收購期自2009年11月18日中午12時起至2010年元月6日下午3時30分止。 日月光持有環電股權約18.2%，全部收購其餘81.8%的環電股權，總交易價值約189億元，其中現金支付約101億元。 日月光於2009年11月17日宣布，將透過換股、搭配現金方式，公開收購環電全數股權。 為提高供電可靠性，使用戶可以從兩個方向獲得電源，通常將供電網連線成環形，這種供電方式簡稱為環形供電。 環形供電能提高供電可靠性，當環內任一段線路發生故障時，經開關切除該故障段，就不致影響對負荷點的供電；並可減少電壓損耗和功率損耗，提高電能質量和供電的經濟性。
- I Squared Capital是一家獨立的環球基建投資管理基金，主要在北美、歐洲及亞洲管理能源、公共設施、電訊及運輸業等投資。
- 環電（前身為1995年成立的和記環球電訊有限公司）於2017年成立，成為I Squared Capital的投資組合公司。
- 公司易名後，透過建立智能環境和創新應用先進數碼技術，為大眾締造更理想的生活方式。
- 2016年6月20日由日月光半導體與矽品董事會分別決議通過雙方簽訂「共同轉換股份協議」，雙方合意共同籌組新設產業控股公司；2018年4月30日「日月光投資控股公司」正式掛牌上市，總部設於臺北世界貿易中心國際貿易大樓19樓。
- 為實現我們的理念與願景，並持續領導產業創新動能，日月光投控透過整合高階主管以及各營運單位對永續經營與價值創造模式的指標，結合產業長期發展趨勢，統整出日月光投控的價值創造模式，以三大策略－「整合」、「擴大」與「創新」勾勒出日月光投控如何面對未來挑戰，並作為公司永續發展策略對焦整合的重要基礎。
- 身為國際半導體產業鏈重要成員之一，依全球產業的發展與需求，進行全方位的布局，全力爭取全球的人才及資源，並與產業相互合作發展策略聯盟，以強化持續創新的能力，和企業夥伴共創互榮互利的經營環境，實現科技產業提升全體人類美好生活及友善環境的永續目標。
環電（前身為1995年成立的和記環球電訊有限公司）於2017年成立，成為I Squared 環電股份有限公司 Capital的投資組合公司。 I Squared Capital是一家獨立的環球基建投資管理基金，主要在北美、歐洲及亞洲管理能源、公共設施、電訊及運輸業等投資。 公司易名後，透過建立智能環境和創新應用先進數碼技術，為大眾締造更理想的生活方式。 環電於2019年完成收購高威電信 ─ 數碼技術及IT基礎架構解決方案供應商。 高威電信加盟環電後，進一步促進環電實踐數碼轉型，並加快環電集團轉型成為ICT解決方案供應商。 據了解，漢翔公司的提議空軍表達不反對立場後，漢翔公司經過性能評估後選擇並採購義大利某廠商直升機使用兩套RWR雷達預警器，未來這兩套雷達預警器抵台後先要進行調整與IDF戰機可以相容後，才會進行後續的測試工作。
環電股份有限公司: 核准設立資料
2014年，日月光集團榮獲富比世評選為亞洲企業五十強（Fab 50），亦是2014年台灣唯一上榜之上市公司[3]。 2016年，日月光為台灣唯一入選CDP氣候變遷，並榮獲評鑑A級評價 （The Climate A List 2016）[4][5]。 2018年4月30日，日月光與矽品以股份轉換方式設立「日月光投資控股股份有限公司」，但因為中國商務部的規定，兩家公司除了研發資源之外，須暫時各自維持獨立營運[6]。
2010年6月，日月光開始以每股21元的價格公開收購環電股票至8月5日止，公開收購的上限數量為2.63億股，下限為5,442萬股，一旦達到收購標準，環電將終止上市。 環旭電子董事會由多元化背景的成員組成，專業背景、產業經歷、國籍等多有不同，依照專長擔任不同專門委員會的成員，以增強公司核心競爭力，提高重大投資決策的效益和質量，完善公司治理結構。 有關董事會成員多元化政策的執行情況，請參閱 「董事會成員多元化政策落實情況」。 日月光規劃，將透過子公司J&R Holding Limited與福雷電（ASE Test Limited）持有的日月光普通股3.06億股作對價，公開收購環電在外流通所有股權，併購方式以固定的0.34股日月光普通股換環電一股，再搭配不固定現金的方式，每股收購價格在21元。
環電股份有限公司: 日月光半導體
日月光半導體（全稱：日月光半導體製造股份有限公司）是台灣一家半導體封裝與測試製造服務公司，提供半導體客戶包括晶片前段測試及晶圓針測至後段之封裝、材料及成品測試的一元化服務，全球總部位於高雄市楠梓區楠梓科技產業園區，並於桃園市中壢區設立分公司，營運據點涵蓋中國大陸、南韓、日本、馬來西亞、新加坡、墨西哥、美國及歐洲多個主要城市，為目前全球最大封裝與測試大廠。 日月光半導體成立於1984年，創辦人張姚宏影為董事長張虔生與張洪本兄弟之母親。 1989年在台灣證券交易所上市，2000年美國上市；而其子公司福雷電子（ASE Test Limited）於1996年在美國NASDAQ上市，1998年在台灣證券交易所上市。 環電股份有限公司2023 2008年6月，富比士公佈張虔生財富淨值12億美元，高居台灣第20名[2]。 2010年，日月光完成收購環隆電氣，拓展從封裝測試到下游系統與模組組裝的事業版圖。
