良好的售後服務是建立和維護供需雙方的戰略合作伙伴關係的關鍵，同時，也為供需雙方就產品質量等其他方面的信息交流提供了條件。 產能供不應求2023 產能供不應求2023 可靠性是指供應商的信譽，在選擇供應商時，應該選擇一家有較高聲譽的、經營穩定的以及財務狀況良好的供應商。
晶圓產能在連續兩年供不應求後，半導體業界普遍預期，2022年仍將維持吃緊狀態；不過隨著晶圓廠新產能逐步開出，2023年供需情況可能出現轉變。 5G發展帶動通訊世代交替，加上疫情及地緣政治效應發酵，打亂半導體備貨週期，使得晶圓產能連續兩年供不應求，推升報價上漲，並帶動近兩年全球晶圓代工產值高度成長。 外在地緣政治、全球經濟前景的挑戰及內部的人才短缺等問題，使2023年對台灣產業而言是一個相對不穩定的開始，隨著通膨及景氣緊縮，成本居高不下，終端市場的回溫速度也不如預期，企業的獲利空間受到相當大的壓力。 ，因應通膨及地緣政治的不確定，使2023年的市場更難以預測，加上人才荒與綠色轉型帶來的挑戰，疫情期間許多台灣企業已加速導入數位工具，幾年下來累積多種數據，企業可藉此在景氣緊縮的當下，調整自身體質，重新聚焦企業的核心策略，確保在數位轉型、淨零策略甚至人才發展的行動方向，與企業長期發展策略一致。 台灣企業也可善用合作及併購等工具，找尋價值被低估的標的，加速退場高風險的地區，佈局未來成長的關鍵資源，提前準備下一波市場反轉的契機。
產能供不應求: 磊晶缺貨 客戶要貨只能給一半
根據統計，2021 年全球電動車出貨量達 650 萬台，YoY+109％，滲透率達 9%（整體汽車出貨量僅 YoY+4%）。 而 2022Q1 電動車出貨量達 200 萬台，滲透率進一步提升到 10.8%，成長明顯。 BT 載板部分，欣興主要供應 Apple、Qualcomm 等手機大廠，故其出貨量與手機市況連動緊密。 Apple 部分，即將於 2023Q3 底推出的 iPhone 15 系列，除了是手機市場唯一採用台積電 3nm 的產品外，預期全系列還將改用 USB-C 充電孔和搭載動態島螢幕，整體規格升級幅度較 iPhone 14 有感。
TrendForce集邦科技顯示器研發處研究副總邱宇彬分析，2020年台廠擅長的LCD面板市場，出現3個重要的結構變化。 他表示，公司營運翻轉，就應回饋社會，去年公司成立慈善基金會，董事會並通過6年內提撥6千張股票，1年提撥1千張，作為投入社會公益費用。 而占台股市值7％的電子業下游，包含電腦、伺服器、手機的組裝與品牌業者，作為半導體採購者，則將是這波半導體景氣下修的受惠者。 知情人士透露，封測廠在2020年市況火熱時下訂機台，但訂單減少的近月，機台才陸續到貨，導致部分產線產能過剩。
產能供不應求: 全球半導體設備今年估年減18.6% 明年將反彈重回千 ...
