該公司成立於 2007 年 11 月，當前包括茂迪、敦南都是該公司的大股東。 其公司的核心產品包括功率金氧半場效電晶體 （Power MOSFET） 64.7%、無刷直流馬達 （BLDC） 驅動控制模組 31.8%，及數位類比可程式化 SoC 散熱風扇驅動 IC 3.5%，2021 年全年營收創歷史新高、連續 12 個月累計營收較前一年同期成長超過 36% 之亮眼成績。 聯發科指出，6G 願景是一個有彈性的多維度整合無線通訊系統，以一種真正無處不在的方式提供沉浸式行動連網服務。 聯發科也認為 6G 系統將以最精簡的設計滿足複雜的新應用場景需求，也因此具備高度規模化 （scalability） 潛力。 6G 系統優化必需以使用者體驗為導向，滿足網路提供者及消費者需求。
在電信和物聯網應用的推動下，模擬/射頻/混合訊號領域，亦接近最高成長點。 根據《2022全球半導體產業大調查》，無線通訊、車用領域應用、物聯網是半導體產業未來三大重要發展方向，無線通訊是目前半導體產業最重要的營收動能，包含5G基礎設施、智慧型手機、其它行動裝置等；半導體產業領導者認為，車用領域將成為驅動半導體產業營收的次要項目。 而過去物聯網被認為是驅動半導體產業營收的第一項目，然而現在已跌至第三位，次於無線通信與車用領域應用。 KPMG全球半導體產業負責人Lincoln Clark表示，在供應鏈與人才的不利因素下，預計2022半導體產業仍將創造超過6,000億美元的歷史新高營收，隨著經濟壓力減弱，未來幾年對產業成長的信心可能會持續增強。
半導體新聞: 半導體庫存修正來了？業者砍不砍單很猶豫
農業部長陳吉仲剛訪美回台，除了參加ＡＰＥＣ糧食安全部長會議，也推銷我國農產品。 中國大陸商務部昨公告，認定產於台灣的進口「聚碳酸酯」（ＰＣ塑料）存在傾銷，大陸聚碳酸酯產業受實質損害，今日起實施臨時反傾... 三星也是積極嘗試彎道超車台積電，它在 3 奈米製程就率先採用 半導體新聞 GAA 技術並已量產，並計畫於 2023 年推出第二代 3 奈米製程，2025 年達到 2 奈米製程， 2027 年達到 1.4 奈米製程。 ●美國商務部長雷蒙多（Gina Raimonda）：「美國最先進的晶片有70%是向台灣買的，這不安全」。 另外，台積電目前已在台灣實現3奈米製程（N3），並預計於2023年下半年推進至N3E，至於2奈米製程則預計於2024年下半年進入風險性試產，2025年進入量產。 地點方面也有規劃，2奈米製（Ｎ2）預計設廠在新竹寶山、中科園區，甚至1奈米（Ｎ1）製程也規劃在桃園龍潭落腳。
據韓媒 Business Korea 報導，繼 OLED 之後，Micro LED 半導體新聞2023 可說是下一代顯示技術的新興市場，南韓顯示器產業目前積極布局 Micro 半導體新聞2023 LED 領域，以期在顯示器領域繼續占據主導地位。 四，晶片緊缺大幅緩解，然而供應鏈各應用領域仍面臨不同程度的長短料問題，除此，車用MCU與工控功率半導體產能缺口仍在。 這些晶片對呼吸機和智能手機等各種產品至關重要，而新冠疫情使其需求高漲，供應緊張。
半導體新聞: 半導體產業投資立陶宛？經濟部：協助建立半導體製造能力
