《萬寶週刊》鎖定中高資產族群，以台股、全球股市、期貨、基金、房地產、藝術、精品投資為主軸，出版至今深受投資界人士青睞，為全國證券界指標性刊物。 萬寶投顧楊惠宇強調，晶圓的製造不是只有基板就好，還要在其上長晶，最後讓晶圓廠切廠下來予以運用，長晶部份除了環球晶外還有全新、環宇及IET，不過全新及環宇量能並不多，而IET多為政府訂單，尚未商業化。 萬寶投顧楊惠宇表示，指數自18034跌至16248後反彈，此波的修正或回升有個特色，就是量能萎縮，去年至今很多產業及題材輪了一迴，包含連萬年不動的傳產也出現數十年難好光景，在市場疲乏下，需要題材及想像空間來激起熱情。 CMoney信用評等（CMoney Credit Rating, CMCR）就各面向評比，若以滿分為5分來看，公司在財務面分數 0.36分，成長面 0.85分，獲利面 0.77分，技術面 0.88分，籌碼面 0.86分，綜合評比為 3.72分，屬於中上水準。 您是否正在尋找開發工具，嵌入式軟體，評估板和工具包，以及仿真工具或模型？ 英飛淩提供沉浸式設計生態系統，為開發者提供最佳體驗，締造解決方案，讓生活更輕鬆、更安全、更環保。
預期威健在客戶組成較佳下，加上目前消費性市場外的市況仍熱絡，客戶訂單持續湧進態勢不變，營收仍可正向看待。 且隨馬來西亞確診人數下降，上游IDM客戶逐步復工下，缺貨情況有望逐漸淡化，加上Q3電子拉貨旺季助陣威健21H2的出貨量、營收可望創新高。 預估21Q3營收200.51億，毛利率7.07%，淨利5.51億，EPS1.5元，年增21.14%。 2020年雖受疫情影響，導致全球經濟成長動力受到衝擊，但半導體產業鏈仍受惠5G、WFH的需求暢旺。 加上雲端運算、資料中心、伺服器背後所需的高效運算(HPC) 晶片、邏輯IC與高頻寬記憶體(HBM)的晶片、特殊應用晶片(ASIC)等需求爆發，使20H2半導體出現供不應求態勢。 根據世界半導體貿易統計組織(WSTS)統計，中國的半導體銷售額自3月疫情高峰後一路攀升，使各IC通路業者受惠。
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而AI運算伺服器在台灣產業鏈包含：矽智財、晶片設計、晶圓代工、晶圓測試、晶片封裝、ABF載板、PCB（印刷電路板）、散熱和雲端伺服器。 相對於台廠的小心謹慎，急於在半導體取得亮眼成績的中國，則挾帶市場資源積極投入。 根據調研機構TrendForce調查指出，去年中國約有25筆第3代半導體投資擴產項目（不含LED），總投資金額已逾7百億元人民幣，年增180％，成為未來各國的心腹之患。 最後，則是作風較為低調的LED大廠富采集團，據一位了解富采內部的業者透露，富采除了封裝仍需要外包外，其他部分幾乎在集團內都有布局。
以台灣來看，強攻第三代半導體的集團分別有中美晶集團、漢民集團、廣運集團。 環球晶、漢民科技、穩晟科技以及廣運集團去年和子公司太極成立「盛新材料」跨足 SiC 基板領域；台積電、世界先進、穩懋、宏捷科、環宇-KY、漢民子公司漢磊及嘉晶專攻磊晶技術與代工業務。 若以基板技術來看，GaN 基板生產成本較高，因此 GaN 元件皆以矽為基板，目前市場上的 GaN 功率元件以 GaN-on-Si（矽基氮化鎵）以及 GaN-on-SiC（碳化矽基氮化鎵）兩種晶圓進行製造。
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面對二○二五非核家園、二○五○淨零碳排等兩項重要能源指標到來，為了能達到穩定供電，政府積極發展拓展有效之能源政策，而身為穩定供電的重要推手─台灣電力公司，更扮演了穩定能源、舉足輕重的關鍵角色。 雷仲禮的人生哲學是童心未泯、從不間斷的核心技術創新，他認為科技推動人類生活的進步，不斷追求創新的思維和行動是科技進步的最核心組成部分。 他喜歡一個自由發展科學和技術的創新環境，在日常的工作和生活中，對於不同領域的技術進步和專業知識，也時刻充滿一探究竟的好奇心。
