事實上，在華為禁令後，台積電將無法代工華為旗下海思的麒麟晶片，也給了聯發科擴大中國市佔的想像空間，可惜數月後因為美方的補充禁令，限制聯發科等第三方IC設計廠商供貨華為而破滅，股價短期內崩盤之幅度，令資本市場瞠目結舌。 這個現象其實並不陌生，iPhone 6s時期，同款晶片，使用同世代製程，仍是台積電取得優勝，消費者紛紛指名要買台積電版本的晶片之下，也致使台積電取得蘋果晶片代工的獨家供應商地位。 後續高通要以驍龍865 plus進行改良，轉單台積電7奈米製程改良版的6奈米製程，或是將驍龍888進行一定程度的設計變更，轉單台積電的5奈米製程，都是大概率的可行方案。 根據 Counterpoint Research 的全球智慧型手機季度出貨量預測顯示： 2021 年智慧型手機出貨量預計全年僅有 6% 的與上期相比成長，達到 14.1 億部；而在先前，這一機構預測 2021 年智慧型手機出貨量成長率為 9%，約為 14.5 億部。 高通、聯發科持續在5G領域中布局，從上游開始推動5G技術商用進程，儘管目前主要市場上顯見的終端應用仍以手機、筆電為主，但待基礎建設完備之後，新應用也將陸續蓬勃發展。 業內指出，對於IC設計業者來說，要推5G連網晶片必須與主流電信公司及電信設備公司合作，甚至是與網通設備廠等產業鏈緊密配合，才能經過驗證之後推出市場。
更糟的是，隨著 Snapdragon 8 Gen 3 的發布，情況可能不會有所改善，因為一位消息人士聲稱後者將比其前身更貴。 升級成「Snapdragon 8+ Gen1」的 Samsung Z Fold4，採用台積電 4nm 製程，改善先前旗艦處理器的高耗能， 而實測後也證實 Samsung Z Fold4 在GPU效能上勝過聯發科的天璣9000跟蘋果A14，CPU部分也相較前代進步許多，看起來是沒有澆熄新機上市三把火！ 買手機之前，建議還是可以先想想自己的生活習慣和主要需求，有人注重效能、有人認為拍照功能最重要、有些人常常需要野外求生那麼就特別在意電池續航...，每個人都有自己在意的重點。 業界指出，高通在非蘋中高階手機市場一直處於領先地位，因此本次降價聚焦在中低階領域，希望透過加速去化庫存，以迎接10月中下旬開始陸續推出的全新一代驍龍系列手機晶片。 據了解，消費性電子市場去年第4季起開始低迷，下游庫存水位在今年上半年開始明顯去化，並逐步恢復正常，市場一度預期，大陸手機市場今年下半年將可望好轉，並傳出高通第2季恢復些許投片動能。 高通在5G SoC的競爭對手——聯發科，將在1月27日進行2020年第四季法說會，一般預料會因美中貿易戰轉單及競爭對手踩雷而報喜。
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在非洲市場佔據銷量冠軍位置的TECNO（傳音）手機雖然在國內名氣並不高，但它在非洲的銷量不亞於中國OPPO、vivo等大廠品牌，是名副其實的“非洲之王”。 魅族MX4 和小米4 兩款國產手機之間的角逐，同時也是聯發科的MT6595“真八核”和高通驍龍801 之間的競爭。 一時間，MT6595 這款處理器名聲大噪，聯發科的“高端夢”似乎有著一個好收成。 而在後續的更新中，聯發科緊密地推出了MT6575（2012 年2 月）、雙核的MT6577（2012 年6 月）、四核的MT6589 （2012 年12 月）等等，採購的廠商仍然是以中國國內品牌居多。 在深圳華強北手機市場的助推下，山寨機和MTK 平台迅速佔據了中國國內的不少手機市場份額。 在之後的數年，市面上除了運行Java、Symbian 平台的手機，還有採用MTK 平台的手機。
