、使用的也是過去兩年發表的旗艦手機，筆者認為今年使用 Snapdragon 888晶片的旗艦手機確實不用購買。 一名資深產業分析師認為，儘管高通從成本控制、客製化程度、供應鏈配合程度等各方面考量，高通仍沒有放掉對台積電產能的掌握度。
高通888過熱: 手机CPU处理器天梯榜，CPU性能是决定手机使用寿命的重要因素
雖然結果比軟體測試功耗低2W，但整機功耗依然達10W等級，暫態功耗逼近11W。 當年驍龍810機型並未大量鋪貨，所以消費者其實還是第一次感受到行動SoC的熱情如火，這是Android手機GPU性能成長的兩年，但也是Android CPU原地踏步的兩年。 5G信号波段，屏幕高刷都是“提高功耗”的，功耗提高和温度有必然联系。
2017年前中國旗艦最大優點就是良心頂級規格＋驍龍晶片，這兩年最大遺憾就是晶片。 任螢幕、續航、充電、相機規格有多強，只要晶片差，就是漏水的木桶。 以前也有降低遊戲渲染解析度的設定（某GPU Tubro），廠商可獲得發表會一條條筆直的遊戲幀率曲線，並有效降低遊戲發熱。 紅魔和黑鯊驍龍8 Gen 1遊戲旗艦還能「補幀」perfdog幀率曲線，做到真正直線，讓測試工具失去檢測實際幀率效果。 但今年驍龍8 Gen 1跑分和日常調度差距之大，確實也史無前例，促使「跑分無用論」，衝擊跑分工具的信任基礎：跑分那麼高，手機還是卡啊？
高通888過熱: 旗艦鏡頭 捕捉精彩
回過頭看，Arm為了中國國情，A710特別保留支援32位元，真不知算好事還壞事。 架構升級反而導致實際性能倒退，7年前發生過一次，那是遙遠的2015年。 首發驍龍888的小米11在2021年元旦開賣，極客灣1月6日〈驍龍888性能分析：翻車！ 先试过刷调度，但调度也不好用，该热还是热，然后又刷了GPU降压，刚开始还算可以，但今年杭州的温度反常，上个礼拜直接突破四十度大关了，在外边做了个核酸，太阳下手机最高已经干到五十七度了。 采用Adreno660的骁龙888，图形处理能力要比骁龙870提升大概35%，而能耗大概降低20%。
小米 12 Ultra也将由骁龙 8+ Gen 1 芯片组提供支持。 小米 12 和小米 12 Pro 由骁龙 8 Gen 1 提供动力，但顶级的小米 12 Ultra 有望获得最新的芯片组，并将获得一组改进的相机，配备 5 倍长焦相机和潜望镜镜头。 Edge 30 Ultra 可能是第一款使用 200MP 主摄像头的智能手机。
高通888過熱: 骁龙870 2021 年上市 手机价格区间 1999 - 5698
驍龍888發表前，微博大V數碼閒聊站稱驍龍888性能強，功耗低，對未來充滿期待。 有鑑於此，高通可能得降頻這款處理器的Cortex X2核心。 這表示Snapdragon 8 Gen 1和Snapdragon 8 Gen 1 Plus，性能差異不會太大。
但在此基础上，全新的Adreno 660还带来了一些能让游戏运行更快，能让游戏体验感受更好的全新技术。 因为就在昨日，随着更为深入的技术解读，我们终于得以详细、全面地一窥这款全新骁龙超旗舰平台的细节。 并为大家带来这篇关于骁龙888在性能、功能，以及设计特性的内容。
高通888過熱: 小米 11 pro
最近二年传统手机就没有“不热”的，除非某定义游戏手机的那种整机面积大铜板（不是不热，而是导热面积大，散热相对好）。 说实在的，我之前的确是被发热折磨的无比痛苦，所以暂时把小米12X放家里吃灰，转头用了骁龙855的小米9当过两个月主力机，但是因为受不了小米9的尿崩续航（只有三千毫安）和60刷新率，所以只能出了，转而继续打磨小米12X，好在一切都值得。 爆料者Ricciolo在本人的Twitter中發言指出，S810以及繼任者在發熱議題上並無不同，需要等到830(預估2016年Q3推出)才有可能解決部分的發熱問題。 這聳動的發言被《WCCFtech》以及《Trusted Reviews》網站follow，不過都是認為此項傳聞未獲佐證，妄下定論可能過快。 从CPU方面来看，骁龙7+ Gen 2的CPU规格是1x2.91GHz的Cortex-X2、3x2.50GHz的Cortex-A710和4x1.8GHz的Cortex-A510，共计8个核心。 而骁龙888的CPU规格是1x2.84GHz的Cortex-X1、3x2.42GHz的Cortex-A78和4x1.8GHz的Cortex-A55，也是8个核心。