公司擁有完整的製造服務鏈及微電子構裝技術，搭配集團(日月光)的半導體封裝技術以及豐富的資訊、通訊及各類周邊產品開發製造經驗，加上既有資訊及無線通訊的基礎下擁有較佳的競爭優勢。 〔記者李宜儒／台北報導〕電子代工（EMS）廠環電（2350）董事會昨天決議，將提出自願下市申請，並依規定進行下市收購，以每股21元續收購市場流通股票。 去年11月，環電大股東日月光（2311）決議與其子公司，以每股21元收購環電股票，截至今年3月1日，日月光及其子公司所擁有環電股權已達78.12%。 為實現我們的理念與願景，並持續領導產業創新動能，日月光投控透過整合高階主管以及各營運單位對永續經營與價值創造模式的指標，結合產業長期發展趨勢，統整出日月光投控的價值創造模式，以三大策略－「整合」、「擴大」與「創新」勾勒出日月光投控如何面對未來挑戰，並作為公司永續發展策略對焦整合的重要基礎。 環電股份有限公司 日月光收購環電，一來可減少兩家公司重複投資、競爭搶單問題，二來可整合資源爭取整合元件大廠（IDM）廠或代工廠的系統封裝（SIP）模組。 為投資者提供台灣未上市股票報價、行情，便捷又安全的交割手續，讓您免出門，在家就能操作未上市股票交易。
環電股份有限公司: 戴琪：中國握稀土供應開關 美國徹底脆弱
環電表示，今年需求不錯，第二季訂單能見度沒有問題，不過還看不清楚第三季狀況，整體來說，今年將是逐季成長趨勢。 我們的使命透過先進技術、基礎設施與服務，讓本地以至全球的大眾及企業在數碼世代保持緊密聯繫。 環電股份有限公司 日月光投控全球生產據點遍佈台灣、中國、韓國、日本、新加坡、馬來西亞、越南、墨西哥、美國、波蘭、法國、英國、德國、突尼西亞以及捷克共和國，全球員工人數超過 環電股份有限公司2023 95,000 人。
2020年3月25日，中國反壟斷局解除合併案相關限制，兩家公司正式完成合併[7]。 日月光投控為全球領先半導體封裝與測試製造服務公司，提供半導體客戶包括晶片前段測試及晶圓針測至後段封裝、材料及成品測試的一元化服務。 結合專業電子代工製造服務的環電公司，提供完善的電子製造整體解決方案，以卓越技術及創新思維服務半導體、電子與數位科技市場。 此外，藉由整合投控下各事業體之資源，可持續結合上下游供應鏈夥伴進一步強化技術創新，以最有效的方式降低營運風險，提升競爭力追求雙贏，確保產業鏈的持續發展。 日月光投資控股股份有限公司（英語：ASE Technology Holding Co., Ltd.，簡稱：日月光投控，日月光集團）是台灣的科技企業集團，事業體由高雄的日月光半導體、臺中的矽品與先前已併購南投的環電組成的控股公司管理旗下各公司的營運規劃。
環電股份有限公司: 環電股份有限公司的公司登記或商業登記日誌
據了解，因IDF戰機經翔昇計畫進行升級，其中ECCM電子反反制裝置中的雷達警告接收器（Radar Warning Receiver, RWR），漢翔公司向空軍表達自行投入資金進行性能提升；空軍表達不反對後，漢翔已向義大利訂購兩套RWR組件，預訂2024年組件抵台後開始改裝並進行測試，要通過空軍測評後，才會有預算進行更新計畫。 為強化提升IDF戰機電戰系統能量，空軍編列40億餘元代號「玄戟專案」，委託中科院4年期程研發IDF戰機外掛式電戰莢艙，雖中科院長張忠誠曾在立法院信心滿滿的說可完成，據指出，該專案今年即將結案，但美方仍管制並拒絕部分關鍵技術與組件輸出，使得該專案一直無法符合空軍作戰需求，讓空軍相當苦惱究竟是否要支持中科院的後續研發計畫。 漢翔公司董事長胡開宏是空軍中將退役，總經理馬萬鈞曾任中科院副院長、航空所長，兩位管理者對IDF戰機是相當熟悉，加上擁有動力機械博士學位的馬萬鈞，在中科院研製航太、飛彈事務超過35年，豐富的技術與經驗，讓漢翔主動提出自行投入資金來更新RWR雷達預警器，若該項計劃成功後，漢翔將會就技術可達成的項目再提計畫。 環電表示，將儘速向證交所提出終止公司股票上市申請，並將在證交所及證期局核准後依法公告20日，次日為公司終止股票買賣日及收購起始日。 環電也公布今年第一季財報，營收較去年同期成長44%，每股稅後盈餘則為0.44元。
2016年6月20日由日月光半導體與矽品董事會分別決議通過雙方簽訂「共同轉換股份協議」，雙方合意共同籌組新設產業控股公司；2018年4月30日「日月光投資控股公司」正式掛牌上市，總部設於臺北世界貿易中心國際貿易大樓19樓。 日月光投資控股攜手日月光、矽品與環電，聚合全新能量，有效整合集團資源發揮綜效，透過前瞻的技術研發與緊密的產業趨勢鏈結，因應最新科技脈動，發展異質整合封裝技術，為5G新浪潮帶動下的數位智慧應用時代，強化系統整合創新所帶來的乘數效應，提供更具競爭力的微型化、高效能、高整合與優質的技術服務方案。 身為國際半導體產業鏈重要成員之一，依全球產業的發展與需求，進行全方位的布局，全力爭取全球的人才及資源，並與產業相互合作發展策略聯盟，以強化持續創新的能力，和企業夥伴共創互榮互利的經營環境，實現科技產業提升全體人類美好生活及友善環境的永續目標。