智慧型手機復甦自解封以來表現不如預期，隨著競爭對手高通採取更積極的產品定價策略以提升市占率及擴大營收規模下，聯發科(2454)將遭逢更大挑戰，加上法人也直言，聯發科非智慧型手機業務難以抵銷智慧型手機之疲弱需求。 今日聯發科股價延續低迷態勢，股價開低震盪，跌幅在1%~1.5%，啟動700元保衛戰。 高通預期，搭載最新驍龍4 Gen 2晶片的手機產品將於下半年陸續推出，品牌涵蓋包括紅米、vivo等。
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然而華為因素又因分割子品牌榮耀借屍還魂，使舊華為供應鏈因此轉危為安，若拜登政府對補充華為禁令採取消極態度，此負面因素或可就此拋之腦後，安然享受高通踩雷三星5奈米製程所讓出的市場空窗。 聯發科高通 而聯發科甫發表的旗艦產品天璣1200，雖是採用落後一代的6奈米製程，但或可在這種情境下，取得大展身手的良機。 根據《財訊》報導，綜觀目前有能力投入車用座艙系統的車用晶片業者如德州儀器、恩智浦半導體與瑞薩電子等，現階段所能採用最先進的製程也不過五奈米節點，聯發科挾著與台積電的長期合作關係，其採購議價能力自然更優於前述提及的德州儀器等傳統車用晶片業者；換言之，聯發科屆時所推出的車用座艙晶片方案，應具有相當的競爭優勢。 聯發科找上輝達合作，無非是想在車用座艙系統晶片市場快速打開市占率；畢竟，高通過去在車用領域的耕耘已有不短的時間。 從高通官方過去在車聯網以及座艙系統領域，早已不斷地發布客戶採用其方案的情況來看，不難判斷高通在該市場應有一定的地位，再加上手機市場的成長動能已不若5G商用初期有相當程度的爆發力，6G標準也仍未底定，更遑論商轉日期更是遙遙無期的情況下，聯發科的確很需要從車用座艙系統獲得新的成長動能。
蘋果（Apple, AAPL-US）市場佔有率 15%，環比提升 1%。 聯發科先前推出的5G Modem M80，同步支援毫米波（mmWave）和Sub-6 GHz雙5G頻段，支援獨立組網（SA）和非獨立組網（NSA）。 另外，也與中華電信打造5G毫米波晶片測試環境，強化在5G基礎建設方面的技術實力。 聯發科技與美國高通公司之原專利協議並非專利授權（license或licensing）契約，其增補協議亦然。 聯發科技並未取得美國高通公司之任何專利授權，而美國高通公司亦未取得聯發科技之任何專利授權。
聯發科高通: 手機處理器天梯圖
且聯發科也持續投入在毫米波相關周邊產品，並且持續進行當中，像是射頻元件、天線陣列的技術等都有佈局，也值得後續持續的關注相關進度。 首先，不論聯發科技或美國高通公司均未曾於美國聯邦貿易委員會（U.S. Federal Trade Commission, FTC）, 美國國際貿易委員會（U.S. International Trade Commission, ITC）或其他任何國家之政府機構，向對方提出正式、非正式或其他之控訴。 依據聯發科CSR報告書揭露，截至2019年底，聯發科全球員工總數為14,308人。
但聯發科兩度調高全年營收展望，預期全年營收再創歷史新高，顯現聯發科此次挑戰的爆發力不容小覷。 然而，單就5G手機用基頻晶片（Baseband Chip）來看，由於受iPhone 13採用加持，高通市占率仍高達62%，市占率較去年倍增、從32%增至62%，狠甩聯發科的28%，穩居5G晶片市占率龍頭，這也充分反映高通在5G市場的強勢地位。 在特定細節設計也有所差異，例如Snapdragon 8 Gen 2可以對應更有彈性的相機鏡頭配置、支援OLED顯示面板老化補償技術，而天璣9200單鏡頭最高可對應3.2億畫素、支援晶片等級藍光過濾效果。 至於天璣9200則是幾乎採用Arm設計方案，主要在核心數量、運作時脈作調整，配置方式也是維持1組主核，搭配3組效能核心與4組節能核心，同樣維持總共8組核心配置。 「AWS 線上雲端培訓日」由 AWS 資深業務發展經理 KC Liang，以及 AWS 技術培訓師 Stanley Huang 共同帶領，課程內容從雲端趨勢、運算儲存等核心服務開始，漸漸延伸至資料庫、網路架構、資安概念等概念，最後聚焦 AI、物連網、機器學習等 AWS 的焦點服務，為您開啟個人或企業的雲端創新之旅。 不過，單靠“非洲之王”的銷量肯定未能挽回聯發科在中端市場的局面，產品的提升也十分重要。
