〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工廠力積電預計在竹科銅鑼園區蓋12吋廠將啟動，將於今年先行整地，明年第2季或第3季動土興建第一期工程。 力積電董事長黃崇仁今表示，近期客戶對面板驅動 IC、感測器需求強勁，產能供不應求，希望力積電擴產，因此，力積電預計在竹科銅鑼園區蓋12吋廠將啟動，預計今年先行整地，明年第2季或第3季動土興建第一期工程。 晶圓代工廠力積電（6770）銅鑼12吋晶圓廠25日舉行動土典禮，總投資金額高達新台幣2,780億元，完工後總產能將達每月10萬片，預計2023年分期投產，將為竹、苗地區創造逾3,000個優質工作機會，滿載年產值將超過600億元。
且由於未來筆電、車用都可望因生成式 AI，使智慧語音助理需求大爆發，代表MEMS麥克風用量及規格都將明顯提升，鈺太有機會大啖 AI 商機。 輝達（NVIDIA）第2季財報表現及第3季營運展望優於預期，產業專家表示，台積電等相關供應鏈接單可望增長，但多數應用需求... 輝達（NVIDIA）23日釋出本季財測遠優於分析師預期，並預告AI晶片供應逐季增加的訊息後，傳也通知協力廠將提供比原規劃更多的晶片，廣達（2382）集團、緯創內部順勢調高今年AI伺服器業務與出貨目標。 台積電證實，規劃將於銅鑼科學園區設立生產先進封裝的晶圓廠，今(25)日盤中再度激勵先進封裝設備廠股價轉強，包括辛耘(3583)、萬潤(6187)、家登(3680)及均華(6640)等設備廠全面上漲，其中辛耘股價今日首次登上200元關卡，再創股價新高。 力積電表示，銅鑼廠預計明年第四季小量試產，月產能估 1-1.5 萬片，預計單月產能達 1.5-2 萬片規模即可損平。
力積電銅鑼廠位置: 聯電7月營收190.64億元 今年第二高
前次都委會考量本案將引入高耗能產業，若以110年度台中市水電用量為基期估算，擴建一期及二期兩處園區用水及用電量，預估將占台中市整年平均每日用水量約9.21%，占台中市年平均每日用電量約38.87%，恐對台中市產生排擠效應。 中科管理局說，此案通過市府都審後，將立即報請內政部都委會進行審查，以利後續展開用地取得作業，預計明年6月交地建廠。 累計今年前七月合併營收為9.55億元，相較去年同期減少37.3％，主要受到筆電市場需求不如2022年影響。 欣興表示，本次發行上市後，預計仍對蘇州群策及其子公司具有實質控制力，對集團現有業務性質也尚無可預見的重大調整。
廣達先前已上修今年AI伺服器產品營收成長率，從年增個位數百分比上調至雙位數增長，並預期AI伺服器訂單能見度看到明年。 另外，力積電 8B 廠今年也將擴產，月產能預計增加 1 萬片，最快第三季開始上線，主要應用包括 IGBT、MOSFET 等分離式元件；至於 12 吋廠房已沒有擴產空間。 力積電銅鑼新廠今上樑典禮由力積電董事長黃崇仁主持，除了該公司總經理謝再居及多位高階主管之外，新竹科學園區管理局長王永壯、互助營造董事長林志聖、東鋼構總經理邱正彬等也應邀參加上樑儀式。 力積電表示，銅鑼新廠自去年3月下旬動土興建以來，雖面臨國內建築勞工短缺、施工期間連續多日降雨等不利因素，但在承包建商大力支持與趕工下，整體建設時程頗為順利。 力積電現有12吋晶圓廠三座（P1、P2、P3廠）及8吋晶圓廠二座，12吋晶圓廠是目前台灣產能最大的記憶體晶片製造公司。
力積電銅鑼廠位置: 晶圓廠區
