這次高通新一代 Snapdragon 8 Gen 2 旗艦處理器的 CPU 變化蠻大的，過去大多都是採用 1+3+4，也就是1 個大核心、3 個中核心、以及 4 個小核心，Snapdragon 8 Gen 2 則變成 驍龍8gen2 1+2+2+3 設計。 規格方面，消息稱 Xperia 5Ⅴ 將搭載高通驍龍 8 Gen 2 處理器，可選 16GB / 12GB 記憶體版本，支援 33W 快充。 外媒《Wccftech》報導，年底推出的 Snapdragon 8 Gen 2 相較三星代工的 Snapdragon 8 Gen 1，換成台積電代工後，市場流傳消息是性能有一定幅度提升，成為注目點。 下一代的Snapdragon 8 Gen 2，傳聞持續由台積電4奈米操刀，型號SM8550，不同於過去將改採1+2+2+3架構，預期會有更好的功耗，小米13系列可望擠身首發。
外媒報導，Snapdragon 8 Gen 2 驍龍8gen2 採蘋果 A16 處理器相同的台積電 4 奈米先進製程，CPU 核心建構也與上一代 Snapdragon 8 Plus Gen 1 三叢集架構有很大的不同。 驍龍8gen2 高通 Snapdragon 8 Gen 2 採台積電 4 奈米先進製程，與上一代 Snapdragon 8 Plus Gen 1 及蘋果 A16 Bionic 相同。 為了提升圖形運算，Snapdragon 8 Gen 2 還配置新 Adreno GPU，但還不能確認型號。 傳 驍龍8gen22023 Snapdragon 8 Gen 2 在 Cortex-X3 超大核心時脈達最高 3.5GHz 下，NPU（神經處理單元）、ISP（圖像訊號處理器）和圖形處理器都有很大進步，但相較高通哪款處理器進步還不能確定。
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由此來看，官方對真我的性能如此自信，說明該機在性能方面的強悍，應該是毋庸置疑的。 同時，真我realme副總裁、全球營銷總裁、中國區總裁 @徐起Chase 、realme中國區營銷總監 @楚楚_Jessie 、realme市場溝通總監 @宋琪Aric 等高管也不斷有關於該系列新機的暗示。 日前，官方終於再次發布關於真我GT5的官宣消息，並稱，「好戲總是壓軸出場」。 據先前消息，高通可能會在今年下半年會推出驍龍8 Gen 1+旗艦，相比於目前的驍龍8 Gen 1會有一些簡單的提升，而最大的亮點是將轉為台積電4nm製程。 驍龍450是高通驍龍400系列首款採用14nm製造製程的產品，各項技術規格與625類似，可以看作是降頻版的驍龍625，450相對435 CPU有25%的效能提升，對400系列來說驍龍450是個新的起點。 高通驍龍元件是由高通所研發設計的系統晶片，使用於行動裝置，範圍涵蓋智慧型手機、平板電腦以及Smartbook等產品。
8+128的版本只需2999，搭載驍龍8gen2+imx787，要說性價比，剩下的就看紅米K60發揮了。 本內容來源於@什麼值得買APP，觀點僅代表作者本人 ｜作者：作者君長得冷帥最近作者君想換個手機了，研究過後本來是想的等驍龍8+的小米12su降價的。 提起日常辦公用筆記本，很多人都有自己的要求，比如有人表示，希望內存大點，一方面自己掛的軟體會比較多，一方面偶爾需要打開一些大文件，或者處理多任務，內存越大越好。 而惠普的爆款機型戰66六代中，也有32GB內存版，售價4699元，可以一起看看。 另外，这次发布的骁龙8 Gen 2超大核主频为3.19GHz，处理器代号为SM8550-AB，之前三星S23的骁龙8 Gen 2超大核主频为3.36Ghz，代号可能不太一样。
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2022年5月20日，高通公佈驍龍8+ 驍龍8gen22023 Gen 1，仍基於4nm製程，但改用台積電工藝製程生產。 速度會比現有的8 Gen 1快 10%，並有着強20%的每瓦AI效能。 高通驍龍888使用 Samsung 5nm EUV 製程製造，1平方毫米晶體數提升到1.713億個，比7nm水準整體提升71%左右，然而在能耗的進步仍需商討。 高通 驍龍855 將擁有四個低功耗的 Kryo Silver 核心，每個核心具備 128KB L2緩衝記憶體，該核心可以達到 1.8GHz 運行速率。
高通行銷長Don McGuire 表示，該公司會維持多元晶圓代工廠策略，與台積電、三星、格芯等業者持續合作。 儘管台積電先進製程產能依舊吃緊，且三星也搶先台積電宣佈量產 3 奈米 GAA 製程，高通 Snapdragon 8 Gen 2 很可能仍採用台積電 4 奈米製程，且今年稍晚量產。 從 Snapdragon 8 Plus Gen 1 表現看，更換晶圓代工廠後晶片能效提升不少，採用台積電製程的 Snapdragon 8 Gen 2 性能也頗受期待。
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網路基頻上出現了很大的改變，可能為了未來5G網路的發展，這一回擁有X50基頻，因為該基頻因為其穩定性、相容性。 X50基頻會支援3.5GHz/4.5GHz中頻，也支援28GHz/38GHz的高頻（公釐波）[318]。 毫無疑問，驍龍8 Gen2將會成為今年年底以及明年安卓旗艦市場的重頭戲。 想必會有不少廠家正在緊鑼密鼓地準備搭載驍龍8 Gen2打造新產品。 有的機型已經備案，有的機型開始預熱將奪得驍龍8 Gen2首發，從目前已知信息來看，驍龍8 Gen2不會讓大家失望。 搭載驍龍8 驍龍8gen2 Gen2的第一批安卓旗艦，想來很快會跟大家見面。
