他確認，聯電擴產計畫恐因設備延遲受衝擊，台南廠投產時程雖仍是明年中，但擴產速度肯定比預期緩慢。
台灣IC設計業持續為全球市場設計出更高效能的相關晶片，2023年台灣IC設計產值將可望進一步上升。 科磊進一步指出，現今全球經濟與科技之間的相互依存性可謂前所未見，進而促使半導體的需求持續成長。 新冠疫情加速數位化的進程且伴隨著新趨勢，例如在家辦公和數位醫學驅動資料自動化。 有鑑於資料需求以及半導體在資料收集、儲存、分析與傳輸方面所扮演的角色，預期這個產業將有強勁的成長。 隨著需求增加，科磊也擴大招募工作，聘請頂尖人才以滿足成長與創新的需求，同時提供客戶支援。 而有關科磊以及在台灣的相關招募等詳細資訊，請密切關注 kla.com 網站及 KLA 台灣臉書粉絲專頁。
科磊台積電: 中國要求降出口管制、撤投資禁令 雷蒙多悍拒
台積電、聯電、英特爾（Intel Corp.）、三星電子（Samsung Electronics）等晶片商皆有廠房要上線，最快是明（2023）年。 報導引述消息指出，這些業者擔憂，冗長的前置時間恐影響廠房上線計畫，台積電、聯電及三星已派資深高層前往海外催貨。 以中科二期擴建用地若於明年6月交地，台積電完成首座晶圓廠也要2025年底，不太可能需同時在北部及中科同時布建2奈米製程，相關規畫可望在中科管理局交地後揭曉。 台中市都市計畫委員會昨日審查中科二期園區擴建案，在台水、台電公司保證水電無虞之下，都委會要求中科管理局應確實落實所提用水、用電及球場員工就業等具體承諾，通過都市計畫變更。
受美股上漲帶動，台股昨（29）日開高，早盤雖一度在市場賣壓湧現下衝擊指數翻黑，不過盤中在AI多頭火種延燒下，加上午盤後外... 據中國媒體報導，美國時間28日下午，北卡羅來納大學教堂山分校考迪爾實驗室附近驚傳槍響至少一死，警方於社群媒體X發訊稱，開槍凶嫌是來自中國攻讀博士的齊泰磊（Tailei Qi，音譯）。 Edward Jones 投資策略師 Kate Warne 表示，由於聯準會可能會降息，她對美股持樂觀態度，優於去年。 半導體類股幾同步上揚，科磊 (KLAC-US) 大漲 6.31%；應用材料 (AMAT-US) 與艾司摩爾 (ASML-US) 漲幅逾 4%；美光 (MU-US) 上揚 3.00%。 如果除了台積電，你對其他半導體公司也有興趣，不如參考上面三個表格，打造一個你專屬的半導體投資組合吧。 IC設計就是將一片晶片的功能從邏輯設計到晶圓設計的整個過程，IP 則是 IC 設計的智慧財產權，採用IP可以更快、更好、更省的完成晶片設計。
科磊台積電: 傳矽統將隨聯電跨入先進封裝市場 股價帶量走高
光洋應材之所以能與台積電結緣，從遠處來講，是拜一家幫忙台積電處理廢汙泥的環保包商出包所賜！ 科磊台積電 這家專為竹科許多高科技廠處理汙泥的環保公司，在2014年被稽查到，傾倒未妥善處理的廢汙泥在河岸邊，身為客戶之一的台積電引以為戒，自此開始著手研發廢銅液回收處理，並在2016年建置出回收再生系統，可將半導體製程中產生的硫酸銅廢液，精煉成銅管，1公噸回收銅管可賣1萬8千元新台幣。 台積電的大手筆投資除了帶動經濟，更深一層來說，也正在一點一滴地提升供應鏈的技術層次，甚至是內部管理的嚴謹度。 比如說，為了解決台灣工程包商屢傳出拖欠下游小包商的薪資與貨款問題，台積電以身作則，要求第一階包商向台積電請款時，必須附上已經付給其下游包商的證明，也要求供應商簽署「台積電供應商行為準則」，對環保與勞動人權均有規範，不僅自身會派員稽核，也自掏腰包委託第三方稽核機構查廠。 供應鏈表現也不遑多讓，如設備廠家登，過去5年來市值暴漲920％、帆宣大漲363％、興建無塵室的漢唐大漲284％、提供真空設備及維修的日揚上漲212％；半導體特用化學品的三福化與勝一分別有244％與195％漲幅。 台積電指出，每年交易次數超過3次，下單金額超過500萬元的供應商總計約1300家之多。