不過，董事長黃崇仁也坦言，目前半導體產業缺工、缺料情況，確實影響建廠進度，缺料部分持續努力中，目標新廠 2023 年開始貢獻營收，2024 年則較有經濟規模，在客戶積極洽談相關產能下，顯示銅鑼廠投資是正確的。 力積電於上周法說會上調整新廠量產規劃，總經理謝再居表示，因缺工、缺料、設備交期等因素影響，建廠時程延後約4~5個月，目前推估無塵室可在第四季完工，目標明年首季遷入首條產線、下半年完成月產能8500片12吋晶圓建置，2024年下半年將達到1.9萬片。 根據力積電去年上市時所設下的新廠量產規劃，銅鑼P5新廠目標2023年下半年投產，初期目標2024年達到月產能3.5萬片12吋晶圓，第二期則預計會到2024~2025年後才會評估狀況啟動。 公司今年股東會上則說，銅鑼新廠將在夏天完成土建並展開無塵室施工，預計今年第四季遷入設備，2023年農曆年後試產、當年夏天量產。 只是對於力積電方面的信誓旦旦，近期仍傳出因大環境變化，包括多項 IC 產品都出現市場供過於求的跌價情況，導致對晶圓廠產能需求鬆動進而砍單，使得力積電原本預計 2022 年底就會開始將機台移入的時程延後消息。 同時該公司也計畫於2025年啟動第2期P6廠的興建工程，逐步完成整個力積電銅鑼廠區月產10萬片12吋晶圓的目標。
這幾年，「投資臺灣」一直是政府非常重要的政策，外資來臺、臺商回臺，本土廠商加碼投資，都展現了大家對臺灣經濟的信心。 美系外資法人透露，台積電正將部分矽中介層（CoWoS-S）產能轉移至有機中介層（CoWoS-R），以增加中介層供應。 案經台中市都委會以嚴格標準審議，為確保市民權益不受影響，提出促請中科後續應單獨針對交通影響評估提出解決對策，組成交評委員會獨立審查。 林百里表示，台灣的文化底蘊不夠，未來的人類除需要電腦，還需要文化，因為科技只是文明的一項工具，但人類的精神還是寄寓於文化中，鼓勵學生多讀哲學，培養文化與思考。 此外，欣興董事會也通過子公司蘇州群策科技擬辦理首次公開發行人民幣普通股股票，並申請在中國大陸的證券交易所上市案，預計將提請113年度股東常會討論。 據透露，緯創目前伺服器營收占比已經超過三成，是這波AI伺服器熱潮主要受惠廠商之一，內部預估今年仍將呈現「大成長」。
力積電銅鑼廠位置: 欣興定置氫能燃料發電系統啟用 全球氫能電池龍頭 BE 執行長現身說法
力積電日前強調，總投資達新台幣 2,780 億元的力積電銅鑼新 12 吋廠，規劃建置月產能 10 萬片 12 吋晶圓的一、二期廠房及辦公大樓、廠務及倉儲等設施。 自 2021 年 3 力積電銅鑼廠位置2023 月下旬動土興建以來，儘管歷經國內建築勞工短缺、施工期間連續多日降雨等不利因素，承包建商大力支持趕工下，整體建設時程頗為順利。 市場傳出，在當前因為不確定因素的增加，使得市場需求大幅減弱的情況下，對於先前供不應求的晶圓代工產能也產生了衝擊。 針對晶圓代工大廠力積電的銅鑼新 12 吋廠，有可能延後機台移入時程的消息，力積電則是表示，’當前為緘默期間無法進行任何評論。
- 台積電7月下旬也宣布斥資近新台幣900億元，在竹科轄下銅鑼科學園區設立先進封裝晶圓廠，預計2026年底完成建廠，量產時間落在2027年第2季或第3季。
- 研調機構集邦科技（TrendForce）指出，AI及HPC晶片對先進封裝技術需求大，其中以台積電的2.5D先進封裝CoWoS技術，是目前AI晶片主力採用者。
- 力積電總經理謝再居上周三（7/19）在線上法說會中表示，銅鑼廠第一期月產能8500片的裝機計畫持續進行，大部分機台已遷入，並預計在2024年農曆春節小量試產，希望到夏天能完成客戶端產線驗證，下半年開始貢獻產出，短期目標產能則是2萬片。
- 且由於未來筆電、車用都可望因生成式 AI，使智慧語音助理需求大爆發，代表MEMS麥克風用量及規格都將明顯提升，鈺太有機會大啖 AI 商機。
