2021年EPS預估9.31元，本益比(PER)略處於歷史中軸水準之下。 聯電分析 聯電第三季合併營收季增9.8％達559.07億元，較去年同期成長24.6％，創下單季營收歷史新高。 累計前三季合併營收1539.11億元，較去年同期成長17.0％，改寫歷年同期歷史新高紀錄。
觀察全球先進製程上，是由台積電(2330)取得領先地位，而Global Foundries在先進製也已追上聯電。 渣打銀行財富管理分析，儘管美元指數技術上已呈現超買，但美國10年期公債殖利率衝高，繼續支撐美元走強，因此美元指數下跌都可能只是短暫現象，估測近期漲幅可能會放緩、在103.5附近盤整，尤其市場焦點正在轉移到聯準會主席鮑威爾本周在傑克遜霍爾全球央行年會上的演說。 根據《KBS》報導指出，韓國全國經濟人聯合會日前公布全球前百大國際半導體公司，其中中國有42家、美國28家、台灣10家、日本7家，韓國只有3家。 業界強調，當以成熟製程為主的晶圓代工廠商，一致性的控制產出，就算無法馬上扭轉局面，也有機會達到讓嚴峻的產業態勢不再持續惡化的效果。
聯電分析: 半導體抗寒大戰略 U型反轉難度高 L型復甦大有可能
因此20H2起晶圓代工從傳出產能吃緊，演變成產能滿載，各廠搶晶圓代工產能的現況。 而晶圓代工產能極度吃緊，車廠動用國家對象台灣大搶產能，一時之間，台灣的矽盾競爭力舉世聞名，晶圓代工廠商產能被預訂一空，業界認為供不應求態勢最快到22H2才有轉圜機會。 除此之外，報導中也提到，台灣政府是全盤支援整個半導體生態圈的所有公司，包含了IC設計，而南韓主要只有支援半導體生產。 而且南韓大廠也習慣從設計、製造、封裝都自己完成，鮮少外包、下放給其他工廠，這也是讓其他公司沒有機會成長、生態圈難以成型的主要原因。 世界先進方面，該公司先前已於法說會表示，本季整體終端需求仍弱，客戶備貨保守、訂單能見度維持三個月，預期產能利用率與上季持平、約60%左右，當中已將部分設備調整與例行維修納入，若有因應客戶需求，進行「熱停機」的情況也不意外。
聯電目前佈局 12 家晶圓製造工廠，跨及台灣新竹、台南、新加坡與日本等地，包括 4 家 12 吋廠、7 家 8 吋廠和 1 家 6 吋廠，每個月的產能約超過 75 萬片八吋晶圓。 2019年公司流動比率和速動比率維持在健康水平，在手現金達到1,537.6億元，自由現金流連續三年成長，短期償債能力沒有多大問題；然而這幾年公司的負債比不斷提高，2019年底已來到44%，近三～四年都在40%以上的水平，再加上業外轉投資又多數虧損，財務體質有轉差跡象。 聯電的財務體質能否改善就必須觀察此次能否真正脫胎換骨，達到轉型的目標。 過去與曾與台積電號稱「晶圓雙雄」之一的聯電，近期躍上檯面，成為市場關注的焦點之一。
聯電分析: 半導體疲弱 成熟製程「熱停機」
通訊（44%）、消費性（24%）較 2022 Q1 變化不大，不過電腦從 2022 Q1 的 15 %下滑至 9%、其他類則從 14%上升至 23%。 如今，晶圓代工雙雄台積電和聯電不再是針尖對麥芒的競爭對手，一個在追求更先進製程的道路上一往無前，一個在成熟工藝上精耕細作，它們各居一番天地，也各自擁有廣闊的未來。 報導中解釋，這些IC設計公司與半導體製造商，與台積電這類大型公司，幫助台灣建構起完整的半導體生態圈，缺乏生態圈的支持，這也是南韓半導體難以追上台灣的主要原因。
市調機構集邦科技日前指出，高通膨大環境下，終端消費電子產品的消費動能回升力道有限，加上客戶端高庫存仍待時間去化，今年第4季至明年第1季對IC設計業者來說，將會是極具挑戰的2季，可能出現營收季減。 明年上半年半導體市況備受關注，市場日前傳出晶圓代工龍頭台積電明年第1季受大客戶包括聯發科、超微（AMD）砍單影響，產能利用率恐顯著滑落，明年第1季營收將季減15%。 從財報與同業比較可以看出台積電擁有強大的技術實力、獲利能力、優於同業的成長性與極低的財務風險，英特爾（Intel, INTC-US） 7nm 製程開發不順，遞延量產時程，讓台積電的領先優勢又更為穩固，帶動台積電股價噴出市值曾進入全球前 10 大，不愧為台灣的護國神山。 在電子標籤方面，聯陽已有提供電子書大尺吋Display的T-con及小尺吋all in one功能的IC，由於便利商店與賣場電子貨架使用量有持續提升，且公司亦送樣彩色電子標籤及小尺吋(2.9 吋)all in one (包括Driver IC、MCU、MFC 等)產品，有望與台系客戶長期合作，此部分業績成長可期。 近年數位電視市場逐漸萎縮，但新冠疫情下，網路直播及遠距教學需求增加，且市場應用走向4K/HDR或更高的規格，對HDMI轉USB3.0及PC直接輸出至TV的需求也因此加大。 根據市場研究機構Market Research Future指出2018年全球USB裝置市場規模為190億美元，並以每年13.9%以上的速度成長，預計到2025年將達到460.8億美元。