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳上週來台演講，掀起人工智慧熱潮，台積電股東關心生成式AI帶來的機會；此外，還關心手機市場前景、台積電海外布局、股利政策、地緣政治及綠電等議題。 對於股東踴躍發言，劉德音耐心回應，股東會歷時2個多小時結束，以下為相關重點內容。 《財訊雙週刊》隔週四出刊，1974年創刊，是台灣財經雜誌中，最資深權威的財經專業媒體雜誌是創造兩岸三地政經投資理財議題，洞燭市場的先行者。 「群創的面板不是打進特斯拉的供應鏈嗎？新成立的車用面板公司群豐駿發展如何？」對此，楊柱祥只神祕地表示，「謀成於密」，過一陣子才能跟大家報告。 邱宇彬表示，三星退出LCD製造後，中國LCD產能擴張也到尾聲，「中國只剩下最後兩個廠要上線。」他觀察，一個是2021年第1季華星的10.5代廠，另一個則是2021年第2季，惠科在長沙將啟用的8.6代線。
測試產能短缺亦讓京元電7月合併營收年增19.7％達29.57億元，欣銓7月合併營收年增30.6％達10.70億元，同步刷新單月營收新高紀錄。 由於導線封裝產能吃緊且價格續漲，超豐7月合併營收年增42.4％，達17.56億元；菱生7月合併營收年增56.8％，達6.99億元，均改寫新高紀錄。 測試產能短缺亦讓京元電7月合併營收年增19.7％，達29.57億元，欣銓7月合併營收年增30.6％，達10.70億元，同步刷新單月營收新高紀錄。
產能供不應求: 供不應求
她舉例，晶圓代工廠除了可能繼續漲價，也將較疲弱的消費IC產線，轉做目前熱度持續上升的車用IC。 工研院產科國際所的報告指出，儘管半導體供需將漸趨平衡，但市場需求持續存在，因此預估2022年產值仍有12％增長。 而晶圓代工二哥聯電儘管營收仍逐月成長，但外資研究報告已就其未來展開多空論戰，而投資人則直接用買賣股票來表達看法，聯電股價已從高點跌落近三成，同業世界先進、力積電也跌得灰頭土臉。 儘管有分析師認為，5G、AI、電動車的發展，晶片需求是長期往上，近期筆電、電視的晶片需求下滑，屬短期現象；只不過，從業界現況觀察，這樣的短期波動，已逐步鬆動晶圓代工業過去兩年幾乎是賣方市場的宰制力。 選擇供應商的一個主要工作是調查、收集有關供應商的生產運作等全方面的信息。
雖然目前生成式AI占台積電營收比重還很小，但對於台積電最重要的3D IC及先進封裝業務，已經跨越經濟規模，未來也會是另一塊重要的成長動能。 鑒於先進封裝發展性可期，台積電也開始做長遠研究，包括光學計算（Optical computing），2D scaling和3D IC暨先進封裝都會持續投入，兩者會是台積電研發的兩隻腳。 劉德音表示，目前為止還沒有，因為客戶認為並不划算，所以將來在美國製造出來的晶片，若要使用先進封裝，還是要回來亞洲做。 也呼應先前提到台積電其實是美中兩大系統中間的緩衝區，要真正實現美國製造，成本勢必是相當高昂，大廠也會進行評估整體的經濟效益。
產能供不應求: 卡努挹注3900萬噸水 主要水庫蓄水率逾7成 曾文吊車尾
包括日月光投控、超豐、菱生、京元電、欣銓等封測廠下半年接單強勁，產能全線滿載到年底，且長約訂單持續湧現。 業者預期IDM廠委外長期趨勢確立，隨著其晶圓廠產能在2022～2023年陸續開出，對封測產能需求將持續轉強，訂單可望一路看旺。 供應鏈指出，由於現今各大晶圓代工廠產能稼動率全滿，設備不斷運轉下，雜質附著在零組件的機率提高，進一步干擾生產良率，廠商為確保維持高良率，因此提高設備零組件委外清洗頻率，帶動世禾接單滿載。 聯電及世界先進的2021年展望樂觀，其中，聯電28／22奈米接單滿載，12吋廠及8吋廠成熟製程產能供不應求，聯電已對急單及新增訂單調漲8吋晶圓代工價格，2021年上半年可望再度漲價。 世界先進同樣已有漲價動作，並看好8吋晶圓代工產能供不應求會持續2021年一整年。 以晶圓代工龍頭台積電為例，2021年7奈米及5奈米先進製程接單暢旺，成熟製程接單全滿，上半年產能利用率維持接近滿載高檔。
