其中，更因為公司這幾年非常強調跟供應商達成大聯盟生態，因此也需要跟供應商做一些研發跟營運相關合作，讓整個台積電的供應鏈更加卓越。 之前在台積電的時候，我印象比較深刻的是，採購工程師的個性都比較活潑，比較喜歡聊天，這也是擔任採購工作需要的特質。 廠務工程師比較沒有出貨壓力，不像生產線上班的壓力那麼大。 如果你應徵的廠務工程師是比較成熟的工廠，工作應該會相對輕鬆，因為系統相對穩定，不易出狀況。 另外，資訊工程師的工作大多是以專案為主，系統項目的系統分析、設計、開發和整合都需要跨部門的溝通。 因此，如果你喜歡自己寫程式，但不喜歡與人溝通交涉，會非常不適應。
為進一步提升下一波5奈米製程產品效能、功耗和密度，並推出了N4P和N4X製程技術。 與 N5 相比，N4P效能提升11%，功耗降低22%，密度增加6%。 而針對優化高效能運算產品工作負載推出N4X製程技術預計在 2023 年上半年進入試產。 預期半導體市場(不含記憶體)年成長約為 9%；晶圓製造產業年成長約為接近20%，有信心將超過晶圓製造產業年成長率，若以美元計，年成長率將介於(mid-to-high twenties)百分比之間。
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2.薪資可依學經歷證照再議，提供住宿及提供交通車至施工地點。 現在多顆獨立的MCU，未來有可能被漸次整合，顆數減少，但每一顆的功能變強，將車用電子推進到下一個世代。 28奈米輕鬆碾壓現有IDM的產品，良率更好效率更高、耗電更低、相同規格成本更低，再來連產品規格都會被快速推進。 如果你覺得可以適應，只要你表現好，也會有機會轉換跑道進入台積電。 在設備領域徵才方面，台積電也將在3至4月期間前往全台各大專院校舉辦校園說明會，其中校辦說明會包含中正、中興、海大及台師大；由台積電自辦的說明會，則有逢甲、中原、高科大、元智、雲科、淡江。 舉例來說，當時公司每個月都會公布營收狀況，公司同仁一定會優先知道公司的營收，外面的新聞才會刊出來。
而台積公司營收若以美元計，則自 2019 年的346 億美元增加至2021年的 568 億美元，為 1.6 倍，每股盈餘則為 1.7 倍。 高雄科技大學在國內產業素有相當的知名度，學用合一也是高科大培養畢業生一大信念，越能快速上手越受企業青睞。 高科大校友服務暨實習就業中心主任李筱倩表示，高科大龐大的校友遍佈全台產業，口碑是長遠歷史累積起來的資產，高科大平均每年提供1000人次的實習機會給學生實際體驗職場環境，企業也藉著眾多的合作計畫，從高科大提前訂走專業與理念相符的人才。 類似台積電由企業主動辦理的人才招募活動高科大都盡全力協助，讓企業與人才更快速找到彼此的夥伴，放心衝刺產業競爭力。
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蘋果新機iPhone 15系列上市倒數計時，不僅全球果粉屏息以待，包括供應鏈也都引頸期盼新機能為疲軟已久的手機市場注入一... 隨著對運算能力需求的提升，HPC將成為台積電長期成長的最強勁動力，為營收成長帶來最大貢獻，其中CPU、GPU和AI accelerators為高效能運算平台上的主要成長動能。 台積電2022年首廠法說會13日登場，不論財報數字或首季與全年展望都釋出正面訊息。 並定調公司進入「更高結構性成長期間」，今年仍會是強勁成長的一年。 呂明峰解釋，外界一定會想有這麼好的事，為何不保留給台灣學生，主因是台灣大學生就讀研究所意願很低，不符合廠商需求，不得已只好向外籍生招手。 建議大家準備1至2分鐘的自我介紹，重點放在你的談吐有無條理及自信，以及簡單提及自身的學歷經、以及自身專業與該部門的連結。
台積電從2020年就開始積極發展容器化，後來開始發展自己的K8s私有雲環境，也預告未來會將所有服務都會轉移到K8s上。 也就是說，台積電未來軟體產品所部署的K8s雲端原生環境上，各種流程自動化都是台積DevOps的任務，這些任務也正是國外科技巨頭打造全球網路服務時，為了支援全球性規模所需要的自動化管理能力。 這兩年，台積電一直持續招募大量軟體工程師，來負責內部軟體產品，也要瞄準未來全球營運的挑戰。
