報導說，全球前10大IC設計公司中，有7家的執行長（CEO）均來自台灣。 IC通路業僅負責IC買賣銷售，不涉及生產製造，係向上游半導體設計廠或製造廠採購，提供給下游電子產業製造商所需之相關零件或材料。 IC製造的流程是將晶圓廠所做好的晶圓，以光罩印上電路基本圖樣，再以氧化、擴散、CVD、蝕刻、離子植入等方法，將電路及電路上的元件，在晶圓上製作出來。 由於IC上的電路設計是層狀結構，因此還要經過多次的光罩投入、圖形製作、形成線路與元件等重複程序，才能製作出完整的積體電路。 如今，創鑫智慧的AI晶片可以算是成功了，最初做建議的那家創投，後來也成了公司重要股東。
拓墣產業研究院表示，整體而言，美中貿易戰於去年第1季開始趨於和緩，對第1季全球封測產業有正面挹注，前10大廠商營收大致維持成長，呈現淡季不淡。 但疫情已導致終端需求大幅滑落，對全球封測業者的影響已開始發酵，加上近期美中關係再度陷入緊張，拓墣產業研究院預期，下半年開始，整體封測產業可能面臨市場嚴峻的挑戰。 莊國鼎強調，達爾科技此次將高科大做為在南台灣第一所產學合作重點學校，不單是串聯達爾科技南方營運中心布局，更是看重高科大可有效運用大學專業課程為人才打底，並以碩博士課程收斂人才專業等策略。
台灣半導體外商排名: Nvidia AI 晶片需求旺 季報亮眼盤後股價漲逾6%
創鑫智慧公司營運長陳建良說，對於新創公司來說，第一個產品絕對不能失敗，因為首戰即決戰，所以要把所有可能的問題都思考清楚，只要外部有更好的夥伴時，就採取外包合作的方式，如此創鑫智慧可以把時間及資源投入到最重要的事情上，讓晶片順利成功開發出來。 創鑫智慧成立之初，曾經做了一個智慧音箱回音消除的小IP，而且也做出不錯的成績，目前已經在收取權利金。 不過，後來創鑫智慧會切入AI晶片開發，是因為早期有一家創投來做投資評估時，提到這種使用端（edge）的晶片市場及規模都不大，這家創投出手都是數幾百萬美元，當時表達希望創鑫智慧選擇做大一點的題目，才願意承諾投資。 一般能將良率維持在八成左右已經是非常困難的事情了，台積電與聯電的製程良率可以達到九成五以上，可見台灣晶圓代工的技術水平。
劉柏玲強調，在如此缺人才的情況下，要如何吸引到這些人能到公司來服務，其實薪資已經不是其中的唯一重點。 尤其是新世代的年輕人，如何能讓其滿意薪資下，工作又能滿足興趣與發展，這才是其中的關鍵。 全球營收前10 大中的４家台灣IC設計公司都嚴重依賴台積電和聯電，當地供應商的支持對他們的成功起到了重要作用。 此外，早在2019至2020年，創鑫智慧就決定採用當時最先進的7奈米製程，這也是很大的賭注。 因為7奈米晶片開發及生產成本都很高，這是經過一番思量才做的重要決定。
台灣半導體外商排名: 「服務業」精神待客，台廠優勢無可取代
台灣上榜的兩家公司台積電及聯發科，分別居第三及第九，台積電名次持平，聯發科較第一季上升一名。 半導體材料的市場每年也穩定成長，張致吉引用《富士經濟報告》指出，以蝕刻用材料為例，市場規模 5 年內仍會持續成長。 台灣半導體外商排名 散熱大廠奇鋐董事長沈慶行是保守派之首，他態度保留地指出，聽到不少客戶資料中心「漏液或結霜」，資料中心必須長時間運行，奇鋐提供客戶3～5年以上保固，在液冷發展還不成熟時不會貿然供貨。 不過楊麒令提醒，雖伺服器硬體供應鏈台灣已經茁壯，但在軟體項目，台灣幾乎是「零」，而由於政府對這塊領域不夠瞭解，他建議，台灣業者至少要會用（軟體）整合到伺服器硬體上，以達成預期的功能。