- 由於下半年接單暢旺且產能供不應求，第三季可望再度漲價， 看好今年營收將逐季創下歷史新高。
- 劉德音表示，幾年前就發現，半導體價值除從摩爾定律持續微縮外，先進封裝也是增加半導體價值非常重要的方式，因此 2 年前就聘僱先進封裝副總，目前已進入 3D IC 和先進封裝，增加客戶系統效能，此技術的延伸是 5 到 10 年、甚至 10 年以後。
- 外界也關注桃園觀音、揚州擴產的規劃，李政昊指出，目前觀音廠仍在初期規劃階段，但可用空間將大於正在興建的新竹廠辦大樓，並預計 2024 取得證照、力拚 2025 年上線，揚州新廠則是會在目前廠區未使用的另一半空間新建。
- 日本熊本第1座廠預計2024年量產，台積電正在評估設立第2座廠，建廠地點可能還會在熊本，並朝成熟製程方向評估，目前沒有導入先進製程的計畫。
- 艾司摩爾公布第一季營收達67億歐元，毛利率50.6％，稅後純益20億歐元。
- 最近台灣疫情因為Omicron讓大家都相當害怕，只要打好3劑疫苗，Omicron就相當於流行性感冒或普通感冒，不用驚慌。
24小時全年無休呈現股市脈動、即時新聞、產業資訊、國際財經、專家觀點，提供觀眾全時段全球性的新聞視野。 產能供不應求 雖功率半導體本身製程並不複雜，大多用 28~55nm 成熟製程即可，但其中設計的 Know-How 卻很複雜，需與車廠長期反覆試驗，且汽車注重安全，認證期長，因此進入門檻更高，也能有效遏止供給的無限成長，預計英飛凌、意法半導體等長期深耕此領域的公司未來將持續掌握市場主導權。 其中功率半導體（主要管理電源相關）為油車轉移到電動車的全新需求，且隨著電動車往高電壓的發展，原本以矽晶圓製造的 MOSFET 及 IGBT 已達材料極限，在電壓 800V 以上便需改用耐高壓、高溫的碳化矽（SiC），因此 SiC 成為電動車發展不可或缺的關鍵材料。 此次車用半導體會大缺貨除了疫情、封城、戰爭等外部總經影響外，最根本的原因還是在電動車滲透率的快速成長。
產能供不應求: 台積CoWoS封裝 供不應求
不過從三大廠規劃來看，即使產能全數開出，未來幾年 SiC 都仍將供不應求，且因 SiC 進入門檻高，預計供給將由幾家廠商繼續主導，發生惡性產能擴張的風險將較低。 HDI 與傳統 PCB 最大的差異在於成孔方式，有別於傳統 PCB 採用鑽孔法，HDI 使用微盲孔技術，提高佈線密度，多使用於智慧型手機、超薄型筆電等重視電路板體積的應用中。 現任董事長曾子章先生在聯電（市：2303） 1990 年入主欣興數年後，接任董事長一職至今，成功帶領公司自虧損企業成長至今日全球第二大的 ABF 載板供應商，經營績效佳。 未來的美好可以預見，新北市懷抱著共榮共好的信念，累積並投入智慧城市規劃與發展，除了向國際展現更多智慧城市成果，也樂意攜手各個城市以及偏鄉合力勾勒發展藍圖，積極為建構全人類繁榮、永續的宜居生活願景努力不懈。
台積電繼竹南先進封裝廠完工後，隨即再加碼投入先進封裝領域，顯示未來晶片性能決勝關鍵，將從製程節點轉往先進封裝，竹科管理局已正式發函台積電，同意銅鑼科學園區的租地申請，並安排進行租地簡報。 從疫情受到控制的情況，以及市場對疫情反應的鈍化，加上肺炎疫苗進度等三方面來評估，2021年半導體產業展望相當樂觀，需求展望也是相當正面。 聯電董事會4月底通過新投資案，與多家客戶攜手透過雙贏合作模式進行擴產，聯電位於南科12A廠P6擴建新廠，投資金額將達1000億元，預計新產能會在2023年第2季投產。 此外，聯電南科12吋廠P6擴建計畫的新產能預計2023年第2季投入生產，是以聯電與客戶產品與產能保障長期互相搭配為基礎，確保新建的產能可以維持健康產能利用率。 反過來看，如果晶圓代工廠無法透過這個策略，確保未來新產能的「出海口」，那麼，再龐大的投資金額或產能規模，恐怕都會是業者走向風險的警鐘。 以各家晶圓廠的布局來看，新產能多集中在明年下半年與後年開出，這段時間的需求若無法跟上，就會有供過於求的風險。
產能供不應求: 〈環球晶股東會〉徐秀蘭：Q4營運回穩全年續揚 明年將 ...