黃世昌表示，台灣與科州在航太、半導體及永續能源等領域合作前景可期。 台積電為站穩先進製程的領先地位，消息人士透露，內部已組成二奈米「One Team」任務編組，衝刺二奈米試產及量產，推動新竹寶山和高雄廠於二○二四年南北同步試產、二○二五年量產。 台積電創辦人張忠謀日前出席台積電全球研發中心啟用儀式時，勉勵台... 台積電為站穩先進製程的領先地位，消息人士透露，內部已組成2奈米（N2）「One Team」的任務編組，展開衝刺2奈米試產及量產的行動，推動新竹寶山和高雄廠於2024年同步南北試產、2025年量產。 繼碳化矽之後，中美晶宣布私募美國新創氮化鎵元件廠Transphorm，第三代半導體布局再下一城，國內布局GaN半導體的聯盟實力愈來愈堅強。
誠如台積電董事長劉德音回應質疑時所說的，台灣的全國領導地位已然確立，相信最領先的技術、製造與產業環境，才是致勝關鍵，惟獨持續在台灣發展，才能因應全球變局。 業界憂慮IC設計業者增加訂單會讓生產更加緊繃，並拉高晶圓代工價格，而且近來才略見紓解的車業晶片荒，也許會再次惡化。 專注節能減碳應用之 IC 設計公司廣閎科 18 日舉辦上櫃前業績發表會。
半導體新聞: 晶圓生產必需品，傳光罩供給告急、2023 年價飆 25%
在晶片堆疊密度增長及多晶片整合的需求下，大廠紛紛投入先進封裝技術的發展。 半導體新聞2023 其中又以運算晶片製程大廠Intel、TSMC及Samsung的投入最為理所當然。 這些大廠將其先進製程技術所產出的晶片配合自家的先進封裝，來完成客戶的產品；而封測大廠日月光則是從本身的封裝技術出發，慢慢發展出2.5D及3D之先進封裝技術 (圖2)。
在印度總理莫迪的「印度製造」計畫下，2014 年至 2022 年「印度製造」手機產量突破 20 億支大關，年複合成長率達到 23%。 會有這麼高的數字，除了受到政府推動的影響，還要加上印度內部的巨大需求，印度也因此成為全球第二大手機生產國。 IT 之家 15 日報導，根據螢幕供應鏈諮詢公司 DSCC 公布最新報告，2023年第二季全球 OLED 面板出貨量為 1.7 億片、季增 10%、年減 2%。 碳化矽一方面被用來當作功率模組的主晶片，另方面也可被當作高頻磊晶用的基板，在高頻高功率的應用下都少不了碳化矽，所以有人比喻「得碳化矽者，得天下」。 經濟部技術處在20年前就開始往前布局第三代半導體技術發展，助廠商搶攻市場先機。 目前看到200V以下採用氮化鎵電晶體，其適合做為相關應用的功率元件；600-1,200V之間的應用由碳化矽電晶體元件或模組來擔當，這個應用需求也是氮化鎵電晶體的市場； V的市場因各家電路設計的功力較勁，產品在市場有機會共存；但接近1,200V甚至1,700V以上則是碳化矽電晶體的主力戰場。
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因應電動車、風電綠能及5G等市場的急速爆發，能承受更高功率、高頻率，且擁有極佳散熱性的第三代半導體扮演關鍵性角色。 3.利用 7-24GHz 和 Sub-THz 頻段，讓總可用頻寬 （total addressable bandwidth） 增加到 50GHz 以上。 這兩個新頻段的加入將成為有力的基礎，為新的極致應用鋪路；不過這也將帶來了高頻段傳播衰減的嚴峻挑戰，有待克服。 林志杰表示，未來國創業務中，70~80%業務都將以車用市場為主，第一顆車用晶片期望是在2023年下半量產，至於是否是Model T或Model C未定，但會以先容易做的晶片品項先做。