- 法人分析，CoWoS封裝所需中介層因關鍵製程複雜、高精度設備交期拉長而供不應求，牽動CoWoS封裝排程及AI晶片出貨。
- 其中，蘋果市值減少3140億美元，下跌幅度最大；其次是特斯拉，下降了1,170億美元；微軟下降了1140億美元，Meta則減少了800億美元。
- 力晶集團轉投資中國晶圓代工廠合肥晶合，持股41.28%，黃崇仁表示，受惠感測器、驅動 IC等需求暢旺，晶合廠客戶目前產能也滿載到供不應求，首次公開募股（IPO）時程會加快， 希望今年12月可向上海證交所送件申請上市。
晶圓代工廠力積電 力積電銅鑼廠位置 (6770-TW) 今 (25) 日召開法說，公布今年資本支出將達 15 億美元，其中 97% 用於銅鑼 12 吋廠，3% 用於 8B 廠擴產。 TrendForce認為，在現階段消費性需求疲弱不振的市況下，擴產進程的延遲反倒消弭了部分對於2023年供過於求的擔憂，但部分供給仍然緊張的料件缺貨情況恐怕將再度延長，此時需仰賴晶圓代工廠對各終端應用及各產品製程的多元性布局，以平衡長短料資源分配不均的情勢。 他也提到，力積電本身有WoW（晶圓堆疊技術）可製成3D AI加速器，可提供未來客戶的AI及高速運算（HPC）需求。 總統表示，臺灣面臨很多的挑戰，但是都會一起克服困境與困難，像這次團結防疫一樣，她相信所有臺灣人的團結，會克服所有的困難。
力積電銅鑼廠位置: 全球半導體投資4年來首次下降 創10年來最大降幅
他透露，力晶科技轉投資的中國晶圓代工廠合肥晶合有不錯發展，不排除可能於今年底送件申請上海科創板上市。 不過，謝再居今日表示，近一年來受缺工、缺料影響，建廠時程延誤約 4-5 個月，原先預計第四季搬入設備的時程，已確定跳票，且設備廠在設備交期上也嚴重落後，對力積電造成很大困擾，因此需要不時的調整量產計畫。 總統致詞時表示，很高興跟大家一起在這裡見證力積電銅鑼廠的動土典禮，這不只是力積電的大日子，也是整個半導體產業的大日子。 集邦科技產業分析師喬安表示，現階段除了台積電及目前暫時受到中美貿易摩擦影響的中芯外，力積電是少數有明確擴建新廠計畫的晶圓代工廠。 力積電銅鑼新廠預計投資新台幣 2,780 億元，總產能每月 10 萬片，初期規劃月產能 2.5 萬片，這是力晶集團 15 年來首度興建新廠。
喬安指出，力積電銅鑼新廠為 12 吋晶圓廠，晶圓價格相較 8 吋產品更具競爭力，反觀高塔半導體 力積電銅鑼廠位置 12 吋產能相對有限，預期力積電在銅鑼廠 2023 年開始貢獻營收，市占率有機會擴增，可望超越高塔，躍居第 6 大晶圓代工廠。 晶圓代工廠力積電銅鑼新廠今天動土，預計 2023 年量產，屆時力積電可望超越高塔半導體，躍居全球第 6 大晶圓代工廠。 法人指出，鈺太成功受惠於客戶急單，將有機會讓第3季合併營收繳出優於第2季的成績單，使今年前三季營運呈現逐季成長動能。
力積電銅鑼廠位置: 相關連結
力積電預計2023下半年開始少量投產，並依規劃在2024年達到月產3.5萬片12吋晶圓的第一階段目標，再視市場需求實況以及力積電的客戶、產品組合，將P5廠推升到每月5萬片的滿載產能。 尤其是銅鑼廠未來完工，開始量產之後，不但可以為力積電帶來更彈性、更充足的產能，相信可以創造更多優質的就業機會，也帶動當地整體的發展。 總投資達新台幣 2,780 億元的力積電網鑼 12 吋晶圓廠，總產能預計每月 10 萬片，將自 2023 力積電銅鑼廠位置 年起分期投產。 黃崇仁指出，車用、5G、人工智慧物聯網（AIoT）等晶片新需求快速興起，已經對全球產業造成結構性的改變，目前市場對成熟製程的晶片需求出現大爆發，而且未來供不應求將更嚴重，因此，過去以推進製程技術來降低成本賺取利潤的摩爾定律必須修正。