艾司摩爾執行長溫彼得（Peter 產能供不應求 Wennink）重申曝光機產能仍然供不應求，全年營收年增25％以上目標不變。 產能供不應求2023 由於封測產能全線滿載，加上順利調漲封測代工價格，日月光投控7月封測事業合併營收月增8.4％達292.13億元，與去年同期相較成長20.8％，表現優於預期。 加計EMS事業的7月集團合併營收月增7.3％達464.80億元，較去年同期成長24.5％，創下歷年同期新高紀錄。
而作為半導體設備代理商的蔚華科在大陸深耕已久，今年 5 月的營收更是在遞延訂單出貨挹注下，躍升至新台幣 1.9 億元，月增 73.53%，蔚華科董事長秦家騏旗下駿躍投資在 5 月時還大舉增加 1998 張持股 ，顯然看好公司後勢發展，投資人可多留意。 儘管疫情情勢較前一年度更為嚴峻，但卻無法壓抑市場需求的反彈，首當其衝的便是汽車市場的復甦力道超乎預期。 根據WSTS的調查，2021年整體市場規模也突破5,000億美元，來到5,509億美元，較2020年大幅成長25.1%。 8吋晶圓代工產能自2019年下半年開始吃緊，由於8吋晶圓設備幾乎已無供應商生產，使得8吋晶圓製造機台售價水漲船高，但因為8吋晶圓代工價格相對偏低，擴產並不符合成本效益。 然而包括電源管理IC、大尺寸面板驅動IC等產品在8吋廠生產卻最具成本效益，並無往12吋甚至先進製程轉進的必要性，就需要來看，電源管理IC在5G智慧型手機與基地台需求都呈倍數增長，所以2021年8吋晶圓代工產能緊缺市況將持續一整年。
產能供不應求: 避踩雷、閃漂綠 選擇優質碳權標五大準則
由於下半年是記憶體出貨旺季，法人看好力成、南茂、華東、福懋科接單明顯轉強，營運看旺到年底。 國際IDM廠2021年面臨後段封測產能吃緊相當嚴峻，除封測代工廠產能不足，自有封測廠則受疫情影響而降載，第四季前恐難恢復到原本滿載情況。 法人指出，為確保後續產能，IDM廠積極與日月光投控、超豐、菱生、京元電、欣銓等封測代工廠簽訂長約，且願以更高的封測代工價格確保產能，下半年封測代工價格可逐季調漲，2022年亦將維持逐季上漲趨勢。 自 2015 年以來，英特爾、三星和台積電一直穩健投資先進封裝技術，且不斷累積專利組合。 2.5D 封裝 CoWoS 不只是台積電能做，三星、英特爾與日月光等廠也能做，但是台積電晶片一條龍式的製造服務是其最大優勢，先進製程保持絕對領先地位，客戶不會輕易將先進封裝訂單交付其他業者，因為若生產流程出問題就相當麻煩。 王石表示，包括5G手機、筆電、車用電子等需求還可能延續到2022年之後，要解決供不應求就是要增加產能。
她指出，儘管有擴廠潮，但由於擴廠皆是12吋晶圓代工廠，8吋的較成熟製程目前仍產能吃緊。 艾司摩爾仍認為先進製程中對於微影設備的投資持續增加，所以去年底已擬定擴產計畫不變，預期2025～2026年的EUV機台年產能將增加至90台，高數值孔徑（High-NA）EUV曝光機年產能會在2027～2028年達到20台規模。 半導體微影設備大廠艾司摩爾（ASML）19日召開法人說明會，第一季營收及獲利優於預期，新接訂單金額達38億歐元，其中16億歐元為極紫外光（EUV）設備。
產能供不應求: 真空幫浦迎缺貨潮 鋒魁通吃台、中兩地 訂單排到明年
這個原則要求供應商評審人員應當註重對供應商進行考察的廣度和深度，應依據所採購商品的品質特征、採購數量和品質保證要求去選擇供應商，使建立的採購渠道能夠保證品質要求，減少採購風險，並有利於自己的產品打入目標市場，讓客戶對企業生產的產品充滿信心。 而且採購時的購買數量不超過供應商產能的50％，反對全額供貨的供應商，最好使同類物料的供應商數量約2～3家，並有主次供應商之分。 供應商選擇原則第四章供應商選攆與管理供應商選擇要本著全面、具體、客觀的總原則，建立和使用一個全面的供應商綜合評價指標體系，對供應商做出全面、具體、客觀的評價。 綜合考慮供應商的業績、設備管理、人力資源開發、質量控制、成本控制、技術開發、用戶滿意度、交貨協議等方面可能影響供應鏈合作關係的方面。
