隨著近年永續投資已成為必要的投資策略，永續投資才是未來趨勢，ESG 已成為投資人決策的重要關鍵，79%投資人將 ESG ... 針對適用資格門檻，經濟部表示，考量產業投資現況及引導業者擴大研發之目的，由財、經兩部共同規畫以研發費用達六十億元、研發密度達百分之六、購置用於先進製程之設備支出達一百億元為資格門檻，不限適用產業類別，期能鼓勵業者加大投資。 德國媒體報導，台積電將決定在德勒斯登設廠生產車用晶片，預計投資100億歐元，將可獲得德國政府50億歐元的補貼。 聯電（2303）7月營收為190.6億元，月增0.04%，法人機構表示，中國解封後的復甦情況並未如預期，供應鏈庫存持續調... 美國商業雜誌「富比世」（Forbes）網站刊登兩篇文章，分別介紹台灣電動車企業Gogoro正努力擴張全球，以及提供晶片設... 美國科技媒體The Information指出，台積電和蘋果公司（Apple）達成協議，在為蘋果生產定制晶片時，台積電將...
除此之外，像是車內面板數量的提升、尺寸也放大，也帶動驅動晶片大廠聯詠的新機會，聯詠過去就與面板廠合作打入不少車廠當中，特別是用於中控台（Center Informative Display，CID）顯示螢幕上等需求，除了驅動晶片需求強之外，TDDI（觸控與驅動整合晶片）也受到電動車客戶的青睞。 且高階車種對於面板顯示畫質要求提升，大多採用FHD的方案，對於驅動晶片的用量也會有所增加。 聯發科目前非手機的營收占比大約45%，當中包含電源管理晶片、Wi-Fi晶片、ASIC、車用等，去年非手機產品線平均年增幅也來到3成以上水準。 事實上，聯發科開發出車用資訊娛樂系統、車載資通訊系統等，以Wi-Fi技術做為延伸，且在電動車當中大量採用的電源管理晶片，聯發科也有相關產品的布局。
車用晶片廠商台灣: 台灣碳權交易所成立 童子賢：碳權交易是趨勢 但若沒根本減碳無助益
LED 導線架廠一詮（2486）2023Q2 因客戶庫存去化符合預期，包括 LED 導線架及均熱片等等產品都有急單進來，6 月份營收及 Q2 營收均順利回升，預期第三季還有機會進一步加溫。 車用晶片廠商台灣2023 在法規與市場接受度提升下，毫米波雷達於2018年出現超高成長率，2019年車市雖出現下滑，毫米波雷達使用顆數仍持續上升，預計達到7,000萬顆。 2019年平均每輛汽車搭載二顆CIS，根據中國廣發證券預估，如果未來平均每輛汽車搭載六～七顆鏡頭，平均CIS單價按照十美金計算，單車價值約60～70美金，全球每年汽車銷量9,000萬輛，全球車用CIS潛在市場規模將達到54～63億美金。 中國手機品牌廠推出性價比更高的高畫素多鏡頭機種，成為三星爭食SONY市佔的最大助力。 品牌廠仍把高畫素相機作為高性能差別化的行銷賣點，隨著鏡頭數需求增加，對CIS需求也會跟著增加，例如近期上市的小米11，前後四個鏡頭中就有三個是用三星的CIS。 為滿足客戶訂單需求，三星位於韓國華城的第11條DRAM產線已改建成CIS產線，將CIS總產能提高20％並開始進入量產階段。
- 在電動車領域，環旭發展與動力相關整流器、穩壓器、充電功率模組、散熱模組、電源管理模組等，已切入電動車整車供應鏈；另外LED車燈也切入北美電動車廠商供應鏈。
- 同欣電旗下勝麗主攻車用CIS的COB封裝，最大客戶為ON semi，第二大客戶為Sony，加上原有車用客戶OmniVision，合計三大車用CIS客戶市占率高達70％。
- 目前，普誠的LED頭燈驅動IC已用在包括長安、一汽奔騰、標緻、零跑、上汽大通、比亞迪等部份系列車款上。
- 此外，從2020年第四季起全球海運運價飆漲，外銷貨櫃又因疫情受困在歐美碼頭有去無回，導致亞洲大缺櫃航運缺櫃情況持續惡化，不僅衝擊汽車OEM及售後零件(AM)出口，也影響零組件進口。
- 美國通用汽車 (GM-US) 執行長巴拉 (Mary Barra) 認為，晶片短缺問題將逐漸改善。
- 1974 年 7 月 26 日，潘文淵完成「積體電路計畫草案」，並獲經濟部核定。