高通日前發表Snapdragon 8+ Gen 1處理器，搭載手機7月陸續推出，更新一代的Snapdragon 8 Gen 2可能的亮相時間也曝光了。 另外，高通與三星、索尼合作，驍龍8 Gen 2晶片可支援全新影像感測器，具備Snapdragon Sight功能，可自動即時增強照片與影片，使用AI神經網路讓相機根據環境感知臉部、面部特徵、頭髮、衣服、天空等等，並進行個別最佳化，讓每個細節都得到客製化專業影像調校。 筆者給出的意見是，配備兩款芯片的手機在價位上相差了不少，盡量按照自己的需求並結合預算購買。 當然差價並不僅僅是處理器間的差異，還包含了屏幕、影像、存儲等零部件的差異。 驍龍 8 Gen 1 CPU 性能不會比驍龍 888 Plus 的性能有很大提高，CPU 提升 20%，能效提升 30%，它所承諾的是在與人工智慧相關的任務方面有更快的性能。
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從架構來看，天璣9000採用台積電4nm、支援LPDDR5X記憶體、藍牙5.3、雙卡多制式雙通等，算是優勢。 驍龍8 Gen1這邊，則有著更強大的獨門Adreno GPU、4倍提升的AI算力、首發3單元18bit ISP等。 已經發佈的兩款Android旗艦SoC雖然對應的終端裝置還非常稀少，可是從規格以及初步跑分上的口水戰已然火熱。 最令人驚喜的是，魅族20旗艦手機的12GB+256GB存儲版本僅售3199元。 您不僅可以獲得卓越的性能、出色的攝影能力和持久的續航能力，還能以令人驚喜的價格擁有這款驍龍8Gen2旗艦手機。
雖然大部分地區wifi6設備還沒普及，但是wifi7已經在路上了。 尤其是這次提供了對6g頻段的支持，雖然目前國家還沒有放開6ghz頻段，但是一旦放開不亞於當年2.4ghz升級5ghz。 隨著高通新一代旗艦處理器「Snapdragon 8 Gen 2 」登場，很多人一定好奇跟上一代、甚至是競爭對手 Apple 與聯發科相比，效能是否超越？ 雖然發表會中官方有提供一些參考數據，但畢竟是官方版本，跟實際還是會有差異。
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該人士進一步透露，「驍龍8 Gen2」試產量遠高於驍龍8 Gen1和天璣9000，甚至高通會在明年躍升為台積電第二大客戶，僅次於蘋果，領先AMD和聯發科。 這裡的「驍龍8 Gen 2」或許就是先前爆料過的SM8475，最終命名驍龍8 Gen1+機率也很高，畢竟只切換製程就採用換代說法，沒有意義。 除了CPU，驍龍8 Gen2的GPU預計將升級到Adreno 740，並內建X70 5G基頻，支援10Gbps 5G的峰值下載速度。 驍龍 8 Gen 1 還支援 Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 6E、藍牙 LE 音訊（高通公司的首創），以及該公司的驍龍音效技術，以實現 AptX 無損無線音訊。 不過，從目前的評價上來看，三星4nm的效果似乎並不那麼理想，大家都在期待著台積電4nm的驍龍8 Gen 1。 目前對於這顆新開放的處理器細節未知，或許按照去年策略，命名為Snapdragon 8+ Gen 2。
Snapdragon 8+ Gen 1在明年則會下放至中高階手機。 外媒表示，行動處理器大廠高通（Qualcomm）宣布，將於 11 月 15~17 日舉行 Snapdragon 驍龍技術高峰會，將發表新旗艦款驍龍行動處理器，也就是 Snapdragon 8 Gen 驍龍8gen2 2，將是 2023 年各大非蘋陣營智慧手機廠商旗艦款機種首選。 驍龍8 Gen1 Plus內部型號SM8475，基於台積電4nm製程製程打造，採用的是“1+3+4”三叢集架構，由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510組成，CPU超大核主頻為3.2GHz。 官方稱CPU功耗相比驍龍8降低了約30%，GPU功耗降低最高也有30%，平台整體功耗相比驍龍8下降了15%左右。
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而滿血版A15得分為230.3，隻領先驍龍8+大概5%，差距已經十分小瞭，而升級到Adreno 740的驍龍8gen2其GPU性能理論上要強於滿血版A15。 高通 11 月中年度驍龍技術高峰會日期接近，預計屆時完整看到高通 Snapdragon 8 Gen 2 實際規格與最後測試表現，敬請期待後續報導。 市場消息，高通 Snapdragon 8 Gen 2 可能由小米首發，聯發科天璣 9200 則由 vivo 首發，使兩家競爭延續到終端手機市場。 網路消息曝光型號為 SM8550 的高通行動處理器規格資訊。 據研判 Snapdragon 8 Gen 1 的高通型號為 SM8450，型號 SM8550 的處理器應是高通驍龍 Snapdragon 8 Gen 2 旗艦型處理器。 蘋果新機iPhone 15系列上市倒數計時，不僅全球果粉屏息以待，包括供應鏈也都引頸期盼新機能為疲軟已久的手機市場注入一...
這也就是說，基於台積電4nm製程打造的驍龍8 Gen 1+，看來可能要讓大家失望了。 看來靠製程是解決不了驍龍8 Gen 1旗艦處理器的發熱問題。 其實也不只是 Snapdragon 8 Gen 1，採用台積電 4nm製程的聯發科旗艦晶片「天璣9000」，也有功耗偏高的問題。 除此之外，聯發科也推出了新的旗艦晶片天璣9200，效能方面，根據官方表示，對比上一代處理器天璣9000，在GeekBench 5的CPU單核性能提升12%，多核性能高10%，散熱能力增進10%，相同性能下功耗降低最多25%。