根據南韓稅法，如果A公司是在南韓營運，企業稅率為24%，原本要繳4800億韓元的稅。 由於半導體被視為國家戰略技術，首先會抵減研發投資額的40%，即2000億韓元。 美系低軌道衛星運營商今年5月宣稱用戶數達150萬，預期2023年底達250萬，有助地面路由器主要供應商啟碁營收表現，網通產品線第2季營收季增12%，營收占比由第1季47%上升至50%，預期低軌道衛星客戶訂單下半年仍可穩定貢獻。 美國關鍵晶片設備供應商傳出正在努力將營運事業從中國移往東南亞，顯示美國 2022 年 10 月禁止先進晶片／設備出口中國後，已導致中美科技供應鏈加速脫鉤。
科磊台積電: 台灣小葉種紅茶優良茶競賽成績揭曉
世界先進因為擁有大量8吋的設備，也跟台積電採取相同的策略，大力發展矽基的氮化鎵晶片製造技術，以提升附加價值。 世界先進董事長方略受訪時表示，正積極建立完整的氮化鎵加工技術，除了前後段製程都自行完成，也會建立自己的晶圓薄化技術。 《財訊》報導指出，目前，坊間所稱的第2代半導體，指的是砷化鎵、磷化銦這兩種半導體材料，「這是1980年代發展出來的技術。」拓墣產業研究院分析師王尊民說，現在所稱的第3代半導體，指的是氮化鎵（GaN）和碳化矽（SiC）這兩種材料，「這是2000年之後才開始投入市場的新技術」。 日揚主要提供真空領域設備製造與整合服務供應，受惠半導體產業密集擴廠，及舊廠設備更換、維修，法人預估，全年EPS可望挑戰3.5~4元新高。
IC製造的流程是將晶圓廠所做好的晶圓，以光罩印上電路基本圖樣，再以氧化、擴散、CVD、蝕刻、離子植入等方法，將電路及電路上的元件，在晶圓上製作出來。 由於IC上的電路設計是層狀結構，因此還要經過多次的光罩投入、圖形製作、形成線路與元件等重複程序，才能製作出完整的積體電路。 明年政府編列科技相關領域預算約1438億元，分配給IC設計、高齡科技、人工智慧AI、淨零碳排、太空跟6G等六大領域，柯文哲質疑，台積電光在南部晶圓廠投資額就達一兆8000億元，相當政府12年的科技預算，從數字可以看出，政府編列預算不夠，還要分六個項目發展，造成資源分散。 晶圓代工廠「台積電」（2330）於技術論壇中，首度曝光位於新竹科學園區新建的「R&D研發中心」規劃圖，該研發中心將有2座廠（R1、R2），並連接一座辦公室，將成為全世界最領先的半導體研發生產線，預計2021年建成，容納8000位科學家和工程師一起開發半導體最新技術。 科磊台積電2023 新冠疫情重創全球經濟，金屬加工產業陷入不景氣，尤其是汽車與航太2個產業尤甚。 公準精密來自航太業的營收占比達17％，但半導體與顯示器兩個產業的營收成長彌補上來，使其今年前9月營收仍較去年同期成長21.2％。
科磊台積電: 全球基建浪潮帶動，中磊 6 月、Q2 營收雙創新高
半導體設備廠漢微科(3658)公布去(2014)年12月營收達15.88億元，比去年同期6.7億元大增136.85％，不僅創下單月營收新高，同時更進一步帶動上季(2014年Q4)營收一舉飆上26.94億元水準，季增及年增率分別達84％、87％，同步刷新單季新高紀錄。 展望FY2024，因FY2024上半年仍然受到半導體景氣不佳影響，CMoney研究團隊預期營運將和FY2023下半年幾乎持平，需要到FY2024下半年，才有機會緩步復甦，故預測科磊FY2024營收恐衰退6.1%至91.7億美元。 台積電2021年承諾2050年淨零排放目標，已擬定相關減緩措施、持續強化各項綠色創新作為，並積極採用再生能源，設定短期目標為2025年達到排放零成長，並於2030年回到2020年排放量。 盧秀燕強調，台中跟中央一樣都希望發展經濟，希望幫助台積電在台中繼續擴大生產，台中加設的條件是合理條件，如今結果是皆大歡喜。 盧秀燕說，台中市府擔心對民生用水用電產生排擠，才會花比較多的時間討論解決方案，她也對到訪的台積電總裁魏哲家明白表示，此問題要雙方共同解決，相信台積電也不樂見在台中變不受歡迎的產業，或造成台中市民反感。 盧秀燕表示，這應是經濟部或台水台電有史以來第一次收到這樣的要求，若他們同意讓台中有足夠的水電可供應，且不會造成排擠效果，便皆大歡喜。