聯電分析: 產品與服務
聯電不追第一追獲利，在 2019 年 10 月併購與富士通半導體（ FSL ）合資的12吋晶圓廠三重富士通半導體（ MIFS ），此策略帶動了 2019 年底合併營收達到 418.5 億元。 在IC設計領域，亞系外資法人分析，今年第3季開始主要IC設計廠商的平均存貨周轉天數進一步增加至約216天，此外庫存水位高加上終端消費電子產品需求持續疲軟，半導體週期下行時間恐較市場預期長，IC設計廠商去庫存進程將遞延至明年上半年。 在半導體測試設備，大廠愛德萬測試（Advantest）日前引述研調機構分析預期，明年全球半導體測試設備市況可能進入衰退週期，消費性電子應用包括手機、電腦、電視等終端需求的確受到衝擊，相關IC產品需求以及手機製造晶片商、面板晶片商等也受到影響，使得庫存水位增加，也讓投資衰退保守。 從整體環境來看，目前半導體產業欣欣向榮，從消費電子、通訊設備再到車用電子與醫療產品，都有爆發性需求。
- 不過隨著最弱勢的貨櫃輪反彈，陸港股也止跌上漲，大盤拉回千點之後，可望在季線及半年線築底反攻。
- 業界強調，當以成熟製程為主的晶圓代工廠商，一致性的控制產出，就算無法馬上扭轉局面，也有機會達到讓嚴峻的產業態勢不再持續惡化的效果。
- 光罩來自於晶圓代工龍頭訂單持續放量，營收已連續3個月創下新高，這波整理姿態很高；探針卡大廠旺矽7月已經將MEMS探針新產品，送國內手機晶片龍頭認證，若順利通過，明年業績將大爆發。
- 美國商務部7日宣布一系列晶片出口管制措施，未來美國企業除非獲得政府許可，否則不得出口先進晶片和相關製造設備至中國；運用美國技術、在他國製造的晶片，也將受此規範，限制範圍由邏輯晶片擴大至記憶體領域。
投顧法人指出，韓國DRAM記憶體廠商在中國布局可透過逐案審查方式取得設備，預期SK海力士將首選韓國京畿道M16廠作為產能擴充地點，至於中國合肥長鑫恐受新晶片管制措施衝擊，台廠南亞科可望受惠。 如果說張忠謀創立台積電，踏出了台灣 半導體 稱霸全球 晶圓代工 產業的第一步，那麼被視作聯電靈魂人物的聯電榮譽董事長曹興誠可以說是使得台灣半導體產業迅速茁壯的幕後功臣。 在NB、Wi-Fi、智慧手機、數位機上盒（STB）需求熱絡，加上12A/12X廠的12吋新增產能支應下，聯電21Q1晶圓出貨量季增3.4％至237.2萬片，稼動率超過100％，28奈米製程出貨持續成長，22奈米也量產出貨，28奈米及22奈米比重攀高至20%。 聯電分析2023 當物聯網逐漸成形，更多行動與穿戴裝置加入聯網，在輕薄短小的要求下，又增加大量資料運算與判讀的功能，產業上使得面板驅動IC、電源管理IC、指紋辨識晶面、MOSFET、MCU(微控制器)、CIS(影像感測器)、ToF感測晶片等訂單大增，晶圓代工稼動率因此提升，對上游8吋矽晶圓的需求量也持續增加。
聯電分析: 半導體疲弱成熟製程「熱停機」 聯電、世界、力積電等調整產線
萬寶投顧王榮旭認為，6~7月強勢的電子這兩天急跌，但融資馬上大減，部分強勢中小電子股只有回跌到5日到10日線，頂多到月線就反彈，上檔解套壓力比跌到季線的股票還要輕，未來領先創高的機會也比較大。 美國與中國大陸的科技冷戰暗潮洶湧，紐約時報四日刊登對台積電創辦人張忠謀三個多小時的專訪。 中科管理局長許茂新今(15)日表示，此案都審延宕一年半，作業... 聯陽6月合併營收6.26億元，YoY+51.7％，21Q2合併營收18.31億元，創單季歷史新高，QoQ +20.28%，YoY+58.4％，預估21Q2EPS可達2.33元。 因工作天數較少及新台幣升值影響，4月合併營收163.82億元，MoM-1.4％，YoY+8.8％，為單月營收歷史次高，1-4月累計營收634.79億元，YoY+10.73%。 上周由于美國經濟數據表現強硬、美聯儲7月會議紀要釋放鷹派態度，黃金連續出現第四周下跌，全周下跌幅度達1.26%，現貨金繼續低于1900美元關口之下。