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此外，日本索尼（Sony）、力成、美國德州儀器（TI）、韓國 SK 海力士（SK Hynix）等，也布局先進封裝產能。 台積電的 2.5D 封裝 CoWoS 技術，是將繪圖晶片和高頻寬記憶體（HBM）放在 2.5D 封裝關鍵材料中介層（interposer）之上、中介層之下再放置 ABF 載板的封裝方式。 外資和本土投顧法人預估，台積電今年底 CoWoS 封裝月產能可提升至 1.1 萬片至 1.2 萬片，台積電以外供應商 CoWoS 月產能可到 3000 片，預估明年底台積電 CoWoS 封裝月產能可提升至 2.5 萬片，台積電以外供應商月產能提升至 5000 片。 以往銀行遇到經營危機會爆發民眾不安前往擠兌，銀行會在門市擺放大量「鈔票山」安撫存戶，證實有實力提供領款。 這次市場傳出缺鹽，臺鹽（1737）也比照辦理，罕見秀出滿坑滿谷的庫存，保證「貨真價實」。
紅色供應鏈從台廠手上搶奪蘋果訂單持續擴大，繼立訊拿下AirPods與iPhone組裝訂單，大陸ODM大廠聞泰科技也在雲南... 輝達今天凌晨發布財報前夕，傳出擴大與鴻海合作，由鴻海獨家承接輝達最新發布「地表最強」AI晶片「GH200」的晶片模組訂單... 攸關台積電2奈米建廠的中科台中園區擴建二期都市計畫變更案，今在台中市都委會要求中科管理局應確實落實所提用水、用電等貝體承...
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協助辦理工地現場安衛協調相關業務(申請施工作業單和入廠許可申請) 3. 本站曾報導《收到台積電面試信！5道「主管必問」全曝光 台積電召募 事前準備、流程1次看》，文中提到，面試者在應試前會收到面試信，信中會附上「應徵者面試參考資料繳交說明」，務必先行填妥，完成後除了要傳到台積電官網的履歷附件處，面試當天也要攜帶紙本。 〔中央社〕台積電今天宣布，針對2023年畢業的碩、博士生，正式啟動「預辦登積計畫」，預計招募超過1500人，碩士畢業新進工程師年度平均整體薪酬超過新台幣200萬元。 過去20年深度參與半導體產業，也參戰了幾場跟半導體密切相關的社會運動，從2014太陽花反服貿的反對中資投資二類電信、反對4G使用華為設備，到2015過程最慘烈的反中資入股台灣IC設計。
無形福利也很多，當年我在台積時，公司內部配有診所、星巴克、游泳池、運動中心、完整的訓練教室等設施。 當時因為工作忙碌，我有好幾顆牙齒，就是直接在公司內部的牙醫診所治療的。 台積電召募2023 台積電召募 台積電法說會當天，有一位之前上課的學員發Line給我。 他最近拿到了台積電製程工程師的聘僱通知書，但他在思考要不要去台積電。
台積電召募: 人才短缺問題難以解決，只能走一步算一步！
目前為「品碩創新管理顧問公司」執行長，整合台積電出身的講師群，以台積電精神DNA輔導各領域的企業再造巔峰。 客戶服務一直是台積電非常重視的一環，客戶服務在工作上要養成一種思維：不僅要滿足客戶需求，還要去發掘客戶的潛在需求。 雖然廠務不是公司的核心組織，但如果你還年輕，進去學習、了解一些廠務管理的模式跟制度，也是一個方法。
台積電表示，將分別於台灣大學（9/14）、中央大學（9/20）、陽明交通大學（9/27）、清華大學（9/30）、成功大學（10/20）、以及中山大學（10/28）舉辦預聘面談會。 有意願加入者請至台積人才招募活動網站參考相關訊息及投遞履歷。 上一篇文章，我們提到台積電有6種常見工程師職缺，屬於「直接單位」（直接與生產線相關），分別是智慧製造工程師、製程工程師、設備工程師、研發工程師、生產管理工程師、AI工程師，工作內容、工作壓力、工作時間各不相同。 這篇文章，想來談談台積電「間接單位」的職缺，讓大家在選擇工作的時候，有更清楚的想法。 面對長期市場需求結構性成長，台積電與客戶密切合作以規畫產能，並投資先進製程和特殊製程技術支持客戶需求。 在過去三年，台積電將資本支出從 2019 年的 149 億美元提高至2021 年的 300 億美元，已對可預見的成長進行投資。
台積電召募: 先進封裝為何成為兵家必爭之地?
