ARM 中國整體營收約佔總收入 24%， ARM 中國更佔了其應收帳款的 40%。 美國對中國的晶片禁令，將使來自中國的 IP 授權費會下降，這是 ARM 的重大風險之一。 台灣大學氣候變遷與永續發展國際學位學程兼任助理教授趙家緯強調，2050淨零已是國際排碳企業的基本承諾，關鍵是2030年前的行動。 如國際上已出現工業去碳化趨勢，相比國際企業紛紛以2030年零碳製程為目標，國內十大排碳企業的實質減碳作為仍有不足。 呼籲各企業除了設定2050年以外的階段性目標外，也應該具體說明未來製程汰換規劃。
在巨量數據運算和應用創新的驅動下，高效能運算已成為台積公司業務增長的主要動力之一。 台積公司為無晶圓廠設計公司及系統公司客戶提供領先的技術，例如N3、N4、N5、N6、N7和12納米／16納米鰭式場效晶體管等邏輯製程技術，以及包括高速互連技術等完備的矽智財，以滿足客戶產品在任何地點和時間傳輸和處理大量資料的需求。 尤其是，台積公司推出了第一個為高效能運算產品所量身打造的製程技術－N4X，在台積公司5納米系列製程技術中，展現極致效能與最高運作時鐘。 這些產品可以應用於當前及未來的5G/6G通訊基礎設備、人工智能（AI）、雲端（Cloud）和企業資料中心（Data center）。 台積公司也提供涵蓋CoWoS®、InFO和TSMC-SoIC®的多種先進TSMC 3DFabricTM封裝及矽堆棧技術，協助完成異質和同質芯片整合，達到客戶對高效能、高計算密度和高能源效率、低延遲以及高度整合的需求。 台積公司將持續優化高效能運算平台，並強化與客戶協同合作，以幫助客戶掌握高效能運算領域的市場成長。
台積電前十大客戶: 台積電迎蘋果、輝達新單 法人看好第4季營收攀同期次高
針對高效能運算產品，能夠整合5納米系統單芯片與超高密度芯片互連導線的局部矽基互連整合型扇出封裝（Integrated Fan-Out with Local Si Interconnect, InFO_LSI）技術，於2022成功量產。 台積電前十大客戶 十二吋晶圓40納米絕緣層上覆矽（Silicon On Insulator, SOI）（N40SOI）技術提供領先業界的競爭優勢，於2021年接獲多家客戶產品投片，並於2022年開始量產。 5納米FinFET車用（N5A）技術，係經過車用驗證並提供汽車設計開發平台（Automotive Design Development Platform）的5納米技術。 N5A技術已完成技術、矽智財AEC-Q100驗證，並通過ISO 26262汽車產業功能安全標準認證。 7納米FinFET（N7）及7納米FinFET強效版（N7+）技術已為客戶量產5G及高效能運算產品多年，並於2022年邁入為客戶量產消費性電子與車用產品的第二年。
在5G和物聯網應用、高性能計算設備和汽車電子等新興技術的推動下，台積電去年的綜合總收入達到創紀錄的1.587兆元，比2020年增長18.53%。 一般能將良率維持在八成左右已經是非常困難的事情了，台積電與聯電的製程良率可以達到九成五以上，可見台灣晶圓代工的技術水平。 美國媒體CNBC刊出對台積電位於亞利桑那州鳳凰城晶圓21廠的訪問，依據台積電主管現場介紹，該廠區將生產5奈米製程，也將是美國最先進的晶圓廠。 根據其中九家公司的公開資料，在今年6月底，這些公司的晶片庫存比去年同期增加10%至889億美元，若和晶片荒前的2020年度同期相比，晶片庫存則增加70%。 上證綜合指數在2007年創下歷史新高後，當年全球市值前10大企業中，有4家是中國企業，中石油（PetroChina）更高居第1。
台積電前十大客戶: 台積電製程領先全面擴充 技術論壇關鍵重點一次看
第2大客戶在2017年、2018年原本佔台積電營收不到10%，去年攀升到佔營收比重的14%。 台積電在新揭露的年報中，指出公司的客戶群與客戶的業務性質出現顯著變化，儘管公司在全球各地擁有數百位客戶，但前10大客戶佔營收比重，近3年逐年提高，2017年、2018、2019年分別達66%、68%及71%。 他指出，高通第一季車用晶片營收4.47億美元，同比增20%，環比跌2%，營收超過Nvidia車用，與Intel/Mobileye相當，「看起來高通同學確實在車用很用功，聯發科同學要加油了」。 陸行之說，高通第一季庫存月數4.95個月，年增69%，但季減4%，清庫存應該會持續；預期第二季晶片部門營業利潤率下滑到23~25%，高出聯發科近10個百分點，但也是逐季、逐年下滑。 高通第二季（3/26 台積電前十大客戶 止）淨利大跌42％，降至17億美元，調整後營收年減17%至92.8億美元，優於市場預估的91億美元，調整後每股盈餘（EPS）2.15美元，符合分析師預期。
2021 台積電十大客戶，第一名不負眾望為蘋果公司，佔了台積電總營收 25.93 %；而接下來依序為：聯發科、AMD、高通、博通、Nvida、Sony、Marvell、STM 與 ADI，分別為 2～10 名。 至於台積電正在準備的2奈米晶圓廠，預計會落腳在新竹與台中科學園區，共計有六期工程，已按計劃持續進展中。 根據台積電公布資料，台積電在竹科寶山二期興建的2奈米超大型晶圓廠Fab 20，將會興建第一期到第四期共4座晶圓廠，台積電正在爭取中科台中園區擴建二期開發計劃的建廠用地，在取得用地後會再興建2座2奈米晶圓廠。 展望本季（會計年度第三季）營收，高通預期將介於81億至89億美元，中間值為85億美元，遠不及分析師預估的91.4億美元，而同季每股盈餘1.8美元，遠遜於市場估2.16美元。
