另外，受疫情影響，工廠導入自動化比重增加，也增加許多馬達需求的成長，加上工業自動化及AI或IoT的建置，2021年功率模組市場可達60.2億美元。 未來隨著電動車、馬達及綠色能源等趨勢，到2026年時功率模組市場將以年複合成長（CAGR）10.5%成長至95.3億美元。 因應電動車、風電綠能及5G等市場的急速爆發，能承受更高功率、高頻率，且擁有極佳散熱性的第三代半導體扮演關鍵性角色。 第三代半導體成當紅炸子雞，科銳（Wolf）、意法半導體（ST）、英飛凌（Infineon）、羅姆（ROHM）及日亞化等國際大廠分庭抗禮。
吳誠文說，車用零組件產業在一般民眾的心裡，仍屬傳統產業，年輕人投入意願不高；但若跨足化合物半導體，轉投資新創科技公司，具備半導體的DNA，人才磁吸效應就有機會發生。 臺灣汽車零組件一年產值約2,000億元，南臺灣約占三分之一，車燈、碰撞件更是全球售後維修市場龍頭，隱形冠軍輩出。 在自駕、聯網與電動化趨勢下，汽車零組件產業漸向電子零組件靠攏，耐高溫、高壓的化合物半導體，如氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC），將是帶領汽車零組件產業前進下世代智慧車輛的關鍵字。
第三代半導體: 台灣碳權交易所7日揭牌，碳權是什麼？逆勢噴出的「碳權 ...
在第3代半導體之中的氮化鎵（GaN）以及碳化矽（SiC），因其耐高溫、高壓及高頻的特性，接連傳出被特斯拉、蘋果等指摽性廠商導入，目前滲透率雖低，但已受到許多台廠供應鏈關注，股市更颳起第3代半導體旋風。 漢磊的650伏特高壓氮化鎵已經通過電動車的車用標準認證，並且開始逐漸導入，在電動車無法阻擋的趨勢下，可以看到第三代半導體在充電領域展現的效益。 在第 3 代半導體之中的氮化鎵（GaN）以及碳化矽（SiC），因其耐高溫、高壓及高頻的特性，接連傳出被特斯拉、蘋果等指摽性廠商導入，目前滲透率雖低，但已受到許多台廠供應鏈關注，股市更颳起第 3 代半導體旋風。 特斯拉表示，其創新技術允許該公司能從客製化電晶體封裝，抽出更多熱能，因此將減少在電晶體封裝使用的碳化矽，也已找到讓下一代電動車的動力系統減少使用75%碳化矽，卻不會犧牲汽車效能的方式。 相信透過這次達爾科技與高科大的合作意向書簽署，有助雙方展開課程、教學、實習到研究的各種合作可能，而高科大將配合產業需求規劃實作課程，訓練學生實務操作能力，並與教師共同進行學術研究合作等，擴大高科大服務產業鏈的機會。
目前台積電已大量投資氮化鎵（GaN）的開發及生產，至於2021年預估在GaN產品市占率可占到29%的納微（Navitas），這是一家小型但成長快速的美商IC設計公司，是GaN市占第一名的公司，它的主要代工廠就是台積電。 從產品應用來看，由於GaN適用於高頻產品，SiC適用於高壓高功率產品，這些產品的終端應用市場，都是未來成長最快的領域，例如電動車、5G通訊及太空衛星等，因此，儘管第三代化合物半導體市場不大，但成長倍數如此高，還是受到高度重視。 矽化矽和氮化鎵的應用會越來越普及的另個原因是，因為耐高溫、高壓、高頻的特性，非常適合現在熱門的幾大產業，電動車、5G、低軌衛星、風力發電、太陽能。 氮化鎵磊晶前三大的應用佔比分別為消費性電子產品 60％、新能源汽車 20％、通訊及資料中心 15％，碳化矽功率元件前三大應用佔比分別為新能源車 61％、太陽能發電及儲能 13％、充電樁 9％。 第三代半導體何以蔚為風潮，因為第三代半導體碳化矽 SiC、氮化鎵 GaN 擁有第一代半導體所沒有的特性，碳化矽、氮化鎵可以耐高溫和高壓，散熱性佳，高頻傳輸效率高，電源轉換效率高等優點。
第三代半導體: 拓展 SiC 市場版圖，3 大巨頭收購、擴產不停歇
受限於材料本身的特性，氮化鎵基板（目前用於功率元件的基板，還在研發階段）尚未量產，即使做成了氮化鎵基板，成本也高達2000～3000美元，比一般矽基板（僅35～55美元）貴上許多。 目的有三，首先若遇到技術管制的產品時，可以直接在美國小量生產，第二則是強化客戶在地化支援，第三可配合客戶開發新產品新技術。 NPI 因為是用美元計價，對毛利率不會有太大影響，但費用會比較高，主要是希望新產品轉入量產。
