本次IDC研究將展示全球晶圓代工廠商的市場佔比，針對主要廠商的營收表現、產能、產能利用率進行研究分析，探究未來發展趨勢。 儘管三星晶圓代工營收突破新高，但先進製程產能的爬坡稍慢仍侵蝕整體獲利表現，集邦認為今年第一季改善先進製程產能與良率是當務之急。 世界先進2019年第四季度的8寸晶圓產能約為63萬片，預計今年第一季度將增加到73萬片。 世界先進(VIS)受惠CIS、DDIC需求增加與客戶庫存回補效應，加上世界先進的營收將計入收購格芯新加坡廠營收，預估第一季營收表現將優於2019年同期。
而從去年的行業狀況來看，台積電這一投資還是相當精明且具有前瞻性的，當時就看到了以模擬晶片為代表的特殊製程的市場需求前景，需要更多的定製化產線。 三星（Samsung）7nm、6nm產能陸續轉換至5nm、4nm製程，良率持續改善，帶動第二季營收達55.9億美元，季增4.9%。 同時，首個採用GAA架構的3GAE製程於今年第二季底正式量產，首波客戶為挖礦公司PanSemi，不過由於3nm生產流程複雜，需要花費約兩季才能產出，因此預期3nm最快2022年底才能對營收有貢獻。 再看格芯，該公司第一季度營收為13億美元，同比減少了16%，下滑幅度很大，TrendForce認為，其主要原因在於出售了新加坡8英吋晶圓廠Fab3E給世界先進（VIS）所致，使得該公司從今年第一季度開始不再有任何來自該廠客戶的最終采購（Last time 晶圓代工排名 buy）或未消化訂單。 下面來看力積電，該公司得益於存儲器和晶圓代工的雙重業務優勢，特別是其12英吋廠的DRAM、DDI、CIS及PMIC投片量大幅增加，加上售價上漲，營收達到3.9億美元，同比增長14%。 在12英吋晶圓先進製程產能方面，台積電一家獨大，而近一年，對其產能需求增長最快的非AMD莫屬了，特別是7nm訂單，由於AMD的ZEN 2 和即將推出的ZEN 3架構CPU都是基於7nm製程的，而該公司在CPU市場的增長勢頭非常猛。
晶圓代工排名: 全球Q1晶圓代工營收排名出爐 「護國神山」台積電市占率突破60%持續霸榜
根據集邦諮詢旗下拓墣產業研究院分析，2020年第一季晶圓代工產業延續上一季的訂單挹注與庫存回補，預估總產值僅較前一季衰退2%，年度表現受惠2019年同期基期較低，年成長近30%。 不過在新冠肺炎衝擊全球市場導致經濟動能趨緩的情況下，需求端存在極大的變量，恐將弱化接下來的成長力道。 TrendForce 研究顯示，晶圓代工受終端需求疲弱以及淡季效應影響，第一季全球前十大晶圓代工業者營收季跌幅達 18.6%。 晶圓代工排名2023 排名部分，格羅方德（GlobalFoundries）超越聯電（UMC）拿下第三名，高塔半導體（Tower）超越力積電（PSMC）及世界先進（VIS），登上第七名。 再看聯電，該公司的成熟製程訂單爆滿，特別是在PMIC、TDDI、OLED DDI、CIS、WiFi SoC等多項產品需求驅動下，除了產能利用率維持滿載，出貨相當強勁，在產能供不應求的情況下，該公司逐季調漲價格，帶動其2020年第一季度營收達到16.8億美元，同比增長5%。
在純晶圓代工公司出現之前，晶片設計公司只能向整合元件製造廠購買空閒的晶圓產能，產量與生產排程都受到非常大的限制，不利於大規模量產產品。 在過去兩年受疫情及地緣政治影響，引發晶片缺貨潮後，為避免再次因物流困境或跨國出貨禁令導致晶片取得受到阻礙，促使各國政府晶片製造在地化意識已迅速抬頭，台廠也順勢成為各國政府爭相邀請至各地設廠的對象。 由於驅動IC、PMIC(電源管理IC)、RF射頻、IoT應用等代工訂單持續湧入，聯電8吋晶圓產能滿載，確立其漲價態勢，加上28nm製程持續完成客戶的設計定案，後續穩定下線生產，預估第四季28nm含以下營收年成長可達60%，整體營收年成長為13%。 晶圓代工排名 拓墣產業研究院分析，受惠於5G手機、HPC晶片需求驅動，台積電7nm製程營收持續成長，加上自第三季起已計入5nm製程的營收，第四季成長動能續強，且16nm至45nm製程需求回溫，第四季營收可望再創歷史新高，年成長約21%。 三星在手機SoC與HPC晶片需求提升下，5nm製程產品將擴大量產，並加緊部屬EUV，接著發展4nm製程的手機SoC，以及提升2.5D先進封裝量產能力，皆為三星挹注成長動能，預估第四季營收年成長約25%。