- 1980 年代，台灣半導體業開發發展，起源於 1980 年工研院出資成立聯電，創設台灣第一家半導體公司，也是新竹科學園區第一家進駐的公司。
消費數位應用看重設計環節，單一 IC 生產量大，但產品使用生命與可靠性要求低，因此逐漸演變為台灣熟悉的半導體產業分工模式：設計業者只專注在晶片的邏輯設計，不負責生產；實際製造與封裝外包給專業的晶圓代工與封測廠商負責。 對業者而言，汽車市場並不像消費性電子可在不斷推陳出新之間讓銷售快速攀升，例如2016年全球智慧型手機就銷售了高達15億台，反觀汽車銷售只是緩增至8，900萬輛上下；此外，汽車業的設計周期也得花上數年。 所幸相對之下，熱門車種也得以持續生產、銷售多年，故分析師認為，車用半導體市場的發展仍具有相當程度的成長性與穩定性。
車用晶片廠商台灣: 產業創新條例翻修 台版晶片法上路
全球聽覺概念股如光纖通訊設備生產商Infinera、SONY、意法半導體和德州儀器，國內像是電聲元件大廠美律（2439）與聲學元件康控-KY（4943）也因打入蘋果供應鏈，又與中國最大連接器廠立訊結盟，在蘋果聲學供應鏈光環加持下，讓美律今年股價漲了將近3倍，康控更漲了7倍之多。 另外，IC設計族群中的NAND Flash控制晶片暨模組廠群聯（8299）更與工業電腦大廠研華（2395）合作，以大容量高速固態硬碟（SSD）解決方案，打入機器人國際大廠供應鏈。 瑞薩2021年第三季底擬定截至2023年為止的產能預估，計畫在2023年結束前，將車用晶片及MCU供貨能力提高五成。 其中，以8吋晶圓換算的高階MCU供貨能力將提高至每月4萬片，較2021年第四季增加五成，此部分將仰賴晶圓代工廠產能支援。 低價位MCU供貨能力將提高至每月3萬片，較2021年第四季產能提高七成，主要來自瑞薩自有產能提升。 永誠國際投顧投資總監陳威良分析，鴻海之所以本益比長期都壓低在10倍附近，就是因為成長性不高，當大動作跨入車用市場後，外資重新調整評價，本益比可上修到15倍，甚至20倍；而且連帶地，鴻海旗下進軍電動車市場的轉投資公司，包括廣宇、乙盛－KY、鴻準、正達等供應鏈，也具備十足的題材想像空間。
汽車廠商對晶片的需求遠不及消費電子動輒上億顆晶片的量，在更新換代上，也是一顆料號用到十年以上，不像手機晶片一年一換。 所以汽車 OEM 和 Tier 1 廠商((如博世和Continental)) （延伸閱讀：2022全球前10大汽車零件產業供應商(Tier 1)動態），大多透過 Tier 2 的電子元件設計公司暨零組件供應（如恩智浦和英飛凌）完成產品供應。 從整個汽車產業來看，目前除了特斯拉（Telsa）採取自行研發晶片的方式外，大部分車用晶片主要還是購買自國際老牌半導體廠商。 台灣的半導體產業供應鏈原本就相當完整，過往受制於汽車產業的封閉性供應鏈，在功率半導體部分相對並沒有表現的空間。 富邦證券表示，隨著特斯拉衝擊傳統的汽車製造供應鏈，引進大量的電子零組件供應商，加上這波車用晶片大缺貨，也使得台灣的相關廠商得到在車用電子突破的商機，從電源管理 IC、功率元件到功率模組，各領域都有相關的上市櫃公司值得中長期投資人留意。
車用晶片廠商台灣: 未來車需求大趨勢 再次引爆CIS商機
台灣過去集中在消費性電子產品，因此跨足車用晶片難度大大提升，但是也有許多廠商不放棄這塊市場，積極布局相關技術，像是晶片龍頭聯發科、瑞昱、原相、凌陽、偉詮電等廠商也持續推出相關產品，就是要在車用半導體市場當中搶得先機。 國內影像感測器大廠原相和晶相光，主攻在車載鏡頭的相關需求，因自動駕駛的發展趨勢，加上各國交通安規的推動，先進駕駛輔助系統(ADAS)將列為新款汽車標準配備，帶動了車載鏡頭的數量倍數增加，也激發了影像感測器的需求，未來商機龐大。 原相還有停車輔助系統和手勢辨識等感測器產品，經過多年嚴格車規認證，成功獲得美系和歐系車廠的採用，已經進入量產階段。 另外，由於車內電子產品日益增加，因此傳輸資料的速度與用量需求也增加，因此才從過去傳統車用通訊技術，更改為搭載乙太網路傳輸，惟因過去傳統車用通訊技術是採重量較重的纜線，因此改為乙太網路後，車子的重量會大幅減輕。