先進封裝成為當下半導體業界最熱門的話題，台積電（2330）（2330）、三星及英特爾等大廠都積極擴大先進封裝量能，推升相關設備供應鏈接單能見度一路直達明年。 智慧手機晶片是海思半導體相當重要的產品線，身為華為的半導體設計部門，研發的晶片向來是華為手機差異化優勢關鍵。 特別是在中美貿易戰之際，海思更扮演關鍵的「救援投手」角色，用自身產品取代被美國禁止出貨給華為的美系半導體產品。
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台積電德勒斯登廠預計2027年投產，可望創造2000個高科技工作機會。 事實上，不僅台積電得找人，正在擴廠的英飛凌（Infenion）也需要1500到2000名新員工，博世（Bosch）、格芯（GlobalFoundries）、X-Fab等在地的晶圓廠也將各自招募數百名員工，未來幾年德勒斯登對半導體人才的需求將相當可觀。 半導體、LED封裝設備及模具之銷售與售後服務： 1.蒐集市場情報、推展新產品及執行銷售計劃。 2.擔任客戶與技術部門溝通窗口，即時反應客訴問題，作為解決方案參考。 辛耘則透過先進封裝使用的濕製程設備切入相關供應鏈，目前訂單動能亦相當強勁，法人預估，辛耘今年營收、獲利都有望繳出優於去年的成績單。 值得一提的是，在這排名當中，海思半導體的排名躍升了 5 名，其第一季銷售額接近 27 億美元，較去年同期的 17.35 億美元，年增達 54%。
- 而五大產業中，唯一一個外商薪資低於產業平均的產業為「半導體製造業」，但也僅相差580元。
- 外界僅知道車用電子晶片吃緊到日本、美國都來拜託台灣幫忙，但晶片得站在載板上，如果載板量能出不來，再多晶片也英雄無用武之地。
- ▲由國科會及經濟部扶持的創鑫智慧，為國內首家切入7奈米製程IC設計新創業者，左三為公司董事長林永隆，左一為營運長陳建良。
- 「PCB產業對台灣的貢獻，長期被忽視，我不得不為企業叫屈，」張靖霖說，半導體、電路板二者缺一不可，外界應重新評價PCB這個隱形的兆元產業。
- 因此預計 2022 年在台灣將募集 1,000 位相關的工程人才，ASML 在台灣的總員工數將達到 4,200 人的規模。
- 一名熟知半導體產業的分析師認為，主要有 2 大因素：手機拉抬和晶片自主化程度提高。
綠捷在南港展覽館1館4樓M1008攤位，動態實體展示無軌導航重載AMR搭配料架在傳送半導體晶圓盒的應用，歡迎參觀。 德國的技職教育體系原本就有培訓微電子技術員，在英飛凌的倡議下，薩克森邦正規劃成立新的訓練中心，擁有無塵室等現代化設備，預計每年可訓練1000名技術工人，最快2026年起跑。 去年，英飛凌宣布對大馬投資20億歐元（約合新台幣700億元），加上近期宣布的50億歐元，合計70億歐元。 其實，英飛凌早在50年前，就在當地建立封測廠，18年前開始投資晶圓廠，並持續加碼。 8月3日，德商英飛凌（Infineon）宣布在居林高科技園區擴廠，打造其全球最大的8吋碳化矽（SiC）晶圓廠。
台灣半導體外商排名: 年全球前十大半導體企業拿 57% 營收，聯發科衝上第八
美國半導體產業協會（SIA）警告，華為正在中國大陸各地建立一個半導體製造的祕密供應鏈網絡，並獲得政府約300億美元的官方資助，藉由這個「影子製造網絡」，讓名列美國黑名單的華為規避美國制裁，推進北京發展科技的野心。 過往，這些晶片多是自給自足（供貨給母公司華為），不對外出售，尤其是麒麟系列晶片。 上海海思技術有限公司平台與解決方案市場總監趙秋靜便在深圳電子展上公開表示，未來將轉為一個完全市場化運作的晶片設計公司，換言之，除了持續供貨華為之外，也開始公開販售旗下各類晶片產品。