對此，本系列專題將用最淺顯易懂、最全方位的角度，帶你了解這個足以影響科技產業未來的關鍵技術。 汽車與工業能源相關市場向來是威健與主要上游代理原廠聚焦市場之一，因此相關功率半導體之應用極為重要。 碳化矽概念股族群是電子產業的關鍵材料供應商，因此大部分類股跟市場上的半導體、電子科技公司有著很高的重疊性，特別是與晶片相關的母子企業。 此外，穩懋、宏捷科，在第 2 代半導體材料砷化鎵代工領域業務逐年提升，目前也積極投入第三代半導體事業的布局；本業穩健向上，再加上夢想題材發酵，股價也有機會轉強向上。
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碳化矽的製作難度比氮化鎵的難度更高，但更可以承受接近1000伏特以上的高電壓。 Tesla就曾經用Model 3來做英飛凌碳化矽晶片測試，發現可以增加4%以上的續航力。 威健第三代半導體2023 換言之，未來電動車的續航力提升，不一定要靠增加電池容量來達到，藉由省電也是一種方法，而第三代半導體就可以做到。 中美貿易戰已開打逾3年，除了貿易戰之外，也在去年升級成了科技戰，在西方國家的封殺之下，中國正想方設法的要突破美國的封鎖，尤其是在其最弱的半導體產業鏈。 於是乎在最新的十四五計畫中提到，預計撥出近10兆新台幣的資金，用來扶植「第三代半導體」的發展。
2018年，日本羅姆半導體宣布，在2024年之前將增加碳化矽產能16倍。 法國雷諾汽車也宣布，和意法半導體結盟，所需的碳化矽晶片由意法半導體獨家供應。 2019年，德國福斯集團跟美國Cree合作，由Cree獨家和福斯合作發展碳化矽技術，同年Cree也宣布投資10億美元，興建巨型碳化矽工廠。
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第三是中國為記取矽基半導體受制於美國的教訓，政策大力支持發展第3代半導體。 在半導體材料方面，家登與意德士、耐特等材料廠商在高階複合材料專線合作上，鎖住特殊製程技術，提供高品質物料提升客戶潔淨度的特用材料解決方案；環境控制上，與濾能、奇鼎、聖凰依據大客戶製程所需特殊規格，借重專業偕同打造最高等級的 AMC 微汙染控制環境。 根據《財訊》報導，過去30年，台積電、聯電擅長製造的邏輯IC，基本上都是以矽做為材料。 「矽基本上是一種相當全能的材料。」工研院產業科技國際策略發展所研究總監楊瑞臨觀察。 國泰證期資深經理蔡明翰指出，SEMI公告北美半導體設備出貨金額，7月出貨金額達38.57億美元，改寫單月歷史新高，相較2020年同期大幅成長49.8％，預期半導體需求有機會一路旺到年底，相關族群也將受惠。 第三代半導體生產成本高昂，放量生產仍有難度，現階段國內外廠商都朝著策略結盟，透過加強上下游垂直整合能力，將良率提升、降低成本，最終量產。
之後轉任上市電子公司董事長特別助理，同時成立投資公司，從事金融操作，近期更受聘為台中科大校務基金投資小組諮詢委員。 第3代半導體成為熱議話題，不但台積電、中美晶等大廠搶進，鴻海也買6吋晶圓廠備戰，在這一場競爭激烈的第3代半導體戰役中，究竟有哪些廠商會從中脫穎而出，令人期待。 劉烱德強調，相關概念股後續要觀察兩大訊號，最明確的就是外資有沒有持續買賣，還有就是新台幣匯率走勢，因為新台幣的匯率就代表資金的流進與流出，而資金進來台灣一定是往股票市場前進，所以這是觀察相關概念股發動時機的重要指標。 