AI為企業、IT、工程、科學、醫學等領域創造新的可能性。 隨著部署可加速深度學習的大型AI模型，維持運算和記憶體效率對於解決效能、成本和功耗方面非常關鍵，以確保所有人都能從中獲益。 美光第二代HBM3 可改善記憶體效能，同時提升每瓦效能的能源效率，以縮短訓練 GPT-4 等 LLM 的時間。 ©2023 Micron Technology, Inc. 保留所有權利。
這些全新技術解決方案能讓用戶體驗更為豐富，擴及我們日常生活的所有面向。 美光先進的 NAND 資料中心 SSD 提供廣泛的容量和部署選項，能為各種資料中心的工作負載量提供彈性解決方案設計。 全球第一個超過 200 層的資料中心 SSD Micron 6500 ION NVMeTM SSD，提供同級一流的效能，具備 30.72 TB 儲存容量和強化的安全能力。
美光記憶體: 產品
美光創新的1β (1-beta) 製程DRAM、232層NAND和現在最新的232層3D NAND技術，使全球企業能恣意創造不可思議的豐富數據體驗，並發揮無與倫比的生產力。 讓我們回推到10年前，當時iPhone 4推出時，採用的處理器還是用40奈米晶圓製程，現在台積電已經可以量產5奈米。 換句話說，數字越小，代表在同樣規模的晶片面積之中，可以容納更多電晶體數，造就更先進的運算單元，讓科技產品的效能更強、更省電。 如上圖所示，透過使用大型語言模型 (LLM) 進行訓練和推論，生成式AI開啟一個有別以往的創意和表達形式的新世界。 美光 第二代HBM3 記憶體提供更高的容量，可提升效能並減少 CPU 卸載，以便在推論 ChatGPT™ 等 LLM 時提供更快速的訓練和更即時的查詢。 記憶體與儲存技術創新使存取應用程式更快、支援更多場域的資料，並在提升效能的同時，降低成本與功耗。
所有 Crucial Ballistix 記憶體均使用特地調校的美光晶粒，提供極致的速度與效能，幫助您克服記憶體瓶頸。 我們是唯一從設計、製造到調校都一手包辦的品牌，因此才能為您產出高效能的記憶體。 美系廠美光（Micron）選擇跳過HBM3，直接開發HBM3e。 三大記憶體廠規劃2024年首季送樣，2024年第二季面市。 不妨把一片晶圓想像成一顆石頭：把一個石頭剖半、再剖半、再剖半，持續這個動作N次，直到石子小到眼睛都看不見。 但石頭這麼硬，想要把石頭剖越細，就必須使用越精密的工具，最初僅需要用粗糙的石器來剖半石頭，接著開始用鐵器雕刻小石塊，後來再進化到使用電動設備來精雕石粒。
美光記憶體: 適用於： 追求頂級 RAM 速度的 重度遊戲玩家或超頻愛好者。
Crucial不僅為您揭示記憶體的秘密，更讓您理解若要發揮最高遊戲效能，需要多少的記憶體。 Crucial Ballistix 是支援 XMP 工作站的即時升級方案。 無論您在工作中需要使用照片、影片、動畫或是其他創意軟體，Ballistix 都能在最耗費資源的工作中提供不中斷的效能。
我們在社會責任以及環保相關議題上的努力，涵蓋了產品的設計和製造，並協助我們拓展業務、支援全體同仁和社群，並為豐富所有人的生活提供動力。 美光公益 美光記憶體 (Micron Gives) 承諾透過提供社群中弱勢群體公平機會，豐富所有人的生活。 我們的美光公益計畫涵蓋美光科技公司與美光基金會的公益慈善工作。 作為世界上最大記憶體製造商之一的美光 (Micron) 旗下品牌，我們在內部製造記憶體以滿足三個關鍵標準：品質、相容性和選擇。 Crucial 記憶體提供 DDR5 和 DDR4 技術。
美光記憶體: 創新讓新的解決方案成為可能
這些技術解決方案讓我們的日常生活可以有更豐富的使用者體驗。 科學家、研究人員和工程師們面臨尋找氣候模型、治療癌症以及再生和永續發展能源資源解決方案的挑戰。 高效能運算 (HPC) 美光記憶體2023 透過執行非常複雜的演算法和運用大型資料集的進階模擬，以加速運算的時間。 美光第二代HBM3記憶體提供更高的容量，並減少在多個節點中分配資料的需求來改善效能，進而加快創新的速度。 世界正在快速變遷中，科技則是向前邁進的關鍵，其重要性前所未見。 資料對商務與社會至關重要，創造了大量儲存與記憶體創新解決方案的新需求。