現在很多家長只生一兩個，也怕兒女受苦，即便薪水高，也擔心輪班影響健康，都偏愛「坐辦公室吹冷氣」的工作。 這邊面試趣特別給大家一個面試小訣竅，台積電面試很愛問人研究所參與過哪些計畫、論文寫了什麼...等等，盡量可以在自我介紹時稍埋個伏筆，先提到你做了什麼，讓面試官可以在後面向你針對這部份來提問、深入了解你。 另外，也要提醒大家，許多去台積面試的前輩都在面試心得裡面提及，台積電對於「學歷」非常重視！ 甚至會在面試時直接詢問大學成績、研究所專題等等，因此若能在履歷上針對這點加以呈現，也許能為自己的履歷多獲得一些關注。
台積電當然是全台最大的單一用電戶，半導體也是耗費電力最鉅的產業，而且，越是尖端製程用電量越高，甚至達到台積電一個尖端製程廠（如3奈米或5奈米），用電量就超過整個東部、或是整個台南市。 依照專業財經媒體彭博的估計，2年後台積電用電量就要占全台的12.5%。 根據8月25日公布的最新集保戶股權分散統計資料，52檔台股ETF的受益人人數再添亮眼成績，今年至今已有92萬2,904名新投資人，總受益人來到5,079,062人，受益人成長最多的是群益台灣精選高息ETF（00919），今年新增8.5萬人，成長幅度高達503.39%。 台積電召募 最後，如果學生們對台積電或未來職涯有任何問題，台積電也貼心在車後準備一個諮詢的小空間，HR就會在現場和學生進行座談，讓學生更加了解台積電以及未來的工作性質和細節。 此外，市場先前傳出，台積電部分12吋晶圓製程明年報價將按客戶規模與採購方式，提供5%不等折扣，雖然台積電不評論，外界仍認為晶圓代工產業已轉為買方市場。
台積電召募: 面試科技業攻略！台積電親曝「用人標準」 靠5關鍵狂加分
為了有效提升AI晶片產能，輝達財務長克芮斯於日前的財報會議也首度證實，輝達已認證其他CoWoS封裝供應商產能作為備援，未來產能吃緊問題將得到紓解。 輝達上周公布財報表現超乎外界預期，該公司並預告目前AI晶片庫存僅剩3.2個月，除顯示下游需求確實相當強勁、庫存水位偏低之外，也顯示目前在CoWoS產能供給不足下，已影響輝達AI相關晶片產能，無法有效大幅拉升。 而英特爾持續推動UCIe（小晶片互連產業聯盟），通過小晶片（Chiplet）技術建構客製化SoC，讓電晶體數量從1000億顆提高到2030年的1兆顆。
台積電竹科Fab 12超大型晶圓廠將擴建P8～P9廠為研發中心，P8廠在2021年完成，P9廠將在2022～2023年完工。 台積電同時預計在竹科寶山興建Fab 20超大型晶圓廠，分為P1～P4共4座晶圓廠，將成為2奈米生產重鎮，預期2024年後開始進入量產。 根據台積電最新釋出的財測，本季美元營收估可達167億美元至175億美元，換算季增6.5%至11.6%，平均值季增約9.1%；惟受半導體庫存調整不如預期等因素影響，台積電已二度下修今年度美元營收展望至年減10%。 業界人士透露，台積電最大客戶蘋果iPhone 15系列新機進入上市倒數計時，年底前備貨量估達8,550萬支，其中包含搭載最新A17晶片的高階機種，以及配備A16晶片的入門與一般款機種，相關A系列晶片都已邁入出貨階段，是年底前業績一大動能。 此外，日月光投控、力成、艾克爾（Amkor）、索尼（Sony）、德州儀器（TI）、SK海力士（SK Hynix）等大廠皆已布局先進封裝，中國大陸三大封測廠長電科技、通富微電、天水華也沒缺席。 英特爾不只和台積電競爭先進製程，在先進封裝領域也火力全開，其主要先進封裝技術包含2.5D EMIB與3D Foveros方案，而這次大馬新廠主要是以Foveros為主。