在考慮後續加工餘量的前提下，使用金剛石細線將碳化矽晶棒切割成滿足客戶需求的不同厚度的切割，並使用全自動測試設備進行翹曲度（Warp）、彎曲度（Bow）、厚度變化（TTV）等面型檢測。 Si、GaAs 屬於低能隙材料，數值為 1.12 eV 和 1.43 eV，而 SiC 和 GaN 能隙較高，達到 3.2eV、3.4eV，因此遇到高溫、高壓、高電流時，跟前者比起來不容易從絕緣變成導電，更適合應用在高電流、高壓環境下，例如 5G 和電動車領域。 目前，產業界認為應該跟國際統一，叫做「化合物半導體」（Compound Semiconductor）。
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像是漢磊（3707）、嘉晶（3016）、越峰（8121）這些個股都已經展開漲勢。 許豐祿表示，大盤在經過休息整理過後，即將展開下一波攻勢，再加上近期外資陸續回流，所以個股的回升已經蓄勢待發，那接下來投資人就可以觀察公布出來的財報來挑選優質好股，這邊就可以觀察兩大族群，一個是IC設計股，另一個則是車用電子概念股。 威健最大客戶AMD日前財測給出21Q3營收年增46%的預期，亦提高2021年營收成長率預估，由前次的年增50%提升至60%，可見市況十分良好。 雲端、資料中心繼續拉貨，AMD搶佔Intel伺服器主戰場，且隨新NB、Steam Deck等產品推出，未來的應用只會多，不會少，預計AMD2022年營收仍有25%的成長，有利威健營運向上。 而AMD在中國的營業額自2017年9.7億美元快速成長至2020年23.39億美元，2020年增達到34%，營收占比近三成，正式超越美國，威健也因此受惠。
目前，全球市場主流的產品是 200mm（ 8 英寸）、300mm （ 12 英寸）直徑的半導體矽片，下游晶片製造產業的設備投資也與 200mm 和 300mm 規格相匹配。 考慮到大部分 威健第三代半導體 200mm 及以下晶片製造生產線投產時間較早，絕大部分設備已折舊完畢，因此 200mm 及以下半導體矽片對應的晶片製造成本往往較低，在部分領域使用 200mm 及以下半導體矽片的綜合成本可能並不高於 300mm 半導體矽片。 在各國將逐步於2025至2050年全面禁售燃油車的趨勢下，將加速全球電動車銷售與拉抬SiC及GaN元件及模組市占，此外，能源轉換需求及5G通訊等終端應用快速增長，驅使第三代半導體市場熱度不減，進而帶動第三代半導體所需SiC及Si基板（Substrate）銷量暢旺。 然由於現行基板於生產及研發上相對受限，迫使目前可穩定供貨的SiC及GaN晶圓仍侷限於6吋大小，使得Foundry及IDM廠產能長期處於供不應求態勢。 第三代半導體具備耐高電壓、低阻抗與切換速度快等特性，適合應用在功率半導體、射頻開關元件等領域，快充成為進入消費市場的突破口，未來兩三年將步入快速成長階段，對於中小型晶圓代工業者說，將是下一波成長動能，題材發酵前，可伺機提早佈局相關概念股。 這些國際大廠主要以生產6吋碳化矽基板為主流，並開始商業化，同時隨著技術不斷突破，明(2021)年可望大舉開出8吋基板產能。
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資料顯示，2020年全球功率模組市場規模約52.2億美元，主要應用包括風力／太陽能發電、交通運輸、電動車／混合電動車、馬達及不斷電系統（UPS）等電機系統的需求。 車用動力電子包括馬達驅控、逆變器、電源轉換器、車載充電器等使用的功率晶片，及外接充電樁的功率調節元件等，目前多由國外大廠提供，購入成本甚高。 威健第三代半導體 南方雨林計畫是以4年為目標，在南臺灣打造化合物半導體的整合元件製造公司（IDM），從設計、製造、封測到自有品牌的元件與模組，聯結到車用動力電子。
