過去1年，台積電營收和獲利屢創新高，但股價受美國升息和股匯市影響，今年股價從688元，10月跌到390元，股價43%因此蒸發。 不過，台積電第3季法說會揭露，第3季是台積電今年營收、獲利的高點，接下來，以下幾個變數，將牽動台積電的獲利。 對於標準制定的好處，屠震說明，對於全球供應商而言，在設備的資安防護設計上，將能有所依循，對於企業而言，在設備採購合約上，也能以此標準作為資安要求。 台積電半導體 長期來看，除了確保晶圓廠機臺設備安全，也將帶動上游產業對設備安全品質的重視。 儘管SEMI E187標準規範的發布，可望成為全球半導體設備的最低門檻，但是，標準制定完成，只是推動半導體產業資安的第一步。
既然有各種不同功能類型的晶片，這些晶片的設計 Know How 當然也不會相同，因此「 IC 設計公司」也根據設計的 IC 產品類別不同，分為：記憶體 IC、微元件 IC、邏輯 IC、類比 IC 這 4 大類，如上表的股感小科普所述。 如今的台積電市值已經突破 4,000 億美元關卡，超越 VISA（V-US），躍居全球第 10 ，成為全球半導體業不可或缺的要角，仙童公司的創業種子飄洋過海，最後落在了寶島，創造了「護國神積」。 這些新企業把科技和創新的火種撒向聖塔克拉拉以及整個舊金山灣區，在這裡燃起了燎原之火。 1969 年，在這裡召開了一次半導體工程師大會， 400 位與會者中，只有 24 人未曾在仙童公司工作過。 正如蘋果（Apple, AAPL-US）公司創辦人賈伯斯的比喻：仙童半導體公司就像個成熟了的蒲公英，你一吹它，這種創業精神的種子就隨風四處飄揚了。
台積電半導體: 「現在半導體人才沒有說，一定要特定科系」
台積電需要整合邏輯與記憶體技術，美光想要扮演更大的整合角色，加上聯電與美光的官司訴訟也在日前和解，接下來台、美的合作將可以加速展開。 此外，三年前劉德音就曾談過「記憶體內運算」（in-memory computing）的趨勢，認為邏輯晶片及記憶體進行異質整合，可明顯提升半導體運算效能。 從當時劉德音提出來，到如今台積電將美光列入記憶體領域合作夥伴，也與整個外在大環境的明顯變化有關。 另外，興櫃化工股納諾科技與中興工程合作，投入台積電高雄新廠土壤清油污作業，預計2月底、3月初設備即可進駐，特用化學在半導體產業擴產建廠前的土壤淨化，也扮演不可或缺的重點角色。 不過，在與教授和業界的對話中，我發現不少產學銜接與人才培育等方面的問題。 國泰永續高股息ETF（00878）上週（8月16日）除息，每單位將配發0.35元創上市以來最高，並於8月18日盤中完成填息，用時3天。
根據英媒《金融時報》統計，美國的半導體生產只佔全球市場 12%，台積電新廠房若在 2024 年開工，預期能把美國其全球市佔比推高至 15%。 同時這一舉動還意味著台積電乃至整個晶片產業供應鏈正在發生變化。 對此，身為SEMI資訊與控制標準技術主席，也是台積電部經理的游志源指出，這相當具代表性，因為是臺灣半導體產業共同努力完成的第一條資安標準，並已付諸實現。 台積電機臺中毒事件三年後，首個半導體晶圓產線設備資安標準將在2022年1月正式上架，難得的是，這是首個由臺灣產業主導制定的半導體國際標準，不過，建立標準還只是第一步，後續SEMI資安委員會將聚焦四大重點，做到落實資安與推動供應鏈安全。 TrendForce 研究顯示，晶圓代工受終端需求疲弱以及淡季效應影響，第一季全球前十大晶圓代工業者營收季跌幅達 18.6%。 排名部分，格羅方德（GlobalFoundries）超越聯電（UMC）拿下第三名，高塔半導體（Tower）超越力積電（PSMC）及世界先進（VIS），登上第七名。
