另外在地緣政治下，中國大陸被迫加速自主半導體製程技術與設備開發，約3~5年後，其成熟製程將足以威脅台系晶圓代工廠。 然而現在市場認為成長率最高的AI相關議題其實是需要最先進的封裝技術，其中台積電自己就是技術領先者。 台積電從 CoWoS、InFO，到 SoIC，已經累積豐富的先進封裝經驗，可以提供一條龍式 IC製造模式，鎖定最高階的 HPC、AI 日月光做什麼 運算晶片、高階智慧型手機相關產品，因此與下游的封測廠形成既合作又相互競爭的關係。 未來我們可能可以從兩個層面思考：如果先進封裝的產能需求成長很快，是否就有的後端封裝製程的需求就無法被滿足？ 或是現在的封測廠能夠針對 ASIC晶片的封裝部分發展出獨立的技術模式，與相關的廠商建立合作關係？ 兩者其實對封測產業都是有正面的挹注效果，因此我們可以樂觀看待這整個產業的長期發展趨勢，短期內則是燿觀察下游需求去庫存的恢復狀況了。
日月光 為全球領先半導體封裝與測試製造服務公司，提供半導體客戶包括晶片前段測試及晶圓針測至後段之封裝、材料及成品測試的一元化服務。 日月光為全球領先半導體封裝與測試製造服務公司，提供半導體客戶包括晶片前段測試及晶圓針測至後段之封裝、材料及成品測試的一元化服務。 日月光投控提供半導體晶片的封測（封裝與測試）與電子代工（EMS, Electronic Manufacturing Services）服務。 日月光半導體成立於1984年，創辦人張姚宏影為董事長張虔生與張洪本兄弟之母親。 1989年在台灣證券交易所上市，2000年美國上市；而其子公司福雷電子（ASE Test Limited）於1996年在美國NASDAQ上市，1998年在台灣證券交易所上市。
日月光做什麼: 記憶體市場的未來
SK 海力士（SK HYNIX）：市佔率 26.7%，排名第二。 目前已成為全球第二大的 DRAM、NAND Flash 製造商。 日月光投控（3711）股票相關概念股，推薦可以參考Cmoney 的產業別概念股分類，一部分的好處是比證交所產業別概念股的分類還要細會更加方便投資人在選股上的精準度。 後續Max會補充主題性概念股，這樣知道日月光投控（3711）是做什麼及產業概念股分類就不容易被市場人云亦云帶風向，一股腦衝上投入寶貴的資金。 日月光投控（3711）的主要服務、產品營收結構以包裝（Packaging）（0.45306）、特快專遞（EMS）（0.45011）、測試（Testing）（0.08341）為前 3 大的營收貢獻來源。 日月光投控（3711）電子上游-IC-封測集團的合併收入，EMS為46.29%，封裝為43.89%，測試為8.48%，其他為1.34%。
- 沒想到近期居然跟著搭上了 AI 風潮，像京元電搭上輝達（NVIDIA, NVDA-US） A100 ／ H100 GPU 封測供應鏈題材，總經理也在股東會表示AI布局效益將隨著客戶後續投片量增加，呈現緩步成長態勢，下半年又有大陸市場復甦的業績貢獻。
- 大立光7月營收年減11%，累計今年前七月合併營收208.19億元，年減12%。
- 由上圖可知，策略產品是以導線架封裝銅打線占比最高約74.8%，其次為金打線占比，約21.1%，以用在中低階的傳統封裝技術為主。
- 同時培養一群產業分析團隊，在採購時注意不要超過市場需求而發生超買的問題。
日月光（3711）集團秉持永續發展的企業精神，營運過程首重法律遵循，因此近年來已與理律ESG團隊攜手，於集團內台灣及大陸廠區進行全面性環安衛法律遵循總體檢，以徹底落實法遵管理工作。 本次採用理律關聯事業「律盟風險管理顧問公司」的「ESGoal」法遵系統，除代表日月光集團持續加強對法遵工作的重視外，也期許該「ESGoal」系統能讓更多的台灣企業受惠。 日月光半導體製造中壢分面試整體評價為3.5分，面試難度2.5分(滿分為5分)，有190人認為面試過程「普通」，158人認為「還算愉快」。 「高爾夫球上面一顆一顆的洞，就是要用我們的工具算。」儘管服務的是台積電、日月光等科技大廠，虎門科技創辦人暨策略長楊舜如聊起公司技術，一開口卻不是艱澀技術詞彙，他拿了高爾夫球飛行過程中的穩定性舉例，要如何做出高穩定飛行的球體結構，這得靠模擬分析來達成。
日月光做什麼: 日月光投控（3711）個股基本資料
