從行業地位上看，NXP 主攻車載通信和射頻晶片模組，自2015年 NXP 收購飛思卡爾後，其在汽車半導體市場佔有率就提升到了14.4%，成為了汽車行業半導體行業最大的供應商（直到2020年，英飛凌收購賽普拉斯後，NXP 意法半導體做什麼2023 才讓出了汽車半導體第一的位置）。 除此之外，工業領域作為恩智浦第二大收入來源，其在這個領域當中，也具有很強的競爭實力。 其控股公司STMicroelectronics N.V.在荷蘭阿姆斯特丹註冊，但公司總部、歐洲總部以及新興市場總部均位於瑞士日內瓦。
而工業4.0將影響且徹底改變工廠的未來樣貌，轉變成自動化智能工廠。 法人表示，智慧音箱中短期主要出貨成長仍來自於英語系國家，而非英語系國家，主要在於語音資料庫建置尚未完成，且市場使用者習慣尚未培養完成，預期需到2018年下半年才會出現較明顯的出貨成長。 隨著亞馬遜、谷歌和蘋果等國際大廠陸續切入，預期全球智慧音箱出貨將快速成長，市場出貨量將由2017年的2600萬台，上升至2021年的1.37億台，年複合成長率達51.6%，成長主要來自於滲透率提升，且每戶家計單位使用數量增加。 由於各家廠商需求各不相同，未來客製化晶片（ASIC）將成為主流。
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半導體和絕緣體在正常情況下，幾乎所有電子都在價電帶或是其下的量子態裏，因此沒有自由電子可供導電。 功率GaN及GaN積體電路技術將協助消費型與商用型汽車朝向電氣化的大趨勢加速前進。 意法半導體做什麼 意法半導體汽車產品和分立器件部總裁Marco Monti表示，做為要求極高的 ... 而相較於其他半導體公司來說，意法半導體更注重於MEMS 微機電系統領域，利用半導體技術取代傳統元件有許多優點，光是以麥克風來說，MEMS 意法半導體做什麼 做的麥克風不但小、而且大量生產也 ...
英飛凌將利用冷切割技術切割碳化矽（SiC）晶圓，使單片晶圓可產出的晶片數量翻倍。 意法半導體由五個產品團隊組成，每個團隊由數個部門或業務單位組成，每個部門均負責設計、工業化、生產（使用意法半導體的製造工廠）與銷售自己的產品，業務透過中央硏發組織與地區的營業部支援。 目前，中國也拚命投資第3代半導體，如華為投資碳化矽磊晶公司瀚天天成；長期生產LED的三安光電，也因為使用的材料相近，發展受到矚目。 但業界人士透露，以三安光電為例，化合物半導體產能約為1500片，跟台灣穩懋、宏捷科數萬片的產能相比，仍有不小差距。 同時，中美晶也在悄悄整合資源，另一路布局切入車用第3代半導體市場。 這種過程是製造發光二極體以及半導體雷射的基礎，在商業應用上都有舉足輕重的地位。
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意法半導體業務暨行銷總裁Jerome Roux則表示，ST是功率半導體市場技術研發與創新的領導者，致力於採用碳化矽、氮化鎵等先進材料，開發更高效的半導體產品及解決方案。 ST的車規與工業級功率晶片擁有很高的市佔率，在推動產品轉型中，發揮著重要作用。 透過與全球 SiC 供應鏈垂直整合來強化我們在此領域的優勢，並支援全球客户朝向電動化及綠色低碳轉型。 能與全球航空業的龍頭空中巴士合作，讓我們有機會共同開發全新的功率電子技術，協助航空業達到節能減碳的目標。 從現在綜觀未來幾年最有可能積極發展的領域，包括各國政策強力補貼支持的綠能發展，連結到電動車速成長，光這塊就足以支撐非常大量的第三代半導體市場（碳化矽、氮化鎵等）。 然而目前碳化矽的全球前五大公司（意法半導體、英飛凌等），基本上都是 IDM 廠。
1987年在透過而合併創立後SGS-Thomson以8億5000萬美元銷售額名列於20大半導體供應商中第14名，2005年意法半導體名列5，位於英特爾、三星電子、德州儀器與東芝之後，但領先於英飛淩、瑞薩電子、日本電氣、恩智浦半導體與飛思卡爾。 2001年起意法半導體涉足於開發微機電系統，最初的硏究與開發於意法半導體在Castelletto的工廠中完成，但後來於2006年6月關閉，微機電系統活動遷移到位於Agrate的主要加工廠。 1987年在透過而合并創立後SGS-Thomson以8億5000萬美元銷售額名列於20大半導體供應商中第14名，2005年意法半導體名列5，位於英特爾、三星電子、德州儀器與東芝之後，但領先於英飛淩、瑞薩電子、日本電氣、恩智浦半導體與飛思卡爾。 《財訊》報導指出，這種化合物半導體目前主要仍在六吋的設備上生產，但台積電的技術現在已能改用8吋設備生產，效率更高。