台積電半導體: 企業經營
摩爾定律指的是，每 18～24 台積電半導體 個月，積體電路上可容納的元件數目便會增加一倍，晶片的性能也會隨之翻一倍。 這裡的難點在於放大階段會不斷增加它的功率，但必須確保兩個光束在錫珠上有正確的光學性能，尤其是正確的聚焦。 台積電半導體 每束脈衝激光都由非常微小的、緊湊的光粒子組成，緊緊地拋向錫珠。 為了正確地擊中它們的目標，它們必須在正確的瞬間到達，不能過早或過晚；否則，衝擊力將無法壓平錫珠。
總部位於新竹科學園區，主要廠房則分布於臺灣的新竹、臺中、臺南等科學園區。 據瞭解，三星正著手研發的 GAA（Gate-All-Around）三奈米技術，已經積極對外說明研發進度以及技術內涵。 相對的，台積電才剛在近期宣布三奈米不會採用GAA，而是由原來的電晶體結構再把它縮小到三奈米。 未來，三星會不會在三奈米「彎道超車」，撕開台灣矽屏障的缺口，值得關注。 政府無為而治，而對岸又砸下重金，以倍數的薪資大挖台灣半導體業者的牆腳，在這種環境下台灣半導體業者還能夠維持競爭力，台積電及聯發科的股價還能於去年與今年，陸續寫下歷史新高與十年新高，是因為業者早有警覺防患。 因為台積電對美國、對全球資通訊產業都非常重要，它若受傷害，全球相關產業都會受傷，中國也不敢輕舉妄動攻擊它。
台積電半導體: 和台灣「晶圓女王」探討全球晶片大戰背後的險境與牌局 「多重挑戰正同時到達」
「半導體工程師不能說不辛苦，但努力跟所得成正比」，104獵才招聘資深副總經理晉麗明直言，台灣半導體產業走在最前端，為了繼續維持競爭優勢，企業對人才毫不吝嗇，「可以說是天之驕子」。 南韓研究團隊日前發表「常溫常壓超導體」LK-99相關論文，帶動全球超導體熱。 業界傳出，受終端需求不振與市場競爭影響，台積電與轉投資世界先進近期陸續調降8吋晶圓代工報價，最高降幅高達三成。 晶圓代工四強在營運策略上，不僅要降低景氣循環帶來的衝擊，更要在5G射頻、人工智慧（AI）、高速運算（HPC）、汽車電子化成長確立的趨勢下，先蹲好馬步練功，瞄準下一波的產業成長動能。 受惠動態隨機存取記憶體（DRAM）及快閃記憶體（Flash）需求強勁、產品價格上揚，IC Insights統計，三星（Samsung）第2季半導體產值達202.97億美元，季增19%，躍居全球半導體龍頭。 張忠謀今天出席2021大師智庫論壇，以「珍惜台灣半導體晶圓製造的優勢」為題發表演講。
前陣子，我在另一場論壇中聽到簡立峰博士的分享，他認為台灣要用傳統方式，找人來台灣的大學念書，然後再把學生留在台灣工作，只能解決一小部分問題。 印度本身就有很強的軟體產業，也擁有多所世界一流大學，印度裔人才又早就擠身Alphabet、微軟等企業CEO。 為培養學生具半導體領域相關專業知識及實作能力，同時提升學生所學與產業鏈結，於109-1學期推出與台積電合作的「半導體設備工程產業學程」，開放全校大學部、研究所學生申請報名。 台積電指出，基於半導體產業特性及國內社會文化背景，台積電男性員工佔比逾六成，而在主管人員、專業人員及助理人員當中，男性員工高達八成以上；至於「生產線技術人員」則以女性為主力，約佔八成。
台積電半導體: 最新總統民調／誰知民間疾苦？確保台灣利益？賴清德都贏柯文哲、侯友宜...經濟發展他更大勝！