面試官的面試問題提到：「你的經歷當中，有沒有遇過什麼讓你難忘的事情?」，面試者回應：「我主要是提我打工時的經歷」加入面試趣查看完整面試內容，做好製程輪班工程師面試準備，成功應徵日月光半導體製造股份有限公司中壢分公司製程輪班工程師。 面試官的面試問題提到：「為什麼想來應徵這份工作」，面試者回應：「希望多學習採購相關技能, 多了解半導體行業.」加入面試趣查看完整面試內容，做好採購管理師面試準備，成功應徵日月光半導體製造股份有限公司（高雄廠）採購管理師。 面試官的面試問題提到：「半導體相關製程在做什麼」，面試者回應：「依據主管給你的製程單位做回答」加入面試趣查看完整面試內容，做好製成工程師面試準備，成功應徵日月光半導體製造股份有限公司（高雄廠）製成工程師。 面試官的面試問題提到：「請簡單自我介紹」，面試者回應：「我當時是仍在職的狀態，所以主要說明目前的工作是在做什麼，以及學到什麼」加入面試趣查看完整面試內容，做好軟體開發工程師面試準備，成功應徵日月光半導體製造股份有限公司(日月光)(中壢廠)軟體開發工程師。 面試官的面試問題提到：「為何來我們公司」，面試者回應：「因為上市」加入面試趣查看完整面試內容，做好工程師面試準備，成功應徵日月光半導體製造股份有限公司(日月光)(中壢廠)工程師。
韓國財閥靠著大量資本支出拉開製程差距，並以價格優勢將產品價格下殺到見骨。 1980 年代，東芝、NEC 等廠商進入生產，以優良的製造將美系廠商擠出市場，獨留美光一家廠商撐著。 DDR4 是目前記憶體的主流規格，4 GB 是記憶體晶片內能存的資料量（即晶片密度）。 DDR3 較 DDR2 擁有更高的頻寬（每秒傳輸速率達 2133 Mb/s）、更低功耗（記憶體電壓從 DDR2 的 1.8 伏特、降至 1.5 伏特，能降低耗電量），以及更大的組成容量。 最新一代的 DDR4 又提供了比 DDR3 更高的頻寬（3200 Mb/s）與更低的供電電壓（1.2 伏特）。 簡單來說就是一種新型的 DRAM 技術，能節省指令執行和資料傳輸的時間。
日月光做什麼: 「英穩達破產」和「日月光賣廠」，一個灰頭土臉，一個博得掌聲… 成功企業家最重要的心法就是這5字
在第一個因素中，有一個很基本的判斷，就是美中(G2)科技戰將持續很久，大陸半導體產業關起門來發展，十年後必然會有一番新局，屆時大陸本地封測業會把低階市場吃掉一大半，而這些大餅，其中為數不少是原本台商的生意。 因此，若台商不賣給他們，大陸也會想辦法去買別人家的廠房，或是乾脆自己建廠，這是對大陸未來競爭態勢一個很基本的市場判斷。 其中 SiP 的熱門應用包括智慧手機處理器、5G 系統單晶片（SoC）、穿戴式裝置（如智慧手錶、藍牙耳機等）、5G 毫米波（mmWave）天線封裝模組（AiP）等；扇出型封裝則主要用於高接腳數的晶片與處理器。 市調機構 Yole 預估，2018 年至 2024 年先進封裝產業的整體營收年複合成長率達 8%，扇出型封裝技術成長率更可超過 20%。
中國在過去有大量的政府資金加持發展IC封測業，一度市場占比有到 3 成。 在積極併購後現在轉向發展較先進的技術，市場占比也在 2022 年滑落到只剩約 20% ，現在中美關係在半導體先進製程這塊依舊緊張，台灣業者其實就有從中得利的機會。 於是2018年她重新回到校園，就讀明新科技大學與矽格合作開設的「2+2N封裝測試產業精英專班」，學習電子學、半導體材料與機台等知識。 大二下進入矽格工作，擔任線上設備工程師，主責更換耗材、故障排除、保養維護等工作，確保機台正常運作，之後她轉任品保助理工程師。
日月光做什麼: 公司簡介—全球封測龍頭
由上圖可知，策略產品是以導線架封裝銅打線占比最高約74.8%，其次為金打線占比，約21.1%，以用在中低階的傳統封裝技術為主。 早期一般人對封測廠的印象，是低毛利、低成長性的產業，如今可要反轉這樣的想法了，在5G、AI、物聯網及電動車等迅速發展下，開始帶動半導體的需求，近年來台灣封測廠早已積極進行擴廠中，無非就是看好這波商機。 步入職場後，陳曉螢持續強化專業競爭力，去年還參加「封裝工程師能力鑑定培訓營」，通過考試並取得證照，未來她也將鎖定品保相關的國際法規不斷精進稽核與客訴調查工作。 A： 新人一定會有新人訓 因為公司比員工更怕事情沒做好，因為產線是24小時在run，所以一旦出現錯誤的話損失是很大的，一定會給新進員工完整的職前訓練，然後會經過考核評估OK才會正式上工。 ✓ 日月光– 世界IC 封測廠龍頭，與美國IDM 大廠長期合作！ 12 月底，日月光展開第二次公開收購，期間屆滿時，因公平交易委員.