目前AI晶片的應用範圍，已從雲端運算走向邊緣運算，晶片的設計、生產與封測也結合AI技術。 在這波AI浪潮下，業者多已陸續宣示AI晶片計畫或推出相關產品，像是於手機、智慧電視、智慧音箱、低功耗AI攝影機、AI視覺感測、輔助駕駛系統、車用影像及家用安防等，應用面可說十分廣泛。 TrendForce 表示，GaN 主要應用大宗在於消費性產品，至 2025 年市場規模將達 8.5億 美元，年複合成長率高達 78%。 前三大應用占比分別為消費性電子 60%、新能源汽車 20%、通訊及資料中心 15%。 截至目前已有 10 家手機 OEM 廠商陸續推出 18 款以上搭載快充的手機，且筆電廠商也有意跟進。
半導體新聞: 當矽盾幻象被戳破 政府還要把護國責任甩給台積電嗎？
「邏輯投資」認為25年前的台積電在美國單打獨鬥，遭遇成本問題，水土不服，人才青黃不接，最後失敗收場。 而25年後的今天，台積電再度赴美追求夢想，這次帶著超過500位訓練有素的工程師，帶著最先進的製程工藝與技術經驗，並結合台灣在地已經合作多年並技術深耕的供應鏈夥伴，這次台積電的美國投資案，其實距離成功的美夢更加接近。 近年來因對抗地球暖化，全球掀起永續發展與綠色能源，促使太陽能光電、風機發電及車輛電動化等新科技的發展，讓掌管電源的功率模組不斷精進。 資料顯示，2020年全球功率模組市場規模約52.2億美元，主要應用包括風力／太陽能發電、交通運輸、電動車／混合電動車、馬達及不斷電系統（UPS）等電機系統的需求。
- 日本讀賣新聞報導，日本政府正在推進國際合作以建立穩定的半導體供應鏈，預計由日本經濟產業省擔任窗口，與阿拉伯聯合大公國政府投資機構穆巴達拉投資公司（Mubadala Investment Company）協商。
- 遠傳電信與亞太電信今日一同舉辦「遠亞合併 訂婚慶」，會後遠傳董事長徐旭東受訪時表示，未來台灣電信市場將從 5 家縮為 3 家，雖然競爭更激烈，但「想不到有哪裡對消費者不好」。
- 2021年疫情衝擊全球，半導體非但未受影響，反而呈現爆發性成長。
- 這也是為什麼台積電加大美國當地投資的原因之一，因為只有將規模拉大，才能在當地享有更大的話語權、更理想的經濟規模，以及更足夠的產品競爭力。
萊迪思半導體公司（Lattice Semiconductor）為客製化智慧互連解決方案供應商，27 日宣布推出基於 iCE40 UltraPlus 半導體新聞 FPGA 元件的全新參考設計，可滿足新興市場需求並加快產品研發週期。 基於 iCE40 UltraPlus 的全新參考設計進一步擴展業界低功耗、可編程行動技術解決方案，支援 LoRa 傳輸、橢圓曲線加密（ECC）安全演算法、訊號聚合、機器學習和圖形加速處理。 然而，先前美系外資已經調降PC相關半導體股如瑞昱（2379）、慧榮營收目標。 集邦科技對於記憶體報價也預期，第二季整體DRAM均價跌幅約0~5%，主因在於買賣雙方庫存略偏高，需求面如PC、筆電、智慧手機等受近期俄烏戰事和高通膨影響，進而削弱消費者購買力道，目前僅伺服器支撐記憶體需求，第二季DRAM仍有供過於求情形。
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台積電也在現場正式宣布，將加碼美國新廠投資至400億美元（超過新臺幣1.2兆元），並將興建第二座工廠，導入最先進的3奈米製程，預計2026年量產；原訂新廠的5奈米製程則推進為4奈米製程，並維持2024年量產計畫。 受惠稼動率滿載及漲價效益，台灣光罩2022年10月營收6.77億元，年增21.27%，創歷年同期高，法人估，光罩第四季業績有望續揚，帶動今年集團營收改寫新高。 展望2023年，在新產能陸續到位下，明年有機會達雙位數成長，本業獲利有望力拚向上，惟業外須關注資產價值評估、轉投資公司狀況。 蘋果（Apple）2023 會計年度第三季財報（2023 年 4~6 月）營收微幅下滑 1%，區域營收雖漲跌互見，但 iPhone、Mac 與 iPad 等熱門產品 YoY 全面下跌，硬體部分僅穿戴設備項目 YoY 上升 2.5%。 半導體新聞2023 蘋果近期也持續針對智慧手錶、耳機等設備申請相關專利，惟或需待 2025 年方可見相關產品的嶄新應用。