展望2023年半導體被採用至更多的應用市場中，帶動IC設計產業年產值持續向上成長。 台灣IC設計業持續為全球市場設計出更高效能的相關晶片，2023年台灣IC設計產值將可望進一步上升。 半導體產業鏈上游為IP設計及IC設計業，中游為IC製造、晶圓製造、相關生產製程檢測設備、光罩、化學品等產業，下游為IC封裝測試、相關生產製程檢測設備、零組件（如基板、導線架）、IC模組、IC通路等業。 根據中國的「十四五規劃」，中國正在獨立推動其半導體產業，強調科技自力更生與強勁內需市場的重要關聯，中國將研發支出重點指向生物技術、半導體和新能源汽車等戰略部門，以實現自給自足、避免過度依賴西方進口。 因此，受益於中國龐大的消費和5G市場，包括中國高端半導體設備製造商晶盛機電、IC設計公司矽力杰、半導體設備和服務供應商北方華創，2021年都創下超過100%的市值成長。 台灣發展積體電路技術以來，垂直分工與產業群聚的特色，使得台灣擁有彈性高、速度快、客製化服務、低成本的特色，且以晶圓代工為主的模式與全球半導體產業結構不同，這也是台灣半導體產業獨有的競爭優勢。
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對此，ASML 提出的相關徵才福利，除了新進碩士畢業的客戶支援工程師在加入 ASML 之後，再加計輪班津貼下年薪上看新台幣 160 萬之外，且 ASML 自 2021 年 7 月以來，實質調新幅度已高達 15-19%，每人實際領到的整體薪酬會依工作性質、年資和績效而定。 所謂的推薦系統，就是現在網友上各種電商、社群平台時，都不時會收到來自平台的推薦廣告及影片，平台的目的是提升用戶體驗，增加使用者黏著度，當然更重要的則是要做更多生意，廣告收入已成為所有電商社群平台最重要的獲利來源。 創鑫智慧（Neuchips）創辦人為前清大教授林永隆，他也是早年與石克強、盧超群一起創辦創意電子的三位創辦人之一，公司創始團隊有七至八人，很多是林永隆教授的學生，來自創意、聯發科、聯詠、瑞昱等公司。 至於Neuchips的Neu有兩個意思，一是人工智慧神經網絡（Neuro），二是創新（取其和New同音）。 A：台灣關係法與美中雙方簽訂的3個聯合公報常被稱為「1法3公報」，它們共同形成美國對台海兩岸政策的主要架構。
即便外商在薪資水準上不見得有國內科技廠商可以有股票分紅的亮點，但是在更加彈性與自由的上班環境下，加上有全球輪調能增長見聞的優勢，依然是許多相關背景人才的首選目標。 全球掀起AI浪潮，高速運算等趨勢成長確立，「先進封裝」持續受到市場關注。 業界認為，雖然半導體先進製程未來10年仍可依循摩爾定律推進，但在晶片電晶體密度增幅放緩，先進封裝可大幅提高電晶體密度，並真正發揮高效能運算的強大算力，全球指標大廠包括台積電、三星、英特爾積極布局先進封裝，後段封裝測試廠日月光投控等也雨露均霑。 除了市值佔比最高的半導體設備製造商，包括電池和電動汽車製造商在內的電動汽車、電池公司，顯然是2021年亞洲資本市場的寵兒。 中國的寧德時代、比亞迪的市值，分別成長了72.1%和44.2%；日本東京電子是最大的半導體設備製造商之一，2021年成長55.1%。 歸功於PS5遊戲機的熱賣，排名第五的Sony是少數成長的消費電子產品製造商，去年該行業大多數公司市值均下滑，Sony卻逆勢創造出市值成長26%的佳績。