金士頓之所以能成為全球最大的記憶體模組廠，便是花了許多心血在提升庫存與物流速度。 同時培養一群產業分析團隊，在採購時注意不要超過市場需求而發生超買的問題。 對於中下游的記憶體模組業者來說，模組的製程簡單、零組件與成品皆已標準化與規格化，不需要有幾億元的大規模資金自建晶圓廠，也沒有技術授權的問題。 目前的合約市場主要是受記憶體製造廠所掌握，包括上述提到的三星、SK 海力士、美光，原因在於記憶體製造商的主要客戶還是以 PC 業者為主，產能必須能優先供應，剩下的產能才分配給模組廠。 力成（股號：6239）：美商金士頓（全球最大記憶體模組廠）持有 7.92% 股份，為其最大股東。 專注於記憶體積體電路之封裝測試業務，為全球第五大封測廠。
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記憶體產業中的每一家廠商，都在致力於打造一種兼具 SRAM 的快速、Flash 的高密度（高容量），以及低成本、非揮發性等各種優勢的記憶體。 因此美光積極將台灣建立成 DRAM 卓越製造中心，除了收購華亞科，也和許多台廠結盟簽約綁訂單，或許未來也有一一接手台灣生產廠的打算。 全球 DRAM 產業一度出現三大派系——韓系領導廠商有三星與 SK 海力士，日系有爾必達與東芝，美系有美光。 1990 年代，日本爆發經濟泡沫化，讓韓系廠商趁虛而入。
面試官的面試問題提到：「知道神教是在幹嘛的嗎」，面試者回應：「官網上面看一看」加入面試趣查看完整面試內容，做好工程師面試準備，成功應徵日月光半導體製造股份有限公司 (日月光) (中壢廠)工程師。 面試官的面試問題提到：「之前工作為何離職」，面試者回應：「生涯規劃」加入面試趣查看完整面試內容，做好組長面試準備，成功應徵日月光半導體製造股份有限公司 (日月光) (中壢廠)組長。 面試官的面試問題提到：「是否能獨立完成作業」，面試者回應：「可以」加入面試趣查看完整面試內容，做好OP面試準備，成功應徵日月光半導體製造股份有限公司中壢分公司OP。 面試官的面試問題提到：「為什麼來應徵」，面試者回應：「照實回答即可」加入面試趣查看完整面試內容，做好品管面試準備，成功應徵日月光半導體製造股份有限公司中壢分公司品管。 面試官的面試問題提到：「自我介紹」，面試者回應：「據實」加入面試趣查看完整面試內容，做好職員面試準備，成功應徵日月光半導體製造股份有限公司中壢分公司職員。 面試官的面試問題提到：「針對履歷詢問」，面試者回應：「照實回答，並凸顯個人特質。」加入面試趣查看完整面試內容，做好業務面試準備，成功應徵日月光半導體製造股份有限公司中壢分公司業務。
日月光做什麼: 公司福利
面試官的面試問題提到：「為何想來日月光」，面試者回應：「基本上就大至說明即可」加入面試趣查看完整面試內容，做好設備助理工程師面試準備，成功應徵日月光半導體製造股份有限公司 (日月光) (中壢廠)設備助理工程師。 面試官的面試問題提到：「1、為什麼想來日月光？」，面試者回應：「因為人資有打電話來詢問對該職位有沒有興趣,加上日月光是大公司所以來看看。」加入面試趣查看完整面試內容，做好設備工程師面試準備，成功應徵日月光半導體製造股份有限公司 (日月光) (中壢廠)設備工程師。 面試官的面試問題提到：「為何選擇此公司？」，面試者回應：「照實回答」加入面試趣查看完整面試內容，做好日班技術員面試準備，成功應徵日月光半導體製造股份有限公司 (日月光) (中壢廠)日班技術員。
2016年3月，中科廠全廠通過CC 日月光做什麼 EAL 6+等級驗證。 公司生產基地，台灣有新竹廠、台中大豐廠&中山廠、彰化廠及大陸蘇州廠。 日月光做什麼 此外，還有中科廠已於2015年Q3投產，蘇州3廠於2015年底完工。
日月光做什麼: 職員 / 日月光半導體製造股份有限公司中壢分公司