M31已陸續完成7nm以下先進製程之設計定案，預估2024年將帶動美系客戶擴大採用M31 IP。 不過，當前中國封裝企業大多以傳統封裝技術為主，先進封裝技術水平與國際領先水平仍有一定差距。 盡管中國封測四強（長電、通富、華天、晶方）通過自主研發和兼並收購，快速積累先進封裝技術，但根據公開數據顯示，2018年中國先進封裝營收佔了中國集成電路封測總營收的25%，遠低於全球41%的比例。 如果這個水庫和台灣的其他水庫一同乾涸，則可能對全球電子業不利。 因為全球消費者使用的許多產品都依賴於台灣公司製造的半導體晶片。 統計處觀察，台灣是全球最重要的晶片生產基地，吸引國外半導體設備公司來台設廠，且國內業者積極投入研發，有效提升國際競爭力，致近年半導體設備的直接外銷金額快速躍升，直接外銷占比逐漸提升，在110年達45.7%，較105年上升14.8個百分點。
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然 SoC 散熱風扇驅動 IC 毛利高於 Hall Sensor IC，而 Hall Sensor IC 又高於 Power MOSFET 的情況下，目前預期在 SoC 散熱風扇驅動 IC 及Hall Sensor IC 出貨量增加的情況下，預計將會逐漸改善毛利率的情況。 至於，2022 年的晶圓取得數量上將比 2021 年稍多一點，加上已經與晶圓廠簽訂長期合約來確保供應的情況下，都將有助於業績的發展。 寬能隙是化合物半導體的特性，原有以矽基半導體做成的功率元件或模組，在低頻高功率的需求上，既有的市場需求是穩固；但當應用範圍朝高頻、高功率時，已出現產品不足以滿足此規格，因而從下世代的化合物半導體找出適應材料。
經產省官員透露「若有中東各國豐沛的石油收入供支撐，可以進一步開拓強化半導體供應的道路」。 各國開發半導體的競爭愈趨激烈，日本政府正與美、英等國共同開發與研究，同時也跟歐盟之間建立資訊共享機制避免相關物資不足而引發混亂。 112升大學分發入學今天（8/15）上午8時開放查榜，國立台灣大學稍早表示，今年最終分發入學名額1561個較去年少，但今... 今年缺額大幅減少，教育界預估「低分高就」好康將消失，分數不再是科目難易度，而是會大跳升。 劉駿豪以東吳大學中文系為例，去年該科系原預計招收69人，實際僅收到24人，今年則滿招達105人。
半導體新聞: 導入 VR 技術！ASM 首個培訓中心落腳台南，培育半導體人才
美國晶片巨擘英特爾十六日宣布，由於無法及時獲得中國大陸監管當局批准，已終止原訂以五十四億美元（約台幣一千七百億元）收購全球第七大晶圓代工廠以色列高塔半導體公司（Tower Semiconductor... 英特爾昨（16）日正式宣布終止收購高塔（Tower），集邦科技（TrendForce）分析，此舉恐讓英特爾在晶圓代工市場競爭增添挑戰。 集邦分析，在競爭者四起的晶圓代工市場，擁有寡占特殊製程技術及多元產線，將是業者在產業下行中保持獲利的關鍵... UCIe自成立以來，已有數十家包含IC設計、封測、材料設備、電子設計自動化系統等不同類型的業者紛紛加入，顯示小晶片先進封裝的跨領域特性。 從圖4可見，圖右的貢獻會員除了IDM、IC封測及IC設計廠商外，還有EDA、ODM、記憶體、EMS及终端產品廠商， 顯示UCIe聯盟的影響力越來越廣。