近期設備供應鏈更傳出，力積電與設備商展開溝通，原本預計2024年進廠的設備，希望能夠延遲到2026年再出貨，換言之，2025年應該也看不到新增產能。 去年4月，黃崇仁在力積電銅鑼12吋新廠上樑典禮現場表示，力積電銅鑼新廠第一期產能已有多家客戶爭取簽訂長期合約，力積電將會加速建廠、裝機和投產的步伐。 另外，對於董事長黃崇仁遭目擊與法國總統馬克宏會面，甚至受邀至法國投資設廠，對此，副總經理譚仲民表示，黃崇仁確實受邀前往法國參加國際性產業高峰論壇，是正常的商務活動，但目前仍以銅鑼廠為重點，雙方若要合作還需要一些時間。
力積電銅鑼廠位置: 輝達：CoWoS封裝已找其他供應商 未來數季產能爬升
總統感謝黃崇仁董事長，用投資展現他對臺灣的信心，她也向關心臺灣半導體產業的朋友保證，政府會全力支持產業發展。 未來，我們規劃的「六大核心戰略產業」，也會繼續利用半導體和資通訊產業的優勢，把臺灣打造成「高階製造中心」及「半導體先進製程中心」。 力積電前年公開提出投資計畫，預計斥資2780億元在竹科銅鑼基地，興建2 座12吋晶圓廠，總產能共達10萬片，第一期原預計今年動工興建，產能規劃1.5萬片，但至今還沒動工。 攸關台積電中科2奈米廠的中科台中園區二期擴建案，今上午台中市都市計畫委員會審查通過，後續送內政部都委會審議；為避免排擠民生用水，中科管理局承諾未來100%採用再生水，初估每日需供水10萬公噸。
- 另外，輝達最新發表的L40S GPU架構OVX中階AI伺服器系列產品，也由雲達操刀，該機種預計第3季下旬過後陸續供貨，是推升廣達集團AI量能另一重要來源。
- 力晶集團創辦人黃崇仁31日表示，面板驅動IC與感測器市場需求暢旺，力積電目前產能滿載，已經有客戶表達，希望力積電能擴產；位於竹科銅鑼園區的12吋晶圓廠，預計2021年第二季或第三季動土建廠，因應客戶強勁需求。
- 這幾年，「投資臺灣」一直是政府非常重要的政策，外資來臺、臺商回臺，本土廠商加碼投資，都展現了大家對臺灣經濟的信心。
- 蘋果新機iPhone 15系列上市倒數計時，不僅全球果粉屏息以待，包括供應鏈也都引頸期盼新機能為疲軟已久的手機市場注入一...
- 雲達指出，這款MGX伺服器可大幅縮減用戶端開發成本及時程，並能同時兼容輝達H100等多款超級晶片，不僅間接提升資料中心業者的需求，也將促進今年雲端及伺服器類產品出貨量，預估可成長四成。
以目前狀況來看，謝再居預期，今年第四季可如期完成無塵室建置，明年下半年建置完成月產能 8500 片，2024 年下半年達到 1.9 萬片。 力積電銅鑼新廠總投資達新台幣2780億元，1、2期廠房規劃建置月產能10萬片12吋晶圓、相關的辦公大樓、廠務及倉儲等設施。 輝達財務長克芮斯（Colette Kress）在8月24日在線上投資者會議透露，輝達在CoWoS封裝的關鍵製程，已開發並認證其他供應商產能，預期未來數季供應可逐步爬升，輝達持續與供應商合作增加產能。
力積電銅鑼廠位置: 輝達財報展望一枝獨秀 半導體短期疲弱市況不變