根據英飛凌提供的數據，同樣一輛電動車，換上碳化矽晶片後，續航力能提高4%，由於電動車每1分電源都極為昂貴，各家車廠都積極布局碳化矽技術。 但近幾年，根據《財訊》報導，市場上開始出現將氮化鎵堆疊在矽基板上的技術（GaN on Si）。 這種技術大幅降低化合物半導體的成本，用在生產處理數百伏特的電壓轉換，可以做到又小又省電。 目前市面上已經可以看到，原本便當大小的筆電變壓器，已經能做到只有餅乾大小，OPPO、聯想等公司，更積極要把這種技術內建在高階手機和筆電裡。 結果，高通生產出來的矽晶片非常燙，完全沒辦法用在手機上；後來，連高通都回頭跟穩懋下單。 《財訊》報導指出，業界人士觀察，通訊會愈來愈往高頻發展，未來高頻通訊晶片都是化合物半導體的天下，王尊民觀察，這個領域也是化合物半導體製造毛利率最高的部分，像穩懋和宏捷科的毛利都在3~4成。
科磊台積電: 市場剛起步 誰能成為下個勝利者？
上市櫃企業如果擠入台積電供應鏈大聯盟，往往成為投資人追捧標的，因為，這代表他們跟著台積電一起成長的機會大增。 三五族廠英特磊IET-KY（4971）（4971）昨（24）日召開法說會，董事長高永中指出，因應美國晶片法案以及強化市場競爭力，公司已決議發行可轉債，籌資2.2億元，用以在德州擴建新廠、機台升級，開拓多樣化的磊晶產品與國際市場。 中美晶則是另一股積極投資第3代半導體的勢力，除了去年底成為宏捷科最大股東，切入通訊用化合物半導體製造外，本刊採訪得知，中美晶旗下環球晶第3代半導體基板技術也逐漸成形，但仍需克服良率和成本問題。 第3代半導體的市場還在起步階段，「第2加第3代半導體占全球半導體市場的比率，不到1成，如果只看第3代半導體，也約只有1/100。」王尊民說。 科磊台積電2023 而根據工研院產科國際所統計，化合物功率半導體（即第2和第3代半導體）去年市場規模約298億美元，但2025年會成長到361.7億美元，2030年更可逾430億美元，成長潛力大。 巴斯夫為台積電製程用化學原料供應商之一，巴斯夫表示，雙方持續在永續領域緊密合作，如台積電會要求包裝材料重複使用 ，對巴斯夫來說，材料包裝重新清洗使用，除可減少成本，也有利於環保；另外，台積電也會邀請供應鏈採購綠電，降低彼此碳排。
這項新規牽動全球供應鏈，包括晶圓代工、零組件、設備乃至於人才，首當其衝的，正是中國業務舉足輕重的半導體設備大廠。 科磊台積電 外媒報導，美國政府 10 月對中國半導體和超級電腦產業實施全面制裁時，全球半導體產業股票市值損失約 2,400 億美元。 新一季開始，正在了解美國公司將因新制裁規定損失多少營收，雖然數字驚人，但不會讓這些公司嚴重受傷，因據半導體設備供應商美商應材，受美國制裁的中國企業可藉調整製程技術，巧妙規避美國政府制裁。 不說你可能不知道，台灣的代工之所以有名，正是因為半導體產業的上下游整合的非常完整，產業的每一個環節都有自己的價值。
科磊台積電: 中國讓步，同意美國商務部檢查長江存儲
不過，上季財報與本季財測發布後，輝達股價雖然一度衝上歷史新高，但現在卻開始下跌。 英國金融時報報導，輝達日前發布上季財報與本季財測，都超乎市場預期，股價一度衝上歷史新高。 輝達預估，本季營收將比去年同期大增約170%，輝達的銷售成長已證明原先高昂的本益比「其實合理」。 所以，現在緊張的不只是半導體設備大廠，台積電、聯電、三星及英特爾等晶圓代工大廠，現在也開始擔心，設備交期拉長是否影響新產能的投產時程。
- IC製造的流程是將晶圓廠所做好的晶圓，以光罩印上電路基本圖樣，再以氧化、擴散、CVD、蝕刻、離子植入等方法，將電路及電路上的元件，在晶圓上製作出來。
- 現在就一起來看看半導體產業的上中下游除了護國神山台積電，還有哪些臥虎藏龍的公司正等著投資人的青睞吧。