台灣半導體外商排名: 半導體產業現況
「上次日韓貿易戰，是我們救了三星」，一位業者透露，日本禁止對南韓出口的半導體等級氫氟酸，是重要製程化學品，全世界除了日本，台灣有兩家公司有能力生產。 IC Insight 預估，三星今年營收將達約 831 億美元，受惠記憶體市場需求復甦，加上英特爾表現相對黯淡，三星睽違 10 個季度，今年第二季再度超車英特爾，躍升全球第一大半導體廠，預估今年營收將成長 34%。 在這樣龐大的出貨基礎下，台灣也孵化出豐富的伺服器產業供應鏈，從上游處理器晶片代工、封裝，處理器均熱片、水冷氣冷裝置、高頻銅箔基板、導軌、遠端管理晶片、電源供應器伺服器主機設計代工，以至於整座伺服器機櫃包括機箱鐵件的供應鏈，目前僅在處理器及晶片上市占偏低。 除純晶圓代工廠外，2021 年有兩家新進入前十大的半導體供應商，為台灣聯發科和美國 AMD。 兩家公司 台灣半導體外商排名 2021 年排名取代蘋果和英飛凌，聯發科營收成長是驚人的 61%，上升三個名次，由第 11 名上升到第八名。
這點在智慧手機晶片上尤為明顯，與台積電有著深厚淵源的聯發科已經超越高通，在全球市場占領先地位。 無廠半導體公司需要與晶片製造商密切協調，以確保他們的晶片設計可以實際生產。 對於台灣IC設計公司而言，台積電和聯電離得如此之近，讓溝通變得更加容易，這個優勢在武肺疫情邊境封鎖期間被放大了。 總結來說，對於台灣IC設計產業來說，已有很多年沒有出現像創鑫智慧這種令人眼睛為之一亮的新明星，短短幾年就在全球舞台取得不小成就，很值得將這個個案，做為台灣半導體業繼續升級發展並擴大全球影響力的一個最佳範例。
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晶圓製造設備投資中主要有光罩機、蝕刻機、薄膜設備、擴散 \ 離子注入設備、濕式設備、過程檢測等六大設備，其中光罩、蝕刻和薄膜沈積設備等所占比重高，光罩機約占總體設備銷售額的 30%，蝕刻約占 20%，薄膜沈積設備約占 25%(PVD 15%、CVD 10%)。 另外，除了年假 10 天起跳，勞保團保公司全額負擔之外，ASML 鼓勵工作生活平衡，進一步提供員工彈性工時及每週 1 天在家工作的選擇，讓員工有更多的彈性兼顧家庭，希望藉此吸引更多工程人才加入。 成立於 1985年的高通和成立於1993年的輝達，2家公司的業績成長證明了這種模式的成功。 如今，台灣IC設計公司開始蠶食這塊地盤，對曾經視其為分包商的美國IC設計公司構成威脅。
在ASML部分，台灣在2019Q4占比高達57%，而在過去六個季度中有三個季度占比居第一、二個季度居第二、一個季度居第三。 台灣在表中曾兩度是ASML公司占比超過50%的客戶國別，顯示出台積電在半導體製造中的超級份量。 台積電很快發展成為全球舉足輕重的晶圓代工廠，並大幅改變產業生態，逐步走向垂直分工模式。 有別於早期半導體公司以 IDM 廠居多，自行包辦從 IC 設計到產品製造的所有程序，晶圓代工模式成功後，設計公司只要專注做好產品設計，再委託代工量產即可，不必投資設立花費甚鉅的晶圓廠。
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台積電也透過與台廠合作，把技術「埋」在材料裡，採訪中，廠商都避談台積電使用的化學品確切型號，「放眼全世界半導體產業，有些東西只有台積電在用」，業者透露，台積電使用的材料早已與英特爾、三星不同。 永光化學總經理陳偉望認為，以前半導體廠與台灣廠商合作，多半是為了降低成本；但是歐盟提出新的環保要求後，半導體廠愈來愈有意願與台灣廠商合作研發無毒新材料，或是發展回收技術。 《財訊》採訪得知，廣明實業的硫酸、長春石化的雙氧水、信紘科的機能水，都已得到認證採用。