找不到國外名校博士願意前來任教的大學，不是只有陽明交大，其他多所頂尖大學也都是如此，只要去頂大師資網站看一下，就可以發現國內大學畢業的博士已成師資主力。 我還聽到聖洋科技執行長邱繼弘說，他發現頂尖教師不來陽明交大資工學院任教。 他秀了一張陽明交大資訊學院做的統計表，兩年來資訊學院發給應徵教師的offer letter，從助理教授、副教授到教授都有，總計有九位，學歷都是國外名校卡內基美隆、普林斯頓、密西根等大學博士，但最後這九位都選擇放棄，沒有來交大報到。
- 出於穩健考慮，台積電則選擇在第一代 3nm 工藝將繼續用 FinFET 技術，而 2nm 工藝上採用了三星一樣的 MBCFET 架構。
- 對於美國積極爭取及補貼半導體製造，張忠謀認為，美國生產成本明顯較台灣高，美國聯邦及州政府的短期補貼，不能彌補長期的競爭劣勢。
- 而另一個台積電之所以要推出 N3AE 製程的原因，雖然沒有明說，但這與台積電在 7nm 與 5nm 拿下了大部分的先進製程汽車半導體訂單，但仍有個最大的遺珠之憾不無相關，那就是特斯拉的自研汽車自動駕駛晶片一直以來都沒有選擇在台積電投產。
- 博通（Broadcom）第2季產值48.9億美元，僅季增1%，排名落居第8。
美系外資認為，輝達財報將是全球 AI 產業的重要催化劑，而台灣上下游供應鏈則是推動輝達營收的關鍵因素。 今年度年會主軸定為「AI 聚能轉新局，生成造浪創未來」，邀請 30 位以上美國微軟總部的頂尖開發者及經理人，針對「年度重磅議題」、「AI 雲端技術」、「產業新局賦能」、「前中後台連結」四大議題，分別開設超過 80 場的主題議程。 細節主題含括如生成式 AI、5G 與物聯網應用、低代碼開發當今最有價值的技術創新領域；以及商務流程優化、資安法遵甚至企業永續等營運實務，幫助來賓掌握最新的技術趨勢與開發框架，獲得最具商業潛力的技術能力。 台積電認為，隨著智慧型手機和其他行動裝置的普及，以及人工智慧、巨量資料和雲端運算等應用的迅猛增長，對能源的需求也越來越大。 自2019年疫情爆發後，半導體產業的重要性，不再只是財經新聞和股市投資討論的議題，變成與民眾息息相關，像是車用晶片缺貨，導致汽車產量大減，消費者花錢買車還得排隊等候，驚動了歐洲與美國政府出面搶晶片，還來拜託我國政府與業者幫幫忙。 今年5月6日，台積電官網秀出一張照片，照片下有一行圖說這麼寫著：「台積公司帶動產業鏈綠色製造能力，協助供應商『光洋應材』成為國內首家供應高階半導體前段製程靶材企業。」這句話，等於承認光洋應材已經身為「台積電供應鏈大聯盟」一員。
台積電半導體: 汽車產業終於清醒，擺脫老舊觀念
岸田8月20日先前往福島第一核電廠視察，接著在21日於首相官邸與日本全國漁業協同組合聯合會（全漁聯）會長坂本雅信等人會面。 台積電宣布在德勒斯登成立歐洲半導體製造公司（European Semiconductor Manufacturing Company，ESMC），持股70%，博世、英飛凌和荷蘭晶片大廠恩智浦（NXP）各入股10%，其中博世和英飛凌都在當地設廠，恩智浦也有辦公室。 時任美國國務卿的蓬佩奧曾在記者會證實，台灣生產的芯片被用於F-35戰機。
到2011年，三星搶走台積電的大客戶蘋果A6處理器訂單，也因為看到市場走向，決定台積電進軍後端封裝，提供一條龍的全套服務。 日本知名半導體評論者太田泰彥（Yoshiko Ota）便認為，美國為了完善其在半導體生態鏈的缺口，建立完整供應鏈，使盡全力。 他說，美國雖然在半導體設計上強韌，但生產製造薄弱，缺乏大的晶圓代工廠，晶圓切割或封裝測試等後端制程亦很薄弱。