- 《財訊》報導指出，目前，坊間所稱的第2代半導體，指的是砷化鎵、磷化銦這兩種半導體材料，「這是1980年代發展出來的技術。」拓墣產業研究院分析師王尊民說，現在所稱的第3代半導體，指的是氮化鎵（GaN）和碳化矽（SiC）這兩種材料，「這是2000年之後才開始投入市場的新技術」。
- 近來，包括艾司摩爾在南科設立人才培育中心，許多日本半導體原料與特用化學品大廠如信越化學、三菱化學、荏原製作所等，陸續宣布在台擴廠投資，就是佐證。
- 業界認為，輝達在AI晶片市場獨領風騷，台積電為輝達最大晶圓代工夥伴，同步沾光。
- 台灣IC封裝與測試產業，穩坐全球之冠，隨著IoT應用興起，台灣IC封裝與測試業者持續布局高階封裝與異質整合技術，拉大與競爭業者之差距。
科磊的市場領導地位歸功於該公司成功執行以客戶為中心的策略，解決客戶面臨的最關鍵的製程控制與製程起動等挑戰。 科磊台積電2023 科磊持續在研發方面的投資，使其能為全球的客戶提供最尖端的技術與解決方案，以解決半導體日益成長的需求，並幫助推動產業向前發展，促進人類進步。 台灣IC製造部分，2022年下半年台灣晶圓代工產業在先進製程帶領下仍表現相對優異，然在2022年第四季底受到高通膨導致需求不振下，部分節點已出現產能鬆動現象。 展望2023年，台積電在製程技術領先下，龍頭地位穩固，2023年更正式進入3奈米量產新世代，並投入1.4奈米的研發。 反觀其他晶圓代工對手群，接下來將有一波洗牌，主要競爭對手Samsung、Intel各自面臨需求下滑與製造推進受阻，而資本支出難削減下，與台積電差距將越來越大。
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「台積電大手筆投資，外商半導體供應鏈也紛紛來台投資，加上生技業發展勢頭也不錯，無塵衣鞋的洗滌未來幾年預料將有不錯的光景！」在台灣，洗衣服能洗出10幾家年營收億元企業出來，算是台灣經濟的另類奇蹟。 以國內生產毛額（GDP）而言，台灣GDP1年產值達6100億美元，在全球排名第22，算是中等國。 科磊台積電 然而，拜半導體產業蓬勃發展，尤其是晶圓代工稱霸地位所賜，台灣在半導體材料、化學品、設備的採購上，卻是一等一的王者大國。
據悉，英特磊位於德州的二廠擴建工程與新增機台資金運用，配合美國晶片法案及可轉換公司債發行計劃同步進行。 高永中表示，目前多項大型機台改造、包機服務及新機台研發訂單仍積極洽談中，對下半年營運狀況將採取審慎積極的心態面對。 漢微科積極卡位先進製程策略將於第二季過後展現，且受惠晶圓代工龍頭台積電今年資本支出將擴增至116~120億美元，帶動目前手上高階製程訂單滿手。 至於這波修正將持續多長時間，根據調研機構SEMI，2023年半導體設備支出恐年減22%為760億美元，因此預期科磊FY23Q4營收仍是呈現衰退，預期科磊FY23Q4營收季減7.1%、年衰退9.1%至22.6億美元。 但整年來看因為FY2023上半年積壓訂單的支撐，全年營收仍有機會成長6.0%至104億美元、稀釋EPS成長8.6%至24.79美元。 漢民集團則是最早布局化合物半導體的公司，在結束瀚薪之前，漢民從車用化合物半導體晶片設計（瀚薪），基板和磊晶技術（嘉晶），到代工製造（漢磊），體系十分完整。
科磊台積電: 相關權證