台積電前十大客戶: 半導體先進封裝需求暢旺
環保團體今（4）日指出，根據2020年度溫室氣體排放資料，國內有近4成的碳排放來自前十大碳排企業，如中鋼、台塑及台積電等知名企業均榜上有名。 環保團體呼籲這些碳排大戶應提出更積極的減碳目標與減碳計畫，帶動上下游產業邁向淨零，並從企業的角度推動再生能源發展，才能達到2050目標。 台積電先前提到，考量市場短期不確定性，將繼續審慎管理業務，並適時調整和緊縮資本支出。 台積電前十大客戶2023 陸行之也分析，Nvidia應該是台積電所有客戶中，最後兩家下單給英特爾代工 的廠商。 台積電前十大客戶 若以2021年台積電再創新高的營收1兆5874億元台幣計算，Nvidia貢獻了台積電約449億元台幣的業績。
台積電去年營收約1.07兆元、年增3.7%，折合346.3億美元、年增1.3%，表現優於全球半導體產業年減12%的水準，並連續10年創新高紀錄，在晶圓代工領域市占率達52%，優於2018年的51%，居全球之冠。 張光明形容當時的心態就是初生之犢不畏虎，只知公司雷射技術設備的製造能力不錯，但沒有與國際大廠合作過，卻大膽接受蘋果的挑戰，經過 2 年的開發，投入上億元的人力經費，終於獲得成功。 成立於 1994 年的鈦昇科技，3位創辦人原是從荷蘭飛利浦設備高階經理人，離職後他們共同創立公司，研發雷射打印 IC 加工機器超過 10 年，因此也成為該領域的前兩大的設備商，與南韓 EO 科技廠商分庭抗禮，分食 IC 雷射打印的設備市場。
台積電前十大客戶: 台灣積體電路製造
22納米超低漏電（Ultra-Low Leakage, ULL）（22ULL）技術於2021年推出新的強化版低漏電元件，並於2022年開始應用於物聯網產品。 4納米FinFET強效版（4nm FinFET Plus, N4P）技術開發依照計劃進行並有良好的進展，已於2022年獲得客戶產品投片，並預計於2023年量產。 2、先進製程技術（7納米及以下先進製程）的銷售金額佔整體晶圓銷售金額的53%，高於2021年的50%。 據台積電財報資料顯示，最大客戶「甲客戶」營收貢獻持續增加，繼2021年突破4000億元，2022年進一步突破5000億元，達5296.49億元，年增1242億元，增幅達30.64%。 再往後是高通，排名第四，份額3.9%，這主要是高通近年來將驍龍8系高端芯片代工交給了三星，不然高通位列第二是沒問題的。
若AMD和Nvidia出貨減少，有可能會減少對台積電投片，台積電業績恐將受到影響。 中美衝突升溫，傳出AMD（超微）、Nvidia（輝達），恐暫停所有AI、高速運算HPC及數據中心在中國大陸市場發貨，將間接影響台積電（2330）（2330）業績；法人機構指出，雖AMD和Nvidia出貨減少，會影響台積電，但中國大陸自行研發GPU亦需要高階製程，則有利台積電。 市場傳出美國晶片大廠AMD和Nvidia中國大陸區已相繼接到總部通知，對中國大陸區客戶斷供高端GPU晶片。 台積電前十大客戶 TrendForce 台積電前十大客戶 指出，去年第四季產值再創新高，主要受兩大因素影響，一是整體產能增幅有限，目前電視、筆電部分零組件缺貨情況已趨緩，但仍有部分 PMIC、Wi-Fi、MCU 等成熟製程周邊料況供貨緊張，使晶圓代工產能持續滿載，第二則是平均銷售單價上漲。
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業界認為，蘋果居台積電最大客戶，主要是一條龍設計發展之下，包含基頻晶片與R射頻（RF）晶片等需求穩定增加。 法人估計，今年台積電來自蘋果相關營收占比仍將超過25%以上，以5奈米與7奈米為最大宗，當中包含5奈米家族的4奈米M2晶片快速放量，以及下半年有望率先採3奈米製程的M2 Pro、M2 Max晶片推向市場。 晶圓代工廠及封測廠因產能吃緊而持續漲價，聯發科第一季5G手機晶片價格喊漲，出貨量持續攀升創下新高，其它包括Chromebook處理器、電源管理IC、物聯網處理器、WiFi 6晶片等銷售暢旺且供不應求，法人預估聯發科第一季營運淡季轉旺，合併營收與去年第四季相較僅季減5％以內。
長期觀察半導體業的知名產業分析師陸行之認為，黃仁勳有可能放話與英特爾合作，抑制台積電持續漲價的先進製程，以分散晶圓代工風險，但也不排除他藉此了解英特爾各產品線的進度，「反而變成台積電的密探，知己知彼」。 當時英特爾研發一種新的晶片，必須讓矽基板與金屬結合，過去用傳統鑽石刀切割，容易讓晶圓破損，因此特別找到鈦昇設計雷射切割機，在薄如髮絲的晶圓上，用雷射切割出 2 奈米的溝槽，未來可以在晶圓上加工，再堆疊金屬等材料，成為 3D 立體的晶片。 鈦昇也經過 2 年的研發，量產測試，今年獲得英特爾訂單，預估明年先進設備產量將大幅增加。 2015 年，蘋果為了開發智慧手錶需要的偵測心跳等功能，將產品設計開始導入系統級封裝（System in a Package，縮寫為 SiP）的技術。