台積電半導體: 台積電的神蹟來自仙童的種子？「半導體」的歷史發展
群聯董事長潘健成說，2023年至2024年，他已預期東南亞來台灣念書的學生會明顯減少，因為很多父母不會讓小孩來台灣念。 「戰機每天飛來飛去，國際媒體一直強調台灣是全世界最危險的地方，為人父母會不擔心嗎？」潘健成自己就是馬來西亞僑生，對於東南亞國家來台人數減少的問題，顯然比別人更憂心。 當然，不是國內培養出來的博士不好，很多本土博士也很優秀，但台灣不合時宜、完全沒競爭力的薪資結構，不但無法和國際競爭，且阻礙自己的學子回台貢獻，對台灣人才庫來說，當然是很大很大的損失。 沒報到的原因當然各有不同，但我相信一定有一個共同的理由，就是學校開出來的薪水太低，讓這些高學歷的人才不願屈就。
不只用於對外的客戶服務，在台積電發展第一階段智慧製造過程，內部製程和系統也善用IT。 台積從2001年初開始建立企業供應鏈管理系統，2002年更有多項改善整體供應鏈效能的跨部門專案，結合IT、資材、財務部門和工廠運作資料，如線上供應（Supply On-line）系統，可整合所有供應商相關資訊給供應商，降低了原料存貨水準。 台積電半導體2023 或像是原物料計畫管理系統（Materials Planning Management System, MPMS），來改善生產物料的需求預測，降低缺料的風險。 台積電也持續投入電子商務，以成為客戶半導體產品生產的虛擬晶圓廠為目標。 不只是可以讓顧客透過網際網路，來進行從晶片設計構思到完成晶片驗證的程序，也推出了TSMC-Online 2.0線上系統，可提供互動式查詢晶圓製造相關資訊，不同客戶角色還可以自訂介面。
台積電半導體: 東哥遊艇爆7792萬違約交割 股價仍漲逾2％
若細分半導體設備投資比率，其中以光罩、沈積、蝕刻和清洗等設備投資比重相對較高。 台積電半導體2023 以 SEMI 提供的數據而言，晶圓製造及處理設備類別的投資金額最大，占總設備投資約 81%。 另外，前面有提到過，有些公司除了「沒有工廠」（Fabless）， 也「沒有自己的晶片產品」（Chipless），也就是 ic設計服務公司。 「沒有工廠」的 ic設計公司，只負責晶片的電路設計和銷售，將生產、測試、封裝等環節外包。
本系與台灣積體電路製造股份有限公司（台積電）合作設立「半導體設備工程學程」，幫助學生了解半導體儀器與設備相關技術及發展趨勢，並鏈結各工程領域與半導體產業之知識及人才。 修畢學程的學生將於申請台積電公司職缺時獲保證面試機會；若學程科目表現優良，將依據聘書發放年度之薪資級距標準，提供優於非學程學生之差異化待遇。 美國以TI和微芯為代表，日本有瑞薩，歐洲則是NXP恩智浦、STM義法半導體、Infineon英飛凌⋯⋯IDM模式就是，從設計、晶圓製造到封測，從上做到下、一手全包的業務模式。 上述公司都不約而同在差不多時間放棄推進製程，也在差不多的時間，淡出消費電子產品，主攻車用及軍工等特殊市場。 環球晶結合下游相關公司，如宏捷科、強茂、朋程、台半、茂矽等公司，未來有可能成為世界第一的半導體上游長晶公司。 一般而言， 台積電半導體2023 8 吋廠的起步價約為 10 億、 12 吋廠約為 20 億美元，而且是技術成熟的落後製程。