選擇權未平倉部分，選買權最大未平倉仍為16,850點，不過16,700點未平倉大增，可能將成為潛在賣壓；賣權最大未平倉上移100點至16,400點，整體來說市場看法偏向中立。 美國股市昨日大幅收高，受特斯拉、輝達（Nvidia）和其他大型成長股提振，此前公布的數據顯示美國7月職位空缺下降，加上消費者信心指數走弱，鞏固了美國聯準會（Fed）將暫停升息的預期。 中國南方都市報今天報導，不幸喪命的是學校教職員，警方已逮捕凶嫌，據北卡羅來納大學教堂山分校（UNC-Chapel Hill）指出，齊泰磊就讀應用物理科學系，自2022年起擔任研究助理。 其他企業消息方面，IBM (IBM-US) 週三盤後公布最新財報，營收連跌四季，但獲利超預期，週四其股價收漲 4.6%。 IC 測試則可分為兩個階段，第一個階段是進入封裝之前的晶圓測試，主要測試電性；第二個階段則是IC成品測試，主要在測試 IC 功能、電性與散熱是否正常，以確保品質。 IC 封裝是將加工完成的晶圓，晶切割過後的晶粒，以塑膠、陶瓷或金屬包覆，保護晶粒以免受汙染且易於裝配，並達成晶片與電子系統的電性連接與散熱效果。
去年2月，意法半導體宣布和台積電合作，台積電已經為意法生產車用的化合物半導體晶片。 KLA表示，研發與創新驅動科技進步，因此KLA一直致力投入研發，每年約投入營收的15%於研發中，過去４年對研發的投入高達29億美金。 KLA在台灣已持續耕耘30多年，一直是台灣半導體製造商的重要供應商，在客戶的主要廠區林口、新竹、台中、台南皆設有辦公室與全球培訓中心。 正值半導體製造商加快投資先進製程，以搶占全球市場主導權之際，韓媒「東亞日報」指出，台灣8月通過「產業創新條例修正案」（台灣晶片法）之後，外國企業若在台灣投資，會比在南韓享有更多的稅制優惠，讓台灣在招商引資的競爭中，取得比南韓更有利的地位。 軍工產品部分，高永中表示，銻化鎵紅外磊晶片訂單穩定增加，美國國防大廠以外的國內外訂單比例增高，客戶亦增加，目前機台產能正常，正努力縮短交貨期，提高生產效率，全年銻化鎵紅外磊晶片收入可望較去年顯著成長。 砷化鎵用於高端國防及航天pHEMT量產訂單按時出貨中，將確保原材料（鎵、砷）供應及生產產能穩定。
科磊台積電: 〈美股早盤〉經濟數據公布前投資人情緒謹慎 市場交投清淡
媒體議價法在國內討論許久，立委先前已提出4個版本的媒體議價法草案，但院會版始終是「只聞樓梯響」，立委先前要求，數位部必須... 國發會今天發布7月景氣燈號，在股市交易熱絡及勞動市場穩定帶動，生產面及貿易面跌幅收歛情況下，7月景氣對策信號綜合判斷分數... 國發會昨天發布七月景氣燈號，雖然貿易投資仍低迷，在股市交易熱絡及勞動市場穩定帶動下，七月景氣對策信號綜合判斷分數十五分，... 聯電財務長 Liu Chi-tung 說，查訪後發現，供應商缺零件的問題仍在惡化、要到今（2022）年下半才能改善。
- 真人客服成本過高，而機器人學習能力也尚未成熟，因此兩者搭配並沒有為真人團隊減輕負擔。
- IC 封裝是將加工完成的晶圓，晶切割過後的晶粒，以塑膠、陶瓷或金屬包覆，保護晶粒以免受汙染且易於裝配，並達成晶片與電子系統的電性連接與散熱效果。
- 不只是想提升溝通效率的產業能以 Google Workspace 發揮共同協作的價值，搭配Vertex AI 的 Google Cloud 更是製造業、服務業的秘密武器。
- 預計自 3/5 開始參加國內包括台大、陽明交大、成大、以及清大的校園徵才說明會。
- 半導體設備廠漢微科(3658)公布去(2014)年12月營收達15.88億元，比去年同期6.7億元大增136.85％，不僅創下單月營收新高，同時更進一步帶動上季(2014年Q4)營收一舉飆上26.94億元水準，季增及年增率分別達84％、87％，同步刷新單季新高紀錄。
預計自 3/5 開始參加國內包括台大、陽明交大、成大、以及清大的校園徵才說明會。 目前，中國也拚命投資第3代半導體，如華為投資碳化矽磊晶公司瀚天天成；長期生產LED的三安光電，也因為使用的材料相近，發展受到矚目。 但業界人士透露，以三安光電為例，化合物半導體產能約為1500片，跟台灣穩懋、宏捷科數萬片的產能相比，仍有不小差距。 根據張翼觀察，目前台灣在第3代半導體領域，是「製造強，兩端弱」，做代工製造的公司很多，但有能力設計第3代半導體IC設計的公司卻不多。 高頻電路設計需要數學、物理、電磁波理論基礎，功率IC設計需機電（機械、電子、電機）整合背景，設計人才非常稀有。