就像骁龙888plus 超大核主频被升级到2.995GHz一样。 所以初步得出一个结论，能耗软件在小米 11 的骁龙 888 平台的度数并不精确，而且骁龙 888 和同级别的处理器平台功耗差不多就是五五开。 高通公司在2023年3月发布了第二代骁龙7+移动平台，宣称其为“骁龙史上最强7系平台”。 该平台采用了台积电4nm工艺制造，与骁龙8+同宗同源，CPU、GPU、AI等方面都有显著提升。 代号为“独角兽”的小米12S Pro将是小米12 Pro的升级版。
高通888過熱: 散熱
IPhone使用者和非手機重度使用者，可能不了解為什麼Android陣營哀嚎了兩年，按時間順序整理究竟發生什麼事。 畢竟大家習慣手機性能以每年20%~30%幅度增長，但Android陣營已性能體驗原地踏步。 先前傳出三星電子良率差，影響高通(Qualcomm)旗艦晶片「Snapdragon 8 Gen 1」表現，高通決定轉單台積電。 如今新消息指出，改由台積代工後，增強版的「Snapdragon 8 Gen 1 Plus」耗電量仍高於預期，高通恐怕得被迫降頻。 有什么用呢，通俗点说，如果把手机比喻成一个大户人家的话（突出手机内部的负责构成），AI性能越出色，这户人家里的管家，越有经验，家里搭理的越井井有条。
就搭載驍龍 Snapdragon 8 Gen 1 處理器的安兔兔綜合測試成績突破 110 萬分，驍龍 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 處理器綜合成績可能會突破 120 萬分。 台積電Fab 18廠第三期將於第一季進入量產，屆時5奈米月產能合計達9萬片，2021年除了蘋果擴大採用5奈米量產iPhone應用處理器及Arm架構電腦處理器，超微預期年底會完成新一代5奈米Zen 4設計定案並量產，至於高通及聯發科的5G手機晶片會在第四季同時採用台積電5奈米投片。 法人看好台積電5奈米利用率維持接近滿載，2021年營收占比20％目標應可順利達陣。 不過S888的運算功耗明顯提高，不論單核或多核的功耗均較上代S865高出32～43％，而在執行手遊時也會出現降頻情況，約10分鐘後效能會到與上代S865相當的水準。
光是這一串測試下來，就讓人非常想玩玩看天璣 8100 手機，也難怪极客湾 Geekerwan 會稱這顆將是今年的黑馬。 看來今年的 Android 中高階手機市場競爭會非常激烈，高通感覺有點危險。 出生自台灣高雄的楊又肇，以前聯合新聞網 (udn.com)數位頻道主編，以及在各網站頻道以本名或Mash Yang名稱維持提供撰寫、授權內容等身分，持續在網路、科技相關活動、展覽出沒。 撰寫內容涵蓋個人感興趣內容，包含手機、網路、軟體、零組件，以及科技市場動態，另外也包含各類惡趣味內容，並且持續關注蘋果、微軟、Google、Intel、AMD、Nvidia等經常在你我生活中出現的科技廠商動態。 幾乎不變的外觀、進入瓶頸期的螢幕、充電和拍照、中國廠商控制不了的SoC都提醒我們，手機廠商也沒找到下一個發展方向。 就算這兩年Android平台CPU性能原地踏步，甚至倒退，中國軟體也從未停止前進的腳步。
2020 年驍龍 865 是高通最近幾年最成功的旗艦 SoC，同年麒麟 9000 成為海思絕唱，之後 2021 年驍龍 888 永久改變 Android 手機散熱配置，2022 年驍龍 8 Gen 1 更進一步，連用風扇主動散熱的遊戲手機都繼續升級散熱。 高通和三星都販售現成晶片，未針對不同智慧機做出調整，或許因而產生問題。 但小米9的体验确实不错，性能够用，续航尿崩充电慢这个缺点不算的话，确实很凉快，再也没考虑过发热问题（我用的MIUI11版本，外加GPU降压了一下）。 作者主要是给骁龙888开发的，但是骁龙870也可以用，做了好几个版本，就是限制手机处理器性能的，最低是麒麟980，往上是骁龙778plus日用版、骁龙778plus游戏版、骁龙865版和骁龙888青春版。 骁龙888是首颗搭载 X1 超大核，并且量产的处理器，同时有3 个 A78（2.4GHz ） 大核， 4 个 A55 小核（1.8GHz ）。
高通888過熱: 【高通 處理器】挑戰蘋果 A15？Snapdragon 8 Gen 1 跑分結果？ GPU/CPU/功耗表現
如果你对高通这次“旗舰中的旗舰”感兴趣，如果想要进一步了解一系列关于新架构和新设计对于这款旗舰5G SoC的影响，那么就请耐心期待吧。 高通888過熱2023 众所周知，高通是当前安卓生态中唯一一家不需要靠购买授权或现成设计，自己就能原创研发移动GPU架构的厂商。 这种高度的原创能力，在过去已经给骁龙移动计算平台带来了两大难以忽视的竞争优势。