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意法半導體（ST）集團於1987年成立，是由義大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導體公司合併而成。 1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導體有限公司。 意法半導體是世界最大的半導體公司之一，2006年全年收入98.5億美元，2007年前半年公司收入46.9億美元。 鑒於產能過剩風險和美國會沒有通過晶片法案，6 月下旬，英特爾表示推遲俄亥俄州晶圓廠區的開工時間。 台積電曾表示，出於同樣的原因，他們可能被迫放慢亞利桑那廠的建設速度。 意法半導體早些時候披露今年資本支出將提高一倍，達到36億美元，而格羅方德則是在美國、德國和新加坡擴張晶圓廠產能。
截至目前已有 10 家手機 OEM 廠商陸續推出 18 款以上搭載快充的手機，且筆電廠商也有意跟進。 意法半導體做什麼 現代生活和科技緊密結合，然而隨著時代變遷，不僅是訊息的傳遞需求大幅增加，產品也開始追求更快的速度、更小的尺寸、以及更好的效率。 近期，傳統的矽(Si)半導體則因為物理限制的關係，逐漸無法符合市場需求，於是第三代半導體氮化鎵(GaN，鎵音同家)因勢興起，開始應用在快速充電產品、電動車領域。 到底氮化鎵(GaN)是什麼，物理特性有那些優勢，目前有哪些應用範圍，未來又會有怎麼樣的發展呢？ 1980 年代末期起，亞太地區新興許多半導體生產國，1990 年代以韓國與台灣為主要製程代工產地，1990 年代末期又加入中國大陸與新加坡等國的業者，到 20 世紀末亞太地區生產值已佔四分之一，並預估持續增加。
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早期的半導體公司多半是 IDM 廠商，但隨著 IC 晶片的設計和製作越來越複雜，要單獨從上游到下游全包的難度與費用也越來越高。 因此 1980 年代末期，半導體產業逐漸轉向專業分工模式，有些公司專門做設計，然後交由其他公司製造和封裝測試。 而整個 半導體 IC 產業鏈，主要就分成：上游-IC 設計、中游-IC 製造、下游-IC 封測。 而根據半導體公司的營運範圍，大致可分成 3 種商業模式：IDM、Foundry、Fabless ，下面簡單為你介紹。
➤MIPS 處理器：由 MIPS 公司所設計，大多應用在網路通訊等電子產品上，例如：ADSL 數據機、纜線數據機（Cable modem）、交換器（Switch）、路由器（Router）、閘道器（Gateway）等，著名的產品型號包括：MIPS32、MIPS64等。 林科闖指出，合資廠的成立將有力推動碳化矽在大陸市場的廣泛採用。 他強調，三安作為碳化矽晶圓代工服務，將利用自有SiC受質（substrate）技術和製程，單獨建造和運營另一座新的8英寸SiC受質製造廠。 大陸加快第三代半導體產業化放量，以碳化矽（SiC）新材料為核心主業的三安光電，昨（7）日宣布和歐洲半導體巨頭意法半導體（ST）簽署協議，將合資在重慶設立200mm碳化矽晶圓廠。
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1988年數個Thomson Rousset工廠的員工（包括廠長Marc Lassus）創立一家新公司，當時名為Gemplus，現名為Gemalto，是智慧卡產業的領導者。 第2個市場，是用氮化鎵製造電源轉換器（簡稱Power GaN），這是目前最熱門的領域。 過去生產相關產品，最難的部分是取得碳化矽的基板，採訪時，陽明交通大學國際半導體產業學院院長張翼拿出一片碳化矽基板給我們看，這一片6吋寬的圓片，要價高達8萬元台幣。 第1，是將氮化鎵材料用來製作5G、高頻通訊的材料（簡稱RF GaN）。
意法半導體 意法半導體做什麼 同時公布了新的戰略計劃，將在傳感器、功率器件、汽車芯片和嵌入處理器領域發力，並專注於MEMS及傳感器、智能功率、汽車芯片、微控制器、應用 ... 一個半導體材料有可能先後摻雜施體與受體，而如何決定此外質半導體為n型或p型必須視摻雜後的半導體中，受體帶來的電洞濃度較高或是施體帶來的電子濃度較高，亦即何者為此外質半導體的多數載流子（majority carrier）。 和多數載流子相對的是少數載流子（minority carrier）。 對於半導體元件的工作原理分析而言，少數載流子在半導體中的行為有着非常重要的地位。