聯發科高通: 產品/服務
“ 天璣 9000 ” 獲得終端品牌大規模採用，被外界視為產品能力獲得認可，在 5G 時代有了超過高通的機會。 一直以來，由於晶片被大量應用在入門級機型和千元機上，聯發科被市場視為中低階品牌，雖然曾試圖通過與魅族等品牌合作切入高端市場，但最終因為產品競爭力弱宣告失敗。 造成聯發科營運有壓的最主要原因之一，即大陸智慧型手機需求復甦自今年疫情解封至今仍不如預期。 法人預估，聯發科今年智慧型手機晶片出貨量為3.5-4.0億顆(5G為1.35~1.40億顆、4G為2.3~2.4億顆)，較前次預估之4.0~4.3億顆(5G為1.5~1.6億顆、4G為2.5~2.7億顆)下修10-13%，且較2022年出貨量低20~25%。
其實中國早在2008年開始逐步實施反壟斷法，但反壟斷調查卻是衝著外資企業而來，包含高通在內已有30多家國外公司被調查，引發並不公平的爭議，因此高通案究竟會怎麼判？ T客邦由台灣最大的出版集團「城邦媒體控股集團 / PChome電腦家庭集團」所經營，致力提供好懂、容易理解的科技資訊，幫助讀者掌握複雜的科技動向。 如果暫時沒有打算入手周邊配件也沒關係，ROG Phone 6本身就具備超音波觸控鍵，在機身橫拿時，雙手食指的落點可以使用點擊、滑動等方式操作，搭配上手機本身的體感操控，像是翻轉、旋轉等動作，可以變化出非常靈活的操作方式，玩起遊戲來也更有臨場感。 ▲ 若在台灣選購電競手機，懶得花時間尋找周邊配件，那麼華碩 ROG Phone 一應俱全的解決方案可以省去不少做功課的時間。 前幾年寶可夢Go遊戲大紅之後，不少這類結合現實與虛擬的擴增實境類遊戲越來越多，除了像是抓寶、抓怪等的類寶可夢遊戲之外，另一款也很熱門的星球養成遊戲《Walkr》會紀錄使用者帶著手機移動的走路步數，轉換成星球能源，步數越多越能探索更多星球。 ▲ 電競品牌 Razer 就曾為 iPhone 推出專屬的遊戲手把，透過 Lightning 連接埠供電，強化操控力。
聯發科高通: 中國金融風暴將起 這兩家國銀恐不妙
為滿足現代人對「一站式數位金融服務」的追求，同時提供安全便捷且創新的金融服務，身為業界領頭羊，國泰世華銀行結合對消費者行為趨勢的觀察，以及與時俱進的科技防護系統， 透過「國泰世華 CUBE App」提供用戶便利與安全兼顧的最佳解決方案。 近年來，隨著科技迅速發展，金融科技服務在廣大群眾中的需求不斷攀升，隨之而來的資安挑戰，也讓消費者面臨比過往更多的風險。 本人/本撰寫相關團體（ 以下簡稱我 ）目前持有本文提到之股票的多方部位，但預計不會在未來 72 小時內增加持股。 本文之資訊僅供分析參考，不保證內容之完整性與正確性，也不構成任何買賣有價證券之要約或宣傳。 以此計算，公司 2021 年現金股利有望達 72~76 元，以目前 1,100 元股價計算之殖利率約 6.7%，對於一間處於高速成長的公司來看，股利政策具有吸引力，更代表公司對未來成長有信心，有能力配發高額現金股利。 公司也預估整體智能裝置潛在市場規模將從 2021 年 800 億美元成長到 2024 年的 1400 億美元，三年 CAGR+20.5%，成長潛力極大。
- 上一季，聯發科營收年成長78%，創下紀錄高點，同時超越高通，預料本季將更上層樓。
- 從網上曝光的圖表看，這兩款將可能會在2018 年Q2 發布的新處理器擁有更高的配置、對AI 的支持等，相比往屆在參數上有著顯著提升。