美光對於多元化、平等和共融 (DEI) 所做出的全球重要承諾，是起源於我們的信念。 我們深信 DEI 推動市場競爭力、刺激創新、推進我們的企業使命，而這就是我們該為所有人做的正確的事。 我們培養共融和成長的文化，以發揮彼此最好的一面。
美光記憶體: 記憶體無處不在
從一開始，我們已透過記憶體和儲存裝置的半導體技術實現了業界定義的突破，這一切都因我們團隊的好奇心而成為可能，並透過我們工程師、科學家和創新者的發明而實現。 如果把1α擬人化，他就像是資優班中最頂尖的資優生，不僅在學習過程非常會舉一反三，記憶力還相當好，別人要背好幾次，他們卻能過目不忘。 科技產品的功能要越來越多、效能要越快，除了處理器的運算能力要強之外，記憶體的性能、儲存空間也要能相互搭配，而1α製程的記憶體，就是地表最強的晶片。 美光記憶體 美光記憶體 而製程的演進，到底有多困難，效能的進步又有多少呢？ 打個簡單的比方，過去早期製程的DRAM晶片，性能表現比像原始人，不僅沒有語言系統，甚至才剛開始學習怎麼用火。
在美光的 1-Beta 製程技術驅動之下，得以開發出比上一代產品效能更強、容量更大、密度更高以及相對功耗更低的記憶體產品。 美光第二代 HBM3 是速度最快、容量最高的高頻寬記憶體，能推動 AI 創新。 8 層堆疊 (8-high) 24GB 立方體，擁有超過 1.2TB/s 的頻寬和優越的能源效率。 美光是您在記憶體與儲存裝置創新領域值得信賴的合作夥伴。 美光記憶體2023 美光透過第二代HBM3記憶體將領先業界的效能擴展至我們的資料中心產品組合。
美光記憶體: Crucial 記憶體
所有提供之資訊皆以「現況」為基準，不提供任何形式的保固。 美光、美光標誌及其他所有美光商標皆為 Micron Technology, Inc. 資產。 美光在記憶體領域NAND、DRAM皆領先超群，難怪大家會說台灣半導體產業有「群」山守護。 因為除了有台積電的IC邏輯，記憶體晶片猶如另一座山，美光讓世界看見台灣的先進製程實力。 美光的永續發展與我們公司的願景、使命和價值觀直接連結。
- 隨著部署可加速深度學習的大型AI模型，維持運算和記憶體效率對於解決效能、成本和功耗方面非常關鍵，以確保所有人都能從中獲益。
- 我們在社會責任以及環保相關議題上的努力，涵蓋了產品的設計和製造，並協助我們拓展業務、支援全體同仁和社群，並為豐富所有人的生活提供動力。
- 記憶體與儲存技術創新使存取應用程式更快、支援更多場域的資料，並在提升效能的同時，降低成本與功耗。
- 無論您在工作中需要使用照片、影片、動畫或是其他創意軟體，Ballistix 都能在最耗費資源的工作中提供不中斷的效能。
- 所以如果未來1α工藝再有新突破，下一階段就會使用1β、1γ的命名邏輯。
- HBM3 Gen2 中每個 8 層堆疊 24GB 立方體的記憶體容量增加 50%2，讓訓練可以達到更高的精準度和正確度。
- 美光第二代HBM3 可改善記憶體效能，同時提升每瓦效能的能源效率，以縮短訓練 GPT-4 等 LLM 的時間。
從1x到了1y則進化到古代時期，發明各種系統知識，經歷工業革命後慢慢懂得用蒸氣、電力；再到1z代表現代階段，科技進步開始呈跳躍式曲線，有物聯網、人工智慧的加持。 到了1α階段則進化到未來人，懂得使用量子科學甚至其他更前瞻的科技，大幅推動人類科技文明進步。 換言之，從1x、1y、1z到現在1α，本質上就是製程工藝越高超、記憶體性能表現也越好，要用1α製程打造出一顆晶片也就越困難了。 業界首款採用次世代 1-beta 製程技術的美光記憶體已正式出貨。 這顯示美光持續投資於研發與先進製程技術帶來了最先進的創新。