- 半導體矽片尺寸越大，對半導體矽片的生產技術、設備、材料、工藝的要求越高。
- 洪嘉昇指出，台北市素地稀缺，看好未來北士科的發展性，且新洲美段靠近河岸，具備河岸條件，估房價將與軟橋段的承德路側差不多。
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- 目前看到200V以下採用氮化鎵電晶體，其適合做為相關應用的功率元件；600-1,200V之間的應用由碳化矽電晶體元件或模組來擔當，這個應用需求也是氮化鎵電晶體的市場； V的市場因各家電路設計的功力較勁，產品在市場有機會共存；但接近1,200V甚至1,700V以上則是碳化矽電晶體的主力戰場。
關鍵之一在於，IDM廠仍舊占據了大部分的第3代半導體市場，因此，除了應用在充電的氮化鎵出現了許多IC設計公司，讓台灣磊晶、代工廠有一定發揮空間外，其他如碳化矽基板上長氮化鎵，以及碳化矽元件領域都還未看到明顯的代工訂單釋出。 漢民集團投資第3代半導體多年，目前擁有自主研發的基板技術、磊晶廠嘉晶、代工廠漢磊，漢民集團創辦人黃民奇更是氮化鎵設計廠宜普（EPC）共同創辦人。 漢磊宣稱是亞洲唯一具量產規模的第3代半導體代工廠，今年上半年也終結兩年的虧損，是業界相當關注的碳化矽指標業者。 國內廠商雖具備4吋及6吋化合物半導體長晶設備能力，但設備自製率、生產良率都偏低。 面對下一個主流是8吋市場，市場預期可能提早到2023年就要開打，對台有時間壓力。 為了加速8吋碳化矽設備自製能力，經濟部規畫分年編4億，啟動「化合物半導體設備發展推動計畫」，預計在上游的碳化矽晶圓預計補助2家、中游的磊晶與晶片製造1家，扶植3家達成自製能力。
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尤其，第 3 類半導體並不好做，以通訊晶片為例，要按照不同的通訊需求，選擇不同的材料，在原子等級的尺度下精確排好，難度有如給你各種不同形狀的石頭，堆出一座穩固的高塔，誰能用這些材料，生產出更省電、性能更好的電晶體，就是這個市場的勝利者。 隨著雲計算的發展、數據規模持續指數級增長，傳統數據處理面臨存儲成本高、集群管理複雜、計算任務多樣性等巨大挑戰；面對海量暴增的數據規模以及復雜多元的處理場景，人工管理和系統調優捉襟見肘。 因此，通過智能化方法實現數據管理系統的自動優化成為未來數據處理髮展的必然選擇。 人工智能和機器學習手段逐漸被廣泛應用於智能化的冷熱數據分層、異常檢測、智能建模、資源調動、參數調優、壓測生成、索引推薦等領域，有效降低數據計算、處理、存儲、運維的管理成本，實現數據管理系統的「自治與自我進化」。
漢磊本來有碳化矽及氮化鎵晶圓代工能力，4吋碳化矽產線穩定量產，6吋建置完成，6吋產線是未來漢磊競爭的一大利基，也為亞洲唯一具量產規模的代工廠，中國同業仍難跟上。 持股22.75%的二極體大廠朋程部分，以碳化矽應用Mosfet領域，主攻IGBT，應用以電動車為主，估明年下半年開始。 資誠全球稅務服務主持會計師曾博昇表示，隨著越來越多的國家開始實施支柱二，台資集團可能從2024年起就必須開始做到財報資訊揭露、資訊申報與補充稅報繳等各方面的要求，應留意各國稅制變化。 財政部表示，國際稅制改革浪潮無可避免，國內跨國企業高度重視，部分業者在2023台灣科學園區產業發展策略白皮書就具體建議調高我國企業最低稅負稅率，以接軌國際。 根據財政部最新統計，跨國企業母公司在台灣，且全球營收達到GMT標準者，共約156家。 雷仲禮具備長達四十年的半導體核心設備設計經驗，其設計的許多設備，曾經是行業的經典之作，顯示其十分突出的創新技術推進工業應用、市場價值的功力，奠定他在半導體行業大師的地位。