日月光投控在7月下旬法說會也表示，正與晶圓廠合作包括先進封裝中介層元件；IC設計服務廠創意去年7月指出，持續布局中介層布線專利，並支援台積電的矽中介層及有機中介層技術。 台廠也積極布局2.5D先進封裝中介層，台積電在4月下旬北美技術論壇透露，正在開發重布線層（RDL）中介層的CoWoS解決方案，可容納更多高頻寬記憶體堆疊；聯電在7月下旬法說會也表示，加速展開提供客戶所需的矽中介層技術及產能。 美系外資法人分析，輝達是採用台積電CoWoS封裝的最大客戶，例如輝達H100繪圖晶片採用台積電4奈米先進製程，A100繪圖晶片採用台積電7奈米製程，均採用CoWoS技術，輝達占台積電CoWoS產能比重約40%至50%。 研調機構集邦科技（TrendForce）指出，AI及HPC晶片對先進封裝技術需求大，其中以台積電的2.5D先進封裝CoWoS技術，是目前AI晶片主力採用者。
台中市水利局表示，中市已規畫烏日水資中心與再生水廠，總預算155億元，完工後可供應每日3萬噸再生水，盼中央早日核定。 辛耘則透過先進封裝使用的濕製程設備切入相關供應鏈，目前訂單動能亦相當強勁，法人預估，辛耘今年營收、獲利都有望繳出優於去年的成績單。 先進封裝成為當下半導體業界最熱門的話題，台積電（2330）（2330）、三星及英特爾等大廠都積極擴大先進封裝量能，推升相關設備供應鏈接單能見度一路直達明年。
力積電銅鑼廠位置: 英特爾祭2奈米攻晶圓代工 主打Intel 3與Intel 18A
總統強調，我們希望吸引更多外商來臺投資，透過臺灣在高階硬體製造的優勢，加上對資安和智慧財產權的保護，讓臺灣成為國際夥伴可以信賴的合作對象。
力積電銅鑼廠主攻成熟製程晶圓代工市場，董事長黃崇仁預期可開創反摩爾定律（Reverse-Moore’s Law）的半導體產業新賽局。 面對近期IC、感測器需求強勁，黃崇仁指出，力積電產能供不應求，因此預計今年先行整地，明年動土興建第一期工程。 此外，力積電也將持續推動技術，發展整合型晶片平台系統，目前以客製化需求出貨，期盼成為未來營運的最大成長動能。 力晶集團創辦人黃崇仁31日表示，面板驅動IC與感測器市場需求暢旺，力積電目前產能滿載，已經有客戶表達，希望力積電能擴產；位於竹科銅鑼園區的12吋晶圓廠，預計2021年第二季或第三季動土建廠，因應客戶強勁需求。 《今周刊》獨家報導，台積電鑒於AI商機帶來的訂單大增，上半年急尋用地，以擴增先進封測產能，在行政院及經濟部協調下，取得竹科銅鑼園區面積7.9公頃的工12用地，規劃投資900億元，興建年產能11萬片的12吋晶圓先進封測廠。 力積電發言體系今說明，力積電前年開始在銅鑼園區的工16土地新建晶圓廠，並租下建廠用地對面的工12土地，作為工務所及堆放建材用途，並對工12用地有優先權。
力積電銅鑼廠位置: 半導體風雲／英特爾新品停止支援DDR4 記憶體業盼到DDR5升級活水
范世億說，台積電中科2奈米場的都市計畫過關後，未來每日需供水10萬公噸，盼中央趕快審核「 台中市公共污水處理廠再生水供應中科台中園區推動方案」，核定補助啟動烏日水資源回收中心及再生水廠計畫，才不會讓中部地區民生與工業用水互相排擠。 台中市目前有水湳、福田水資中心與再生水廠興建中，水湳再生水廠2024年底可供應再生水1萬噸，主要供應中科友達科技等需求，福田再生水廠2026年可供再生水5.8萬噸，將供應給中龍鋼鐵使用。 都發局表示，今日審議過程中，中科管理局提出台水、台電公司具體承諾於該擴建案開發及營運期間不排擠台中市原有用水、用電需求，並承諾督促興農公司履行協助球場員工(含桿弟)就業及維護會員球證權益的方案，且針對擴建案未來可能產生的衝擊提出具體說明。 但由於英特爾有機會在今年下半年推出新一代筆電平台Meteor Lake，由於據傳該平台將加入新一代視覺處理器（VPU）強化 AI、機器學習能力，因此被外界視為英特爾跨入 AI 世代的全新開始，使下半年筆電供應鏈開始受惠於這波急單效應，且這股效應將可望延續到明年。 欣興看好，蘇州群策上市後，將可就地快速運用較多元的籌資管道募集資金，取得更多元化的在地資金來源，並加速集團在中國大陸及全球發展，藉由上市，預期蘇州群策可更加融入當地半導體供應鏈，並可快速拓展中國大陸市場，進一步提升當地巿場占有率及集團獲利。