為何海思今年第一季的成長幅度會如此亮眼，甚至更躋身全球 10 大半導體廠商之林？ 一名熟知半導體產業的分析師認為，主要有 2 大因素：手機拉抬和晶片自主化程度提高。 IC Insights 指出，今年第一季排名前 10 大的半導體公司，總銷售額比去年同期成長 16%，比全球半導體產業平均年增 7% 多了快 2 倍；前 20 大公司中有 9 家的銷售額至少達到 30 億美元。 至於安霸過去以GoPro的影像處理技術聞名，影像晶片是該公司強項，近年則持續在自駕系統上有所研發，因此，報導也認為，在新的亞洲客戶出現和大型垂直業務的發展下，該公司前景看好。 台系業者部分，聯發科受惠天璣系列出貨放量，加上產品組合優化，營收達50.1億美元，年成長32%。 聯詠以顯示驅動晶片、系統單晶片為基石，即使受到面板需求不振拖累，兩大產品線仍有年增31%、43%成績，總計營收達12.8億美元，年成長38%。
台灣半導體外商排名: 全球前10大半導體公司 聯發科首入榜
三星半導體營收有 77% 來自記憶體，記憶體市場暴跌拖累三星半導體營收下滑 29%。 儘管英特爾半導體營收 2019 年相對持平，但三星營收下降，英特爾還是取回全球半導體供應商第一寶座。 然三星 2021 台灣半導體外商排名2023 年因半導體營收成長 33%，領先英特爾僅成長 1%，再使三星重新取回全球第一大半導體供應商。 1993 年英特爾以 9.2% 全球半導體營收占比成為排名第一供應商。 2017 年英特爾營收佔比升至 13.9%，但三星達 14.8%，故躋身全球半導體供應商排名第一。
這些傲人的成果，始於 40 多年前，由政府與工研院共同推動的「積體電路計畫」，不僅將積體電路技術引進台灣，也翻轉了台灣的產業經濟結構。 ● 技術的研創：我們深信「不進則退」，惟有不斷的研究、發展、創新，才能在競爭激烈的市場中保有立足之地 ● 品質的堅持：惟有優越的品質與熱誠的服務，才能確保產品獲得客戶持續的認同。 集團的目標是提供全球客戶--品質與成本最具競爭力的一次購足整體解決方案， 這些創新的產品和解決方案廣泛應用於汽車電子、電源管理系統、照明、工業設備、可擕式產品、通信設備、消費類電子與電腦3C產品等領域。 台半積極地以提升華人的國際競爭力為己任，更以最高標準的環保法規做為生產製造的準則， 公司以提供符合綠化 節能減碳等環保訴求 的產品和解決方案來回饋社會。
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該計畫以應屆畢業生為主要施行對象，藉由默克集團在全球 66 個國家的營運據點，搭配公司內部的兩年輪調計畫，參與的員工除了可到國外與來自各地的同事一同工作，也將進入德國總部工作，有助員工自身工作經驗，並建立未來工作人脈。 李俊隆強調，台灣默克除薪資具備與其他友商的競爭力外，由於默克旗下共有三大事業體，包括醫療保健、生命科學及電子科技，新鮮人可在集團內部進行職涯轉換、卻不用換雇主，進一步培養跨產業、跨領域的競爭優勢，是其他廠商無法提供。 先進的設計能力是開發高性能晶片的必要條件，美國因為在這方面的壓倒性優勢，而享有半導體超級大國的美譽，其知名的半導體公司包括高通、博通、輝達和超微半導體（AMD）等。 