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中國已實現 300mm 半導體矽片規模化銷售，半導體矽片是生產積體電路、分立元件、感測器等半導體產品的關鍵材料，是半導體產業鏈基礎性的一環。 然而，半導體矽片也是中國半導體產業鏈與國際先進水平差距最大的環節之一，目前中國半導體矽片的供應高度依賴進口，中國生產進程嚴重滯後。 如果有機會能得到政府產業政策和基金的支持，可以考慮說服掌握關鍵技術、擁有美國發明專利的DHT公司股東，從HJT異質結雙面電池生產線的核心設備PECVD開始，把半導體關鍵製程DEPOSITION（鍍膜、沉積）的各種CVD設備在台灣生產。 期間除了推出公司自身的主力產品，也曾經為台積電設計了銅銦鎵硒太陽光電電池設備、晶圓加工設備，獲得客戶的好評。 因此提供台積電設備的服務也從二○一○年的台灣公司延伸到了二○一三年的上海公司。
- 中信投顧指出，市場看好第三代半導體的主要應用是車用及5G市場，尤其是車用市場未來的成長性，將帶動高功率及高頻元件的需求。
- 預估2022年營收776.47億，年增5.5%，毛利率6.41%，營益率3.13%，稅後淨利17.24億，EPS4.70元，年增2.16%。
- 許豐祿表示，如今台積電看旺第三代半導體，碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）供應鏈成為當紅炸子雞。
- 在雷仲禮個人四十年的從業歷程裡，截至今年累積了八十七項美國專利及四十九項中國大陸和台灣專利，每一個都是發明專利，顯示了從未間斷的創造能力和領先同行的創新思維。
- AI廣泛應用於醫療影像、病歷管理等輔助診斷場景，但AI在疫苗研發及藥物臨床研究的應用依舊處於探索階段。
第 1，是將氮化鎵材料用來製作 5G、高頻通訊的材料（簡稱 RF GaN）。 過去 20 年，許多人想用成熟的矽製程，做出可以用在 5G 高頻通訊上的零組件。 原任總經理黃年宏即告退休，黃年宏在2020年台亞遭受市場襲擊之後，出任總經理一職，可謂臨危受命擔當起穩定內部軍心的重要角色，而策略方向的制定則由副董事長戴圳家主導，不僅將原光磊改名為台亞半導體，更進一步將台亞股價推向21年新高。 「在工研院全新的平台提供 SiC-on-SiC, GaN on XX（Si / SiC / QST 等）應用於 RF 及 power 的服務。其中，由於 GaN-on-SiC 用於車載相對匱乏，因此將以平台概念協助相關業者串接上中下游，以達最大綜效。」方彥翔進一步說明。 張真卿勤於拜訪上市櫃公司，參加法人論壇，以田野調查的方式掌握總經和產業的脈動。
威健第三代半導體: 中國2021十大科技趨勢 第3代半導體、量子計算最受矚目
採訪得知，黃民奇大部份時間都在新加坡，每天仍然行程滿檔，元氣十足，當半導體成為地緣政治的必爭資源，黃民奇不只在台灣投資，也在新加坡進行新一輪布局與投資。 高金萍指出，未來不只電動車需要第3代半導體，從提升太陽能發電效率，縮短電動車充電時間，到提高資料中心的用電效率，縮小行動裝置電源體積，都用得上這項技術。 國內SiC相關供應鏈包括漢磊、嘉晶、環球晶、太極，現階段SiC產品的實質貢獻仍低，且上述廠商中，近期的獲利狀況仍差強人意，但SiC長期的潛在成長及想像空間大，為近來帶動股價相對強勢的主因。