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第三代半導體: 不畏逆風 半導體分析族群下半年展望樂觀
了解到前三代半導體差異後，我們接著聚焦於第三代半導體的材料──SiC 和 GaN，這兩種材料的應用領域略有不同，目前 GaN 元件常用於電壓 900V 以下之領域，例如充電器、基地台、5G 通訊相關等高頻產品；SiC 則是電壓大於 1,200 V，好比電動車相關應用。 第三代半導體是目前高科技領域最熱門的話題，在 5G、電動車、再生能源、工業 4.0 發展中扮演不可或缺的角色，即使常聽到這些消息，相信許多人對它仍一知半解，好比第三代半導體到底是什麼？ 對此，本系列專題將用最淺顯易懂、最全方位的角度，帶你了解這個足以影響科技產業未來的關鍵技術。 第三代半導體2023 近來有關第三代半導體的題材相當多，昨(22)日從中美晶及環球晶集團宣布化合物半導體發展有成，再到光磊引進日亞化技術並成立積亞半導體公司，以及國內多家第三代半導體概念股如漢磊、嘉晶等股價又再度回升上漲，第三代半導體概念股掀起的熱潮，再度成為投資市場最吸睛的焦點。 TrendForce 表示，GaN 主要應用大宗在於消費性產品，至 2025 年市場規模將達 8.5 億美元，年複合成長率高達 78%。
- 另外，台灣也需要突破基板製造的技術；例如，製造通訊 IC 需要絕緣碳化矽基板，如果台灣有能力自製基板，穩懋和宏捷科的發展會更為快速。
- 聯電（2303）（2303）車用布局有重大斬獲之際，第三代半導體事業也傳出捷報，旗下聯穎光電第三代半導體業務受惠於5G、車用等應用需求暢旺，今年第2季已連續五季獲利且逐季成長，上半年更賺贏去年全年。
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- 漢磊、嘉晶第三代半導體布局進度超前同業，加上全球推進節能減碳方向確立，作為關鍵技術的氮化鎵與碳化矽市場份額持續擴大，以及伺服器耗能標準朝更高效率發展，也會由氮化鎵與碳化矽挑起大梁，將為漢磊與嘉晶業績增添更多柴火。
- 例如A公司EPS是6元，過往市場給予A公司股票的合理PE是10倍，那麼A公司股票的合理股價約為60元。
其實從第二代半導體的砷化鎵，就已經突顯出化合物材料做出來的功率放大器(PA)在通訊產業有很大的優勢，是傳統矽半導體無法超越的，尤其是在散熱這一塊。 第三代半導體2023 受材料本身特性的限制，傳統矽基功率元件已經漸漸難以滿足電動車對元件高功率及高頻性能的需求；而化合物半導體，特別是碳化矽（SiC）這類的寬能隙半導體材料，能耐高壓、高電流、高溫，還具備高能源轉換、高頻運作等特性，可實現低導通電阻、高速開關和耐高溫高壓工作，因此近年來倍受關注。 綦振瀛強調，第3類半導體的材料與製程還不是很成熟，因此設計的產品與製造出的成品常有特性差異（因材料品質或製程條件的變動而偏離目標值）與穩定度問題，因此要發展相關晶片，IC設計者必須了解材料的元件特性才有利於產品開發。 IC設計的好壞，不僅受上游晶圓製作的影響，也與下游晶圓代工的環節息息相關。 國立中央大學校長副校長綦振瀛指出，製作第3類半導體晶片，IC設計商一定要與晶圓代工廠密切合作，確保設計出來的產品能夠有相對應的製程，才能做出元件。
第三代半導體: 第三代半導體可以投資嗎? 網友：小心被騙