PCB大廠欣興董事會決議通過113年資本預算約新台幣173億元，用以新建廠房提升製程能力，董事會也通過子公司蘇州群策科技擬申請在中國證券交易所上市案，看好蘇州群策可更加融入半導體供應鏈，快速拓展市場。 蘋果新機iPhone 15系列上市倒數計時，不僅全球果粉屏息以待，包括供應鏈也都引頸期盼新機能為疲軟已久的手機市場注入一... 雲達指出，這款MGX伺服器可大幅縮減用戶端開發成本及時程，並能同時兼容輝達H100等多款超級晶片，不僅間接提升資料中心業者的需求，也將促進今年雲端及伺服器類產品出貨量，預估可成長四成。 力積電指出，銅鑼廠目標今年第四季完成土建、廠務安裝，並陸續移入機台，由於採購機台成本高，明年資本支出預估將大幅超過 15 億美元。 TrendForce先前曾預估，2022下半年至2023年，高通膨壓力使得全球消費性需求恐持續面臨下修，然而，從供給端觀察，晶圓代工擴產進程受到設備交期遞延、建廠工程延宕等因素影響而推遲，造成2023年全球晶圓代工產能年增率已收斂至8%。
力積電銅鑼廠位置: 〈力成法說〉日本車用晶片測試需求增 今年資本支出投資 ...
力積電董事長黃崇仁也在上梁典禮時指出，由於力積電銅鑼新廠第一期的產能已有多家客戶爭取簽訂長期合約，公司將會加速建廠、裝機和投產的步伐。 預計 2022 年底就會開始將機台移入銅鑼 P5 新廠，2023 年下半開始少量投產，並依照規劃在 2024 年內達到月產 3.5 萬片 12 吋晶圓的第一階段目標，然後再視市場需求實況，以及力積電的客戶、產品組合，將 P5 廠推升到每月 5 萬片的滿載產能。 同時，公司也計劃於 2025 年啟動第二期 P6 廠的興建工程，逐步完成整個力積電銅鑼廠區月產 10 萬片 12 吋晶圓的目標。 力積電銅鑼新廠總投資金額達2780億元，1、2期廠房規劃建置總月產能10萬片12吋晶圓，還有相關的辦公大樓、廠務及倉儲等設施。 銅鑼新廠自去年3月下旬動土，持續加緊趕工，預計今年底前完成無塵室建置，展開設備裝機作業，並於明年第3季開始量產，規劃2024年內達到月產3.5萬片的第1階段目標。
隨著力積電銅鑼新廠土木工程告一段落，進入設備裝機階段，且現有的工16建廠用地足以支應未來銅鑼廠二期需求，加上台積電需求孔急，因此力積電董事長黃崇仁點頭同意讓出工12用地。 力積電董事長黃崇仁多次表示，銅鑼新廠第1期產能已有多家客戶爭取簽訂長期合約，將會視市場需求狀況及力積電的客戶、產品組合，將該廠推升到每月5萬片的滿載產能，並預計2025年啟動第2期廠區的興建工程，逐步完成整個力積電銅鑼廠區月產10萬片12吋晶圓的目標。 力積電董事長黃崇仁表示，現在晶圓代工產能吃緊，是結構性問題，包括驅動 IC、電源管理晶片等產品都吃緊，預期到明年底吃緊情況都難以緩解。
受到少子化影響，國內學生數日益減少，也讓資通訊產業面臨人力不足窘境，宏碁集團榮譽董事長施振榮、廣達（2382）集團董事長林百里昨（26）日受邀參加2023高等教育改革論壇。 施振榮表示，台灣資通訊產業正面臨人才不足，但人才不能只靠政府，企業也要投入資源，呼籲讓外國留學生加入人才行列。 欣興表示，子公司蘇州群策為快速拓展當地相關業務市場，吸引及激勵專業人才及增強全球競爭力，擬變更組織為股份有限公司，向中國大陸證券交易所申請首次公開發行人民幣普通股（A股）股票，並在中國大陸證券交易所上市交易。 至於外觀，目前傳出蘋果為減輕重量，iPhone 15機身將從不鏽鋼改為鈦金屬，同時也因材質關係，今年特殊色機款不再推出過去頗受亞洲市場歡迎的金色，而是由「泰坦灰（Titan Gray）」取代，並新增深藍色，取代前代頗受歡迎的紫色。