(1)晶片尺寸覆晶封裝(FCCSP)：高階手機功能日益複雜，晶片I/O數持續增加，打金線的難度提高，使打線CSP封裝的整體成本高於覆晶封裝，封裝技術也逐漸由打線走向FCCSP。 日月光做什麼2023 除了3G智慧型手機晶片外，另外AP、繪圖等晶片也開始往FC-CSP封裝的趨勢。 (3)晶片尺寸封裝(CSP)：優點是體積小，可以讓晶片面積與封裝面積約為普通的BGA的1/3，主要應用在體積輕薄短小的消費性及通訊產品，如藍芽耳機、手機、平板電腦、PDA 等。 日月光做什麼2023 (4)晶圓級晶片尺寸式積體電路(WLCSP)：是指在晶圓上完成IC的封裝技術，而不是在晶圓切割後，可有效地縮減封裝體積，適合用於輕薄的行動裝置產品。 (5)系統級封裝(SiP)：基於SoC所發展出來的種封装技術，可包含多個晶片或一晶片，加上被動元件、天線…等任一元件以上之封裝，應用於消費性及通訊產品，如微型硬碟、記憶卡、手機、平板電腦等。 此外，為進一步擴大規模經濟，並解決科技業長期面臨的缺工問題，日月光也超前部署興建 5G 智慧工廠，而且地點就選在台灣，並加重投資。
IC設計使用CAD等輔助工具，將客戶或自行開發產品的規格與功能，藉由電路設計由IC表現出來，就是如何將一片晶片的功能從邏輯設計到晶圓設計之流程。 全球IC設計產業已進入美國、台灣與中國大陸三分天下的時代。 中國大陸2014年開始大陸扶植半導體產業後，中國大陸IC設計產業在內需市場支撐下，近年來快速成長。 美中貿易戰後，為避免關鍵技術受制於美國，更加速中國大陸半導體自主化之決心，積極發展自有半導體供應鏈。
日月光做什麼: 日月光投控（3711）個股財報三率表現及股利
有一陣子 SDRAM 相當流行， 而後三星在 1996 年提出了 DDR（雙倍資料傳輸率，Double Data Rate）DRAM，此款 DRAM 的資料傳輸率為 SDRAM 的兩倍。 當記憶體價格大好時，目前有許多存貨的模組廠、其獲利會相當高；但當市況出現起伏，存貨多的模組廠往往面臨慘賠的結果。 只要一押錯寶、要麼錯失市場大好的機會，要麼就得面臨的高存貨損失。 對於 PC 廠商來說，它們並不會將完全依賴合約市場，也會把現貨市場當作調節價格的避險工具——若看跌未來記憶體市場，但現在以較高的合約價購入，便可以在現貨市場上拋售以降低庫存；若預期未來價格將上揚，則可現在先於現貨市場上買入。 事實上，DRAM（動態隨機存取記憶體）與 Flash（快閃記憶體）兩大主流記憶體規格的報價可謂「一日三市」，高低波動相當大。
身為全球半導體封裝與測試製造服務領導廠商的日月光，不僅重視營運績效，對員工的關懷與照顧更是盡心盡力，日月光中壢廠副總經理沈文智說，從員工福利、健康到下一代，日月光幾乎面面俱到地為員工想到了。 公司提供代客封裝，主要晶圓由客戶提供，並需要封裝材料如：釘架、IC基板、金線、膠餅等，其中佔封裝成本最高的基板約35～55%，主要供應來源為子公司日月光半導體(上海)、日月光半導體(香港)、日月光電子等，材料取得可完全掌握。 我們在晶圓代工戰爭的系列文章中曾跟讀者介紹過，積體電路（IC 晶片）就是：把複雜的電路微縮到晶圓上，再經過兩三百道以上的複雜工序，並完成封裝測試後，所製造出的電子元件。 若我們將時間軸拉回 日月光做什麼 2020 日月光做什麼2023 年，當時中國的 IC封測產業受到中美貿易戰、疫情的雙重打擊，使得中國的IC封測業者只能倚靠在地的內需市場滿足業務需求。
日月光做什麼: 人資助理 / 日月光半導體製造股份有限公司中壢分公司
攤開日月光半導體上海材料製造廠2020 年的成績單：人均產值提升56%，營收創下5 年最高（42.3 億台幣），單月4.2 億元，你絕對看不出來，去年因為新冠 ... 半導體封測大廠日月光投控營運長吳田玉今天表示，現在半導體產業發展新增區域政治變數，從業人員需了解利益衝突本質，適應衝突帶來的不便，彈性調整， ... 二是增加不少異形鍵，從而不用依賴基板以及使線寬間距做得更優化。 其實，自2014年起，日月光就曾跟隨台積電腳步投入FOWLP封裝技術研發。 二○一八年，日月光與矽品合併成立日月光投控，要結合兩家公司的能量，展現全球封測龍頭的領先優勢。 好不容易，三月中國商務部同意兩家公司合併，通過了 ...