第三代半導體，不同於第一代半導體材料（矽 Si、鍺 Ge）與第二代半導體材料（砷化鎵 GsAs、磷化銦 第三代半導體 InP），第三代半導體的主要材料則為碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）兩種，由於產品特性的不同，各代半導體也分別有不同領域的應用。 目前，中國也拚命投資第3代半導體，如華為投資碳化矽磊晶公司瀚天天成；長期生產LED的三安光電，也因為使用的材料相近，發展受到矚目。 但業界人士透露，以三安光電為例，化合物半導體產能約為1500片，跟台灣穩懋、宏捷科數萬片的產能相比，仍有不小差距。 但近幾年，根據《財訊》報導，市場上開始出現將氮化鎵堆疊在矽基板上的技術（GaN on Si）。 這種技術大幅降低化合物半導體的成本，用在生產處理數百伏特的電壓轉換，可以做到又小又省電。
未來我們手邊的電源轉換器極可能會縮小成像一片餅乾般的大小，這是針對3C產品做的改變。 若是應用在太陽能電廠，或是風力發電機組，又是另一項高附加價值，且技術提升的應用。 第三代半導體的重要特性為寬能隙（Wide band gap），比傳統半導體材料矽要寬很多，因此有耐高電壓、高電流的特性，所以可因應未來電動車、綠能、5G基站、雷達及快充等終端應用趨勢。
第三代半導體: 第三代半導體未來展望
2019年，環宇−KY也投資晶成，目前晶成也有能力提供矽基氮化鎵功率半導體製造服務。 盧明光目前出任大同董事長，大同也有自製國產電動大巴電力系統的技術，《財訊》採訪盧明光，他也是朋程董事長，盧明光表示，目前6吋的矽晶圓價格是20美元，6吋的碳化矽要1500美元，當碳化矽成本能降到750美元，車用碳化矽的MOSFET就有機會普及，他估計「大概還要5年以上」。 第三代半導體2023 結果，高通生產出來的矽晶片非常燙，完全沒辦法用在手機上；後來，連高通都回頭跟穩懋下單。 《財訊》報導指出，業界人士觀察，通訊會愈來愈往高頻發展，未來高頻通訊晶片都是化合物半導體的天下，王尊民觀察，這個領域也是化合物半導體製造毛利率最高的部分，像穩懋和宏捷科的毛利都在3~4成。 名列全球前 10 大半導體廠英飛凌，高級經理高金萍接受財訊採訪時表示，目前全球主流車廠電動車規格已往 800 伏特高壓平台發展，意即對台廠來說較為困難的碳化矽將成主流。 英飛凌發展碳化矽技術超過 25 年，已有 20 家車廠在使用及評估英飛凌的碳化矽產品。
基本上，第三代半導體長期正向發展的態勢早已經成為市場的共識，不過也因為未來可見的成長性，使得這塊「大餅」引來了很多很多的「掠食者」。 筆者認為既然下游需求已大致底定沒有問題，那最重要的 Know How 就只剩下如何 Cost Down 以提高企業毛利率了。 如前文所述，一片不過 6 寸大的 SiC 基板，要價就要好幾萬台幣，但偏偏現有市場又有超過 80% 的 SiC 第三代半導體 基板是由美、日兩國企業寡佔，加上中國直接海投 10 兆人民幣將第三代半導體定調成重點發展產業，未來他們在基板的發展自主化也只是時間問題。 台廠的相關概念股，不論是上游材料、設計；中游的製造、代工或下游的封裝、測試，要如何在競爭激烈的市場中找到自己的定位並保持優勢才是關鍵。
第三代半導體: 台廠第三代半導體部隊整裝起步走！ 環球晶、漢磊領軍 世界先進為8吋首位玩家
所有人都已經看到，過去汽車是否省油，是由引擎決定，未來電動車要如何省電，則是由第三代半導體技術決定。 過去電動車都使用矽製成的 IGBT 電源轉換晶片，但特斯拉 Model 3 首次採用意法半導體製造的碳化矽元件，為電動車轉換電能。 根據英飛凌提供的數據，同樣一輛電動車，換上碳化矽晶片後，續航力能提高 4%，由於電動車每一分電源都極為昂貴，各家車廠都積極布局碳化矽技術。
- 環球晶下半年也將合併德國Siltronic，Siltronic第三代半導體也有不同佈局，算是歐洲發展第三代半導體材料的領先群之一，待下半年完成併購，等於環球晶第三代半導體發展也有更多資源。
- 依照摻雜所使用的雜質不同，摻雜後的半導體原子周圍可能會多出一個電子或一個電洞，而讓半導體材料的導電特性變得與原本不同。
- ST 表示，這個階段性的成功是 ST 布局更先進、高成本效益之 8 吋 SiC 量產計畫的一部分；目前公司正執行新建碳化矽基板廠和內部採購碳化矽基板比重超過 40% 的計畫（到 2024 年）。