然而，鄭凱安指出，由於終端需求成長趨緩，原物料價格居高不下等因素影響，未來IC設計產業發展仍有隱憂。 事實上，台積電今年第一季法說會資料，就顯示來自智慧型手機和消費性電子的銷售量季變化，分別只有1%以及8%，遠遠趕不上高效能運算（HPC）和車用電子，代表消費端的資訊硬體產品需求，確實已趨於飽和。 台灣光罩目前12吋、8吋產品營收比重分別為25%、75%，明年12吋產品營收比重將提高到35%，8吋營收比重為65%，產品組合優化，規劃明年下半年40奈米光罩將放量生產，後年進入28奈米，預期將帶動平均銷售單價（ASP）提高。 因設備供應仍短缺，為了搶機台設備，台灣光罩除了上修今年資本支出，明年資本支出也將提高到40億元，預計明年產能將比目前增加20%，有助帶動全年營收年增30%-40%。 就本業表現，總經理陳立惇指出，明年半導體產值雖預估會較今年小幅下滑，不過，光罩因受惠客戶持續投入新產品開發，加上主要客戶委外訂單也增多，帶動產能持續供不應求，營運到明年都可望維持高檔，且採用高階機台的比重也提升，有助提高獲利，他看好明年上半年將淡季不淡。 〔記者洪友芳／新竹報導〕台灣光罩（2338）受惠客戶新產品開發案增加，大客戶委外訂單也增多，即使半導體產業急遽降溫，光罩產能仍供不應求，預估第4季到明年上半年產能持續滿載，營運均可望呈現高檔水準，明年營收估逆勢成長3成以上，資本支出也將比今年提高。
產能供不應求: 台積電：半導體如空氣 未來無所不在
這位業者推測，缺料態勢反轉時，甚至有機會向IC設計公司砍價，把過去漲的「要一些回來」。 對此，高盛則抱持樂觀態度，點出如今討論2023年晶圓代工產能供過於求，「言之過早（premature to argue）」，因擴產瓶頸──半導體設備交期仍未解決。 意思是，半導體設備交期長，導致晶圓代工廠實際擴廠速度將比預期的慢。 高盛舉例，聯發科與聯詠看手機出貨，而矽力與力智則端看中國大陸市場需求，至於譜瑞與瑞昱，則要看個人電腦PC的出貨量。
台積電 2023 年 CoWoS 總產能逾 12 萬片，2024 年將翻倍達到 24 萬片，其中 NVIDIA 將取得約六成約 14.4 萬到 15 萬片。 因 CoWoS 產能不足，傳出 NVIDIA 有部分轉單至其他的 CoWoS 供應商，美日本政府也希望台積電加碼建置先進封裝廠。 因此只要台積電能持續掌握大部分的 CoWoS 客戶訂單，就能持續站穩晶圓半導體龍頭地位，想操作 CoWoS 概念股的投資人都可以跟上智霖老師的行列，我們每週都會準備投資名單，盤中也會有數據帶領與提醒，也記得一定要下載 APP，每天早上的廣播節目給你盤勢提醒，歡迎大家持續鎖定智霖老師最新的直播節目。 輝達 (NVDA-US) 點燃 AI 晶片的火花，這股 AI 伺服器需求火熱的風潮展開至微軟 (MSFT-US)、博通(AVGO-US)、賽靈思(XLNX-US)、亞馬遜(AMZN-US) 再傳至網路通訊大廠思科 (CSCO-US) 與邁威爾 (MRVL-US) 導致現階段 AI GPU 供不應求。 AI概念股大爆發，台積電董事長劉德音6月在股東會上表示，人工智慧（AI）市場快速成長，大幅帶動了先進封裝的需求。 而國內能同時做到生產先進製程和封裝的廠商僅有台積電一家，高品質且一條龍的服務，讓台積電成為這波AI浪潮最大受益者。