《財訊》報導指出，目前，坊間所稱的第2代半導體，指的是砷化鎵、磷化銦這兩種半導體材料，「這是1980年代發展出來的技術。」拓墣產業研究院分析師王尊民說，現在所稱的第3代半導體，指的是氮化鎵（GaN）和碳化矽（SiC）這兩種材料，「這是2000年之後才開始投入市場的新技術」。 而這材料依照內容不同，分為一至三代，分別為矽、砷化鎵至第三代的碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)，以效能推算，當然是第三代材料比較好，相對上技術也較難，因為化合物內容比較複雜，那麼是不是第一、二代將會被取代？ 答案是不會，就好像台積電及聯電，一個先進、一個成熟製程，各有所需，畢竟不是所有電子產品都要運用到如此高效能，只是簡單的容易做，比較容易被取代，而先進的技術因市場滲透率低，故成長空間也較大，差別在此。
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台積電在半導體代工市場席捲全球，成為世界霸主，中國在第一代與第二代半導體布局嚴重落後，因此新「十四五規畫」預計將投資 10 兆元台幣，發展第 3 代半導體。 全球對第三代半導體的投資掀起熱潮，相關公司股價表現熱絡，成為半導體投資的新星。 考量目前業界氮化鎵整體解決方案提供者較少，聯穎正進行技術平台建置，完成後會將平台開放給設計公司客戶使用，擴大接單利基。
第一是美國電動車大廠特斯拉（Tesla）搶先採用第3代半導體碳化矽（SiC），讓SiC元件得以實際發揮散熱性佳，及提高電動車續航力等特色。 結果，高通生產出來的矽晶片非常燙，完全沒辦法用在手機上；後來，連高通都回頭跟穩懋下單。 《財訊》報導指出，業界人士觀察，通訊會愈來愈往高頻發展，未來高頻通訊晶片都是化合物半導體的天下，王尊民觀察，這個領域也是化合物半導體製造毛利率最高的部分，像穩懋和宏捷科的毛利都在3~4成。
半導體矽片是晶片製造的核心材料，晶片製造商對半導體矽片的品質有著極高的要求，對供應商的選擇非常慎重。 根據產業慣例，晶片製造商需要先對半導體矽片產品進行認證，才會將該矽片製造企業納入供應鏈，一旦認證通過，晶片製造企業不會輕易更換供應商。 威健第三代半導體 然而，隨著 5G、電動車時代來臨，目前 GaAs 和 Si 的溫度、頻率、功率已達極限，當溫度過高時，前兩種材料容易產生故障，加上全球開始重視碳排放問題，因此高能效、低能耗的「碳化矽」（SiC）和「氮化鎵」（GaN）成為新一代商機。
威健第三代半導體: 未來技術發展 攸關電動車省電能力
化合物功率半導體（即第二、三代半導體）2020 年市場規模約 298 億美元，但 2025 年成長到 361.7 億美元，2030 年更可上看 435 億美元，成長潛力大。 台灣半導體業過去的發展，是在晶圓龍頭台積電的帶領下，以矽材料為基底，做到全球執牛耳地位，即現在所謂的第一代半導體。 儘管目前的第二代，或第三代半導體規模有限，全球市占率也很小，但隨著應用場域開闊，擁有「特殊體質」的第三代半導體，如今也成為當紅炸子雞。 統一投顧董事長黎方國表示，電動車市場爆發，帶動具備高頻、高功率、高電壓、高溫特性的第三代半導體材料SiC、GaN需求殷切，還能適用於太陽能及離岸風電設備等，是超越矽極限的功率元件用關鍵材料。
未來，芯片、開發平台、應用軟件乃至計算機等將誕生於雲上，可將網絡、服務器、操作系統等基礎架構層高度抽象化，降低計算成本、提升迭代效率，大幅降低雲計算使用門檻、拓展技術應用邊界。 身為碳化矽概念股投資人的我們，除了關注碳化矽相關產業鏈的總體經濟、半導體材料的未來發展和國家相關政策以外，碳化矽概念股本身的公司體質與營運表現也要一併考慮進去。 投資碳化矽概念股的邏輯很容易理解，只要是跟「半導體材料-碳化矽」有直接或間接相關的公司，這些公司的股價和營運表現通常會跟「半導體產業發展」有一定關聯。 「碳化矽」與「氮化鎵」同樣作為半導體產業的第三代材料，具備耐高溫高壓、高電流密度、低耗電的特性，半導體材料的應用發展也間接帶動了相關類股的上漲行情。