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馬來西亞在英特爾扮演極為重要角色，英特爾在馬來西亞產值占當地電機及電子出口值達20%；英特爾預估到2032年將在此投資金額累計達到140億美元，其中包括已投資金額80億美元，及未來在先進封裝將再投資60億美元。 為了優化這些維運和管理工作，台積電的SRE也得具備各項雲端原生技術的開發能力，自己來發展相關的工具和所需的自動化流程。 而從台積SRE工作重點說明中可以看到，SRE要負責實現台積實現基礎架構程式碼化（Infrastructure as code，簡稱IaC），也要運用軟體方法來管理台積電的全球資料中心，包括基礎架構硬體設計、建設和維運。 但是，SRE這個在國外科技圈火紅的新人才，在臺灣大多只在網路圈內流行，只有少數網路公司或雲端原生新創導入，直到2020年底、2021年初，才陸續出現幾家大型金控或大型製造業開始接觸SRE維運理念，展開嘗試，也開始出現這類人才的職缺需求。
- 英特爾沒有透露現階段其3D Foveros封裝的總產能，但表示規畫到2025年時，其3D Foveros封裝的產能將增加四倍，同時英特爾也表示即便客戶未在晶圓代工廠下單，仍可以選用其先進封裝方案。
- 我在職時，對這個部門的印象就是同仁學歷都非常高，我認識的好多位研發同仁都是博士畢業。
- 另外，輝達AI晶片熱銷，公司上周透露原本牽制產出的先進封裝瓶頸正逐步解決，推升輝達AI晶片出貨逐步放量，加上輝達新款L40S產品不須使用CoWoS先進封裝，並且排除記憶體等零件供應緊張問題，有望在第4季擴大出貨，助攻台積電高階製程產能利用率。
- 一來是因為系統複雜，二來可能是安全的考慮，車用半導體架構通常沒有一顆IC扮演指揮整車的大腦角色。
- 〔中央社〕台積電今天宣布，針對2023年畢業的碩、博士生，正式啟動「預辦登積計畫」，預計招募超過1500人，碩士畢業新進工程師年度平均整體薪酬超過新台幣200萬元。
- 經濟部在強調RE100時，特別強調是包含地熱、太陽能、沼氣、水力和風能，當中並不包含核能；但卻不提核電已獲歐盟認定為綠電，排碳是「零」，未來RE100是否納入來電雖屬未知，但也不能排除其可能；而以國家整體減碳的需求而言，完成排除核電更屬不智。
此外，日本索尼（Sony）、力成、美國德州儀器（TI）、韓國SK海力士（SK Hynix）等，也布局先進封裝產能。 台積電的2.5D封裝CoWoS技術，是將繪圖晶片和高頻寬記憶體（HBM）放在2.5D封裝關鍵材料中介層（interposer）之上、中介層之下再放置ABF載板的封裝方式。 外資和本土投顧法人預估，台積電今年底CoWoS封裝月產能可提升至1.1萬片至1.2萬片，台積電以外供應商CoWoS月產能可到3000片，預估明年底台積電CoWoS封裝月產能可提升至2.5萬片，台積電以外供應商月產能提升至5000片。
台積電召募: 台灣史懷哲蓋醫院
台積電也在台北三創園區首次出動外觀宛若一架火箭的行動徵才車，可以看到現場除了有AR體驗外，還有夾娃娃機可以夾到超可愛的積星娃娃，除此之外，現場更有HR可以和學生做諮詢，更加碼「投履歷抽顯卡」，第一天要抽出的大獎，就是一張現在超難買到的RTX3080顯示卡。 聯電為此已擴大徵才，2022年計畫招募1,500～2,000人，徵才規模將較往年的1,000人增加近一倍水準。 而聯電為了提升新血招募競爭力，2021年進行結構性調薪，2022年將持續進行例行性調薪，幅度將視業界情況而定，確保薪資水準在業界的前段班。 3.馬來西亞檳城被喻為「東方矽谷」，擁有英特爾、超微、博通、恩智浦、日月光等半導體產業進駐，共設有1000個科技和半導體工廠。 馬來西亞強項在下游的封裝測試，占全球市占率13%。 英特爾的EMIB封裝技術，為2.5D嵌入式橋接解決方案，2017年開始導入產品，資料中心處理器Sapphire Rapids是首款採用EMIB的產品。
三星則討論採用高頻寬記憶體（HBM）系統級 AI叢集，如何為LLM 創建高性能、高效記憶體的運算系統。 蔡政府一直在增加火電機組，已完成與規劃增建的火電裝置容量約2-3個中火，即使增加的機組多為天然氣發電，但火電的排放與污染仍難避免，這也是為什麼台灣的減碳成績在全球排名倒數幾名、許多專家認為台灣的零碳排根本不可能作到。 日前民眾黨總統候選人柯文哲受訪說如果台灣要台積電不能不要核四，引來經濟部嚴詞反駁、側翼與1450全面圍攻。