進行吧台工作站簡易餐飲之料理，如：調配飲料、甜點製作等。 早在5月1日,她上有2名同事,當時她便趕做了快,主也要求她休息一。 針對些問題,日月光 Eddie Chang 受傳媒時指出,日月光移工的居理,基本上由人力仲介負責, ... 吳明駿檢察官偵辦日月光廢水污染案,為環保而戰的努力,一掃許多對法律界的負面新聞,為法律人帶來一股正面能量,且因事涉半導體大廠及環境保護,引起廣大討論。 此問題在2015年矽品召開東會鴻資一樣,日月光購的矽品在當次東會也有票。
日月光做什麼: 看過「日月光做什麼」的人也都在關心：
面試官的面試問題提到：「對永續工程師的了解」，面試者回應：「照自己所知回答」加入面試趣查看完整面試內容，做好永續發展工程師面試準備，成功應徵日月光半導體製造股份有限公司（高雄廠）永續發展工程師。 面試官的面試問題提到：「英文自我介紹」，面試者回應：「自行準備即可」加入面試趣查看完整面試內容，做好報價管理師面試準備，成功應徵日月光半導體製造股份有限公司（高雄廠）報價管理師。 面試官的面試問題提到：「有辦法忍受久站嗎」，面試者回應：「建議據實以告，有些無法久站的有機率被排到比較不需要走動的單位，但如果被派到需要久站的工作薪水很明顯會比較高。」加入面試趣查看完整面試內容，做好生產作業員面試準備，成功應徵日月光半導體製造股份有限公司（高雄廠）生產作業員。 面試官的面試問題提到：「有沒有相關封測廠的經驗」，面試者回應：「有，之前在矽品做過沖切」加入面試趣查看完整面試內容，做好生產助理員面試準備，成功應徵日月光半導體製造股份有限公司（高雄廠）生產助理員。 面試官的面試問題提到：「職場上曾遇到的難題及如何解決？」，面試者回應：「提出具體事件，遇到甚麼問題，怎麼解決 沒有標準答案」加入面試趣查看完整面試內容，做好軟體設計工程師 - 財務資訊系統面試準備，成功應徵日月光半導體製造股份有限公司（高雄廠）軟體設計工程師 - 財務資訊系統。 面試官的面試問題提到：「為什麼想加入日月光」，面試者回應：「朋友的家人在裡面任職，經了解後覺得福利與制度不錯，因此想要進入貴公司」加入面試趣查看完整面試內容，做好客服管理師面試準備，成功應徵日月光半導體製造股份有限公司（高雄廠）客服管理師。
- 金士頓之所以能成為全球最大的記憶體模組廠，便是花了許多心血在提升庫存與物流速度。
- 其次，也因為目前正積極投資或收購企業，有這種強烈的動機與需求下，大陸相當願意出高價收購，這是一個賣廠的好時機。
- 日月光投控（3711）的主要服務、產品營收結構以包裝（Packaging）（0.45306）、特快專遞（EMS）（0.45011）、測試（Testing）（0.08341）為前 3 大的營收貢獻來源。
- 面試官的面試問題提到：「上一份工作為什麼離職」，面試者回應：「因為家裡搬家原因才換工作」加入面試趣查看完整面試內容，做好作業員面試準備，成功應徵日月光半導體製造股份有限公司中壢分公司作業員。
綠色議題不再只是氣候政策，更牽涉到產業競爭力，替不少企業投下震撼彈，台灣知名企業台積電、日月光、鴻海都嚴陣以待。 其次，也因為目前正積極投資或收購企業，有這種強烈的動機與需求下，大陸相當願意出高價收購，這是一個賣廠的好時機。 熟悉資本市場操作的日月光，此刻賣掉可以立刻收進大筆現金，交易絕對很划算。 賣價拉高且買方還很高興，這種事情不會天天發生，掌握到時機就要趕緊出手，這是賣方可以做的最佳決策。