根據集邦科技發布的調查，2021年全球營收前10大IC設計公司中，美國包辦６家，台灣則占４家，為史上最高紀錄；其中，聯發科排第4，聯詠科技排第6，瑞昱半導體排第8，奇景光電則首度晉升到第10。 另外，創鑫智慧在設計IC時，也大量運用台灣IC產業的生態系資源，例如大量授權採用美商新思（Synopsys）提供的整包矽智財IP，另外在設計服務及晶圓製造上則委託創意電子，此外在設計平台也運用工研院的資源。 前面提到，推薦系統占資料中心六、七成運算量，是最耗能的部分，像現在當紅的ChatGPT，GPT3每做一次訓練，就要耗資超過1000萬美元，產生550萬噸的二氧化碳。
另外在地緣政治下，中國大陸被迫加速自主半導體製程技術與設備開發，約3~5年後，其成熟製程將足以威脅台系晶圓代工廠。 IC產品的源頭來自IC設計， IP為IC設計的智慧財產權，IP開發流程包含IP設計與IP驗證，在IC設計中，IP核心再利用可以有效縮短產品開發週期並降低成本，現今IC設計大幅增加了許多功能，因此必須運用既有的驗證有效IP元件，以滿足上市前置時間的要求。 但是，由於功能要求與技術製程的差異，各公司必須提供的IP種類太多，因此產生專門從事IP設計之公司。 IC設計使用CAD等輔助工具，將客戶或自行開發產品的規格與功能，藉由電路設計由IC表現出來，就是如何將一片晶片的功能從邏輯設計到晶圓設計之流程。
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展望第2季，進入產業傳統淡季，加上高通膨、俄烏戰爭、中國封城、消費信心疲弱等影響，將對以消費電子營收比重較高的IC設計業者不利，然從產業動向與併購策略可以看出，各業者逐漸將產品應用導向高效能運算、伺服器、資料中心、車用電子等市場，以分散營運風險。 由於示範工廠營運成效良好，為將技術落實產業化，決定在 1980 年以衍生公司的方式，設立台灣第一間半導體製造公司聯華電子，並移轉 4 吋晶圓技術以及研發團隊，轉任聯電研發製造，其中包括後來擔任聯電董事長的曹興誠。 他們一邊吃早餐一邊進行早餐會報，在討論之中決定以積體電路技術作為產業發展藍圖，勾勒出台灣未來轉型高科技產業的願景，並決定以最有效率的方式自美國尋求合作夥伴，引進積體電路研發、製造、封測等技術，以爭取時效。 台灣半導體股份有限公司(以下簡稱台半)創立於1979年，在董事長王秀亭先生的帶領下， 目前已成為全球功率半導體元件的領導廠商， 全球員工人數達 1500人，除了亞洲區的銷售點之外， 在歐洲美洲等地另設有營業據點，營收超越50億新台幣。 如果台灣半導體材料產業能因此擴大影響力，未來台灣還會再多一座「護國神山」，成為台灣在全球半導體產業的新競爭門檻。
台灣半導體外商排名: 伺服器元宇宙商機來了！核心到邊緣，實體到虛擬
而儘管伺服器硬體玩家大者恆大，但因為市場仍快速成長，還有許多玩家仍看好產業成長性，縱身投入。 包括聯想除品牌伺服器產品線，近年也籌組白牌團隊期望跟廣達一樣搶吃雲端客戶訂單。 被伺服器業者戲稱為「美皮台骨」的美超微Supermicro，在桃園設立龐大一條龍工廠，創辦人梁見後從台灣赴美創業，整合台美資源優勢，成功在以軟體應用當道的矽谷地盤，創造出一家年營收1,555億元的電腦硬體公司，也成為華人奇蹟。 業者異口同聲地說，中高階PCB領域，全球無人能比得上台商，中國廠五年內也趕不上，其中HDI的優勢至少三至五年，高階載板還能贏五至十年。