- 即使現在已經進入4G時代，高通還是持有許多核心專利，雖然現在專利比重沒有像3G時代那麼明顯，但高通掌握CDMA核心解碼專利技術，又據此不斷衍生更多新的專利，未來的影響力反而越來越大。
- 即將在三月下旬上櫃的中華精測，未來將積極擴展半導體另一塊市場大餅整合元件廠（IDM），但不會改變的，是穩健保守的作風。
從2012年開始，中國汽車流通協會已被授權成立專項調查組，針對汽車行業存在的反壟斷問題展開調查，並不定期地向發改委提交調查的階段性報告。 一旦裁定取消高通的專利反授權後，持有專利優勢的中興、華為將可望受益，反而是小米等新興大陸國產品牌，會因基礎通信專利的缺失而增加成本。 有些人在遊戲時，習慣開語音和隊友溝通，如果不打算接耳機的話，機身麥克風配置就很重要了，若是麥克風僅配置在話筒處和主鏡頭附近的話，那麼遊戲時的收音效果可能會略受影響，建議找有配置三個以上麥克風的機種，或是搭配耳機來解決這個問題。
聯發科高通: 蘋果官方警告！ 手機「放3位置充電」早晚釀火災
為了減少自拍鏡頭的突兀感，Samsung Z Fold4 的鏡頭畫素密度比前代提升了 1.4 倍，讓內鏡幾乎「隱沒」在螢幕中，同時依然維持1000萬畫素及400萬畫素的規格。 聯發科高通 鏡頭規格兩個主鏡頭包含6,400 萬畫素主鏡頭，以及1,200 萬畫素 113 度超廣角鏡頭，主鏡頭使用使用 Sony IMX686 感光元件，支援 OIS 光學防手震。 台積電美國亞利桑那州廠導入當地第一台極紫外光（EUV）設備，隨著建廠進入安裝先進及精密設備的關鍵階段，供應商持續招募，預...
【時報記者王逸芯台北報導】聯發科在全球手機所需應用處理器(AP)已經連續5個季度拿下全球市佔率第一，DIGITIMES Research最新報告指出，首季在高通下單三星的4奈米製程產能不足，加上積極轉向5G市場下，將使其AP出貨量季增幅將小於聯發科，故聯發科(2454)佔有率將再與高通拉開。 高通上半年因代工夥伴三星的5奈米良率問題，加上美國德州暴風雪，導致手機用晶片供應不足，意外事件也使高通5G手機晶片市場銷售讓聯發科先馳得點，聯發科挾晶圓代工與封測廠充分支援產能，手機晶片出貨動能大增，連續4季市佔超越高通，並帶動上半年營收與獲利顯著成長。 報導說，晶片設計公司聯發科好事連連：去年初以來，其股價飆漲近1倍，如今成為台灣市值第2大公司，其市值達620億美元。 根據Counterpoint Research，去年聯發科超越高通，成為全球最大智慧手機晶片供應商，今年或許將保住該頭銜。 除了前述冠上「電競」之名的手機外，目前有不少手機品牌會在內建的功能裡加入像是「遊戲加速器」的功能，透過調整軟體設定，讓手機的性能或軟體表現可以更貼近玩家的需求，接下來我們將分享數個台灣熱門的手機品牌所提供的遊戲加速功能，讓一般使用者在偶爾玩玩遊戲時，也能享受更沈浸的遊戲體驗。
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那時功能機太過單一，無非是諾基亞可更換顏色的後蓋，從翻蓋手機到滑蓋，搭載的卡爾蔡司鏡頭。 而在高通的“貴”（成本價平均比聯發科晶片高50% 聯發科高通 以上）、蘋果、三星和麒麟的“獨”（蘋果A 系、三星Exynos、麒麟處理器均被用於其研發商的設備中）相對之下，聯發科的晶片憑藉其低廉的售價成為了中低端智能手機的主力。 值得關注的是，聯發科今年主打的旗艦級晶片「天璣9000」，隨著首發機型vivo X80 於六月上市，市場預期聯發科有望在今年第二季度的銷售額與銷售量，取得更上層樓的亮眼成績。 在跑分測試上，聯發科的天璣 900 共獲得單核心 729 分、多核心 2147 分的成績，在效能排行榜上勝過高通的 Snapdragon 750G 約有 10%，但弱於高通採用 聯發科高通 5nm 製程的 Snapdragon 780G。