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台積電先進封裝產能預期明年可望翻倍，目前弘塑、辛耘及鈦昇等先進封裝設備廠在今年都接獲台積電通知，必須全力支援台積電位在竹科、南科、龍潭、中科等先進封裝產能擴產，且正在興建中的苗栗銅鑼廠將於2026年建廠完成後，亦將成為設備廠瞄準的新訂單。 市場正密切關注全球PC霸主英特爾將於第四季推出的新一代處理器相關支援記憶體規格，這可能是第二劑強心針。 力積電銅鑼廠位置 力積電銅鑼廠位置2023 力積電總經理謝再居上周三（7/19）在線上法說會中表示，銅鑼廠第一期月產能8500片的裝機計畫持續進行，大部分機台已遷入，並預計在2024年農曆春節小量試產，希望到夏天能完成客戶端產線驗證，下半年開始貢獻產出，短期目標產能則是2萬片。 總統指出，最近全球車用晶片短缺的問題，讓臺灣繼防疫成功之後，再次成為全球焦點，這證明臺灣不僅在半導體先進製程上領先全球，在全球供應鏈上也占有關鍵的地位。 從「護國神山」到「護國群山」，都證明半導體產業有越來越多具有國際競爭力的廠商，可以強強聯手，從IC設計、晶圓代工到封裝測試，上下游一起合作，用最堅強的實力來打產業國際盃。
力晶集團轉投資中國晶圓代工廠合肥晶合，持股41.28%，黃崇仁表示，受惠感測器、驅動 IC等需求暢旺，晶合廠客戶目前產能也滿載到供不應求，首次公開募股（IPO）時程會加快， 希望今年12月可向上海證交所送件申請上市。 出席發表會的黃崇仁會後受訪表示，疫情帶動筆電、顯示器等面板需求暢旺，客戶對面板驅動 IC、感測器的晶圓代工需求也強勁，因市場沒有新增產能，力積電目前產能滿載到供不應求，有客戶力積電希望趕快擴產，甚至願意下單包下銅鑼廠產能。 在力積電銅鑼廠動土典禮中，包括行政院、經濟部、科技部、苗栗縣等中央及地方首長，美國在台協會代表及半導體業界人士均應邀出席，蔡英文總統亦蒞臨致辭。 力積電董事長黃崇仁表示，自25年前力晶在新竹科學園區興建第一座8吋晶圓廠後，經歷過全球金融風暴、DRAM產業大洗牌、經營模式轉型、償還1,200億元鉅債、再到成功企業重組，浴火新生的力積電能在銅鑼啟動新廠建設，對全體員工意義重大。
廣達是透過旗下雲達與輝達攜手推出全新推論伺服器MGX，近日已率先開始出貨，市場看好最快在第4季進入量產。 其次，力積電也計劃在2025年啟動第二期P6廠的興建工程，逐步完成整個力積電銅鑼廠區月產10萬片12吋晶圓的目標。 聯電（2330）日前法說會指出，南科P6廠產能建置受零組件缺料、人力短缺等因素影響，建置遞延，但目標將確保與長約客戶供給維持不變，產能將從2023年開始拉升。 力積電目前有 3 座 12 吋廠，月產能 11 多萬片，有 2 座 8 吋廠，月產能也約 11 萬片。 據市調機構集邦科技預估，力積電今年第 1 季營收約 3.4 億美元，略低於高塔半導體（Tower Semiconductor）的 3.45 億美元，為全球第 7 大晶圓代工廠。 大語言模型訓練和推理生成式AI（Generative AI）應用，帶動高階AI伺服器和高效能運算（HPC）資料中心市場，內建整合高頻寬記憶體（HBM）的通用繪圖處理器（GPGPU）供不應求，主要大廠輝達（Nvidia）A100和H100繪圖晶片更是嚴重缺貨。