在抬頭顯示器（HUD）應用方面，HUD將儀錶板資訊以及導航系統資訊整合投影在前擋風玻璃前方，降低駕駛人低頭的機會，以達到行車安全的目的。 而Micro LED搭配主動式驅動方案直接顯示在透明玻璃背板上亦可達HUD的功能。 2023年是相關廠商進入產品設計與驗證的關鍵階段，將為Micro LED車用智慧駕駛座艙及透明顯示器建立長遠的發展基礎。 而電動車在消費者對提升續航力的需求，以及優化充放電效能與電能回收系統，成為各車廠主要研究發展重點之一，逆變器、電池管理系統、直流電源轉換器三項次系統更是核心，在高容值（10u 以上）、高耐溫（X7S/R）車規MLCC用量約在2,000~2,500顆。 日廠村田(muRata)在2022年初正式量產1206尺寸，能達到22u 16V 的車規高容值、高耐壓的新產品，包含TDK、太陽誘電、三星、國巨等業者也正積極搶進。 由於汽車產業發展受品牌廠驅動影響，車用半導體 IC 業者若想要讓市占率位於領先地位，通常不僅企業總部需與汽車業者要同樣位於歐洲、美國、日本，使其擁有地利之便，更需擁有產業獨特的「裙帶關係」。
車用晶片廠商台灣: 全球十大半導體廠商榜單新鮮出爐 中國唯一一家晶片設計廠商落榜
功率半導體在 5G 基地台、EV 及 ADAS 等多個領域都是非常重要的組件，功率導線架更是其中不可或缺元件之一。 晶片廠商包括德儀和恩智浦提出串聯多顆晶片方案，發展有視覺功能的Image Radar（視覺雷達或成像雷達），最主要功能便是提高解析度、辨識度和精準度，以達到類似光達的辨識物體功能。 此外，台灣車用產品多以後裝市場為主，缺乏與汽車原廠或國際Tier 1供應商的合作，不容易打進原廠供應鏈，形成發展毫米波雷達系統上的劣勢。 雖然全球汽車市場受中美貿易戰影響呈現衰退，但汽車電子化的程度持續上升，對電子零組件需求量仍大，加上車用產品毛利高，是台灣廠商極欲投入的市場。
- 汽車對環境感測仍強調多感測器融合，車外感測器的採用數量，隨著自駕等級上升而增加，鏡頭及毫米波雷達也因高度自駕而提升規格。
- 因此我們可以看到每當台積電推出最新製程時，蘋果、高通、聯發科、AMD 等通訊、處理器晶片業者莫不爭先恐後下單，原因在於一旦產品所使用的製程落後對手，自家晶片運算效能就會落後對手，在市場的競爭力就有流失的風險。
- 在當時電子產品使用錫鉛銲錫已經超過 50 年以上歷史，導入無鉛製程中，無論設備、測試方法、產品品質與可靠度等議題必須重新進行檢視與確認。
- 順德成立於 1967 年，原先是做五金文具產品，在 1983 年進入半導體導線架市場。
- 半導體產業從 1958 年發展至今，超過一甲子，近年來產業仍能保持 20% 的快成長，有兩大要因，一是沒有取代性的技術出現，二是，一直有驅動更新、新需求的衍生。
IDM身為傳統車用晶片供應商，在各類ECU的布局相當完整，並逐漸從傳統分散式架構演進為域控制器（Domain Control Unit，DCU）與區域控制器（Zone Control Unit，ZCU）架構；而Fabless則持續深耕車用高效能運算領域，發展車載資通訊系統與處理自駕運算的SoC。 伴隨汽車功能複雜化，驅使ECU中的32-Bit MCU躍升為市場主流規格，2023年其滲透率將超過60%，產值達74億美元，並將朝向28nm（含）以下製程發展。 此外，自駕車需具備高效能運算AI SoC，持續朝5nm（含）以下先進製程開發、算力將達到1,000 TOPS邁進，與MCU等晶片共同加速全球汽車產業升級。 如上篇「產業風雲：車用 IC 車用晶片廠商台灣 是否將成為半導體業的下個救世主? 」所討論到，隨著汽車智慧化功能的增加，汽車電子（含晶片）占汽車總值逐年提升，從 1950 年代的 1.0% 成長到 2030 年代的 50%，汽車電子零組件引領附加價值成長，汽車晶片扮演重要角色，新一代汽車對汽車晶片需求殷切。
車用晶片廠商台灣: 中國勞工抗爭增2.1倍 台國防院：中共強硬治理將引發更多挑戰