- 在電子產品需求大增的產業態勢下，半導體代工產能奇貨可居，而聯電其他關聯公司，如IC設計的聯詠（3034）、矽統（2363），或許有可能得到母公司聯電的蔭護，搶先獲得產能，相較其他IC設計廠商，更有競爭優勢。
- 南韓研究團隊日前發表「常溫常壓超導體」LK-99相關論文，帶動全球超導體熱。
- 聯電在農曆年前舉辦法說會，公布去年獲利及首季展望，去年第4季毛利率39.1%，歸屬母公司淨利159.5億元，每股純益1.3元；聯電去年營收與獲利同創歷史新高，去年歸屬母公司淨利557.8億元，每股純益4.57元。
由於此產品線單價較低，因晶圓代工產能吃緊造成排擠效應也較大，預料2021年觸控業績恐將呈現衰退。 聯陽為聯電(2303)集團旗下一員，相較同業IC設計廠商，可獲得聯電的產能後盾與集團的奧援。 公司的上游投片廠為集團的聯電與和艦，封裝廠有超豐(2441)、華泰(2329)、日月光(3711)等，測試代工廠則為京元電(2449)、超豐、華泰、久元(6261)等。 客戶群涵蓋各主要個人電腦製造廠商，如廣達(2382)、仁寶(2324)與英業達(2356)等。
聯電分析: 半導體也好需要「富爸爸」！晶片荒，為什麼瑞昱苦惱、聯詠卻老神在在？
客戶方面，86%為IC設計廠，14%為整合元件廠，包括聯詠、聯發科、Broadcom等都是主要客戶。 至於台積電(2330)、三星、Global Foundries、中芯國際(SMIC)、世界先進(5347)、IBM等晶圓代工廠則是主要競爭對手。 此外，市場繼續遠離風險敏感資產，此前惠譽評級(Fitch Ratings)警告稱，一些美國大型銀行的評級可能被下調。 謹慎的市場立場幫助美元守住了陣地，并沒有讓金價在周中進行向上修正。 而當周公布的美聯儲7月會議紀要顯示，多數政策制定者認為通脹存在“重大”上行風險，并同意這些風險可能需要進一步收緊貨幣政策。 會議紀要刺激基準的10年期美國國債收益率自2022年10月以來首次攀升至4.3%以上，將金價拉低至1890美元下方的5個月來最低水平。
其中雖然三星、海力士等大企業在瘋狂追趕台積電的腳步，但報導中指出，台灣半導體圈更令人震驚的，並非是台積電的存在，而是在整個半導體生態圈中，台灣有著數十家、數百家的半導體設計公司，像是聯發科（mediatek），而且這些公司的市值也相當的高。 但聯電股價卻是持續下挫，牛年封關收在57.3元，今日則是收在54.5元，下跌2.8元，跌幅4.88%，統計外資今日賣超聯電28,789張，連五賣，合計賣超23萬183張，投信賣超12,623張，自營商賣超8,383張，合計三大法人賣超49,795張。 翻開聯電過去幾年財報，營收近幾年停滯不前，幾乎無增長，三大獲利指標表現不盡理想，毛利率逐年下滑，2019年已低於15%；營益率僅有個位數，相較於同業台積電的30~40%，獲利能力已經無法與台積電相提並論。 （1）聯電的主力是外資，外資基本持股32.32%，目前外資持股約29.5%。
聯電分析: 全球瘋搶晶圓代工產能，吃緊狀況22H2方有轉圜:
2020年起新冠肺炎疫情令遠距商機(WFH)興起，帶動NB與Chromebook銷量成長，聯陽2020年營收48.18億元，YoY+31.46%，稅後淨利9.35億元，YoY+73.45%，其中來自業外的收益 953.10萬，稅後EPS 5.71元。 聯陽股本為16.11億元，已連續9年發放現金股利，2020年現金股利為6.00元。 21Q1每股淨值32.98元，股價淨值比(PBR)相較於歷史處於高。