- 今年以來，「找不到人」是每個產業普遍的問題，也使得企業界對於開放外籍移工和培育技術人才的呼聲愈來愈高。
- 在過去，工學院學生並不太懂光學，所以我們應該鼓勵已經工作的工程師多多回到大學修習有關光學的課程。
- 而在微電子方面，晶成則是與環宇 KY 有深入的策略聯盟，進一步強化第三代半導體生產技術，客戶基礎等。
- 人才短缺的議題不單影響半導體產業，若持續短缺，半導體產業也可能轉向其他科技業爭奪人才。
跨界融合 （Convergence）：融合概念包含全頻段接取支援，裝置/設備和網路節點間的融合，多種無線接取技術的融合，地面與非地面網路的融合，以及通訊、感知和計算的全面融合，最大化技術規模效益，克服覆蓋範圍、能源使用效率等挑戰。 半導體新聞2023 中央氣象局發佈豪大雨特報，雨彈狂炸南台灣，挹注南化等主要水庫進帳，依據水利署今（31）日統計，南化水庫蓄水量已破9100萬噸，蓄水率達100%；由於上午雨勢不斷，南化水庫也重現自然溢流美景。 長榮航空直營旅行社長汎假期表示，不併團的旅行方式將是民眾首選，規劃4至6人自組成團的遊程吸客；可樂旅遊也推出4人以上成行的安心出遊計劃，以自然山林、花東地區為主打，吸引民眾把握暑假出遊時機。 科技廠群創爆發處長級員工桃色新聞糾紛，原為個人私生活議題，不料傳言愈演愈烈升級為桃色交易，恐損及公司利益與股東權益，外界好奇群創如何止血，專家建議獨立董事可發動查弊，釐清事件始末與強化規範。 美光CEO曾判斷，當前供需失衡情況是13年來最嚴重的，不過庫存應該會在當前到頂，2023年年中的時候將恢復正常，下半年收入就會改善。 據韓媒TheElec爆料，SK海力士正大幅削減團隊規模，該公司為各部門領導人數設定了配額，整體負責人人數減少接近二三成。
半導體新聞: 半導體
SEMI 國際半導體產業協會旗下矽產品製造商組織（SMG）27 日發布最新《晶圓產業分析季度報告》指出，2023 年第二季全球矽晶圓（silicon wafer）出貨量較第一季上升 2%，達到 3,331 百萬平方英吋，和去年同期的 3,704 百萬平方英吋相比，則下降 10.1%。 美國晶片巨擘英特爾十六日宣布，由於無法及時獲得中國大陸監管當局批准，已終止原訂以五十四億美元（約台幣一千七百億元）收購全球第七大晶圓代工廠以色列高塔半導體公司（Tower Semiconductor）計畫，可能使執行長基辛格強化晶圓代工事業... 凌陽（2401）上半年稅後淨損1.75億元，每股淨損0.3元，目前正開發12奈米製程晶片，應用在掃地機器人市場，有機會於今年底前於消費市場推出。
在地緣政治、新冠疫情及全球經濟下滑影響下，半導體產業鏈及其生態也連帶進入下行周期。 這些公司的裁員或是削減資本支出，或為業務調整，但裁員「過冬」無疑均是半導體行業下行的「直觀」投射。 行業人士指出，這反映出半導體行業的周期性波動，這是逃不過的規律，基本每幾年會經歷一波「過山車」，但此次多重因素交織之下造成的波動烈度要遠超以往。 荷蘭半導體設備供應商 ASM International N.V. 今（17 日）宣布在台灣成立的首個培訓中心正式啟用，落腳台南科學園區，將充分強化 ASM 在台技術能量，深化對人才培育，為客戶提供更即時、更緊密的服務與支援。