目前先進駕駛輔助系統（ADAS）逐漸成為新車標配，L1/L2是現階主要配置等級，車規MLCC用量約1,800~2,200顆。 隨著半導體IDM廠發展ADAS專屬MCU、Sensor IC等越趨成熟，2023年起L3等級ADAS 系統將成為眾多車廠主要高階車款升級目標，而在MLCC用量將大幅躍升至3000~3500顆。 DRAM方面，伴隨疫情帶動企業數位轉型加速，除了伺服器出貨更聚焦於資料中心外，也讓新型態的記憶體模組開始聚攏，其中尤以CXL 車用晶片廠商台灣 規範的模組為主。 由於伺服器系統的插槽數量有限，因此透過CXL的採用使整機高速運算時能夠避開該限制，增加可支援系統運用的DRAM數量。
2020 年全球功率元件市場規模約 170 億美元，預計 2026 年將成長至 246 億美元，2020~2026 CAGR 7.7%，主要成長動能來自於電動車、新能源發電、儲能、快充等應用商機。 功率半導體主要分為分離式功率元件、電源 IC，其中產值以電源管理 IC 最大，但因車用及工業用領域需求增加，未來主要成長力道以 MOSFET、IGBT 這些功率元件需求成長最快，那什麼又是 MOSFET 和 IGBT 呢？ 台積電之類的晶片製造商通常不被列入汽車全球價值鏈中，因為汽車廠會直接與第一級供應商中的代工廠訂貨，代工廠才會接觸半導體廠商。 當然也有例外，例如BMW是直接向半導體廠商下單，因此在這波車用晶片荒中受傷程度最低。 儘管疫情降低汽車銷售，依舊產生全球車用晶片荒，福特、福斯、速霸陸、豐田、日產、飛雅特克萊斯勒等汽車大廠不是停工就是減產，原來不在汽車廠價值鏈上的台積電突然成為舉世矚目的要角，這是自921大地震之後，台灣半導體產業再次躍上全球財經版面。
車用晶片廠商台灣: 晶圓代工先進製程步入電晶體結構轉換期，成熟製程聚焦特殊製程多元發展
談到台灣發展電動車，宣明智說，台灣不必侷限品牌，因為這跟很多想做生意的公司是對立的，但台灣又不能沒有品牌，因為沒有品牌，就沒辦法自己定義一部車，所以以做平台來說，一方面幫你做自己的車子，另一方面你又有基礎和別人做生意。 宣明智認為，我們可以進入車規市場，因為現在傳統汽油車用的IC數量很少，可能50個品項以下，未來電動車可能是200到250個品項，且更新會更快，「這就是台灣的機會」。 但宣明智話鋒一轉，你的產品上面是標什麼品牌這又是另一件事了，因為產品都裝在車子裡面看不見，所以MIH要去做電動車，他會生產很多產品，可能是掛在很多品牌底下，甚至是從供應鏈整合進去Tier3、Tier 4，但這些是看不到的。 「我常常說，產業就像打世界杯，可能有很多不同項目，要看你是品牌裡的冠軍，還是營業額最高的，或是賺最多錢的」宣明智以此舉例，他認為台灣不必去想品牌或代工，就如同林志明說的，他們很多東西本來就已經用進車子裡了。 以 2020 車用晶片廠商台灣2023 車用晶片廠商台灣2023 年而言，全球車用半導體的總產值約 374 億美元，車用半導體大廠英飛凌、恩智浦、瑞薩、德州儀器及意法半導體占了市場超過四成，台積電僅占 4% 多。
車用晶片可望舒緩的消息，不僅為全球汽車業者捎來一大佳音，也可望挹注台灣眾多車用零組件包括車用面板、記憶體、馬達、連接線器等廠商下半年營運看俏。 台廠大多透過自家技術延伸，或者與他者合作的方式打入車用領域，前者像是聯發科、瑞昱等廠商就是如此，聯發科5G通訊技術延伸的車聯網產品，瑞昱也以乙太網路晶片延伸到車用領域，並覆蓋歐、美、韓、中、日等主要汽車製造商跟客戶，也合作相當緊密。 業者指出，由於車用晶片比起消費性晶片來說設計難度複雜，技術門檻較高，但驗證通過之後，進入客戶設計之後不易更換，產品生命週期長，比起消費性市場更穩健，也成為台廠中長期重要動能。 另外，也受到車內資訊娛樂系統當中需要透過聲音能夠操作車內系統，因此也使得MEMS麥克風在車內當中的應用增加，也使得鈺太訂單量逐步放大，目前鈺太車用營收占比僅個位數，已經小量出貨日系、美系車種，預期下半年也將陸續放量貢獻。