晶圓代工排名: IC 製造產業排名
華虹半導體（Hua Hong）主要受惠MCU、功率半導體元件如MOSFET、IGBT的強勁需求，8吋產能利用率將維持滿載；在CIS與功率半導體產品導入下，12吋產能利用率則有望持續提高，可望推動第四季營收年成長至11%。 東部高科(DB HiTek)目前主要替工業4.0中的AI、IoT、Robot等晶片進行晶圓代工，產能利用率連續16個月維持滿載，預計第四季營收年成長為16%。 龍頭台積電先進製程持續擴張，市佔率從 2021年至 2022年，由 53.1%提升至 55.5%，在近期3/4/5奈米投片量逐漸提升的推動下，預計2023年將繼續提高市占。 此外，中國大陸晶圓代工廠商積極發展成熟製程，除了營收成長幅度皆高於30%之外，合計市佔率從 2021 年至 2022 年，由 7.4%提升至 8.2%。
高塔半導體(TowerJazz)在受到新冠肺炎疫情的影響下，其中國客戶的庫存回補碼量可能不如預期，故審慎看待第一季的營收表現。 另外，由於Nvidia、AMD、Bitmain等HPC客戶新產品製程轉進陸續放量，台積電5nm、4nm營收季增約11.1%，是第二季營收表現最佳的製程節點；7nm、6nm雖受中低階智慧手機市況前景不明朗，遭客戶修正訂單，但仍有HPC客戶主流產品支撐，該製程節點營收季增2.8%。 來自供應鏈的消息顯示，由於聯發科無法繼續給華為供貨手機芯片，前者原本要在台積電投片的7nm製程芯片已暫停，這樣就釋放了約1.3萬片的12英吋晶圓代工產能，而這部分缺口很可能由AMD填補上。
晶圓代工排名: 半導體製造服務：2022年全球半導體晶圓代工市場——供應商排名及動態觀察
IC Insights 認為，晶圓代工進入門檻與障礙高，且隨著製程演進，新進廠商所需花費的資本與心力更大，預期未來此市占率排序仍將維持相近的水準。 排名躍升至第3的美國企業「格羅方德」，首季營收18.4億美元，季減12.4%。 晶圓代工排名2023 來自美國本土車用、航太國防、工控以及政府相關訂單的支持，讓格羅方德營運穩定，營收因此正式超越聯電。
第一季6至10名最大變動的業者是高塔半導體，上升至第7名，這主要是因歐洲市場的需求支撐，營收季跌11.7%，約3.6億美元，跌幅較多數代工廠來得輕微。 今年首季全球前10大晶圓代工業者的營收，按排名依序為台積電、三星、格羅方德、聯電、中芯國際、華虹、高塔半導體、力積電、世界先進以及東部高科；其中台積電市占率已突破60%，讓其他公司望塵莫及。 另外，格羅方德也超越聯電奪下第3；來自以色列的高塔半導體，超越力積電及世界先進，首度登上第7名。 TrendForce 預期，第二季前十大晶圓代工業者產值將持續下跌，季跌幅會較第一季收斂。 儘管因應下半年旺季需求，供應鏈多半應在第二季陸續開始備貨，但市況反轉後供應鏈庫存堆積且目前去化緩慢，多數客戶備貨態度仍謹慎，使第二季晶圓代工生產週期較以往緩和，僅有零星急單如TV SoC、WiFi6/6E、TDDI等，整體產能利用率成長受限。 自2022下半年起晶圓代工產業下行，二、三線晶圓代工業者受限於製程技術、產品重疊性較高，導致競爭激烈而缺乏議價能力，因此營運表現在需求反轉向下的情境中變化更為劇烈。
晶圓代工排名: 全球晶圓代工廠10強產值新高 台廠占5家