由此，上修預估2021年營運預估值，營收由1924.7億元上調至2007.70億元，YoY+13.54%，稅後EPS由2.79上調為3.41元。 預期2022年營收將再成長至2209.3億元，YoY+10.04%，稅後EPS 聯電分析2023 3.95元。 （1）晶片未來產能可能過剩，導致國際半導體類股近10個多月以來普遍慘跌，聯電也由去年12月3日的68.4元一路下挫，到目前只剩38.05元，已經跌破應有的價值。 即便如此，與台灣半導體息息相關的費城半導體指數星期六早上再度慘跌6%，聯電ADR也慘跌5.24%，下週聯電又將成為殺戮戰場。 （2）股票沒有永遠跌不停的，依本人長期對半導體類股的研究，今年12月以後半導體將會出現轉機，但先決條件還是要國際股市回穩。 聯電分析2023 （3）今年下半年以來國際通貨膨脹嚴重，但聯電營收並沒有受影響，即使第4季呈現大幅衰退，個人預估今年EPS還是有機會上看6元，未來股票還是有60元的價值，至於何時開始反彈大漲，還是要看國際股市整體環境。
聯電分析: 三星、SK海力士庫存滿手 半導體 NAND Flash 春天何時來？
不只高階產品，對於成熟製程的低階半導體、微控制器（MCU）需求愈來愈高，讓聯電平均售價（ASP）愈推愈高，去年毛利率很有機會繼2016年後首度突破20％，未來毛利率的持續成長也可預期。 聯華電子為全球半導體晶圓專工業界的領導者，提供高品質的晶圓製造服務，專注於邏輯及特殊技術，為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。 聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯 / 混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI 及 聯電分析 BCD。 聯電現有十二座晶圓廠，全部皆符合汽車業的 IATF 品質認證，聯電大部分的十二吋和八吋晶圓廠及研發中心位於台灣，另有數座晶圓廠位在亞洲其他地區，總月產能超過 85 萬片八吋約當晶圓。
聯電決定放棄先進製程之後，開始減少資本支出，公司資本支出從2016年9百億元，腰斬至2017年4百億元，隔年再度砍半至2百億元，減少的資本支出連帶影響後續年分的折舊費用，並且慢慢展現在這幾年的財務數據之上。 當年接任聯電「雙CEO」的兩位總經理簡山傑、王石，拍板決定不再投資12奈米以下的先進製程，宣告放棄與台積電的軍備競賽，專心於成熟製程的28奈米與8吋晶圓。 進入2021年之後，台股最大的奇蹟無疑是台積電（2330），股價從年初的536元盤中最高一度漲到679元，漲幅高達26％。 不過，比起台積電，台股去年的另一大驚奇，晶圓代工老二聯電（2303）也不遑多讓，今年股價從45.55元漲到57.2元，漲幅同樣超過25％。 「未來應用端愈來愈多，長期來看，半導體絕對是相當重要的產業，也是台灣非常核心的產業。」陳慧明如是說。
聯電分析: 主要轉投資
雖然個人電腦、智慧型手機、消費性及車用電子等生產鏈受到長短料影響，年底前出貨量能放緩，但晶圓代工產能仍然供不應求，法人預期聯電第三季合併營收、毛利率、營業利益、稅後獲利等將同步續創新高，第四季因再度調漲價格，營收及獲利仍有成長空間。 服務開始於採用良率提昇工具 (YEV) 與可製造性設計導向 (DFM) 解決方案，所開發出來的聯電先進技術。 產品支援部分包括了設計定案檢視，可幫助客戶快速辨別與處理潛在問題。 此外，聯電的快速良率回傳系統與產品 FA 分析能力，均可以加速產品驗證，與試產的成功。
2019 年 10 聯電分析 月，聯電取得位於日本的公司 USJC 所有的股權，這座產能達 33,000片/月的十二吋晶圓廠，提供最小至 40 奈米的邏輯和特殊技術。 除了 12 吋廠外，加上聯電擁有的七座 8 吋廠與一座 6 吋廠，每月總產能超過 850,000 片 8 吋約當晶圓。 聯電總部位於台灣新竹，在中國、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡設有服務據點，目前全球約有 20,000 名員工。 聯華電子一方面為了掌握客戶穩定的需求，一方面又企圖主導當時半導體市場的走向，而在此過程中兼顧保持利潤，會把聯電內部的單位獨立出來成立子公司，因此發展出所謂的「聯電模式」，也會與客戶發展夥伴關係成立不少合資公司，而這些合資公司及子公司，又會因應市場當時狀況及夥伴間關係的變動而有所調整[12]。 跨入2023年，將積極尋求降低與晶圓製造和產品足跡相關的排放方法，與合作夥伴共同解決價值鏈的碳排問題，並投資淨零碳排放技術，為2050年實現淨零排放目標做努力。