日月光做什麼: 製程工程師 / 日月光半導體製造股份有限公司中壢分公司
沈文智說，中壢廠區內只要有女性員工懷孕，都會做工作上的調整，避開負荷太重的工作，且設有幼兒園，讓員工放心生、安心養。 身為國內第一大半導體封裝測廠，日月光在節能減碳向來不遺餘力。 位於高雄廠的K12為該廠區第一棟取得台灣及美國雙認證綠建築，民國一〇七年起，透過成立「節電大聯盟」執行不花錢、花小錢與創新再循環等三十四件專案，三年來總節電量達一千三百萬度；抑低二氧化碳七〇九六公噸，經濟部給予高度肯定，拿下一〇九年節能標竿獎金獎。
日月光做什麼: 助理工程師 / 日月光半導體製造股份有限公司中壢分公司
面對當前景氣下循的市場波動，楊舜如認為虎門科技是跟著客戶的研發前進，「景氣越差、沒時間做生產，就會做研發、就會來找我們。」只要客戶持續布局新技術、新產品，虎門科技就能不受景氣變化持續發展。 富邦綜合證券投資銀行處資深副總經理吳春敏分析，目前國內軟體服務公司中，包含工程繪圖的大塚、電腦繪圖的實威、以及代理SAP軟體的東捷資訊等，主要產品與虎門科技不同。 此外他也說明，由於虎門於與Ansys已有30年的代理合作關係，隨著Ansys的產品功能不斷擴張，將有助於虎門科技提供更多服務給既有客戶。 2015年8月28日，公司宣布與鴻海透過股權交換方式，成為策略聯盟夥伴，雙方未來將在技術及業務上協同合作，提供整合服務方案，共同開發包括基板設計整合產出有競爭力之產品，其中公司將提供IC打線、晶圓級封裝等技術，鴻海則以SMT、軟板與模組組裝等技術，整合下一世代系統級封裝產品。 展望未來半導體的成長動能不外乎就是現在最熱門的幾個議題：AI、車用、元宇宙等，其中身為 IC製程中重要的封測一環相關廠商自然也會有所受惠。
2008年6月，富比士公佈張虔生財富淨值12億美元，高居台灣第20名[2]。 2010年，日月光完成收購環隆電氣，拓展從封裝測試到下游系統與模組組裝的事業版圖。 2014年，日月光集團榮獲富比世評選為亞洲企業五十強（Fab 50），亦是2014年台灣唯一上榜之上市公司[3]。 2016年，日月光為台灣唯一入選CDP氣候變遷，並榮獲評鑑A級評價 （The Climate A List 2016）[4][5]。 同年，公平會通過日月光與矽品精密合併案，日月光成為全球第一大半導體封測廠。
日月光 投資控股股份有限公司(3711)成立於2018年4月30日，是由日月光與矽品以股份轉換方式而設立的投資控股公司，日月光每1股換發日月光投控普通股0.5股，由日月光讓與 ... 本公司及子公司（以下統稱本集團）所營業務主要為半導體、基板、電腦週邊設備及電子零配件之製造、組合、加工、測試及銷售。 另日月光於89年9月發行之美國存託憑證（ADR ... 除了對下一代的照顧，提供給員工福利更是多元化，日月光廠區遍佈全球，為照顧從外地前來工作的員工，高雄廠、上海廠、昆山廠、威海廠皆設有員工宿舍，2017年高雄廠更斥資10億元新台幣，興建大型外籍女子員工宿舍，提供3千位女性員工更舒適的生活居所。 沈文智說，除了各項福利外也關注員工健康，因為有好的身體才能努力工作，公司提供定期健康檢查服務，同時打造同心園幼兒園讓員工子女就讀，就是要讓員工安心工作，創造快樂的工作環境，凝聚幸福企業向心力與團結力，一起與公司打拼及成長與公司一起打拼，共同成長。