作為華虹半導體的兄弟單位，上海華力第一季度營收近3億美元，同比減少2%，主要營收仍來自於65nm/55nm製程芯片，目前正積極開發的14nm仍在驗證導入階段，尚未貢獻營收。 不僅營收下滑，三星晶圓代工的市場率也略有下降，由上一季度的18%，降為今年第一季度的17%。 顯然，三星在追趕台積電的路上運氣不佳，天災對其營收產生了較大影響，但三星依然堅持加大投入的策略，最近，三星電子宣佈，到2021年5月，該公司對半導體的投資已增至1510億美元，較先前的承諾增加了29％。 排名第一的台積電首季營收167.4億美元，季減16.2%，市占率從58.5%躍升到60.1%。
- 不過韓國近日受疫情影響嚴重，市場需求可能衰退，預期將影響第一季的營收表現。
- TrendForce認為，儘管台廠已宣布於中國、美國、日本及新加坡等地有多項建廠計畫，加上各國晶圓廠亦積極擴產，使得2025年台灣晶圓代工產能市占略為下降。
- 拓墣產業研究院指出，2018年上半年晶圓代工業者排名，與去年同期相比變化不大，僅有X-Fab擠下東部高科，名列第十。
- 前面提到，12 吋晶圓廠的產量平均來說會是 8 吋晶圓廠的兩倍多，因此在產能滿載的前提下，12 吋廠比較符合成本效益，然而對於某些客戶集中在利基市場的廠商來說，不見得有足夠的出貨量去支撐12 吋廠帶來的額外產能，因此對這些廠商來說，也就沒必要花更多的資金投資技術門檻更高的 12 吋廠。
- 另外，格羅方德也超越聯電奪下第3；來自以色列的高塔半導體，超越力積電及世界先進，首度登上第7名。
- 不僅營收下滑，三星晶圓代工的市場率也略有下降，由上一季度的18%，降為今年第一季度的17%。
此外，前8大晶圓代工廠中，有6家的總部都位在亞洲，其中，僅有三星是整合元件廠 （IDM），雖晶圓代工營收排名第4，但就IDM 廠的規模而言，三星則是全球最大，超過富士通、第二大IDM代工廠的代工銷售5倍以上。 業界傳出，受終端需求不振與市場競爭影響，台積電與轉投資世界先進近期陸續調降8吋晶圓代工報價，最高降幅高達三成。 如果說起晶片代工領域，我們最能熟知的便是台積電與三星，兩者占據了當前晶片代工市場的主要份額，不過到了7nm時代，台積電已經碾壓三星，而且搶占了全球一半以上的大客戶，包括高通、蘋果、華為等客戶。 消息顯示，全球矽晶圓市場第一季度合約價平均漲幅約達10%，20納米以下先進位程矽晶圓更是大漲10美元，一次性激活整個上游晶圓供應鏈。
晶圓代工排名: 台灣半導體企業又有大動作
特別是2017和2018上半年存儲器缺貨漲價，使得力積電大賺，2018年利潤超過百億元新台幣。 但是，2018下半年以來，隨著半導體業景氣度下滑，特別是DRAM價格暴跌，使得力積電代工DRAM產能利用率較低。 不過，近期全球晶圓代工產能嚴重短缺，給了力積電機會，加碼12英吋晶圓廠必須跟上。 近一年，聯電的訂單如雪片般飛來，其中不乏大單，如在2020下半年，聯電成功拿下高通和英偉達的成熟製程大單，加上德州儀器、意法半導體及索尼等IDM巨頭持續擴大下單，主要採用28nm、40nm或55nm等成熟製程，產品大多為模擬芯片。
回到 IC 製造的工作流程介紹，前面提及過去製作電路的方法，是將所有的電子元件手工連接起來，而相較之下積體電路的優勢，就在於他是直接依照設計好的電路圖，一口氣將所有電子元件整合在一起。 簡單的數學運算就可知道，一片12吋晶圓的表面積是一片8吋晶圓的2.25倍，也就是說在相同良率下，12吋晶圓廠的生產效率會是8吋晶圓廠的2.25倍，因此只要兩種晶圓尺寸的生產成本差距在2.25倍以下的話，生產12吋晶圓便會比生產8吋晶圓來的有優勢，故生產12吋晶圓其實是較為先進的技術。 為迎接物聯網(IoT)時代來臨，繼台積電備妥超低功耗技術平台(ULP)，衝刺上海松江8寸廠產能，聯電蘇州和艦廠及上海華虹亦積極擴產，近期大陸中芯國際更瞄準物聯網應用，重新啟動深圳8寸廠，鎖定0....