- 要玩game的話，建議選高通晶片，3D表現很優（連nvidia的tegra競爭下都只能黯然退敗了）。
- ▲ 若在台灣選購電競手機，懶得花時間尋找周邊配件，那麼華碩 ROG Phone 一應俱全的解決方案可以省去不少做功課的時間。
- 至於聯發科2022年豪砸下90億元，取得70年的高鐵新竹專二地上權開發案，預計建新總部辦公大樓，也將打造高鐵新竹站附近的新地標，由於這是聯發科第二次進駐該地塊，市場也關注後續進度。
- 市場研究機構Strategy Analytics的資料顯示，2014年第一季高通、聯發科與展訊在手機晶片的市場份額分別為66%、15%與5%，但在中國，手機晶片市場份額最大的還是聯發科，而高通、展訊分居二、三。
- 業界人士分析，高通在手機晶片方面的產品線，包括旗艦級產品有驍龍8 Gen 2，中高階則有驍龍7+ Gen 2，中階則有驍龍6 Gen 1，如今在入門級領域新推出驍龍4 Gen 2，戰力更顯堅強。
布局已久的5G數據晶片確定將在2023年到位，蘋果供應鏈將調整，衝擊供應商高通、聯發科等晶片供應商。 高通CEO Cristiano Amon表示，公司不會被單一市場或單一終端客戶定義。 主要AP供應商中，聯發科2021年第4季在產能不足下，4G AP出貨量季減幅大於高通，而5G AP出貨亦受備貨淡季、大陸市場5G手機需求不振、Oppo與Vivo等中系品牌調整庫存等三大因素影響，聯發科佔有率領先高通的幅度縮小。 〔記者洪友芳／新竹報導〕國內IC設計龍頭聯發科（2454）今年在手機晶片市場攻城掠地，上半年躍為最大的手機晶片供應商，超越競爭對手美商高通（Qualcomm），這對高通造成極大壓力，供應鏈昨傳出，高通將對下一代5G手機晶片8450，價格從100美元砍到80美元，降幅達2成，以刺激市場買氣與搶攻市佔率。 轉換至5G也裨益聯發科，因為5G晶片價格較4G高，摩根士丹利估計，今年全球5G滲透率將從去年18%躍升為47%。 報導說，高通仍在高端晶片上技術領先，儘管該差距逐步縮小，而投資人應更加關注這家來自台灣的全球新競爭者。
聯發科高通: 高通攻入門級市場 推出採四奈米製程Snapdragon 4 Gen 2
外媒指出，手機製造商可以節省成本，在未來發佈時降級到 Snapdragon 8 Gen 2，或改用聯發科，因為聯發科也正在推出採用相同台積電 N4P 架構批量生產的旗艦 SoC 天璣 9300。 聯發科對其智慧手機合作夥伴收取的旗艦晶片費用較低，從而縮短了其毛利率，但通過轉向這種業務戰略，可能會獲得比高通更多的業務。 Apple 聯發科高通 於 A11 之後即為仿生晶片 (A11 Bionic) 搭載於 iPhone 8, iPhone8+以及 iPhone X。 最新的 iPhone 13 系列則是搭載 A15 Bionic，採用台積電5奈米製程。
高通先前已宣布，因應市況不佳，美國聖地牙哥總部將裁員，6月共縮減總部約415名人力，並傳出美國高通總部已提交給當地政府新一輪裁員名單，但未揭露裁員人數。 高通執行長艾蒙（Amon）日前則在財報會議中指出，高通今年以來已經透過各項節約措施，省下5％成本。 拍照配置三顆主鏡頭，分別有6,400萬畫素主鏡頭、細緻，與800萬畫素超廣角鏡頭、200萬畫素微距鏡頭相互搭配，增加照片的豐富性。 拍照規格三顆主鏡頭分別有4,800萬畫素廣角鏡頭、1,200萬畫素120°超廣角相機、1,200萬畫素望遠鏡頭，主鏡頭採用4合一像素感光元件，最高畫素也將提升成 4800 萬畫素，感光元件與 i13 Pro 相比增大了 65%。 螢幕規格多數與i13 Pro相同，有明顯進步的是最高亮度來到室外2000尼特，即便大太陽下螢幕依然清晰。 I14 Pro 系列「ProMotion 自動適應更新率技術」更是可以從 1Hz~120 Hz 做細微調整，默默幫你省電。
